贴片电阻器制程介绍
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1
Walsin
Technology Corporation
貼片電阻器製程介紹Chip -R Process
Introduction
2
Manufacture Process of CHIP -R Ceramic Substrate Topside/Backside
Termination printing Resistor Layer printing Primary overcoat printing Laser trimming Overcoat printing
Marking
Break into strips Break into chips Ni/Sn Plating Taping/packaging Side termination sputtering
3Thank you!HEADQUARTERS
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