电解电容工艺讲解
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電解電容相關知識介紹
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RADIAL
结构图及主要原材料介绍
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SNAP -IN 结构图
及主要原材料介绍
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鋁質電解電容器鋁箔構造
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•正腐蚀箔：使用光鋁箔進行腐蚀扩面後鋁箔。•負箔：使用純度稍差的光鋁箔進行電蝕面积後鋁箔。
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箔加工工序介绍-
化成箔:
--利用電解液在直流電作用下在純AL 表面生成一層致密的AL 2O 3皮膜.
--陽極箔經化成后,含有一高介電常數的氧化膜(AL 2O 3).此氧化皮膜當作陽箔與陰箔間的絕緣層.氧化皮膜的厚度即為兩箔間的距離(d),此厚度厚薄可由化成來加以控制.--由於氧化皮膜的介電系數高,且厚度薄,故電解電容器的容量較其它電容器的容量為高.
化成
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箔工艺介绍-化成箔
特性
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電解電容生産流程
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電解電容生産各环节质控点
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工序介绍及设备简介
•裁切的毛刺•裁切的宽度•裁切的扭曲度•平面度
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工序介绍-裁切
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工序介绍-钉接
•钉接铆合的花瓣
–
厚度/大小/对称–
毛刺–
短路–铝箔
的划伤
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工序介绍-卷绕
•钉接
–厚度/大小/–毛刺
–短路
–铝箔的划伤
•卷绕的结构（4/6–跑片
/上下留边
–脚距
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工序介绍-钉接/卷绕
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工序介绍-钉接/卷绕（导箔）
CAPXON ELECTRONIC （SHEN ZHEN ）CO ., LTD Snap-in 钉接/卷绕机
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工序介绍-含浸/电解液
•对于素子采用自动含
浸组立机
。
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工序介绍－電解液组成
•電解液：
電解電容器的實際陰極是與氧化膜接觸之電解液.而陰極箔只是將電流傳至電解液而已.
•組成：
溶質+溶劑+添加劑
---常用的容劑：
γ-丁内酯、二乙二醇、乙二醇.....
--常用的容劑：
已二酸铵磷酸二氢铵長鍊双酸铵......
--常用的添加劑：
消氫、耐壓、防腐、阻燃劑....
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電解液检验SV PH
CON
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工序介绍-组立/封口
•电解电容的密封性保证组立
封口
束腰
电解液挥发路径
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工序介绍-清洗
•洗去导针、裸品表面的油污/铝
屑。
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工序介绍-套胶
•裸品定位（依靠长短脚）。•胶管固定上料
。
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工序介绍-充电
•充电的目
的
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•充电的目的
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工序介绍-选别
•对于电解电容全数检查：
•容量
•DF
•
LC
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电解电容的测试条件及量测设备
•电容器检验我司主要参照如下规范：
JIS C 5101
JIS C 5102
IEC 384 –4
•容量/DF 测试条件测量仪器为LCRZ 仪-120 HZ
-500~1000 mv RMS
-Series
•LC 测试条件测量仪器为LC 仪-DC=WV
-After 1~5 Min
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