LAMP制程简介.ppt

導柱：插支架之導引軌柱
卡點：決定插支架 深度與防止偏傾
插支架
短烤
●離模 初期硬化完成，成型離模，進行
長烤，使膠體完全硬化。
離模
長烤
●一次前切 將支架Upper Tie Bar切除進行電鍍。
Upper Tie Bar
電鍍液/錫粒
鍍錫
長烤
一次前切
Lower Tie Bar
外觀
●二次前切
將LED LAMP之陰、陽極切開，陽極為長 腳並且連結，陰極為短腳各自獨立。
簡介結束
攪拌
●抽氣
將樹脂膠內之氣泡， 利用抽氣pump排除。
外接真空抽氣PUMP
抽氣
●噴離模劑
將用來產生Lamp膠體形狀 之TPX模，噴上離模劑。
離模劑 噴頭
TPX模
離模劑 TPX模
裝模
噴離模劑 清模
預熱
●灌膠
將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠 模組，適量灌注於TPX模穴內。
灌膠模組
灌膠
●插支架
將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之 TPX模Байду номын сангаас內，進行短烤，使膠體初期硬化。
除，使LED LAMP成為單獨個體。 後切
●分BIN
利用自動機台， 將單顆LAMP逐 一測試，依需求 特性進行分級。
測試檢知器
正極測試點
負極測試點
分BIN
包裝
QA
入庫
●分BIN項目
※亮度(Luminous Intensity,Iv) ※波長(Wave Length,WL) ※順向電壓(Forward Voltage,Vf) ※原Open,Short,Vf,Ir電性項目一並測試
LED製程介紹
※ LED Lamps
發光二極體指示燈
Dot Matrix LED Display
Infrared LED Lamp Surface Mount Chip LED Lamp
Single Digit LED Display
Photo Interrupter
Pin Diode LED Lamp
線夾 瓷嘴 結金球
金線
銲線
拉力檢查
●沾膠
利用沾膠，
將可能於灌
膠時易產生
之杯內氣泡，
沾膠軸
預先去除。
膠槽
膠
配膠
攪拌
抽氣
沾膠
●配膠
根據不同型號需求，進行各種 配膠組合與充分攪拌。
配 膠 組 合 A膠 1.有色擴散 2.白色擴散 3.無色透明 4.有色透明
B膠 擴散劑 色素
擴散 劑
色 素
B膠
A膠
膠
配膠
Flux LED Lamp
產品類型
Receiver Module
Surface Mount Chip LED Lamp
(Reflectors Type)
Side Look LED Lamp
Standard LED Lamp
Dual Digit LED Displays
環氧樹脂透鏡 連接導線(金線)
支架陽極
LED Lamps
功能區介紹
LED晶片 (利用導電銀膠來接合)
用來產生反射效果 之杯狀支架陰極
膠體缺口表示陰極
陰極支架短於陽極
●原料組成
離模劑
支架
金線
TPX模 晶片
銀膠
色素
膠
擴散劑
●固晶銲線
利用銀膠將晶片固定 在支架上，然後銲上 導線 (金線)。
支架(Lead Frame)
●框晶
將晶片膠帶 繃緊於框晶 環上，以利 固晶。
框晶環
晶片
黏晶膠帶
晶片
擴晶
框晶
●固晶(點銀膠)
膠量控制塊
銀膠(Silver Conductve Epoxy)
點 膠 頭
銀膠
銀膠轉軸
支架
支架 銀膠
解凍
點銀膠 攪拌
●固晶
吸 嘴
晶片
頂針 (Ejector)
晶片
固晶
固檢
烘烤
推力 檢查
●銲線(Ball Bond) 利用溫度、壓力，超音波，將
金線銲接於晶片銲墊與支架上
二次前切
●測試 依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗。
負極 測試點
正極 測試點
測試
品檢
外觀
●電性測試項目
※開路(Open) ※短路(Short) ※順向電壓(Forward Voltage,Vf) ※漏電流(Reverse Current,Ir )
●外觀檢驗項目
※偏心 ※雜物 ※氣泡
●後切 將陽極連結之支架Lower Tie Bar切