电子产品结构可靠性与防护设计ppt课件
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电子产品总体结构与防护设计
电子产品 结构可靠性与防护设计
1
电子产品总体结构与防护设计
一、 电子产品结构设计
2
电子产品总体结构与防护设计
普通电子产品的结构设计,是相对比较简单的 一种机械设计,主要任务是为电路提供一个保护外 壳或安装支撑平台,一般没有运动机构部分,不必 考虑磨损和应力,材料的选择和工艺处理也比较简 单。
23
电子产品总体结构与防护设计
② 导线的构成材料
导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。
a. 导体材料 主要有导电性能较好的铜线和铝线。 纯铜线的表面很容易氧化,一般导线是在铜 线表面镀耐氧化金属。 如:
•普通导线——镀锡能提高可焊性; •高频用导线——镀银能提高电性能; •耐热导线——镀镍能提高耐热性能;
24
电子产品总体结构与防护设计
线规 :指导线的粗细标准 ,有线号和线径两种 表示方法 。
包括元材料的选用、模块及印制电路板的 尺寸设计、模块间连接安装、产品的外形设 计、抗干扰措施及可维修等等方面
6
电子产品总体结构与防护设计
结构设计要求:
1. 保证产品技术指标的实现(工作可靠、 性能稳定)
2. 良好的结构工艺性(适合批量生产或自 动化生产)
3. 贯彻执行标准化(零件、部件、模块、 插箱、机柜等)
20
电子产品总体结构与防护设计
导线
导线是能够导电的金属线,是电能和电磁信号 的传输载体。 (1)导线材料 ①导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和射频电 缆四类 。
21
电子产品总体结构与防护设计
裸线:指没有绝缘层的单股或多股导线, 大部分作为电线电缆的线芯,少部分直接 用在电子产品中连接电路。
电子产品总体结构与防护设计
采用哪一种形式的组装结构取决于
1.电子设备的性能、技术要求; 2.电子设备的复杂程度 3.组装工艺性与生产批量; 4. 防护要求与使用要求。
18
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的电气 连接方式
19
电子产品总体结构与防护设计
电气连接方法
电子产品组装部件间的电气连接,主 要采用印制导线连接、导线、电缆以及 其它电导体等方式进行连接。
4. 体积小、重量轻、造型美观大方 5. 便于设备的操纵、安装与维修
7
电子产品结构工艺性要求 ①结构装配工艺应具有相对的独立性。(模块化) ②机械结构装配应有可调节环节,以保证装配精度。(可装
配性) ③机械结构装配中所采用的连接结构,应保证安装方便和连
接可靠。(结构牢固性) ④机械结构装配应便于产品的调整与维修。(维修可到达) ⑤线束的固定和安装要有利于组织生产,并使整机装配整齐
(典型代表:从“大哥大”到智能手机) 12
电子产品总体结构与防护设计
微型化结构的特点
①电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄 膜结构形式;二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制 成扩散结构形式。 ②把很多组件结合(集成)到一块衬底上,结果便得到结 构上完整的功能部件,但难以满足电磁兼容性和热兼容性 的要求,也难以使产品有高的成品率。 ③使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示 元件、转接元件等。 ④采用新的特殊方法来保证对热作用和机械作用及潮湿作 用进行防护。 ⑤产品的尺寸在很大程度上取决于指示元件和控制元件的 尺寸。 ⑥材料用量少。 ⑦在大批量生产时成本有可能很低
拟) 注意优化、可靠性、性价比,尽量采用标
准化、通用化零部件
9
电子产品总体结构与防护设计
结构设计的一般方法 1、熟悉设备的技术指标和使用条件 2、确定结构方案 3、确定机壳的尺寸和所用的材料 4、进行总体布局
10
电子产品总体结构与防护设计
随着电子产品范围的不断扩大,其功 能日趋复杂,结果是产品的组件数目、体 积、重量、耗电量和成本增加了,而可靠 性却在下降。解决这个问题的主要方法就 是在产品中大量采用集成电路、功能集成 件和系统功能集成件,这就导致电子设备 结构的变革,使产品组装电路的结构微型 化,产品结构进一步组合化。
电子产品有自身的特殊要求:电磁屏蔽、便于 操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感 等。
但对于不同的应用环境,还有不同的要求:抗 振动、冲击,热设计,防水设计,防爆设计(本 安),防腐蚀 设计,低气压。
3
电子产品总体结构与防护设计
电子产品结构系统
在电子产品中,安装了电子元器件及机 械零、部件,使产品成为一个整体称为 电子产品的结构系统。这种结构系统包 括:机箱、机架、机柜结构;分机插箱、 底座、积木盒结构;导向定位装置;面 板、指示、操纵装置。
13
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组装结构形式
1.插件结构形式 2.单元盒结构形式 3.底板结构形式 4.插箱结构形式
14
电子产品总体结构与防护设计
台式计算机系统造构
插件结构形式
15
电子产品总体结构与防护设计
程控交换机
单元盒结构形式
16
电子产品总体结构与防护设计
DVD机
底板结构形式 17
美观。(生产便利) ⑥要合理使用紧固零件。 ⑦提高产品耐冲击,振动的措施。 ⑧应保证线路连接的可靠性。 ⑨操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作,人工操作手
感要好。
电子产品总体结构与防护设计
结构设计方法(流程)
总体规划(如:外形、材料、工艺)、确 定方案(多种方案比较)
理论计算(散热、重量、重心、尺寸等) 模拟与试验 (需要的话) 二维与三维CAD (用三维可实现装配的模
电磁线:有绝缘层的导线,绝缘方式有表 面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等,一般用来 绕制电感类产品的绕组,所以也叫做绕组 线、漆包线。
22
电子产品总体结构与防护设计
绝缘电线电缆:包括固定敷设电线、绝 缘软电线和屏蔽线,用做电子产品的电 气连接。
射频电缆:包括用在电信系统中的电信 电缆和高频电缆。有软性、半钢性、钢 性。
机柜插箱
4
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组织结构
电子系统
整机
整机Βιβλιοθήκη Baidu
整机
部件
部件
部件
零件
零件
零件
电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制 电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。
5
电子产品总体结构与防护设计
电子产品的结构设计,是把构成产品的各 个部份科学有机的结合起来的过程,是实现 电路功能指标、完成工作原理、组成完整电 子装置的过程。
电子产品 结构可靠性与防护设计
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电子产品总体结构与防护设计
一、 电子产品结构设计
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电子产品总体结构与防护设计
普通电子产品的结构设计,是相对比较简单的 一种机械设计,主要任务是为电路提供一个保护外 壳或安装支撑平台,一般没有运动机构部分,不必 考虑磨损和应力,材料的选择和工艺处理也比较简 单。
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电子产品总体结构与防护设计
② 导线的构成材料
导线一般由导体芯线和绝缘体外皮组成。
a. 导体材料 主要有导电性能较好的铜线和铝线。 纯铜线的表面很容易氧化,一般导线是在铜 线表面镀耐氧化金属。 如:
•普通导线——镀锡能提高可焊性; •高频用导线——镀银能提高电性能; •耐热导线——镀镍能提高耐热性能;
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电子产品总体结构与防护设计
线规 :指导线的粗细标准 ,有线号和线径两种 表示方法 。
包括元材料的选用、模块及印制电路板的 尺寸设计、模块间连接安装、产品的外形设 计、抗干扰措施及可维修等等方面
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电子产品总体结构与防护设计
结构设计要求:
1. 保证产品技术指标的实现(工作可靠、 性能稳定)
2. 良好的结构工艺性(适合批量生产或自 动化生产)
3. 贯彻执行标准化(零件、部件、模块、 插箱、机柜等)
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电子产品总体结构与防护设计
导线
导线是能够导电的金属线,是电能和电磁信号 的传输载体。 (1)导线材料 ①导线分类 可分成裸线、电磁线、绝缘电线电缆和射频电 缆四类 。
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电子产品总体结构与防护设计
裸线:指没有绝缘层的单股或多股导线, 大部分作为电线电缆的线芯,少部分直接 用在电子产品中连接电路。
电子产品总体结构与防护设计
采用哪一种形式的组装结构取决于
1.电子设备的性能、技术要求; 2.电子设备的复杂程度 3.组装工艺性与生产批量; 4. 防护要求与使用要求。
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电子产品总体结构与防护设计
电子产品的电气 连接方式
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电子产品总体结构与防护设计
电气连接方法
电子产品组装部件间的电气连接,主 要采用印制导线连接、导线、电缆以及 其它电导体等方式进行连接。
4. 体积小、重量轻、造型美观大方 5. 便于设备的操纵、安装与维修
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电子产品结构工艺性要求 ①结构装配工艺应具有相对的独立性。(模块化) ②机械结构装配应有可调节环节,以保证装配精度。(可装
配性) ③机械结构装配中所采用的连接结构,应保证安装方便和连
接可靠。(结构牢固性) ④机械结构装配应便于产品的调整与维修。(维修可到达) ⑤线束的固定和安装要有利于组织生产,并使整机装配整齐
(典型代表:从“大哥大”到智能手机) 12
电子产品总体结构与防护设计
微型化结构的特点
①电阻器、电容器、导线大都是在介质衬底表面上制成薄 膜结构形式;二、三极管则是在半导体衬底的表面层上制 成扩散结构形式。 ②把很多组件结合(集成)到一块衬底上,结果便得到结 构上完整的功能部件,但难以满足电磁兼容性和热兼容性 的要求,也难以使产品有高的成品率。 ③使用小型分立组件、接头、滤波组件、匹配组件、指示 元件、转接元件等。 ④采用新的特殊方法来保证对热作用和机械作用及潮湿作 用进行防护。 ⑤产品的尺寸在很大程度上取决于指示元件和控制元件的 尺寸。 ⑥材料用量少。 ⑦在大批量生产时成本有可能很低
拟) 注意优化、可靠性、性价比,尽量采用标
准化、通用化零部件
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电子产品总体结构与防护设计
结构设计的一般方法 1、熟悉设备的技术指标和使用条件 2、确定结构方案 3、确定机壳的尺寸和所用的材料 4、进行总体布局
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电子产品总体结构与防护设计
随着电子产品范围的不断扩大,其功 能日趋复杂,结果是产品的组件数目、体 积、重量、耗电量和成本增加了,而可靠 性却在下降。解决这个问题的主要方法就 是在产品中大量采用集成电路、功能集成 件和系统功能集成件,这就导致电子设备 结构的变革,使产品组装电路的结构微型 化,产品结构进一步组合化。
电子产品有自身的特殊要求:电磁屏蔽、便于 操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感 等。
但对于不同的应用环境,还有不同的要求:抗 振动、冲击,热设计,防水设计,防爆设计(本 安),防腐蚀 设计,低气压。
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电子产品总体结构与防护设计
电子产品结构系统
在电子产品中,安装了电子元器件及机 械零、部件,使产品成为一个整体称为 电子产品的结构系统。这种结构系统包 括:机箱、机架、机柜结构;分机插箱、 底座、积木盒结构;导向定位装置;面 板、指示、操纵装置。
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电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组装结构形式
1.插件结构形式 2.单元盒结构形式 3.底板结构形式 4.插箱结构形式
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电子产品总体结构与防护设计
台式计算机系统造构
插件结构形式
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电子产品总体结构与防护设计
程控交换机
单元盒结构形式
16
电子产品总体结构与防护设计
DVD机
底板结构形式 17
美观。(生产便利) ⑥要合理使用紧固零件。 ⑦提高产品耐冲击,振动的措施。 ⑧应保证线路连接的可靠性。 ⑨操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作,人工操作手
感要好。
电子产品总体结构与防护设计
结构设计方法(流程)
总体规划(如:外形、材料、工艺)、确 定方案(多种方案比较)
理论计算(散热、重量、重心、尺寸等) 模拟与试验 (需要的话) 二维与三维CAD (用三维可实现装配的模
电磁线:有绝缘层的导线,绝缘方式有表 面涂漆或外缠纱、丝、薄膜等,一般用来 绕制电感类产品的绕组,所以也叫做绕组 线、漆包线。
22
电子产品总体结构与防护设计
绝缘电线电缆:包括固定敷设电线、绝 缘软电线和屏蔽线,用做电子产品的电 气连接。
射频电缆:包括用在电信系统中的电信 电缆和高频电缆。有软性、半钢性、钢 性。
机柜插箱
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电子产品总体结构与防护设计
电子产品的组织结构
电子系统
整机
整机Βιβλιοθήκη Baidu
整机
部件
部件
部件
零件
零件
零件
电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制 电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。
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电子产品总体结构与防护设计
电子产品的结构设计,是把构成产品的各 个部份科学有机的结合起来的过程,是实现 电路功能指标、完成工作原理、组成完整电 子装置的过程。