外层干膜培训资料PPT(共 78张)
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3.酸洗缸：每班更换一次，加药时戴防护面具(头盔.胶手套) 4.水洗缸：每班更换一次，防止因水洗不净导致的膜下杂物。 5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白点存在，而影响干膜的贴着
性，所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是 否有水迹，发现异常立即反馈。 周、月保养用抹布清洁烘干段 内四周，防止灰尘吸附到板面，吸水海绵2小时清洗一次。 6.每班更换火山灰，并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸， 检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。
7. 贴膜放板员工必须双手拿板两边，不允许单手抓板及抓到板内。 8. 小车上放板数量不能超过100块，不允许大板直接靠小板。
曝光
目的：就是利用紫外光照射，对干膜进 行感光聚合反应，在板面上完成图形转 移。
主要参数
项目 工作环境 曝光级数 真空度及延长时间 静置时间min
控制范围 温度22±1℃ 湿度55±5%
传送速度（m/min） 烘干段温度（℃）
水膜实验（s）
Biblioteka Baidu
控制范围 8-12 8-12 10-20 3-5
0.8-1.2 2.0-3.0 1.5-2.75 75-85
≥30
前处理注意事项
1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、 灰尘颗粒残留、水分（特别是孔内）
2.磨痕：磨痕是前处理的重要参数，磨厚度相差＞0.2mm的板，都 必须重做磨痕测试及水膜测试，连续磨相同厚度板,每四小时 做一次磨痕测试。
聚酯薄膜：感光胶载体，在曝光后显影前撕掉，防止 氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降以 及干膜性能变化。
干膜简介
基本组分：
• 光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生 反应生成聚合物。
• 光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物， 具有引发作用。
• 其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、 光发色剂、密着促进剂。
干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。 干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐强碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
干膜简介
干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
干膜简介
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
No 退 回
↓ 退膜 → 检、修板→出板
三、干膜简介
干膜简介
结构
聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜
干膜简介
各部分作用：
聚乙烯保护膜：感光胶层的保护膜，防止灰尘等污染 干膜，同时避免卷膜时相互粘连；此层保护膜在贴膜时 撕掉。
光致抗蚀剂：干膜的主体，由感光材料组成，用途不 同，厚度不同。
外层干膜培训资料
编制：ME/高超
目录
概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍（目的、控制点重要参数、 注意事项） 常见缺陷及原因
一、概述
目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图 形转移过程的一个流程，是将菲林底版上的电 路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀 或抗电镀的掩膜图像，再经过化学的方法蚀刻 掉裸露的铜面，最后退去抗蚀膜层，得到所需 要的电路图形。
3-5 15-1440
注意事项
1. 贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。
2. 注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意 调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板 边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用 无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮
3. 干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在 曝光房内放置2h以上,方可用于生产。
4. 压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。
5. 温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干膜结 合不牢，膜易跷起脱落。
6. 静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起 保护膜，否则显影后有穿封孔。
二、工艺流程
前处理
↓
No No No
清洁
┌ － － ┌ －－┬－─ ┐
↓
菲
││
↓
贴膜 菲 生 贴 林
生│ 黑
↓
林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲
对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林
↓
清 检膜 机
检 查制
曝光 洁 查
检
查
作
↓ 显影
↓ 蚀刻
│
查
↑
└ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘
干膜简介
干膜的发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求， 目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ /Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的 飞速发展和科学技术不断提高，为了满足 客户要求，也必需要更高解像度的干膜。 比如（L/S = 10/10 um）。
四、各岗位介绍
• 前处理 • 贴膜 • 曝光 • 显影 • 蚀刻 • 退膜 • 检板
7-8格/21 535-555mmHg 15s
30-1440
注意事项
1.每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光底片 菲林每月更换一次。
2.曝光能量均匀要求≤20%，每周检测一次，减少图象失真。
贴膜
1.目的：
贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、 粗化后之铜面上。
2.控制点：
出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度
主要参数
项目
入板温度℃ 出板速度℃ 压辘温度℃ 贴膜压力kg/cm2 速度m/min 前后留边mm 静置时间min
控制范围
45-50 50-60 110-120 3.0-5.0 1.0-3.0
前处理
1. 目的：
除去板面氧化、杂物、油污，粗糙铜表面，增加板 与干膜的结合力。
2. 前处理方式：
化学前处理、机械前处理等 我司采用机械和浮石粉结合的方式
3. 前处理的评估
水膜破裂实验≥30秒
主要参数
项目 尼龙针刷磨痕宽度（mm） 尼龙软刷磨痕宽度（mm）
火山灰浓度（体积%） 酸洗浓度（%，体积比） 溢流水洗压力（kg/cm2） 加压水洗压力 （kg/cm2）
干膜简介
原理：
光聚合单体，在光引发剂存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成聚 合物，感光部分不溶于显影液，未曝光部分被显影液溶解而除去，从而 形成抗蚀或抗镀的干膜图形。
干膜之聚合过程：
（吸收能量）
（自由基转移） （聚合或交联）
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体 →显影
干膜简介
性，所以贴膜员工注意检查板面铜粒、擦花、杂物、及孔内是 否有水迹，发现异常立即反馈。 周、月保养用抹布清洁烘干段 内四周，防止灰尘吸附到板面，吸水海绵2小时清洗一次。 6.每班更换火山灰，并清洗磨刷、侧壁、凹槽、传送辘及火山灰缸， 检查喷嘴喷管有无阻塞、破损。
7. 贴膜放板员工必须双手拿板两边，不允许单手抓板及抓到板内。 8. 小车上放板数量不能超过100块，不允许大板直接靠小板。
曝光
目的：就是利用紫外光照射，对干膜进 行感光聚合反应，在板面上完成图形转 移。
主要参数
项目 工作环境 曝光级数 真空度及延长时间 静置时间min
控制范围 温度22±1℃ 湿度55±5%
传送速度（m/min） 烘干段温度（℃）
水膜实验（s）
Biblioteka Baidu
控制范围 8-12 8-12 10-20 3-5
0.8-1.2 2.0-3.0 1.5-2.75 75-85
≥30
前处理注意事项
1.处理后的铜表面颜色暗哑、洁净，不能有杂物、油脂、氧化层、 灰尘颗粒残留、水分（特别是孔内）
2.磨痕：磨痕是前处理的重要参数，磨厚度相差＞0.2mm的板，都 必须重做磨痕测试及水膜测试，连续磨相同厚度板,每四小时 做一次磨痕测试。
聚酯薄膜：感光胶载体，在曝光后显影前撕掉，防止 氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降以 及干膜性能变化。
干膜简介
基本组分：
• 光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生 反应生成聚合物。
• 光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物， 具有引发作用。
• 其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、 光发色剂、密着促进剂。
干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。 干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐强碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
干膜简介
干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
干膜简介
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
No 退 回
↓ 退膜 → 检、修板→出板
三、干膜简介
干膜简介
结构
聚乙烯保护膜 光致抗蚀剂 聚酯薄膜
干膜简介
各部分作用：
聚乙烯保护膜：感光胶层的保护膜，防止灰尘等污染 干膜，同时避免卷膜时相互粘连；此层保护膜在贴膜时 撕掉。
光致抗蚀剂：干膜的主体，由感光材料组成，用途不 同，厚度不同。
外层干膜培训资料
编制：ME/高超
目录
概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍（目的、控制点重要参数、 注意事项） 常见缺陷及原因
一、概述
目的：外层干膜工序是PCB制作流程中实现图 形转移过程的一个流程，是将菲林底版上的电 路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀 或抗电镀的掩膜图像，再经过化学的方法蚀刻 掉裸露的铜面，最后退去抗蚀膜层，得到所需 要的电路图形。
3-5 15-1440
注意事项
1. 贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。
2. 注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意 调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板 边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用 无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮
3. 干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在 曝光房内放置2h以上,方可用于生产。
4. 压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。
5. 温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干膜结 合不牢，膜易跷起脱落。
6. 静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起 保护膜，否则显影后有穿封孔。
二、工艺流程
前处理
↓
No No No
清洁
┌ － － ┌ －－┬－─ ┐
↓
菲
││
↓
贴膜 菲 生 贴 林
生│ 黑
↓
林 Yes 产 保 Yes 检 Yes 产 Yes 检 菲
对位 ←─ 的←─ 前←─护←─ 查←─ 前←─ ←─ 林
↓
清 检膜 机
检 查制
曝光 洁 查
检
查
作
↓ 显影
↓ 蚀刻
│
查
↑
└ ─ ─ ─ ─ ─ ─ ─┘
干膜简介
干膜的发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求， 目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ /Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的 飞速发展和科学技术不断提高，为了满足 客户要求，也必需要更高解像度的干膜。 比如（L/S = 10/10 um）。
四、各岗位介绍
• 前处理 • 贴膜 • 曝光 • 显影 • 蚀刻 • 退膜 • 检板
7-8格/21 535-555mmHg 15s
30-1440
注意事项
1.每四个小时做一次曝光尺;曝光条使用两个月需更换;曝光底片 菲林每月更换一次。
2.曝光能量均匀要求≤20%，每周检测一次，减少图象失真。
贴膜
1.目的：
贴膜就是在一定温度、压力下将干膜贴附在经洁净、 粗化后之铜面上。
2.控制点：
出入板温度、压辘温度、贴膜压力、速度
主要参数
项目
入板温度℃ 出板速度℃ 压辘温度℃ 贴膜压力kg/cm2 速度m/min 前后留边mm 静置时间min
控制范围
45-50 50-60 110-120 3.0-5.0 1.0-3.0
前处理
1. 目的：
除去板面氧化、杂物、油污，粗糙铜表面，增加板 与干膜的结合力。
2. 前处理方式：
化学前处理、机械前处理等 我司采用机械和浮石粉结合的方式
3. 前处理的评估
水膜破裂实验≥30秒
主要参数
项目 尼龙针刷磨痕宽度（mm） 尼龙软刷磨痕宽度（mm）
火山灰浓度（体积%） 酸洗浓度（%，体积比） 溢流水洗压力（kg/cm2） 加压水洗压力 （kg/cm2）
干膜简介
原理：
光聚合单体，在光引发剂存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成聚 合物，感光部分不溶于显影液，未曝光部分被显影液溶解而除去，从而 形成抗蚀或抗镀的干膜图形。
干膜之聚合过程：
（吸收能量）
（自由基转移） （聚合或交联）
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体 →显影
干膜简介