焊盘设计尺寸标准.

SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm 1.0mm 0.95mm 元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
推荐焊盘尺寸
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
有极性元件在PCB上的极性标识
元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性
BGA元件外形
红色记号点为极性标识位置和方法
在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.30mm
元件大小为 0.60mm×0.30mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5:
贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm
贴片机精度：
平面精度：105um/6sigma
角度精度：0.052度/3sigma
PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AX-5:
推荐焊盘尺寸
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm 0.85mm 2.0mm 元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
推荐焊盘尺寸
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
推荐焊盘尺寸
0.70mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
Leabharlann Baidu1.2mm
0.80mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。
0.80mm
元件大小
0.80mm
1.0mm
Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
推荐焊盘尺寸
1.0mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm 元件大小 0.60mm 1.0mm 此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。 Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm
0.25mm 0.6mm 1.2mm 元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm 1.0mm 1.7mm 元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SMT 设备贴片范围
SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50:
贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围： 最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma
角度精度：0.7度/6sigma
0.80mm
推荐焊盘尺寸
SOT23（mini）三极管焊盘设计标准
0.83mm 元件大小 0.60mm 1.0mm Body：1.6×1.0mm
Outline：1.6×1.6mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
0.8mm
推荐焊盘尺寸
贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP
贴片速度：7500CpH/robot
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：390mm×460mm
贴片机精度：0.5um/4sigma
PHILIPS 贴片机
PHILIPS－AQ-9:
贴片范围：0201至QFP44
贴片速度：4500PCS/H
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
元件大小 Body：3.0×1.3mm
0.90mm
0.80mm
Outline：3.0×2.4mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
推荐焊盘尺寸
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.30mm
推荐焊盘尺寸
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm
0.40mm
元件大小为 1.0mm×0.5mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
推荐焊盘尺寸
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
0.80mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
0.40mm 1.2mm 3.3mm 元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm 此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm
最大：508mm×460mm
贴片机精度：25um/4sigma
常用元件焊盘设计尺寸
元件在PCB上的丝印标识
元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性
丝印框的标识为绿色
BGA元件外形
在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm
1206元件焊盘设计标准
1.70mm 1.28mm 元件大小为 3.2mm×1.6mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。 0.80mm
钽电容焊盘设计标准
2.5mm
1.70mm 元件大小为 7.4mm×4.5mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。 4.70mm