导热绝缘材料产品目录 2011

高導熱覆銅鋁基板 TCIB 高效能導熱絕緣材料 TM DERU
TM高導熱絕緣材料
TM絕緣導熱材料預浸材具有優異的導熱性及 可靠性，其結果為一三層結構，包含上下兩層 離形層及中間預浸材層。
存放條件 • Storage condition: 20oC, 50% RH for 2 months • Package: vacuum pack
Test method
JIS K6249 IPC-TM-650.2.4.24.5
ASTM 5470D IPC-TM-650. 2. 5来自百度文库17
Roll
Unit
μm g/cm3 (oC) W/m. k (Ω.cm) (Meter)
PCM-MG White 120 2.5 50 3 >1014 0.51*50
吸水率 易燃性
僅膠材(℃/W) ,(100μm) 僅膠材(℃)
飄錫測試,260℃ (min) 飄錫測試,300℃ (min)
0.5% (℃) 2% (℃)
AC, KV (120µm) AC, KV, (80µm)
僅膠材, Rv (Ω•cm) 僅膠材, Rs (Ω)
Kgf/cm Kgf/cm (Dipping in solder bath 288 ℃ ,10
sec) 僅膠材 (ppm/℃) 僅膠材 (ppm/℃)
%
0.55 140 >30 >2 316 368
>6 2.5~3.5 4.0~5.0 >1013 >1015
2.0
1.9
75 21 <0.5 94-V0
HC 100
5.0 4.7 0.4 150 >30 >2 306 368
>5 2.5~3.5 4.0~5.0 >1013 >1015
TM高導熱絕緣材料規格
MG multi purpose HC high performance UC ultra performance
高功率LED散熱解決方案
Characteristic Appearance Panel Size Release Film Thickness Prepreg Size
高導熱覆銅鋁基板 TCIB 高效能導熱絕緣材料 TM DERU
MG multi purpose HC high performance UC ultra performance
高功率LED散熱解決方案
TCIB高導熱鋁基板特色
金屬基板結構中絕緣層是一非常重要的關鍵，DERU TM絕緣導熱層是由環氧樹脂及高導熱填料所組成， 具有比一般材料更佳的高絕緣性及高導熱性。 DERU TM可提供多樣化使用環境所需的導熱絕緣材 料，除了可以滿足其導熱性外，並且能承受高度的 冷熱衝擊下保持其性質 。
TEL: +886 4 2358 0801, FAX: +886 4 2358 0783
407台中市西屯區工業35路70号
info@deru.com.tw
Optimized Thermal Management Solution
高導熱覆銅鋁基板 TCIB 高效能導熱絕緣材料 TM DERU
TCIB 基板熱傳導量測方法
高功率LED散熱解決方案
TCIB 熱性質分析 Substrate: TCIB-HC (Al: 1.5mm, Thermal Conductive Dielectric Layer: 100μm, Cu Foil: 35μm)
(1) Dielectric Breakdown Voltage
(2)Peeling Strength
■UC : 超高導熱型。可使用於需要高導熱及高功率應用方面 Ultra High thermally conductive grade. It is used in high power applications.
德豫科技股份有限公司 DerU Technology Co,. Ltd URL:http://www.deru.com.tw
407台中市西屯區工業35路70号
info@deru.com.tw
Optimized Thermal Management Solution
MG multi purpose HC high performance UC ultra performance
高功率LED散熱解決方案
TM熱阻比較
熱影像圖分析
德豫科技股份有限公司 DerU Technology Co,. Ltd URL:http://www.deru.com.tw
TEL: +886 4 2358 0801, FAX: +886 4 2358 0783
德豫科技股份有限公司 DerU Technology Co,. Ltd URL:http://www.deru.com.tw
TEL: +886 4 2358 0801, FAX: +886 4 2358 0783
407台中市西屯區工業35路70号
info@deru.com.tw
Optimized Thermal Management Solution
銅箔 Cu foil
1.0, 1.5, 2.0mm
80μm, 低熱阻(low thermal resistance) 150μm, 高耐電壓(High dielectric strength)
35μm, 70μm, 105μm,
TCIB主要規格 &應用
■ MG: 汎用型。一般廣泛使用及工業用 General purpose. It is used widely in consumer and industrial applications.
• 可替代散熱膏 • 高導熱性能
• 使用方便
• 高絕緣性能
Specification Color
Thickness Specific Gravity (25 oC)
Softening Point Thermal conductivity
Volume resistivity Standard dimension
info@deru.com.tw
Optimized Thermal Management Solution
高導熱覆銅鋁基板 TCIB 高效能導熱絕緣材料 TM DERU
TM高導熱絕緣材料詳細規格
MG multi purpose HC high performance UC ultra performance
2.0
1.9
75 22 <0.5 ---
測試方法
ASTM 5470D ASTM E1461
TO-220 IPC-TM-650 2,4,24,5
JIS C 6481 IPC-TM-650 2,4,24,6 IPC-TM-650 2,4,24,6
ASTM D149 ASTM D149 ASTM D150 IPC-TM-650 2.5.17 IPC-TM-650 2.5.17
IPC-TM-650. 2.4.8
IPC-TM-650 2.4.24,5 IPC-TM-650 2.4,24,5 IPC-TM-650 2.6.2.1
UL746-E
德豫科技股份有限公司 DerU Technology Co,. Ltd URL:http://www.deru.com.tw
TEL: +886 4 2358 0801, FAX: +886 4 2358 0783
高功率LED散熱解決方案
厚度 熱性質
熱導
預處理
MG
膠材厚度(um)
100
3.0
僅膠材(W/m•K)
2.8
熱阻 玻璃轉硬溫度
過錫測試
Decomposition Temperature (TGA)
電性性質 耐電壓測試 介電常數@1Mhz 體積電阻率 表面電阻率 機械性質
剝離強度
熱膨脹係數 >Tg 熱膨脹係數 <Tg
TCIB高導熱基板結構及使用標準
基材種類
材質
規格
金屬層 Base metal plate
導熱絕緣層 Thermal
conductive dielectric layer
線路層 Cu circuit
鋁(5052) Aluminum (5052)
環氧樹脂+導熱填充料 Epoxy resin filled inorganic filler
PCM-HC Gray 120 2.8 50 5 >1012
0.51*50
德豫科技股份有限公司 DerU Technology Co,. Ltd URL:http://www.deru.com.tw
TEL: +886 4 2358 0801, FAX: +886 4 2358 0783
407台中市西屯區工業35路70号
2.0
1.9
75 22 <0.5 94-V0
HC-L 100
5.0 4.7 0.4 107 >30 >2 306 366
>5 2.5~3.5 4.0~5.0 >1013 >1015
2.0
1.9
90 25 <0.5 94-V0
UC 100
8.0 -0.25 150 >30 >2 306 360
>3 2~3 4.0~5.0 >1013 >1015
■HC:高導熱使用型。可使用於高瓦數LED照明 High thermal conductivity, High temperature application, It is used in high power LED lighting
■HCL: 高導熱、高穩定型。 可使用於頻繁冷熱交換環境中，像是 DC-DC轉換器或是車用電子電路 High thermal conductivity, High thermal resistance. It can be use to frequently thermal cycle condition. Such as DC-DC converter, automotive application.
Prepreg Thickness
Material
PET Epoxy resin filled inorganic filler Epoxy resin filled inorganic filler
Type 508X608mm 50µ m 508X608mm
80µm, 120µm, 150µm
TM高導熱絕緣材料延伸產品 - PCM
407台中市西屯區工業35路70号
info@deru.com.tw
Optimized Thermal Management Solution
高導熱覆銅鋁基板 TCIB 高效能導熱絕緣材料 TM DERU
MG multi purpose HC high performance UC ultra performance