PCB对位精度介绍
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PCB对位精度介绍
新技术应用推广中心
内层曝光机
? 曝光机型号：志圣平行曝光机 ? 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 ? 标靶数：4个或2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度：±0.6mil
PCB
2005-7-28
新技术应用推广中心
上菲 林
下菲 林
2
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
1.5 2+0.6 2+1.0 2+1.0 2+2.0 2+0.8 2+2.0 2 =3.60mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 3.60mil以上
? 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
2005-7-28
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10
内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 内层层间对位精度：
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
2005-7-28
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14
激光钻孔对位精度
? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 激光钻孔对准度：±0.6mil ? 激光钻孔对位精度：
2005-7-28
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4
机械钻孔机
? 对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
2005-7-28
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±2.0mil ? 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil ? 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
? 适用范围：所有板件
2005-7-28
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13
新技术应用推广中心
5
外层曝光机
? 曝光机型号：志圣半自动曝光机 ? 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 ? 标靶数：2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
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感光阻焊曝光机
? 曝光机型号：志圣 ? 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 ? 标靶数：4个或2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度：±2mil
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 +3.0 2 =4.15mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 4.15mil 以上
? 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
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外层ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 =2.87mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 2.87mil 以上
? 适用范围：四层板
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内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 叠层对准度：±3.0mil ? 内层层间对位精度：
? Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil ? Pin-Lam对位精度：±2.0mil
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline 冲孔标靶
层压对位孔
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X光机
? 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 ? X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径 3.15mm 的孔
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内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
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蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
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X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
9
内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 曝光机对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? 冲孔对准度：±1.0mil ? 层间对准度： ±2.0mil ? X光钻孔对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对准度：±2.0mil ? 内层层间对位精度：
PCB
1.对位标靶 2.菲林
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菲林涨缩控制
? 内层菲林---------------±1.5mil ? 次外层菲林------------±1.5mil ? 激光窗菲林------------±1.5mil
? 外层菲林---------------±2.0mil ? 感光菲林---------------±2.0mil
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
? 内层连接盘（Target Pad ）单边要求2.76mil 以上
? 适用范围：BUM板件
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
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菲 林 涨 缩
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曝 光 机 对 位 精 度
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激光钻孔对位精度
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
? 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil 以上
? 适用范围：BUM板件
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感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度
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内层曝光机
? 曝光机型号：志圣平行曝光机 ? 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 ? 标靶数：4个或2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度：±0.6mil
PCB
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上菲 林
下菲 林
2
Mutiline冲孔机和 PIN-LAM
1.5 2+0.6 2+1.0 2+1.0 2+2.0 2+0.8 2+2.0 2 =3.60mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 3.60mil以上
? 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分
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10
内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 内层层间对位精度：
激光钻孔对位精度
激光钻孔对位精度
激光窗偏差
激光钻孔对准度
曝
光
对
机
位
对
孔
位
偏
精
差
菲 林 涨 缩
度
X光钻孔对准度
钻孔对准度
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激光钻孔对位精度
? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 激光钻孔对准度：±0.6mil ? 激光钻孔对位精度：
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机械钻孔机
? 对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面 上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN 位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil
零位
TOP点
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? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±2.0mil ? 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil ? 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上
? 适用范围：所有板件
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外层曝光机
? 曝光机型号：志圣半自动曝光机 ? 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 ? 标靶数：2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度： ±2mil
1.对位孔（2个）
PCB
2.上菲林（2个）
3.下菲林（2个）
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感光阻焊曝光机
? 曝光机型号：志圣 ? 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 ? 标靶数：4个或2个 ? 曝光方式：单面曝光 ? 对位精度：±2mil
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 +3.0 2 =4.15mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 4.15mil 以上
? 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板
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外层ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ形对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
钻孔对准度
1.5 2+0.6 2+1.0 2+0.8 2+2.0 2 =2.87mil ? 内层焊环（相对于钻孔）单边要求 2.87mil 以上
? 适用范围：四层板
2005-7-28
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内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? X光对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 叠层对准度：±3.0mil ? 内层层间对位精度：
? Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil ? Pin-Lam对位精度：±2.0mil
PCB
PCB
层压冲孔标靶 Mutiline 冲孔标靶
层压对位孔
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X光机
? 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 ? X光钻孔对位精度： ± 0.8mil
PCB
PCB
X光钻孔标靶，直径 3.15mm 的孔
2005-7-28
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8
内层层间对位精度分析
内层层间对位精度
内层图形精度
层间对准度
钻孔对位精度
曝
菲 林 涨 缩
光 机 对 位 精
度
2005-7-28
蚀
刻
冲
层
后
孔
压
板
对
对
件
准
准
涨
度
度
缩
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X
光
钻
打
孔
孔
对
对
准
准
度
度
9
内层层间对位精度分析
? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 曝光机对位精度：±0.6mil ? 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil ? 冲孔对准度：±1.0mil ? 层间对准度： ±2.0mil ? X光钻孔对准度： ±0.8mil ? 机械钻孔对准度：±2.0mil ? 内层层间对位精度：
PCB
1.对位标靶 2.菲林
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菲林涨缩控制
? 内层菲林---------------±1.5mil ? 次外层菲林------------±1.5mil ? 激光窗菲林------------±1.5mil
? 外层菲林---------------±2.0mil ? 感光菲林---------------±2.0mil
0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62
=2.76mil
? 内层连接盘（Target Pad ）单边要求2.76mil 以上
? 适用范围：BUM板件
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激光钻孔对位精度
外层图形对位精度
对位孔偏差
曝光机对位精度
菲林涨缩
激光孔偏差
钻孔对准度
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菲 林 涨 缩
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曝 光 机 对 位 精 度
16
激光钻孔对位精度
? 机械钻孔对位精度：±2.0mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 外层曝光机对位精度：±0.6mil ? 菲林涨缩变化：±1.5mil ? 外层图形对位精度：
2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52
=3.04mil
? 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil 以上
? 适用范围：BUM板件
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17
感光阻焊对位精度
感光阻焊对位精度