陶瓷电容器的发展趋势

▶陶瓷电容器的市场动态
在数码电子、移动通讯等产品需求 的推动下，全球片式多层陶瓷电容器 MLCC产业进入了快速发展时代，产业 格局发生了变化。村田制作（Murata）、 太阳诱电（Taiyo Yuden）、京瓷 （Kyocera）、TDK、松下等日本企业 在全球的技术和销量上占有绝对优势； 国巨等台湾企业迅速发展，在技术、 产量、销售上一路直பைடு நூலகம்日美企业；深 圳宇阳、风华高科、银河科技等国内 大型元件厂商在中低端产品中谋求着 发展。
当前陶瓷电容 当前陶瓷电容 陶瓷 器的发展状况 和趋势
▶什么是陶瓷电容器？
陶瓷电容器 （ceramic capacitor； ceramic condenser ） 就是用陶瓷作为 电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层， 然后经低温烧成银质薄膜作极板而制 成。它的外形以片式（ MLCC ）居多， 也有管形、圆形等形状。未来的发展 形式以片式为主。一般陶瓷电容器和 其他电容器相比，具有使用温度较高， 比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较 小，电容温度系数可在大范围内选择 等优点。广泛用于电子电路中，用量 十分可观。
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4、贱金属化 贱金属电极材料(BME)体系技术，结合超薄 介质超高层数工艺技术，有效地降低了材料成本 和扩展了容值范围，利用 Ni、Cu 等贱金属代替钯 可以大大节省制造成本。风华高科、宇阳科技发 展有限公司和潮州三环股份有限公司是国内生产 BME- MLCC 的领头羊。当前拥有BME - MLCC技 术的自主知识产权的国内企业很少，所以国内企 业有必要大力开发该项技术，赶超世界先进水平。
5、环保化 无铅已经不仅仅是市场要求，而且是国际趋势。 为了实现无铅化，人们对倒装芯片封装、晶圆级封装、 SMT和波峰焊进行广泛的材料研究和工艺评价。现在， 关于无铅工艺的研究在工艺上已趋于成熟，因此对产 品不会造成太大影响，无铅焊料基本上也能够得到供 应商的支持。现在的电子产品中，铅含量在1%～2%左 右，如果通过改变工艺把铅含量降低，除了焊料本身 的成本之外，由于需要元器件、连接器等承受更高的 焊接温度，改用不同材料后，会使成本提高，水电等 能源消耗也将增大。
▶陶瓷电容器的应用
1.移动通信类产品、
2.IT行业产品、
3.A&V产品、
4数字电视类产品、
5.医疗设备、
核磁共振设备
X射线诊断设备
▶陶瓷电容器的发展趋势
——小型化、大容量化、高可靠性、低成 本化、环保化
1、降低电极成本
传统MLCC关键的内电极材料为钯和银， 其市场价格很高，其成本占整个MLCC 成本的50%以上。在MLCC毛利率不断 下滑的情况下，各厂商纷纷致力于开 发BME制程技术，力求以铜、镍等贱 金属来取代银和钯，从而将单位产品 成本降低20%以上。
随着电子类产业的不断发展，MLCC将会有 更广阔的市场空间和新的技术发展方向。国内 MLCC行业性的问题在于提高MLCC生产的国产 化水平，加快BME-MLCC技术的发展，改进ML CC生产工艺和加强工艺控制，采用贱金属导电 相，大大降低MLCC的生产成本；采用超细粉末、 抗还原性的介质瓷料系统以及研究瓷料系统与浆 料系统的烧结匹配技术，特别是应用超细甚至纳 米级别的贱金属粉末和陶瓷粉末提高MLCC的性 能，不断研究具有我国自主知识产权 的陶瓷介质材料和新技术，才能尽 快赶上和超过国际先进水。
2、降低介质厚度 降低介质厚度是降低成本的另一重要因素。 1Zi` \N4T从技术的角度来看，薄质大容量MLCC 一般需要有薄的介质层和更高的层数。介质膜厚 度进一步减至3µm～5µm时，相应的电子陶瓷材 料粒度亦下降至0.1µm～0.2µm，而且对粉体的形 貌要求越来越高。 3、提高电容量 目前提高陶瓷电容器产品容量的技术途径 重点在改进陶瓷材料性能和开发新的材料体系， 提高陶瓷材料的介电常数，减薄介质层厚度和 提高叠层数等方面