【CN109676255A】一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910146768.2

(22)申请日 2019.02.27

(71)申请人 深圳市鑫德赢科技有限公司

地址 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街

道吉祥二路33号三栋四楼-1

(72)发明人 黄晓华　杨正刚　

(74)专利代理机构 深圳市道臻知识产权代理有

限公司 44360

代理人 陈琳

(51)Int.Cl.

B23K 26/21(2014.01)

H03H 3/02(2006.01)

(54)发明名称

一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振

(57)摘要

本发明涉及产品焊接领域，具体涉及一种晶

振的激光焊接方法以及一种晶振，晶振包括盖板

和基座，激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对

应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖

板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一

体。激光焊接为非接触式焊接，不会对盖板与基

座产生压力，从而能够避免造成损坏，即使盖板

与基座趋向小型化设置，激光也能够将盖板与基

座焊接一体。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 109676255 A 2019.04.26

C N 109676255

A

权　利　要　求　书1/1页CN 109676255 A

1.一种晶振的激光焊接方法，所述晶振包括盖板和基座，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：

将盖板对应放置在基座的金属涂层上；

发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括以下步骤：

将基座放置在一平面上；

吸附组件吸住盖板；

移动组件带动吸附组件移动到基座上方，修正盖板的位置，使盖板与基座的金属涂层位置相互对应；

移动组件带动吸附组件移动，使盖板与基座相互抵触。

3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括以下步骤：

在盖板边缘设定多个焊点；

发射第二激光到焊点。

4.根据权利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法还包括以下步骤：

将吸附组件与盖板脱离，并撤回吸附组件；

通过一透明外罩套住盖板以及基座，并抽掉透明外罩内部的空气。

5.根据权利要求3或4所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一激光和第二激光的功率范围为150W至750W。

6.根据权利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于，所述晶振的长边等于或小于5.0mm，短边等于或小于3.2mm。

7.根据权利要求6所述的激光焊接方法，其特征在于，所述盖板采用金属材质，所述基座采用陶瓷材质。

8.一种晶振，其特征在于，所述晶振通过如权利要求1至7任一所述的激光焊接方法制成。

2