中国半导体产业分析

ＩＣ設計
❖ IC設計產業成長快速，但技術和經濟規模 有待提昇。
❖ 產品技術及應用層 次仍不高。
❖ 產業鏈不夠通暢。 ❖ 產業環境仍需改善。
中國市場IC供給及需求預測
US$35.00 US$30.00 US$25.00 US$20.00 US$15.00 US$10.00
6 US$5.00 US$0.00
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ＩＣ產品介紹
❖記憶體 IC：用來儲存資料的元件，通常用在電 腦、電視遊樂器、電子詞典上。
❖照其資料的持久性 ( 電源關閉後資料是否消 失 ) 可再分為揮發性、非揮發性記憶體；揮發 性記憶體包括 DRAM 、 SRAM ，非揮發性記憶 體則大致分為 Mask ROM 、 EPROM 、 EEPROM 、 Flash Memory 四種。
➢中國半導體市場供需缺口
➢看好中國半導體市場潛力、中國
半導體廠商和國際大廠技術轉移
和合作機會日增
中國IC設計產業未來發展潛力評估
❖ 2002年中國晶片市場的規模為194憶美元，但中 國國內業者僅能提供37憶美元的產品。
❖ 2003年80%中國所需IC由國外進口。 ❖ 2005年預估中國IC市場的晶片需求量將達到361
憶美元，而中國國內業者僅能提供85憶美元的 產品。
中國IC設計產業未來發展潛力評估 （續）
❖ 中國政府積極扶持中國IC產業，藉此消弭市場 供需缺口，在此情形下，身處IC產業鏈「龍頭」 地位的IC設計產業更形重要，在此以IC設計業 業者發展所注重的系統廠商合作關係、技術、 人才、資金、政策、晶圓廠能取得的穩定度等 六面向，來分析中國IC設計產業未來發展的潛 力。
350
300
288
250 203.8
200
145 150
107.1
100
75.6
44.9 50 10.7 14.8 21.6
0
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008
系統廠商面
❖ 2002年中國晶片市場的規模為194憶美元，但中 國國內業者僅能提供37憶美元的產品。
ＩＣ產品介紹
❖微元件 IC ：指有特殊的資料運算處理功能的元件。 ❖ 有三種主要產品：微處理器指微電子計算機中的運
算元件，如電腦的 CPU..等。 ❖ 微控制器是電腦中主機與界面中的控制系統，如音
效卡、影視卡 ... 等的控制元件。 ❖數位訊號處理 IC 可將類比訊號轉為數位訊號，通
常用於語音及通訊系統。
1999
35 31
24
18 14 11
2000
2001
2002
2003
2004
2005
供給 需求
台灣IC產業全球競爭力分析
優勢(Strength)
➢半導體產業鏈成熟 ➢擁有全球第一大晶圓代工和第二大
IC設計產業 ➢擁有自主研發技術 ➢製程技術先進，產品線較寬 ➢擁有豐富市場經驗及專業客戶服務 ➢半導體製程相關專利排全球第三
半導體定義
❖ 是指在某些情況下，能夠導通電流，而在某 些條件下，又具有絕緣體效用的物質。
❖ 半導體是指在矽 ( 四價 ) 中添加三價或五 價元素形成的電子元件，它不同於導體、非 導體的電路特性，其導電有方向性，使得半 導體可用來製造邏輯線路，而使電路有處理 資訊的功能。
半導體產品類別
❖ 積體電路 (IC) :是將一電路設計，包括線路 及電子元件，做在一片矽晶片上，使其具有處 理資訊的功能，有體積小、處理資訊功能強的 特性。
弱勢(Weakness)
➢台灣內需市場較小 ➢人力、土地成本較大陸高 ➢人力、天然資源較有限(電力、
土地的限制)
威脅(Threat)
機會(Opportunity)
➢中國半導體產業的堀起 ➢日、韓半導體大廠紛紛佈局大陸 ➢國際IDM大廠跨足晶圓代工產業
➢中國半導體市場供需缺口80% ➢國外半導體廠商在台灣設立研
ＩＣ產品介紹
❖類比 IC ：低複雜性、應用面積大、整合性低、 流通性高是此類產品的特色，通常用來作為語 言及音樂 IC 、電源管理與處理的元件。
❖邏輯 IC ：為了特殊資訊處理功能 ( 不同於 其它 IC 用在某些固定的範疇 ) 而設計的 IC ，目前較常用在電子相機 。圖表如下
IC半導體設備
IC Semiconductor Process Equipment
中國IC設計業者數量歷年變化情形
500
463
389
400
300
200
200
100 14 17 20 23 27 31 41 56 62 75 98
0
1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003
中國IC設計業產值成長趨勢
適用work
f300mm work
適用cassette f300mm FOUP work檢出方式 SUS304 (酸洗處理) 機台cover 內藏cover感應器
搬送stage數 機台背面2處
機台尺寸
W1350×D1250×H1850
機台重量
約350kg
ＩＣ製造流程
半導體產業分析和展望
❖ 中游的群聚技術開發（晶圓代工）。 ❖ 下游廠商配合(封裝測試)。 ❖ 進行整個半導體產業分析及展望。
率是否變化有待觀察 ➢中國人民幣升值壓力，可能增加
其營運成本 ➢國際進軍，意圖瓜分中國市場
弱勢(Weakness)
➢產業鏈尚未成熟，結構不合理 ➢IC設計產業規模不大，不足以餵
飽大陸晶圓廠 ➢晶圓製程技術落後 ➢缺乏自主研發技術，主要製程取
決於國際大廠的移轉 ➢半導體產品種類少且屬低階消費
機會(Opportunity)
❖ 依功能可將 IC 分為四類產品：記憶體 IC 、 微元件、邏輯 IC 、類比 IC 分離式半導體元 件，指一般電路設計中與半導體有關的元件。
半導體產品類別－（續）
❖ 常見的分離式半導體元件有電晶體、二極體、 閘流體等光電式半導體，指利用半導體中電 子與光子的轉換效應所設計出之材料與元件。
❖ 主要產品包括發光元件、受光元件、複合元 件和光伏特元件等。
發中心
中國半導體產業全球競爭力分析
優勢(Strength)
➢中國政府政策大力扶植 ➢中國半導體市場商機巨大 ➢中國人力、天然資源較豐富 ➢中國本土晶圓業者可享受4%~14%
不等的退稅優惠 ➢中國土地、人力、營運成本低廉 ➢產品價格較低
威脅(Threat)
➢台灣半導體業者進軍大陸 ➢中美進行晶圓關稅談判，優惠稅