【完整版】2020-2025年中国半导体封测行业市场突围策略研究报告

2020-2025年中国半导体封测行业市场突围战略研究报告
可落地执行的实战解决方案
让每个人都能成为
战略专家
管理专家
行业专家
……
报告目录
第一章企业市场突围战略概述 (6)
第一节研究报告简介 (6)
第二节研究原则与方法 (6)
一、研究原则 (6)
二、研究方法 (7)
第三节研究企业市场突围战略的意义 (9)
第二章市场调研：2019-2020年中国半导体封测行业市场深度调研 (10)
第一节半导体封测概述 (10)
第二节半导体封测产业基本情况 (11)
一、半导体封测基本概念 (11)
二、半导体封测产业发展趋势 (12)
（一）传统封装 (13)
（二）先进封装 (15)
三先进封装，后摩尔定律时代的重要选择 (19)
（一）摩尔定律艰难前行，封装技术有望接力 (20)
（二）IC封测技术发展路径 (21)
（三）我国先进封测现状 (22)
第三节2019-2020年中国半导体封测行业发展情况分析 (23)
一、低迷之后，5G、AI驱动新一轮景气度提升 (23)
二、封测环节——半导体行业重要通道 (25)
三、半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 (26)
（一）新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升 (26)
（二）摩尔定律接近极限，先进封装需求旺盛 (31)
（三）我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求 (34)
（四）半导体代工企业产能利用率提升，封测产业迎来新的成长周期 (36)
第四节半导体产业向大陆转移，国内封测一马当先 (41)
一、半导体行业全球转移路径 (41)
二、国内IC行业几大环节比较 (43)
（一）国内IC设计类行业发展现状 (44)
（二）国内IC制造类行业发展现状 (46)
（三）国内IC封测类行业发展现状 (47)
第五节2019-2020年我国半导体封测行业竞争格局分析 (48)
一、全球封测市场规模及竞争格局 (48)
二、我国封测市场规模及竞争格局 (53)
第六节重点企业分析 (55)
一、国外封测典型公司 (55)
（一）日月光（2311.TW） (55)
（二）安靠（AMKR.O） (56)
（三）力成科技（6239.TW） (58)
二、国内封测典型公司 (59)
（一）长电科技（600584.SH） (60)
（二）华天科技（002185.SZ） (63)
（三）通富微电（002156.SZ） (66)
（四）晶方科技（603005.SH） (69)
（五）长川科技：显著受益于景气周期中封测环节Capax提升 (72)
（六）大港股份：并购江苏科阳光电，积极切入先进封装 (73)
第七节2020-2025年我国半导体封测行业发展前景及趋势预测 (74)
一、我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流 (74)
二、投资建议 (75)
三、风险提示 (76)
第三章企业市场突围战略的基本类型与选择 (77)
第一节企业市场突围战略的方法和策略 (77)
一、完成自身企业战略层面的思考 (77)
二、组织职能发育 (77)
三、精准的品牌定位策略 (78)
四、产品策略方面 (78)
五、价格策略方面 (78)
六、渠道策略方面 (79)
七、促销策略方面 (79)
八、技术革新以应对市场突围 (80)
第二节市场创新营销突围策略探析 (80)
一、细分目标市场，进行精准营销 (80)
二、注重消费互动，提升顾客购物体验 (80)
三、口碑营销突破口 (80)
四、坚持品牌塑造 (81)
第三节运用互联网思维实现市场突围 (81)
一、从先销售再影响变为先影响再销售 (81)
二、聚焦和粉丝经营越来越重要 (82)
三、互联网大数据的运用催生C2B商业模式 (83)
第四章2020-2025年中国半导体封测企业市场突围战略探讨与建议 (85)
第一节2020-2025年中国半导体封测企业市场突围战略建议 (85)
一、确定战略突围 (85)
二、市场、产品、品牌定位 (85)
（一）市场定位 (85)
（二）产品定位 (86)
（三）品牌定位 (86)
三、创新寻求突围 (87)
（一）基于消费升级的技术革新模式 (87)
（二）创新推动半导体封测业更高质量发展 (87)
（三）尝试业态创新和品牌创新 (88)
（四）自主创新+品牌 (88)
四、制定宣传方案 (89)
第二节2020-2025年中国半导体封测企业市场突围具体策略建议 (90)
一、紧盯竞争对手战略，增加产品竞争力 (90)
二、利用市场渗透战略，不断发展新的客户 (90)
三、实行市场开发战略，不断开辟各种市场创新源 (91)
四、持续提高产品质量，建立完善覆盖范围的服务体系 (91)
五、实施线上线下结合，深度拓展国内国外市场 (91)
六、在市场开发中将渗透、撇脂等多种战略结合 (91)
第三节差异化突围策略 (92)
一、以产品差异化“获取”商机 (92)
二、以市场差异化“赢得”商机 (92)
三、以服务差异化“抓住”商机 (92)
四、以客户差异化“把握”商机 (93)
五、以渠道差异化“争取”商机 (93)
第四节我国高端产品市场成功突围策略 (93)
一、找准差异化的消费者利益诉求点 (93)
二、精准定位，进行无声的消费者教育 (93)
三、从硬文广告传播转向深层合作 (94)
四、公益营销竞争激烈 (94)
五、电子商务提升广告传播效果 (94)
六、渠道传播形式多样 (94)
七、强调市场细分，精耕细作 (94)
第五章案例：中国白酒区域强势品牌市场突围策略 (96)
第一节区域强势品牌市场突围的四大营销症结 (96)
一、企业战略迷失 (96)
二、长期的品牌内涵积淀的困顿 (96)
三、外部竞争对手的腹背打击 (97)
四、区域强势品牌向外拓展受阻的困惑 (97)
第二节二线半导体封测区域品牌企业突围的关键要素 (98)
一、战略企图 (98)
二、声誉产品 (98)
三、市场板块 (99)
四、团队整合 (99)
五、资源匹配度 (100)
第三节区域强势品牌市场突围策略 (101)
一、市场突围的“一个核心” (101)
二、市场突围的“二大战略原则” (101)
三、市场突围的“三种战略路径” (101)
第六章盛世华研总结 (103)
第一节企业失败的原因及提高胜率的策略 (103)
一、企业失败的原因 (103)
二、提高胜率的策略 (104)
第二节盛世华研独创五大决策研究体系 (105)
一、基于“产业”的研究与决策体系 (105)
二、基于“周期”的研究与决策体系 (105)
三、基于“人性”的研究与决策体系 (105)
四、基于“变化”的研究与决策体系 (106)
五、基于“趋势”的研究与决策体系 (106)
六、小结 (106)
第三节致读者：商业自是有胜算 (107)
第一章企业市场突围战略概述
第一节研究报告简介
企业要想在瞬息万变的市场竞争环境中立于不败之地，更好的生存与发展，就必须尽可能全面准确地了解与本行业有关的信息，从而做出最科学有效的决策。

行业研究和战略研究是揭示行业发展的重要工具，通过深度的行业研究和战略研究报告，及时了解行业动态、未来发展趋势，及全面系统、实用高效的战略，对企业的经营、发展与壮大，起着越来越重要而关键的作用。

本半导体封测行业市场突围战略研究报告在大量周密的市场调研基础上，依据中国国家统计局、国家海关总署、相关行业协会、国内外相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量数据，综合采用桌面研究法、行业访谈研究法、市场调查研究法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，在对我国半导体封测业市场发展进行深入的调研和分析的基础上，对半导体封测行业市场突围战略进行了全面系统的梳理，并提炼出一套可落地执行的实战解决方案，为半导体封测行业企业经营者及投资该领域的投资者提供重要的决策参考依据，为企业未来市场突围战略提供可参考的路径与方向。

相信通过本报告对半导体封测行业市场突围战略研究报告全面深入的研究和梳理，您对行业及市场突围战略的了解和把控将上升到一个新的高度，这将为您经营管理、战略部署、成功投资提供有力的决策参考价值，也为您抢占市场先机提供有力的保证。

与此同时，报告中还具有丰富的理论基础、研究体系、知识体系、决策体系以及方法论等丰富内容，让您在了解行业的同时，也掌握研究的方法和技巧。

第二节研究原则与方法
一、研究原则
1、真实原则
只有真实的信息资料才能做出正确的判断，真实是研究分析的第一要素，因此我们在做研究中，需要辩证的去对待信息，需要大致判断信息来源的可靠性与真实性，尤其是对于过多的二手信息，我们需要筛选和确认其信息的真实性。

2、全面原则
行业研究需要坚持全面原则，所谓的全面指信息搜集的全面性、分析过程与方法的全面性、思考的内容的全面性等等，只有做到全面思考与分析才能做出有价值的结论。

3、客观原则
能够客观与准确的描述行业发展的过去、现在与未来并不易，但做研究需要谨记研究的客观是基础，是能够为投资者做决策的前提条件。

4、逻辑原则
条理与逻辑清晰是行业研究的灵魂，没有逻辑的研究最多只能说是一堆资料的堆砌，毫无价值。

只有在大的逻辑框架下，提供客观真实全面的观点支撑，才算是一个好的行业研究报告。

5、思辨原则
行业研究要在各种可能性中选择未来必然性的结果，且在不断被验证中，是一个很有挑战的工作，行业研究的成果要经得起推敲。

世界是可知的，所有结果，都是人的行为产生的，数据也是结果，要把人的研究，特别顺着产业从下游向上游逻辑顺序。

二、研究方法
本半导体封测行业研究报告综合采用历史资料研究法、调查研究法、归纳与演绎法、比较研究法、倒推法和穷举法、数理统计法等多种研究方法，结合盛世华研监测数据及知识体系，对半导体封测行业进行深入研究。

本报告主要研究方法有：
1、历史资料研究法
历史资料研究法是通过对已有资料的深入研究，寻找事实和一般规律，然后根据这些信息去描述、分析和解释过去的过程，同时揭示当前的状况，并依照这种一般规律对未来进行预测。

这种方法的优点是省时、省力并节省费用；缺点是只能被动地囿于现有资料，不能主动地去提出问题并解决问题。

只要是追溯事物发展轨迹，探究发展轨迹中某些规律性的东西，就不可避免地需要采用历
史资料研究法。

各个行业都在不断地发展，如果从一个行业的发展历程来认识它，更有助于较为全面深刻地认识和理解该行业，并把握它的发展脉搏。

2、调查研究法
调查研究法是一项非常古老的研究技术，也是科学研究中一个常用的方法，在描述性、解释性和探索性的研究中都可以运用调查研究的方法。

它一般通过抽样调查、实地调研、深度访谈等形式，通过对调查对象的问卷调查、访查、访谈获得资讯，并对此进行研究。

调查研究是收集第一手资料用以描述一个难以直接观察的群体的最佳方法。

当然，也可以利用他人收集的调查数据进行分析，即所谓的二手资料分析方法，这样可以节约费用。

这种方法的优点是可以获得最新的资料和信息，并且研究者可以主动提出问题并获得解释，适合对一些相对复杂的问题进行研究时采用。

缺点是这种方法的成功与否取决于研究者和访问者的技巧和经验。

3、归纳与演绎法
归纳法是从个别出发以达到一般性，从一系列特定的观察中发现一种模式，在一定程度上代表所有给定事件的秩序。

值得注意的是，这种模式的发现并不能解释为什么这个模式会存在。

演绎法是从一般到个别，从逻辑或者理论上预期的模式到观察检验预期的模式是否确实存在。

演绎法是先推论后观察，归纳法则是从观察开始。

在演绎法中，研究的角度就是用经验去检验每一个推论，看看哪一个在现实(研究)中言之有理，从而获得理论的验证。

而在归纳法中，研究的角度则是通过经验和观察试图得到某种模式或理论。

由此可见，逻辑完整性和经验实证性两者都不可或缺。

一方面只有逻辑并不够;另一方面，只有经验观察和资料搜集也不能提供理论或解释。

4、比较研究方法。

每个行业、每个公司都有人的行为产生，没有普适的法则套用，通过比较研究方法，发现差别、解释差别过程中对已经发生的现象合理的解释。

同时研究影响结果的因素和作用机制，探寻哪些因素在发生变化，从而实现对未来的预测。

5、倒推法和穷举法结合。

首先假设有N种可能的结果，假设A结果发生，倒退A结果发生会有哪些具备条件，如果目前条件不具备，即可排除A结果。

通过不断筛选，得出最大可能性的判断。

同时，正推穷尽法和二叉树三叉树结合，与倒推法配合。

第三节研究企业市场突围战略的意义
一个企业如果想要永远利于不败之地，它必须有自己持久的竞争优势和清晰的经营发展战略。

企业战略是企业根据其外部环境和内部资源和能力状况，为求得生存和长期稳定的发展，为不断的获得竞争优势，对企业发展的目标、达成目标的途径和手段的总体谋划和参考；企业战略是为了获得持久优势而对外部机会和威胁以及内部优势和劣势的积极反应。

市场突围战略是企业经营发展战略中重要而必不可少的主要战略之一，企业必须高度重视！
除了有清晰的企业经营发展战略外，决定企业经营成败的一个极其重要的问题，还要看企业经营发展战略的选择是否科学，是否合理。

或者说，企业能否实现高效经营的目标，关键就在于对经营发展战略的选择，如果经营发展战略选择失误，那么企业的整个经营活动就必然会满盘皆输。

所以企业经营发展战略实际上是决定企业经营活动的一个极其关键的和重要的因素。

企业必须高度重视。

通过对市场突围战略的研究，将为企业建立以市场为导向的经营发展模式提供指导，让企业的经营发展战略更科学、合理、可行，减少失误带来的损失，有利于提高企业的整体水平和竞争能力。

第二章市场调研：2019-2020年中国半导体封测行业市场深度调研
市场及竞争环境是制定企业市场突围战略的基础
市场及竞争环境分析包括行业现状分析、市场需求分析、市场增长速度、客户群分析、竞争态势分析、技术发展、影响因素、发展趋势分析、政策环境分析等各方面。

第一节半导体封测概述
受益5G/可穿戴等新型需求增长及手机/存储市场回升，全球半导体行业迎来新一轮景气周期。

自2017年以来，受手机出货及储存器市场下滑影响以及中美博弈的不确定性，导致全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。

所幸的是2019年下半年开始，我们看到手机出货已逐步企稳回温，与此同时，储存器市场亦初步出现见底回升迹象。

此外，伴随着2020年5G建设即将驶入快车道，TWS/watch/VR glass等可穿戴设备及云服务器市场稳健成长，我们认为新一轮全球半导体景气向上已经拉开帷幕。

作为国产半导体产业链先头部队，IC封测环节有望率先受益景气提升。

纵览整条半导体产业链，当前时点国产化程度最为成熟的乃是IC封测环节。

2019年前三季度全球封测企业排名中，三家国产厂商跻身前十，无论是封测技术的先进性还是封测品类的完备性，国产厂商距离全球一流可谓咫尺之遥。

是以我们认为，在全球半导体产业向中国转移叠加半导体景气复苏的双重背景下，国产封测环节将有望率先受益。

事实上我们看到，自2019Q3以来，封测厂商的产能利用率逐步爬升，现已接近满产，部分产品和技术甚至出现涨价迹象。

对于重资产的封测厂商来说，产能利用率的提升则将同时伴随其毛净利率的提升，盈利能力有望大幅改善。

2020年随着部分厂商新产能扩充到位，公司盈利即将迎来量价齐升的动能。

全产业链Capax提升，封测设备有望受益。

随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。

此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。

与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为以长川科技为代表的国产半导体封测设备供应商，亦将显著受益。

投资建议：自2019年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。

对
于大陆IC从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。

封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。

标的方面，我们看好封测环节的长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技，以及封测设备厂商长川科技。

风险提示：（1）半导体景气回升不及预期；（2）下游需求不及预期；（3）半导体产业转移不及预期；（4）中美博弈不确定性风险
第二节半导体封测产业基本情况
一、半导体封测基本概念
半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各种不同行业。

此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供IP核及EDA设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。

芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。

而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。

二、半导体封测产业发展趋势
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。

从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在20世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三
次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。

从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

（一）传统封装
1、SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。

SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。

2、DIP封装
DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

从下图可以看到采用此封装的IC芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的IC封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。

但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。

因此，使用此封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的IC芯片。

3、PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。

PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适合用
SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

4、TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。

四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。

由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA卡和网络器件。

几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5、PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。

PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

6、TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。

TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。

TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

7、BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。

为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。

（二）先进封装
先进封装包括倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进技术演进形式，相较于传统封装技术能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。