石墨散热材料技术
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目前所使用的散热材料基本都是铝合金，但铝的导热系数并不是很高 （237W/mK），金和银的导热性能较高，但是价格太高，铜的导热系数次之 （398W/mK），但铜重量大，易氧化，且价格也不低。而石墨材料具有耐高温、 重量轻（仅为传统金属导热材料的 1/2-1/5）、热导率高、化学稳定性强、热膨胀 系数小，取代传统的金属导热材料，不仅有利于电子仪器设备的小型化、微型化 和高功率化，而且有效减轻电子元件的重量，增加有效载荷。但石墨硬度和机械 强度远不如金属，这给后续加工带来了困难。
传统的导热材料大部分为金属（如 Ag、Cu 和 Al 等）、金属氧化物（如 Al₂O₃、 MgO 和 BeO 等）以及其它非金属材料（如石墨、炭黑、AlN 等）。众所周知， 大多数金属材料的抗腐蚀性能差，目前采用合金和防腐涂层等技术提高金属的抗 腐蚀性能，尽管这样提高了金属的抗腐蚀性能，却大大降低了材料的导热性能， 因而限制了其在化工等领域的应用。
3.1 散热膏
常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加填料。以聚硅氧 烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异 的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在-60℃~250℃的温度 范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散 热片之间的空隙，提高散热效果。
3.4 散热膜
即用在手机上面的一层导热散热的薄膜，在行业内又叫石墨散热膜，导热石 墨膜等等。该产品为我组重点调研内容之一。
3.5 散热涂料
是一种提高物体表面的散热效率，降低体系温度的特种涂料。按照溶剂不同 可分为：有机溶剂型散热涂料，水性散热涂料。可广泛应用与电子产品、LED 灯具、电器、工业设备、建筑、水箱、交通工具等需要散热降温的物体或需要加 强热交换的地方。
低热阻：热阻比铝低 40%，比铜低 20%
重量轻：重量比铝轻 25%，比铜轻 75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户 的需求作任何形式的切割。
3.2 天然石墨片
二、石墨散热片及散热膜技术
1.导热机理
固体材料导热的基本概念 导热又称热传导，是固体中热量传递的唯一方式。 物体导热的过程可以描述为：当物体的温度不均匀时，热能将从高温部分传播到 低温部分，使整个物体的温度趋于一致。
石墨散热片（膜）的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热 力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片（膜）就是利用本身独特的晶粒取 向，沿两个方向均匀导热，平面内具有 150-1500W/m-K 范围内的超高导热性能， 将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，分布到导热片（膜）的其 他部分，保证组件在所承受的温度下工作。
图 2-1 TCGS-S 石墨散热片扩散示意图
片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子 产品的性能。其分子结构示意图如图 2-2 所示。
图 2-2 石墨分子结构示意图
石墨具有非常优秀的水平导热系数，但是石墨的垂直导热系数（具体参数详 见表 2-1）很低，热量很难散发出去，当发热量过大的时候，导热效果反而会很 差。
项目 厚度 导热系数（水平方向） 导热系数（垂直方向）
表 2-1 石墨的理化性质 天然石墨片
很难做到≤0.1mm ≤400W/mK
10-20W/mK
人工石墨片 最薄可以做到 0.03mm
≤1500 W/mK
10-40 W/mK
但是和其他常规材料相比，石墨仍有着明显的优势，见表 2-2。
表 2-2 常用材料的导热系数比较图
当前石墨散热片（膜）加工生产中，常用的工艺方法是通过对天然石墨粉进 行膨胀处理，在处理过后，石墨会具有非常好的导热、抗老化性能，以及很好的 柔韧性。在此基ຫໍສະໝຸດ Baidu上进行薄膜加工，得到性能更加优秀的导热薄膜，使之能够更 好地在实际中得以应用。
3. 技术特点
3.1 石墨散热片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计 功能和需要。
材料
导热系数 W/mK
比热容 · J/kg K
密度 ³ g/cm
铝
200
880
2.7
铜
380
385
8.96
石墨
水平 ～ 垂直 ～ 100 1500; 10 40 710
0.7-2.1
通过表 2-2 可以反映出，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石 墨作为新型散热导热材料的基础。
2. 工艺原理
3.2 散热胶
又称导热胶、导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高 分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器 件。
3.3 散热片
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或 青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中 CPU 中央处理器要使用相当大的散 热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片 在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量 更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。常见分类有铝散热 片、铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、石墨散热片。该产品 为我组重点调研内容之一。
2.散热材料定义
散热材料是指各类电子元器件或者机械设备中散热装置所使用的具体材料。 由于各种材料导热性能的差异，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝， 钢。石墨材料是近年新兴而起的一种全新的导热散热材料，导热性能非常突出， 但是也有较为明显的缺陷，具体将在下文中列出。
3.散热材料产品分类
目前市面常见散热材料产品主要有以下几类：
石墨散热材料技术及市场调研报告
一、散热材料概述
1.背景技术
随着科学技术和工业生产的发展，导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程 和电子信息等领域。同时人们对导热材料提出了新的要求，希望导热材料具有优 良的综合性能，如在化工生产和废水处理中使用的热交换器既需要所用材料具有 良好的导热性能，又要求其耐化学腐蚀和耐高温等。近几年来，在电子电气领域， 由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件和逻辑电路的体积成千成万倍地 缩小，则更需要高导热性能的绝缘材料。
传统的导热材料大部分为金属（如 Ag、Cu 和 Al 等）、金属氧化物（如 Al₂O₃、 MgO 和 BeO 等）以及其它非金属材料（如石墨、炭黑、AlN 等）。众所周知， 大多数金属材料的抗腐蚀性能差，目前采用合金和防腐涂层等技术提高金属的抗 腐蚀性能，尽管这样提高了金属的抗腐蚀性能，却大大降低了材料的导热性能， 因而限制了其在化工等领域的应用。
3.1 散热膏
常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加填料。以聚硅氧 烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异 的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在-60℃~250℃的温度 范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散 热片之间的空隙，提高散热效果。
3.4 散热膜
即用在手机上面的一层导热散热的薄膜，在行业内又叫石墨散热膜，导热石 墨膜等等。该产品为我组重点调研内容之一。
3.5 散热涂料
是一种提高物体表面的散热效率，降低体系温度的特种涂料。按照溶剂不同 可分为：有机溶剂型散热涂料，水性散热涂料。可广泛应用与电子产品、LED 灯具、电器、工业设备、建筑、水箱、交通工具等需要散热降温的物体或需要加 强热交换的地方。
低热阻：热阻比铝低 40%，比铜低 20%
重量轻：重量比铝轻 25%，比铜轻 75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户 的需求作任何形式的切割。
3.2 天然石墨片
二、石墨散热片及散热膜技术
1.导热机理
固体材料导热的基本概念 导热又称热传导，是固体中热量传递的唯一方式。 物体导热的过程可以描述为：当物体的温度不均匀时，热能将从高温部分传播到 低温部分，使整个物体的温度趋于一致。
石墨散热片（膜）的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热 力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片（膜）就是利用本身独特的晶粒取 向，沿两个方向均匀导热，平面内具有 150-1500W/m-K 范围内的超高导热性能， 将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，分布到导热片（膜）的其 他部分，保证组件在所承受的温度下工作。
图 2-1 TCGS-S 石墨散热片扩散示意图
片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子 产品的性能。其分子结构示意图如图 2-2 所示。
图 2-2 石墨分子结构示意图
石墨具有非常优秀的水平导热系数，但是石墨的垂直导热系数（具体参数详 见表 2-1）很低，热量很难散发出去，当发热量过大的时候，导热效果反而会很 差。
项目 厚度 导热系数（水平方向） 导热系数（垂直方向）
表 2-1 石墨的理化性质 天然石墨片
很难做到≤0.1mm ≤400W/mK
10-20W/mK
人工石墨片 最薄可以做到 0.03mm
≤1500 W/mK
10-40 W/mK
但是和其他常规材料相比，石墨仍有着明显的优势，见表 2-2。
表 2-2 常用材料的导热系数比较图
当前石墨散热片（膜）加工生产中，常用的工艺方法是通过对天然石墨粉进 行膨胀处理，在处理过后，石墨会具有非常好的导热、抗老化性能，以及很好的 柔韧性。在此基ຫໍສະໝຸດ Baidu上进行薄膜加工，得到性能更加优秀的导热薄膜，使之能够更 好地在实际中得以应用。
3. 技术特点
3.1 石墨散热片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计 功能和需要。
材料
导热系数 W/mK
比热容 · J/kg K
密度 ³ g/cm
铝
200
880
2.7
铜
380
385
8.96
石墨
水平 ～ 垂直 ～ 100 1500; 10 40 710
0.7-2.1
通过表 2-2 可以反映出，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石 墨作为新型散热导热材料的基础。
2. 工艺原理
3.2 散热胶
又称导热胶、导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高 分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器 件。
3.3 散热片
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或 青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中 CPU 中央处理器要使用相当大的散 热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片 在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量 更有效的传导到散热片上，在经散热片散发到周围空气中去。常见分类有铝散热 片、铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、石墨散热片。该产品 为我组重点调研内容之一。
2.散热材料定义
散热材料是指各类电子元器件或者机械设备中散热装置所使用的具体材料。 由于各种材料导热性能的差异，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝， 钢。石墨材料是近年新兴而起的一种全新的导热散热材料，导热性能非常突出， 但是也有较为明显的缺陷，具体将在下文中列出。
3.散热材料产品分类
目前市面常见散热材料产品主要有以下几类：
石墨散热材料技术及市场调研报告
一、散热材料概述
1.背景技术
随着科学技术和工业生产的发展，导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程 和电子信息等领域。同时人们对导热材料提出了新的要求，希望导热材料具有优 良的综合性能，如在化工生产和废水处理中使用的热交换器既需要所用材料具有 良好的导热性能，又要求其耐化学腐蚀和耐高温等。近几年来，在电子电气领域， 由于集成技术和组装技术的迅速发展，电子元件和逻辑电路的体积成千成万倍地 缩小，则更需要高导热性能的绝缘材料。