埋弧焊气孔产生原因分析及控制措施

埋弧焊气孔产生原因分析及控制措施
一、埋弧焊气孔缺陷产生的原因
1、人为因素的影响
（1）导电嘴离工件表面太近。

过低的导电嘴使焊剂堆积高度不够，易产生间断性的明弧，而且会因导电嘴太低致使堆覆的焊剂被拖带走，使熔池及电弧保护变差而产生气孔。

另外导电嘴离工件表面太近还易造成短路，使导电嘴烧坏和产生密集气孔。

（2）焊剂斗堵塞造成明弧。

由于焊剂的反复使用，在回收焊剂时有大块的熔渣没被筛除回收到焊剂斗内，造成出口堵塞而产生明弧。

2、设备因素的因素的影响
（1）焊接规范执行不准确。

焊接过程中的电压电流不稳定，焊接参数变小，造成焊丝不稳定及保护效果欠佳，从而使空气中水蒸气容易进入焊缝形成气孔；同时焊接参数变小，使得焊接热输入变小，而冷却速度加快，使气体不易从正在凝固的熔化金属中逸出，从而造成气孔。

（2）网络电压的影响。

当电弧电压由于网络电压的影响而降低时，熔深迅速增加而焊接速度不变，熔池很快结晶，使气体和熔渣来不及逸出，存留在焊缝金属中形成气孔。

3、焊接材料、母材表面的氧化物及焊接环境因素的影响
（1）焊剂受潮。

由于焊剂从烘干箱内取出后露天放置，过热的焊剂极易吸收空气中的水分，尤其是空气湿度较大的季节更突出，这时剩余的焊剂还要过夜而使其受潮更为严重，致使焊剂中过多的水分增加了熔池中的气体，这也是产生气孔的原因之一。

（2）焊剂中的杂质与氧化物。

由于焊缝周围清理不彻底，在回收焊剂的同时有一定量的灰尘、氧化物和球状的熔渣被收入装置内，这些灰尘、氧化物和球状的熔渣被收入装置内，这些灰尘、氧化物和熔渣在电弧高温作用下在熔池内发生强烈的氧化反应，另一方面焊剂在反复使用时颗粒度减小并与细小的灰尘混合形成比重较大的混合物，在熔池结晶过程中来不及浮出，这些都是产生气孔、夹渣的重要原因之一。

（3）焊剂垫中的焊剂不干净或受潮。

焊剂垫是双面埋弧焊的重要设备之一，焊剂垫内焊剂清洁与否将直接影响焊缝质量。

由于忽视对焊剂垫中焊剂的管理，使焊剂垫中的焊剂在反复使用时混入了很多杂质，同时焊剂始终暴露在空气中，长期受空气的浸蚀也是产生气孔的主要原因。

（4）焊丝表面的油污。

焊丝表面的油污主要来自厂家用以防锈的油质，使用时因清洗不净造成焊缝含氢量过高而产生气孔。

（5）焊件表面清理不干净。

如焊件表面的氧化物、因清扫焊缝周围而残留在坡口中间的尘土、杂质，组对焊件焊点上的药皮没清理干净，这些都是产生气孔的原因。

4、焊道表面深浅不均、工艺参数不当
（1）焊接电流过大易产生气孔。

当电弧电压、焊接速度一定时，使用较大的焊接电流会使熔深较深，这样的焊缝对熔池中的气体和夹杂物的上浮及逸出都是十分不利的。

（2）装配间隙不当而产生气孔。

当装配间隙过大时，熔池反应加剧（需要长时间反应，否则影响焊缝高度），极易使焊缝背面的焊剂吸附潮气和灰尘，因此增大产生气孔的可能性。

（3）偏移量不当生成的气孔。

焊接内外环缝时由于偏移超过一定数值（根据容器的直径大小而选定），增大了电弧对熔池底部的排斥作用，使熔池深度增加，气体和熔渣浮出困难。

二、减小气孔缺陷的措施
1、人为因素
（1）焊接前对焊缝及焊缝周围认真清理，清除氧化物，打磨点固焊点，保证焊缝清洁。

（2）认真检查焊车各部，细心操作，随时调整导电嘴与工件表面的距离确保在30-40mm，这样既可以保证焊剂的堆覆高度，又能避免导电嘴与工件短路。

（3）回收的焊剂认真筛选。

把原先低目数的筛子换成高目数的筛子，防止大块熔渣进入焊剂斗堵塞出口。

焊条、焊剂随用随取，一次使用不能超过2h。

反复使用的焊剂要吹除灰尘和杂质，保证使用干燥清洁的焊剂。

2、设备因素
（1）加强对网络电压的监控，当网络电压波动幅度超过±15V时停止焊接，待电压恢复后再焊接。

（2）以焊车上的电流表、电压表为基准调整焊接规范，从而减小焊接参数的误差。

3、严格控制焊接参数
依据公司2012版焊接工艺评定B238，现场焊接16mm壁厚循环水管道应采用I型坡口，焊道设计为双层单道，具体焊接工艺参数如下表：。