功分器和耦合器有什么区别

分器和耦合器有什么区别？
功分器现在有如下几种系列：1、400MHz-500MHz频率段二、三功分器，应用于常规无线电通讯、铁路通信以及450MHz无线本地环路系统。

2、800MHz-2500MHz频率段二、三、四微带系列功分器，应用于GSM/CDMA/PHS/WLAN室内覆盖工程。

3、800MHz-2500MHz频率段二、三、四腔体系列功分器，应用于GSM/CDMA/PHS/WLAN室内覆盖工程。

4、1700MHz-2500MHz频率段二、三、四腔体系列功分器，应用于PHS/WLAN室内覆盖工程。

5、800MHz-1200MHz/1600MHz-2000MHz 频率段小体积设备内使用的微带二、三功分器。

现有的耦合器有3种类型，运用的系统和上述功分器的系统是一样的，这里不再重复。

耦合度分为：5 dB、7 dB、10 dB、15 dB、20 dB、25 dB.1、微带系列耦合器800MHz-2500MHz频率段2、腔体系列耦合器800MHz-2500MHz频率段3、腔体系列耦合器1700MHz-2500MHz频率段
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功分器，耦合器，顾名思义，功率分配器，功率耦合器；
功分器、耦合器基本上都用在射频信号中的无源器件，起到根据实际需要分配信号的目的。

合路器是将不同频段的信号合路为一路信号输出的无源器件。

其功率损耗各有不同，和工艺有比较大的关系。

功分器和耦合器都是功率分配器件，只是功分器是均分的，比如二功分平均分为两路，三功分平均分为三路；耦合器耦合输出端和直通端的分配功率不平均，当然功分器和耦合器都有损耗的。

无源器件根据实现原理分为微带型和腔体型两类。

微带型利用1/4波长的微带线，腔体型利用谐振腔。

相对而言，微带型器件便宜但插入损耗达0.5dB，而腔体型贵一些但插入损耗只有0.1dB。

功分器是最常见的无源器件，用于将一路信号均分为多路信号，起着功率平均分配的作用，常见的有二功分、三功分、四功分。

功分器反向应用就成了合路器。

耦合器是将一路信号分为不等的两路信号。

耦合器有三个端子，分别为输入、直通和耦合端。

根据输入与耦合端的功率差，分为5dB、6dB、7dB、10dB、15dB等多种型号，也可以根据直通和耦合端的比例，分为1:1，2:1，4:1等多种型号。

3dB电桥是一种特殊的耦合器，有两个输入端，直通和耦合端的比例为1:1，因此输入与耦合端的功率差为3dB。

3dB电桥用于将基站的信号合路，从效果上看相当于合路＋二功分。

合路器用于不同系统的信号合路，如GSM/PHS/WLAN/WCDMA等，因此可以理解为
频率合路。

合路器中需要有滤波器。

功分器也可做合路器使用，例如二功分。

但是注意的是，二功分、3dB电桥与合路器在使用的过程中也有区别，比如从插损、功率、价格、隔离度等条件考虑使用。

1、二功分与3dB电桥：
二功分与3dB的插损、隔离度差不多。

二功分做合路器使用插损3.4dB, 隔离度25dB,驻波较大,两端口in,一端口out。

3DB桥插损是3.2，隔离度也是25，驻波一般。

但是有两个输出口，比如输入两个30输出就是两个27。

3dB电桥的输出口也可随意定，两进一出\一进两出\两进两出其实都可以，多的一个口接上足够功率的负载就行了。

不接负载的其实也就是出厂就断接了,跟另接负载没什么两样的效果。

但是，对于驻波比要求高的时候只能用3dB。

另外，还要考虑器件的承受功率。

那么我想不通的是：在工程选择使用时，两者没有再实质性的区别么？
2、二功分、3dB电桥与合路器：
合路器:为选频合路器，以滤波多工方式工作，可实现两路以上信号合成，能实现高隔离合成，主要用于不同频段的合路，可提供不同系统间最小的干扰。

插损最小，带外抑制最好，频带隔离度最大，异系统设备合路输入输出必须用这个。

３dＢ电桥:为同频合路，只能实现两路信号合成，隔离度较低，可实现两路等幅输出，它也最贵。

功分器:为同频合路，可实现多路合成，隔离度较低，只能提供一路输出。

功分器是耦合器的特例,功分器也可以实现功率不等分配(把输出的微带线设定成不同的阻抗就可以得到不等的功率。