感光干膜在蚀刻中的应用
一、简介
ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。
二、规格
应用建议使用产品厚度（μm）
蚀刻MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38
电镀、掩孔MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50
三、特性
高解像度高感光度可以大大提高产能λ
对各种铜面有良好的附着能力λ
快速而优良的去膜性能λ
优良的掩孔和抗电镀能力λ
对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽λ
在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜λ
四、铜面状态及表面处理
ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象
化学镀铜表面λ
直接金属化表面λ
电镀铜面λ
五、使用工艺参数
1、铜面前处理
磨刷研磨
2、贴膜
推荐贴膜参数如下表：
手动贴膜机自动贴膜机
预热（℃）视情况定视情况定
压合温度（℃）50-80
压辘温度（℃）110-130 110-130
贴膜压力（PSI）60-80 60-80
贴膜速度（m/min）0.6-1.5 1.5-3.0
压合时间（Sec）1-4
板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金）
建议：
温度达到110℃以上后开始贴膜λ
为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力λ
贴膜前孔内应无水分或水气λ
贴膜后的板冷却至室温后，再曝光λ
3、静置时间：30min（15min以上）
4、曝光
ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm
推荐使用曝光参数（PSI）
MU310 MU312 MU315 MU320
SST（21）7-10 7-10 7-10 7-10
mJ/cm2 30-100 30-100 35-100 40-100
5、静置时间：30min（15min以上）
6、显影
ResoPower MU系列干膜可以在Na2CO3 、K2CO3中显影，显影范围宽。推荐显影参数如下：
参数建议范围最佳范围
显影压力（PSI）20-35
显影浓度
Na2CO3 0.7-1.2WT% 1.0WT%
K2CO3 0.9-1.3WT% 1.1WT%
Na2CO3，H2O 0.9-1.3WT% 1.1WT%
显影温度（℃）26-32 29
显影点（BP%）50-70 60
显影时间（Sec）
MU310 28-40
MU312 30-45
MU315 35-50
MU320 40-60
水洗喷嘴各种喷嘴扇形
PH 10.2-11.2 10.6
7、电镀
ResoPower MU系列适于各种电镀，具有优异的抗渗镀能力。推荐电镀前处理：
制程参数控制
酸性除油38-50℃，2-6min
喷淋清洗2min
微蚀量0.15-0.25μm
喷淋清洗2min
硫酸浸泡5-10VOL%；1-2min
喷淋清洗1-2min
8、蚀刻
ResoPower MU系列干膜适用于酸性蚀刻，如：CuCl2，H2O2/H2SO4，FeCl3等酸性蚀刻体系
9、去膜
推荐去膜条件：
参数控制
浓度
NaOH 1.5-3.0WT%
KOH 1.5-3.0WT%
温度45-55℃
压力20-50PSI
B.P. ≤50%
六、注意事项
1、储存注意事项
（1）干膜应水平放置干燥冷暗之场所（5-20℃、60%RH以下），
（2）包装状态避免阳光直接照射
2、使用注意事项
（1）使用时请在黄色灯光下或同类的安全灯光下进行，并请勿长时间放置于黄色灯光下，如非不得已时则请用黑膜等遮光后保存
（2）假如贴膜后的板需放置24小时以上，请用黑膜等遮光保存
3、安全注意事项
因未感光的干膜含有丙烯酸单体，有可能造成皮肤过敏，特别是较易过敏的人，请注意下列各点：
（1）直接接触干膜的感光层时，有可能造成皮肤过敏，所以请勿直接触摸，如果触摸到时请用香皂清洗干净。万一接触眼睛时，请用水充分冲洗并由医师治疗。
（2）贴膜时从干膜发出的气体对健康有害，请安装排气设备。
（3）PET膜与PE膜因沾有干膜，应将其废弃，勿再作其它用途。
备注：显影液及退膜液皆属碱性溶液，请勿接触到眼睛、皮肤，并且于洗、换槽或设备保养时必须穿戴安全装备如安全眼镜、防护手套等。
七、工序出现问题及原因、对策
1、显影后铜面上留残渣：
原因分析处理方法
1：显影不足*按资料确定显影的参数
2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补
3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用
5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI
*加强水冲洗
6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形
7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像
8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整
9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液
10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸
11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号
12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时
2、干膜起皱
原因对策
1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行
2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心
3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内
4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高
3、盖孔效果不良
原因对策
1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头
*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤
2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力
3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽
4：干膜厚度不够*增加干膜厚度
5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片
6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台
7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量
8：显影过度*按资料确定的参数
9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉
原因对策
1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光
2：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片
3：曝光前抽真空程度不够*检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间
*换掉曝光上台不良的聚酯膜
4：压膜之板面显影前曝露于白色光源*检查黄光室具有UV之白光情况
5：压膜温度过高*按资料控制压膜温度
6：显影不足，残膜冲洗不净*按资料确定显影点
*更换太旧的显影液
*加强水冲洗
7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合*加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔
*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物
5、显影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐
原因对策
1：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光
2：显影过度*按资料确定显影的参数
3：曝光后放置时间不够*通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要15分钟以上再显影4：显影药液温度太高*按资料设定正确显影温度
5：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
6：压膜温度不足，压膜压力不够*注意压膜速度及压膜温度、压膜压力
7：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小
6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原因对策
1：干膜性能不良，超过有效期使用*尽量在有效期内使用干膜
2：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
3：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件
4：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光
5：显影过度*按资料确定显影的参数
6：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件
7：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度
8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理
7、铜与铜之间附着力不良
原因对策
1：线路镀铜前处理及清洗不当*按供应商资料确定控制除油、微蚀、水洗
2：压膜至显影之间停放时间太长*停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣*按资料确定显影的参数
*更换太旧的显影液
4：水冲洗不足*加强水冲洗
8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象
原因对策
1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着*可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补
*减少或避免干膜碎的产生
2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜*按资料确定显影的参数
*更换太旧的显影液
3：电镀时板面受污染等问题*避免板面受污染，加强前处理工作
4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题*电镀锡不均匀，电流密度较大处较粗糙
*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长
*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长
9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣
原因对策
1：剥膜时间不足够*调整剥膜时间，但不宜过长
2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象*调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如2mil 的干膜）
3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难*可以适当在剥膜药水中加定量3%丁基卡必醇
4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧*一般使用2~5%的苛性钾或钠的水溶液在50℃±2℃内操作，或更换新液
5：已剥落的膜碎片又再附著上*加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗
6：剥膜前已显影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤*板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间
*延长剥膜时间，取消烘烤
10、电镀时干膜脱落
原因对策
1：前处理药水之温度太高或时间太长*按供应商资料确定参数条件
2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象
3：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制黄光环境中
4：压膜之前铜面处理不良*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多*对电镀液进行活性炭处理
11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象
原因对策
1：压膜之前铜面处理不良*加强压膜前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：压膜参数条件不对*按资料确定压膜参数条件
3：曝光不足*用21格曝光尺按资料正确曝光
4：显影过度*按资料确定显影的参数
5：电镀前处理药品及参数条件不对*按供应商资料确定参数条件
6：电镀时电流密度过大*调整电镀层均匀性降低电流密度
7：电镀金缸药水参数条件不对*调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度
12蚀刻时干膜破坏及浮起
原因对策
1：压膜前铜面处理不良*加强压膜之前铜面处理控制
*水膜测试大于15秒以上
*保证磨痕宽度
2：曝光不足，但不宜过足*用21格曝光尺按资料正确曝光
3：蚀刻液PH太高，温度太高，喷嘴压力太大*做适当调整
4：水洗喷嘴压力太大*降低喷嘴压力
5：显影后停置时间过长及放置环境不当*应放置有温度及湿度控制的黄光环境中
6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆*避免放置于白光下
感光干膜PCB板制作步骤
感光干膜PCB板制作步骤： 当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。 2 制作流程 2.1 打印菲林 打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。 需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。 负片打印效果图
②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 1.1 铜面处理 首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。 接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。 然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。 最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 1.2 贴膜 先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。 再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。 贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺 (1)贴膜制板工艺流程。贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。 1．)贴膜前处理。在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。刷洗一般用刷板机。 2)贴膜。贴膜主要借助贴膜机进行。贴膜温度对贴膜质量影响比较大。温度过高，易使子膜流胶和发脆。因此，要严格控制贴膜温度。温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。 选择适当的贴膜压力也是非常重要的。压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。 3)曝光。曝光对印制电路板质量影响很大。光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。 曝光时，应严格控制曝光量。曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。 在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。 4)显影。显影一般在显影机里进行。显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。 5)修板。修板时，要用小毛笔沾沥青修补缺陷、沙眼等，孔偏移比较严重的要修好，使其达到技术要求。
用感光干膜制作PCB的方法
用感光干膜制作PCB的方法。 PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。 设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。 这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片 ，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。 打印好的菲林纸。 二，用感光干膜制板过程 把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
光致抗蚀干膜的结构和种类
光致抗蚀干膜的结构和种类: （1）光致抗蚀干膜制造印制电路的优点分辨率高，能制造线宽0.1mm的图形，在干膜厚度范围以内都能获得边缘垂直的线条，保证线条精度；干膜的厚度和组成基本稳定，避免成像时的不连续性，可靠性高；便于掌握。应用干膜可大大简化印制板制造工序，有利于实现机械化和自动化。 （2）光致抗蚀干膜结构干膜由保护膜聚乙烯、光致抗蚀剂膜和载体聚酯薄膜三部分组成，三者厚度分别是25μm几十至100μm和25μm。干膜结构示意如图5-1所示。 （3）光致抗蚀干膜种类依照干膜显影和去膜方法的不同，将干膜分成三类：溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜。 根据干膜的用途，也将干膜分成三类：抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。 （4）光致抗蚀干膜的主要成分及作用 1 胶黏剂主要是使胶膜具有一定的化学、物理及机械性能，通常是酯化或酰胺化的聚苯丁树脂。胶黏剂不含感光基团，属于光惰性物质，它与组分的混溶性、成膜性、显影性和去膜性良好。 2 光聚合单体是胶膜的主要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反应，而不溶于显影液，未感光部分被显影掉，形成抗蚀干膜图像。光聚合单体还是增塑剂，直接影响干膜的韧性、抗蚀性及贴膜性。它主要采用高沸点、易混溶的多官能团不饱和酯类，如三乙二醇双丙烯酸酯，季四醇三烯酸酯等。 3 光引发剂在紫外光的照射下分解成游离基，引发聚合和交联反应的物质常用安息醚，叔丁基蒽、醌等。 4 增塑剂用于增加干膜的韧性，降低贴膜温度，常用的是三缩乙二醇二乙酸酯。
5 增黏剂可增强干膜与铜表面之间的结合力，克服干膜固化后与铜表面之间产生应力而黏附不牢引起胶膜起皮翘起、渗镀。常用增黏剂有苯并三氮，苯并咪唑等，是氮杂环化合物，与铜表面形成配价键结构而提高黏附力。 6 热阻聚剂在干膜的制造、运输、贮存和使用过程中，可能发生热聚合，影响干膜的解像力和显影性能。为阻止热能引发的干膜聚合，可在干膜抗蚀剂中加入了对苯二酚，对甲氧基酚等物质。 7色料为使干膜抗蚀剂感光显影后形成良好的视觉反差，在干膜中加入了孔雀石绿、甲基紫、亚甲基蓝等颜料。 8 溶剂干膜中常用溶剂是丙酮和乙醇。
电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点--深联电路板
电路板厂之液态和干膜感光材料的优缺点—深联电路板 作者：深联电路 电路板厂使用的液态感光绝缘树脂材料是以油墨形态和采用涂布法或丝印法来形成线路板的绝缘层。为了达到规定的厚度，大多要反复多次(一般为两次，烘干也应两次)才能满足要求。不仅周期长，而且由于线路板烘干次数和时间不同造成曝光差异，从而带来显影差异等性能区别。同时，在电路板生产过程中，不仅有大量涂布或印刷设备、烘干设备等的维护与管理问题，而且由于树脂(油墨)流动也会导致线路板上膜厚不匀现象。 另外，虽然存在液态感光绝缘树脂材料的混合（双组分）和应用过程中易于包裹微细小气泡问题。但是，它仍可以充分利用电路板厂家现有PCB生产设备，特别是中、小量产上具有很低成本。如果采用静电喷涂技术，特别是具有双面喷涂兼烘干的PCB技术，可获得均匀膜厚和无气泡的感光绝缘层。由于不存在基体膜的曝光差异而“直接”曝光，可获得更好的线路板精细线宽/间距，但其成本相对较高。 干膜感光绝缘树脂材料具有生产过程简单、成膜均匀、膜内气泡少、生产周期短、稳定等很多优点。但也有其弱点，主要是两个方面：一是在PCB芯板表面导线(体)厚度大、间隙小时，则与干膜形成90度角贴压方向（后贴压到的侧面)，其导线侧向易引起有空隙，往往会造成气缝而带来粘结力等诸多问题，采用真空贴压电路板生产技术可以明显降低这种现象：二是贴压后的干膜，仍留有PCB基体膜（PET），曝光时，光线需透射过这层基体膜，再到线路板感光绝缘层上。由于存在的介质不同，对于电路板上的精细导线制造来说，这种影响是客观存在的，而且不能不考虑。这也许是液态感光绝缘树脂材料目前最普遍被采用的原因之一。 综上可以看出，采用光致法工艺形成PCB电路板时，液态和干膜感光绝缘树脂材料各有其优劣性。电路板厂可根据生产成本及PCB板的质量上加以权衡，选择出合适的生产加工方法。
教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片
教大家如何使用DXP或Altium Designer 6制作感光干膜所用的负片 一、打开PCB文件，先做Top layer负片 点击“放置p”“填充f” 选择Mechanical 1层，按“+”键进行选择 按住鼠标左键并拖动，画出与PCB大小相同的框 打开“文件f”“页面设计u”选择“灰度” 缩放比例中，模式选Scaled Print，刻度为“1.00” （页面边距及纸张大小根据自己的要求设定） 进入高级设定项 由于我们先做TOP Laer层负片，所以先把不需要的层都删除 删除Bottom layer层，Keep-out layer层，Top over layer层，仅保留Top layer层Multi—layer层及Mechanical 1层，如果你还有其它层，都必须删除（右键所删除的层，弹出删除菜单），注意只留保留上面的3个层 排列剩余的3个层地位置，Multi-Layer层在最前，中间为Top layer层，最下面为Mechanical 1层，可以在所选层上右击弹出菜单，使用Move up或Move down功能排列 在“孔”项和“镜像”项中打钩进入“参数设置” 把top layer和Multi-layer设为纯白色 把Mechanical和Pad hosel设为纯黑色 点“确定’完成操作 打开’查看效果 有铜的地方都变成了白色，无铜的地方变成了黑色，即一张Top layer 层地负片制作完成 点击“打印”输出负片 二、制作Bottom layer层负片 方法与前面的相似，在此只对不同的地方说明 这里不再需要使用Mechanical 1层填充了，因为在做Top layer层时已经做过了 这时要把Top layer层删除（方法与前面讲过）并添加Bottom layer层，其它不变 在空白处右击，弹出插入层，插入Bottom layer 层 移动着3个层地位置，Bottom layer层在中间，Multi-layer层在最上面，Mechanical 1层在最下面 取消“镜像”，一般打印Bottom layer层无需镜像输出 这里要把Bootom layer设为纯白色，Multi-layer为纯白色（上次已经做过，不需要再操作），Mechanical 1层，Pad holes纯黑色（上次已经改过，不需要再操作）。 负片制作完成。
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板 感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点, 详细制板过程如下： 先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室! 将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢. 将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.
曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜. 显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下: 腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！ 简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西: 感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板
感光干膜的作用机理
感光干膜的作用机理 PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化
高精度感光干膜PCB线路板制作全过程记录
最全高精度感光干膜 PCB线路板制作全过程（全） 最近DIY了一个DAC，在本坛发贴后却发现大家感兴趣的是线路板制作的过程，如何用感光干膜制作线路板呢？现在就用DAC上面接电脑的USB转同轴的 PCB来演示整个过程，供大家参考。需要注意的是，没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一、打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。我用的是PROTEL99（PROTELSE会方便一点），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下： 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的 设置好打印选项 转换格式 用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。 在Photoshop把图片转成负片 用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例 PCB图纸
由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张（图中是横向显示的）。 用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑、白的不够白。经几次试验发现，用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题。 菲林纸（透明胶片） 下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图，可能是选用的纸引起的。 效果图对比 打印好的菲林纸 二、用感光干膜制板的过程
感光干膜制作PCB
M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了 并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。 第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板 蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。 我写这些的目的在于： 1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；
2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率； 3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难； 蓝膜制板： 用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）： 1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置； 2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片； 再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可； 3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。 解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。 缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。 我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差， 下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层
感光干膜在蚀刻中的应用
一、简介 ResoPower MU系列干膜是新一代的多用途干膜，为线路板厂家提供一种操作范围广泛的新技术。能适用于各种蚀刻、电镀（铜、镍、金、锡、锡/铅等）以及掩孔用途。 二、规格 应用建议使用产品厚度（μm） 蚀刻MU-310，MU-312，MU-315 25，30，38 电镀、掩孔MU-310，MU-312，MU-315，MU-320 25，30，38，50 三、特性 高解像度高感光度可以大大提高产能λ 对各种铜面有良好的附着能力λ 快速而优良的去膜性能λ 优良的掩孔和抗电镀能力λ 对于曝光接触不良的敏感度低，曝光操作幅度宽λ 在铜，锡或铅/锡电镀中不易掉膜λ 四、铜面状态及表面处理 ResoPower MU系列同各种铜表面相容性好，无脱膜现象 化学镀铜表面λ 直接金属化表面λ 电镀铜面λ 五、使用工艺参数 1、铜面前处理 磨刷研磨 2、贴膜 推荐贴膜参数如下表： 手动贴膜机自动贴膜机 预热（℃）视情况定视情况定 压合温度（℃）50-80 压辘温度（℃）110-130 110-130 贴膜压力（PSI）60-80 60-80 贴膜速度（m/min）0.6-1.5 1.5-3.0 压合时间（Sec）1-4 板出温度内层板：60-70℃；外层板：45-55℃（镀铜/锡）；50-65℃（镀金） 建议： 温度达到110℃以上后开始贴膜λ 为减少孔破，可以适当减低压膜温度和压力λ 贴膜前孔内应无水分或水气λ 贴膜后的板冷却至室温后，再曝光λ 3、静置时间：30min（15min以上） 4、曝光 ResoPower MU系列产品可在各种曝光机上进行曝光，灯管的波长值应分布在350-380nm
用感光干膜制作PCB的方法(图片已发完整)
https://www.360docs.net/doc/b78234273.html,/viewthread.php?tid=225824&extra=&page=1 用感光干膜制作PCB的方法。(图片已发完整） 近日DIY了个DAC，发贴后发现获得好评是线路板制作的图片， https://www.360docs.net/doc/b78234273.html,/viewthread.php?tid=223886，搜论坛发现还没有感光干膜制作线路板的方法，所以把我用感光干膜制作线路板的方法详细贴出来（由于原来摄的相片不多，现在那个DAC上面接电脑的USB转同轴的PCB来演示整个过程），供大家参考。 没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。 在PROTEL99SE打印方法如下。https://www.360docs.net/doc/b78234273.html,/show/IaTjWYS22DrlXqjy.html，因没有SE版，不知是否可行。 由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、 ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。
设置好打印选项。 用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。
感光干膜项目可行性研究报告
感光干膜项目 可行性研究报告 xxx有限公司
感光干膜项目可行性研究报告目录 第一章基本信息 第二章项目建设背景及必要性分析第三章产业调研分析 第四章项目规划方案 第五章选址方案评估 第六章项目工程设计说明 第七章工艺技术方案 第八章环境保护概述 第九章项目安全保护 第十章风险防范措施 第十一章项目节能方案分析 第十二章项目实施安排方案 第十三章项目投资估算 第十四章经济评价分析 第十五章招标方案 第十六章综合评价
第一章基本信息 一、项目承办单位基本情况 （一）公司名称 xxx有限公司 （二）公司简介 通过持续快速发展，公司经济规模和综合实力不断增长，企业贡献力和影响力大幅提升。本公司集研发、生产、销售为一体。公司拥有雄厚的技术力量，先进的生产设备以及完善、科学的管理体系。面对科技高速发展的二十一世纪，本公司不断创新，勇于开拓，以优质的产品、广泛的营销网络、优良的售后服务赢得了市场。产品不仅畅销国内，还出口全球几十个国家和地区，深受国内外用户的一致好评。 公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。 公司一直注重科研投入，具有较强的自主研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套高效的研发体系，掌握了一系列
相关产品的核心技术。公司核心技术均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。 （三）公司经济效益分析 上一年度，xxx（集团）有限公司实现营业收入42844.70万元，同比增长27.27%（9180.20万元）。其中，主营业业务感光干膜生产及销售收入为37602.25万元，占营业总收入的87.76%。 根据初步统计测算，公司实现利润总额8844.69万元，较去年同期相比增长2086.18万元，增长率30.87%；实现净利润6633.52万元，较去年同期相比增长825.19万元，增长率14.21%。 上年度主要经济指标
感光干膜法制作PCB的过程
感光干膜法制作PCB的过程 前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖 子非常不错。湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效 率上要比干膜低。干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。这 样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。有条件的可以上平面台锯。裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一
边的透明保护膜被撕开。这一步没拍照片。然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。我是曝光3分钟，高度十厘米。感光蓝膜还有一个优点是如果曝光成功的话，揭开菲林胶片，会看到蓝膜上被紫外线照射过的部分颜色变深了（被固化），而感光湿膜法就看不到这个现象。同时随着紫外线的照射，干膜会发生一系列化学变化，与PCB的覆铜面粘接的更紧了。拿掉有机玻璃板和菲林胶片，再剪两块透明胶，一面贴在多余的感光蓝膜反面，一面贴保护膜面，将另一张保护膜撕开。然后在容器里倒水，撒少许显影剂，千万别撒多，这个步骤要根据显影的情况一点一点添加，先左右摇晃容器，慢慢会看到溶液颜色变蓝，未被曝光的感光膜颜色慢慢变淡，此时可以用软毛刷加速感光膜的溶解。最后制成的待腐蚀的PCB，腐蚀过程就不发了，大家一定都很熟悉。这张PCB可以看到因为我贴膜的时候还是
干膜的技术性能要求
干膜的技术性能要求 干膜光致抗蚀剂的技术条件 印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下，1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要求还没有修订。现将83年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术有差距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值。 外观 使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1 mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。干膜外观具体技术指标如表7—1所述: 表7—1 干膜外观的技术指标 ◎光致抗蚀层厚度 一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。干膜厚度及尺寸公差技术要求如表7—2。 表7—2 干膜的厚度及尺寸公差
用感光干膜制作PCB教程
用感光干膜制作PCB教程： 一，打印菲林纸过程 感光干膜和感光板的制作方法差不多的，是负片底稿。打印方法有以下几种： 1.用喷墨打印机打印喷墨胶片，最好用原装墨水，黑度好些。打印机要设成照片模式，最大dpi。 打印出的效果细腻精确。 2.用激光打印机打印激光胶片，黑度不够时可以用我店出售的增黑剂刷一下。 3.用激光打印机打印喷墨胶片，这种方式效果较好。 4.不论用喷墨还是激光打印机，黑度不够时可以打印两张完全一样的胶片叠在一起，达到增黑目的。菲林纸（透明胶片） 菲林纸.jpg 下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图. 菲林纸比较.jpg
打印好的菲林纸。 打印好的菲林纸.jpg 二，用感光干膜制板过程 把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。 水溶液.jpg
选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法） 覆铜板.jpg 贴膜，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边，有点难撕，用2片小的透明胶纸胶住膜的两面，慢慢撕就行了。（把膜贴平，尽量不要有气泡（不要有气泡，如有气泡下一步用电熨斗压时会出现膜不完美），多试几次就好容易了。（这一步可用热风筒吹温铜箔表面后再贴，比不吹温好贴些）。 感光膜 感光干膜.jpg
撕膜 撕膜.jpg 贴膜 贴膜.jpg 已贴好
贴好膜.jpg 加固，贴好后，用电熨斗稍加热加压，不用太热，起固定作用（我用的是80度左右）。 电熨斗.jpg
加固.jpg 曝光，将把打印电路板菲林打放在感光板上，用玻璃板压住，在上面放曝光灯，曝光时间大约3分钟左右,这一步要根据自己的实际情况来试，感光膜会在曝光时变色，由浅色变深蓝色。很容易看到你的线路图显现在板子上。 准备曝光.jpg
干膜常见问题改善
1、显影后铜面上留残渣： 原因分析处理方法 1：显影不足*按资料确定显影的参数 2：显影后曝于白光*有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补 3：重氮底片上暗区之遮光不够*检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片 4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上*在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用 5：显影后水洗不足*检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI *加强水冲洗 6：显影液喷嘴被堵*要定时检查显影系统喷嘴情形 7：图像上有修板液或污物*修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像 8：压膜温度太高*检查压膜压辘温度，按资料调整 9：显影液太旧*按资料确定更换太旧的显影液 10：显影液缸及水缸被污染*定期保养显影液缸及水缸 11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深*磨板磨辘号数一般选用320~600号 12：压膜至显影之间停放时间太长*不要超过24小时 2、干膜起皱 原因对策 1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀调整两个热压辊，使之轴向平行 2：干膜太粘熟练操作，放板时多加小心 3：贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内 4：贴膜前板太热板预热温度不宜太高 3、盖孔效果不良 原因对策 1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良*钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头 *镀铜液中固体粒子太多，加强过滤 2：压膜温度较高，压膜压力太大*按资料确定压膜温度和压膜压力 3：压膜时通孔中有水汽*压膜前板子要加强吹干赶走水汽 4：干膜厚度不够*增加干膜厚度 5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等*检查及修补，太差时则更换重氮底片 6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等*检查及加强清洁曝光台 7：曝光能量偏低*按资料确定曝光能量 8：显影过度*按资料确定的参数 9：显影喷嘴压力太大*按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小 10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起*避免保护膜（Mylar）被撕起现象 4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗掉 原因对策 1：曝光过度*用21格曝光尺按资料正确曝光
常用感光干膜来制作PCB
当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。 2 制作流程 2.1 打印菲林 打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。 需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。 负片打印效果图 ②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 1.1 铜面处理 首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。 接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。 然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。 最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 1.2 贴膜