水泥地面激光找平及抛光施工操作指导意见

一、标准要求

1.地面要求

a)地面采用超平标准地坪，FF≥100、FL≥100；

b)按超平地坪的特殊施工工艺施工；

c)地坪平整度85%以上地面落差不大于每3m/3mm。

2.商用混凝土要求

a) 混凝土强度≥C25，水灰比≤0.5；

b) 采用细石子，细砂率35%~40%（粉煤或铁矿粉含量按国标要求控制）；

c) 混凝土配合比水泥用量不小于350kg/m³。

d）含气量≤2%；

e）混凝土泵车运输时间不宜超过30分钟，搅拌车的车次保持均匀，同现场施工的能力匹配。

二、水泥地面激光找平施工工艺流程

∨（防潮层，敷设单层钢筋/钢纤维网）

∨

∨

∨混凝土达到初凝状态时

（表面水迹消逝，脚踩踩出3-6cm脚印）

∨

∨24h内

∨

三、施工要点

1）去除浮浆

使用加装圆盘的抹平机均匀地将混凝土表面的浮浆层破坏。

2）撒布材料

施工时需根据混凝土的凝结情况来决定压实、研磨施工时间，初凝状态一般通过脚压判断，即50~75kg人踩在混凝土上留下3-6cm的脚印开始施工。

3）机械镘作业

在以后的作业中根据混凝土的硬化情况，进行至少2次加装圆盘的机械镘作业，同事在每次机械作业前后，对边角用手工模板进行打磨整平，然后用手工泥板压光至30cm宽直至收光结束。

4）表面磨光作业

地面的光洁度用机械镘或手工镘加工完成。其中机械镘收光效果最佳，但必须由技术人员操作，在用圆盘机械加工至耐磨材料凭证、表面无凹凸时，开始进行第一次机械刀片收光，第一次机械刀片收光应把机械刀片角度调平进行作业，机械刀片收光视地面硬化情况作出刀片角度调整及机械的定速，最后一道工序非常关

键要由高技术人员操作进行，地面收光结束后应是一个整体、表面光洁无明显色差、无机械刀片划痕。

5）缝隙处理

A)切割

1）切割方式：洒水切割

2）采用机械：切割机

3）切割时间：表面抛光后24小时内切割

4）切割依据：原柱距和地坪的美观性，6M间距切割为最佳：

5）切割深度：3-5CM

6）柱边切割：柱边采用V型切割。

B)灌胶

1）地坪养护两周后，彻底清洁切割缝，清楚切缝处所有松动颗粒和灰尘。

2）在切缝里塞入避孔背衬条，选择正确的尺寸，塞入时轻微挤压。

3）采用具有持久弹性快速固化的聚氨酯密封胶填充缩缝。

4）施工密封胶时避免引入空气。

四、施工机械

1.XD激光整平机（进口，轻便型，配Floorpro mode VIII自动平整度、水平度检测仪）1~2台/楼层；

2.磨平机（机械镘）*3~6台；

3.振动棒*4~6台。

制剂产能建设项目管理办公室

2016年2月22日