元器件基础知识(SMT部分)
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1005* 1210* 1508 2012 2512 3216 3225 4532 5664
Size ( L X W )
Imperial (in) Metric (mm)
0.04 X 0.02 0.05 X 0.04 0.06 X 0.03 0.08 X 0.05 0.10 X 0.05 0.12 X 0.06 0.12 X 0.10 0.18 X 0.12 0.22 X 0.25
可分为线性电阻及非线性电阻，线性电阻的伏安特性是通过坐标原点的一条直线，阻值是一常
量，符合欧姆定律R=U/I。非线性电阻，其伏安特性不是直线，阻值不是常量，如，压敏电
阻，热敏电阻，光敏电阻等。
一、电阻分类： 电阻器 分类名称
小类编码 备注
07类
片状薄膜电阻器 集成厚膜电阻器 片状厚膜电阻器 电位器 热敏电阻器
0711 0708 0709 0707 0705
新产品 有插装和SMT 两种 SMT 有插装和SMT等 有插装和SMT等，插装较多
二、电阻器的标称值与偏差（误差）：
标称阻值：在电阻上标注的阻值。是规定的一个特定数值数列。标称阻值是不连贯的，电
阻的单位是欧姆（Ω）。常用的单位还有千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），它们之间的换算关系
金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线
的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低
于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒
亨利 uH/mH 匝比数
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流
存储磁场能量, 阻直流,通交流 调节交流电的电压与电流 允许电流单向流动
放大倍数
用作放大器或开关
赫兹（Hz） 安培（A）
触点数
引脚数 伏特（安培）
多种电路的集合 产生振荡频率 电路过载保护
通断电路
连接电路板 提供直流电流
第 一 章 封装和包装
状附着物。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
常用术语
元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、 Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺； 跪脚：零件引脚打折形成跪脚
大的封装种类范围增加组装难度 ！
包装影响： － 组装前的元件保护能力 － 贴片质量和效率 － 生产的物料管理
了解封装和包装有助 于现场的质量控制。
带式包装
有单边孔和双边孔；上料时注意进料角度。
管式包装
常用在SOIC和PLCC包装上。添料时可能受人的影响，注意方向性。
盘式包装
供体形较大或引脚较易损坏的元件如 QFP、BGA等器件使用，添料时注意方 向性。
此类器件易产生引脚变形及虚焊/连锡缺陷
SOJ
Small Out-Line J-Leaded Package（J形引脚小外型封装）
SOJ
J 形引脚
从体形上可看成是采用J形引脚的SOL系列，引脚数目从 16至40之间。
SOT
Small Outline Transistor
－组装容易，工艺成熟。
－SOT23封装最为普遍，其次是SOT143和 SOT223。
为：1兆欧＝103千欧 ＝106欧姆
偏差（误差）：电阻的实际阻值与标称阻值之差为误差。它表示的是标称阻值的精度。
常见的普通电阻误差有±5％，±10％，±20％， 精密电阻的误差有±0.5％、±1％、±2％。三、 电阻器的额定功率：电阻在正常工作时允许消耗的最大功率叫做电阻的额定功率。它与电 阻所用材料及体积大小有关，一般线绕电阻的额定功率较大，体积大的电阻额定功率较大，设 计时为保证安全，所选用的电阻的额定功率应比实际消耗的功率大1---2倍。 额定功率的标称值有1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，5W，10W等。
引脚一般采用J形设计，16至100脚；间距采用标准 1.27MM式,可使用插座。
此类器 件易产 生方向 错、打 翻及引 脚变形 缺陷
SOP
small Out-Line package（小外形封装。）
SSOP
TSOP II型
TSOP I型
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),主要有SOP、VSOP、SSOP、TSOP。 TSOP比SSOP的引脚间距更小。
可变电容器
0809
四端或三端引出
二、电容器的基本特性就是储存元件，具有隔直流电通交流电子的特性。
电容器在电路中用“C”表示，电容器单位是法拉，用“F”表示。
1法拉（F） ＝106微法（UF) ＝1012 皮法（PF）
电容器的性能参数：
1、标称容量与允许误差：电容器上所标出的电容量称为标称容量。实际生产的 电容器的
电容量与标称容量之差称为误差。
常见的容量误差等级有三种：±5%、±10%、±20%，分别用J、K、M表示。
2、额定工作电压：片式电容的电压因体积小，一般只能靠型号判断；体积大的插装类电容
将电压直接标在电容器上 。
容值、电压、误差 分别？
3、电容器参数的标注： 一般有直标法和数码法二种。 直标法就是将耐压及容值直接印在电容器上。一般适用于大体积的电容 器，如电解电容。
第 三 章 BOM中电容（片式）的分类
电容器是由二个彼此绝缘而又相互靠近 的导体组成，这二个导体叫做电容器的二个极板，中间的
绝缘材料叫电介质。
一、电容分类：
电容器 介质
分类名称
小类编码
备注
08类
电解类 陶瓷类
钽电解电容器 片状电容器 穿芯电容器
0802 0807 0808
固体烧结型 SMD、固定、两端引出 两端或三端引出
第二章
SMD常用器件封装介绍
QFP
quad flat package （四侧引脚扁平封装）
常用的封装形式
种类和名称繁多
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ；引脚数目有32至360左右；有 方形和长方形两类，视引脚数目。
此类器件易产生引脚变形、虚焊和 连锡缺陷，贴装时也要注意方向。
BGA
Ball Grid Array（球形触点陈列）
BGA
栅阵排列
PGA
比QFP还高的组装密度,体形可能较薄。接点多为球形;常用间距有1，1.2和1.5MM.
一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因 无法目视检验，多借助于5DX设备检测。
PLCC
plastic leaded chip carrier（带引线的塑料芯片载体）
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环
标记为1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
2Nxxx/DIP/SOT
金属体
有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP
正负极，电压
极性or方向
SIP/DIP 有方向 部分有
无
有 有
有
有 有 无 有
有 有
计量单位
功能
欧姆 Ω/KΩ /MΩ
法拉 pF/nF/uF
SOT223
晶体管封装器件，
易产生打翻、方 向错及飘移缺陷
二极管封装
－常用封装有MELF、SOD和SOT23。
－发光二极管多采用SOT 或SOD123之类的封装。
SOD123, 323封装
发光二极管 LED
此类器件易产生偏位、方 向错缺陷
阻容类器件
电阻
电容
无接脚式
此类器件易产 生立碑缺陷
无接脚式
容值、电压？
钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分” 表示，如下图：
极性标 记
钽电容的粗体隐影部 分与电解电容不同， 钽电容表示为正极。
外形区 别
4、BOM清单中电容项目内容（下图）：
第 四 章 BOM中电阻（片式）的分类
电阻器是电子产品中使用最广泛的电子元件。
电阻器可分为固定电阻和可变电阻（也叫电位器）二大类。 固定电阻按电阻的伏安特性来分又
用直标法标注时前几位是小数时，如不带单位，单位一 律是uF，不用小数时单位是pF。数码 法是用三位数字表示元件的标称值。一般适用于体积小的片式电容器，体现在型号上；从左到 右前二位表示有效数， 第三位为零的个数。当第三位为9时，表示10的负1次方。如479表示 4.7pF, 104表示0.1uF。数码法标注不带单位时一律是pF。
PCB板上字 母标志 R (RN/RP) C
L
T D或CR
QU X或Yຫໍສະໝຸດ F S或SWJ或P B或BJT
元件名称 电阻 电容 电感
特性
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等
单线圈
变压器 二极管
三极管
集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
常用术语
单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊用； 焊盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分；
常用术语
1.0 X 0.5 1.2 X 1.0 1.5 X 0.8 2.0 X 1.2 2.5 X 1.2 3.2 X 1.6 3.2 X 2.5 4.5 X 3.2 5.6 X 6.4
多连矩形电阻封装（电阻网络）
端接点
－ 采用LCCC式多端接点。
－ 端点间距一般0.8和1.27mm.
－ 体形采用标准矩形件 0603, 0805 和 1206 尺寸。 也有采用新的SIP不固定长度 封装的。
常用术语
自检：由工作的完成者依据规定的规则对 该工作进行的检验；
我们的自检包括两部分： 一、检验上道工序步骤； 二、完成本道工序后，检验本道工序； 在这里，我们要求做到“三不”： 即：‘不接受’不合格产品；‘不生产’
不合格产品；‘不流出’不合格产品；
基本电子元件特性一览表
封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。 包装PACKAGING = 成形元件为了方便储存和运送的外加包装
Bonding D i e wire
封装 = SOT89
Emitter Collector Base
包装 = TAPE-AND-REEL
封装影响： － 电气性能（频率、功率等 － 元件本身封）装的可靠性 － 组装难度和可靠性
SOT143
芯片
焊线 集极
受到欢迎。 － 包 装 形 式 都 为 带 装 ( Ta p e - a n d - R e e l ) .
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
必须注意方向 性
小功率
中功率
SOT23 SOT143
SOT25 SOT26
大功率
SOT89 DPAK
D2PAK D3PAK
J 或C 接脚
极性 标记
外形 区别
无接脚矩形元件封装
无引脚式
－最常用的RC封装。 －以尺寸的4位数编号命封装名。 －美国用英制，日本用公制，其他
国家两种都有。
Package code
Imperial
0402 0504 0603 0805 1005* 1206 1210* 1812 2225
Metric
教材学习重点
了解器件的封装和包装 熟悉SMD常用元器件类别 熟悉各类器件常见缺陷类别 掌握辩别器件表面丝印型号的方法与技巧 掌握器件极性及加工方向性的方法与技巧
常用术语
PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
电子元器件基础知识
前言
电子元件是组成电子产品的基础，元器件知识是SMT QC 及其它岗位新员工进本岗位后必须掌握的岗位基础知识。 电子元件按安装方式可分为通孔安装与表面安装二大类。 这里主要介绍表面安装的电子元器件。课程主要包括： SMD器件种类及其封装介绍，器件的辩别,常见器件方向 判定,制造过程中易产生的缺陷,常见焊接状态判定标准.
矩形封装
SIP 封装
易产生连锡和虚焊缺 陷
电感器封装
多层式
模塑式
常用封装：
Package code
Imperial
0805 1206 1210
Metric
2012 3216 3225
常用封装：
Package code
Imperial
0805 1008 1206 1210 1812
Metric
2012 2520 3216 3225 4532
线绕式
其它无引源SMD封装
插座
Connectors
Transform
er变压器
过滤器
Filters
振荡器
Oscillators
开关
Switches
其它元器件
芝麻管
MOS管
插座
晶振
开关
继电器
插针
认一认、说一说
认一认、说一说
认一认、说一说
重点讨论
认识有哪些常用电子元件? 哪些电子元件在生产中具有方向性? 常见电子元件有哪些封装形式? 一般电子元件在PCB中的丝印用什么表示?
Size ( L X W )
Imperial (in) Metric (mm)
0.04 X 0.02 0.05 X 0.04 0.06 X 0.03 0.08 X 0.05 0.10 X 0.05 0.12 X 0.06 0.12 X 0.10 0.18 X 0.12 0.22 X 0.25
可分为线性电阻及非线性电阻，线性电阻的伏安特性是通过坐标原点的一条直线，阻值是一常
量，符合欧姆定律R=U/I。非线性电阻，其伏安特性不是直线，阻值不是常量，如，压敏电
阻，热敏电阻，光敏电阻等。
一、电阻分类： 电阻器 分类名称
小类编码 备注
07类
片状薄膜电阻器 集成厚膜电阻器 片状厚膜电阻器 电位器 热敏电阻器
0711 0708 0709 0707 0705
新产品 有插装和SMT 两种 SMT 有插装和SMT等 有插装和SMT等，插装较多
二、电阻器的标称值与偏差（误差）：
标称阻值：在电阻上标注的阻值。是规定的一个特定数值数列。标称阻值是不连贯的，电
阻的单位是欧姆（Ω）。常用的单位还有千欧（KΩ）、兆欧（MΩ），它们之间的换算关系
金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔； 连接孔: （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线
的金属化孔 ； 空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没
有接合。 假焊:假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低
于接合面标准。 冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒
亨利 uH/mH 匝比数
限制电流
存储电荷，阻直流、通交流
存储磁场能量, 阻直流,通交流 调节交流电的电压与电流 允许电流单向流动
放大倍数
用作放大器或开关
赫兹（Hz） 安培（A）
触点数
引脚数 伏特（安培）
多种电路的集合 产生振荡频率 电路过载保护
通断电路
连接电路板 提供直流电流
第 一 章 封装和包装
状附着物。 桥接:有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路
常用术语
元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、 Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ
极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向； 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性志； 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符； 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺； 跪脚：零件引脚打折形成跪脚
大的封装种类范围增加组装难度 ！
包装影响： － 组装前的元件保护能力 － 贴片质量和效率 － 生产的物料管理
了解封装和包装有助 于现场的质量控制。
带式包装
有单边孔和双边孔；上料时注意进料角度。
管式包装
常用在SOIC和PLCC包装上。添料时可能受人的影响，注意方向性。
盘式包装
供体形较大或引脚较易损坏的元件如 QFP、BGA等器件使用，添料时注意方 向性。
此类器件易产生引脚变形及虚焊/连锡缺陷
SOJ
Small Out-Line J-Leaded Package（J形引脚小外型封装）
SOJ
J 形引脚
从体形上可看成是采用J形引脚的SOL系列，引脚数目从 16至40之间。
SOT
Small Outline Transistor
－组装容易，工艺成熟。
－SOT23封装最为普遍，其次是SOT143和 SOT223。
为：1兆欧＝103千欧 ＝106欧姆
偏差（误差）：电阻的实际阻值与标称阻值之差为误差。它表示的是标称阻值的精度。
常见的普通电阻误差有±5％，±10％，±20％， 精密电阻的误差有±0.5％、±1％、±2％。三、 电阻器的额定功率：电阻在正常工作时允许消耗的最大功率叫做电阻的额定功率。它与电 阻所用材料及体积大小有关，一般线绕电阻的额定功率较大，体积大的电阻额定功率较大，设 计时为保证安全，所选用的电阻的额定功率应比实际消耗的功率大1---2倍。 额定功率的标称值有1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，5W，10W等。
引脚一般采用J形设计，16至100脚；间距采用标准 1.27MM式,可使用插座。
此类器 件易产 生方向 错、打 翻及引 脚变形 缺陷
SOP
small Out-Line package（小外形封装。）
SSOP
TSOP II型
TSOP I型
引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形),主要有SOP、VSOP、SSOP、TSOP。 TSOP比SSOP的引脚间距更小。
可变电容器
0809
四端或三端引出
二、电容器的基本特性就是储存元件，具有隔直流电通交流电子的特性。
电容器在电路中用“C”表示，电容器单位是法拉，用“F”表示。
1法拉（F） ＝106微法（UF) ＝1012 皮法（PF）
电容器的性能参数：
1、标称容量与允许误差：电容器上所标出的电容量称为标称容量。实际生产的 电容器的
电容量与标称容量之差称为误差。
常见的容量误差等级有三种：±5%、±10%、±20%，分别用J、K、M表示。
2、额定工作电压：片式电容的电压因体积小，一般只能靠型号判断；体积大的插装类电容
将电压直接标在电容器上 。
容值、电压、误差 分别？
3、电容器参数的标注： 一般有直标法和数码法二种。 直标法就是将耐压及容值直接印在电容器上。一般适用于大体积的电容 器，如电解电容。
第 三 章 BOM中电容（片式）的分类
电容器是由二个彼此绝缘而又相互靠近 的导体组成，这二个导体叫做电容器的二个极板，中间的
绝缘材料叫电介质。
一、电容分类：
电容器 介质
分类名称
小类编码
备注
08类
电解类 陶瓷类
钽电解电容器 片状电容器 穿芯电容器
0802 0807 0808
固体烧结型 SMD、固定、两端引出 两端或三端引出
第二章
SMD常用器件封装介绍
QFP
quad flat package （四侧引脚扁平封装）
常用的封装形式
种类和名称繁多
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ；引脚数目有32至360左右；有 方形和长方形两类，视引脚数目。
此类器件易产生引脚变形、虚焊和 连锡缺陷，贴装时也要注意方向。
BGA
Ball Grid Array（球形触点陈列）
BGA
栅阵排列
PGA
比QFP还高的组装密度,体形可能较薄。接点多为球形;常用间距有1，1.2和1.5MM.
一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因 无法目视检验，多借助于5DX设备检测。
PLCC
plastic leaded chip carrier（带引线的塑料芯片载体）
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环
标记为1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
2Nxxx/DIP/SOT
金属体
有触发式、按键式及旋 转式，通常为DIP
正负极，电压
极性or方向
SIP/DIP 有方向 部分有
无
有 有
有
有 有 无 有
有 有
计量单位
功能
欧姆 Ω/KΩ /MΩ
法拉 pF/nF/uF
SOT223
晶体管封装器件，
易产生打翻、方 向错及飘移缺陷
二极管封装
－常用封装有MELF、SOD和SOT23。
－发光二极管多采用SOT 或SOD123之类的封装。
SOD123, 323封装
发光二极管 LED
此类器件易产生偏位、方 向错缺陷
阻容类器件
电阻
电容
无接脚式
此类器件易产 生立碑缺陷
无接脚式
容值、电压？
钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分” 表示，如下图：
极性标 记
钽电容的粗体隐影部 分与电解电容不同， 钽电容表示为正极。
外形区 别
4、BOM清单中电容项目内容（下图）：
第 四 章 BOM中电阻（片式）的分类
电阻器是电子产品中使用最广泛的电子元件。
电阻器可分为固定电阻和可变电阻（也叫电位器）二大类。 固定电阻按电阻的伏安特性来分又
用直标法标注时前几位是小数时，如不带单位，单位一 律是uF，不用小数时单位是pF。数码 法是用三位数字表示元件的标称值。一般适用于体积小的片式电容器，体现在型号上；从左到 右前二位表示有效数， 第三位为零的个数。当第三位为9时，表示10的负1次方。如479表示 4.7pF, 104表示0.1uF。数码法标注不带单位时一律是pF。
PCB板上字 母标志 R (RN/RP) C
L
T D或CR
QU X或Yຫໍສະໝຸດ F S或SWJ或P B或BJT
元件名称 电阻 电容 电感
特性
有色环 有SIP/DIP/SMD封装
色彩明亮、标有 DC/VDC/pF/uF等
单线圈
变压器 二极管
三极管
集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
常用术语
单面板：电路板上只有一面用金属处理； 双面板：上下两面都有线路的电路板； 层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路； 元件面：电路板上插元件的一面； 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊用； 焊盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金属端的金属分；
常用术语
1.0 X 0.5 1.2 X 1.0 1.5 X 0.8 2.0 X 1.2 2.5 X 1.2 3.2 X 1.6 3.2 X 2.5 4.5 X 3.2 5.6 X 6.4
多连矩形电阻封装（电阻网络）
端接点
－ 采用LCCC式多端接点。
－ 端点间距一般0.8和1.27mm.
－ 体形采用标准矩形件 0603, 0805 和 1206 尺寸。 也有采用新的SIP不固定长度 封装的。
常用术语
自检：由工作的完成者依据规定的规则对 该工作进行的检验；
我们的自检包括两部分： 一、检验上道工序步骤； 二、完成本道工序后，检验本道工序； 在这里，我们要求做到“三不”： 即：‘不接受’不合格产品；‘不生产’
不合格产品；‘不流出’不合格产品；
基本电子元件特性一览表
封装PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。 包装PACKAGING = 成形元件为了方便储存和运送的外加包装
Bonding D i e wire
封装 = SOT89
Emitter Collector Base
包装 = TAPE-AND-REEL
封装影响： － 电气性能（频率、功率等 － 元件本身封）装的可靠性 － 组装难度和可靠性
SOT143
芯片
焊线 集极
受到欢迎。 － 包 装 形 式 都 为 带 装 ( Ta p e - a n d - R e e l ) .
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
必须注意方向 性
小功率
中功率
SOT23 SOT143
SOT25 SOT26
大功率
SOT89 DPAK
D2PAK D3PAK
J 或C 接脚
极性 标记
外形 区别
无接脚矩形元件封装
无引脚式
－最常用的RC封装。 －以尺寸的4位数编号命封装名。 －美国用英制，日本用公制，其他
国家两种都有。
Package code
Imperial
0402 0504 0603 0805 1005* 1206 1210* 1812 2225
Metric
教材学习重点
了解器件的封装和包装 熟悉SMD常用元器件类别 熟悉各类器件常见缺陷类别 掌握辩别器件表面丝印型号的方法与技巧 掌握器件极性及加工方向性的方法与技巧
常用术语
PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上
电子元器件基础知识
前言
电子元件是组成电子产品的基础，元器件知识是SMT QC 及其它岗位新员工进本岗位后必须掌握的岗位基础知识。 电子元件按安装方式可分为通孔安装与表面安装二大类。 这里主要介绍表面安装的电子元器件。课程主要包括： SMD器件种类及其封装介绍，器件的辩别,常见器件方向 判定,制造过程中易产生的缺陷,常见焊接状态判定标准.
矩形封装
SIP 封装
易产生连锡和虚焊缺 陷
电感器封装
多层式
模塑式
常用封装：
Package code
Imperial
0805 1206 1210
Metric
2012 3216 3225
常用封装：
Package code
Imperial
0805 1008 1206 1210 1812
Metric
2012 2520 3216 3225 4532
线绕式
其它无引源SMD封装
插座
Connectors
Transform
er变压器
过滤器
Filters
振荡器
Oscillators
开关
Switches
其它元器件
芝麻管
MOS管
插座
晶振
开关
继电器
插针
认一认、说一说
认一认、说一说
认一认、说一说
重点讨论
认识有哪些常用电子元件? 哪些电子元件在生产中具有方向性? 常见电子元件有哪些封装形式? 一般电子元件在PCB中的丝印用什么表示?