用感光干膜制作PCB的方法
感光干膜法制造工艺
感光干膜法制造工艺感光干膜法制造工艺(1)贴膜制板工艺流程。
贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。
1．)贴膜前处理。
在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。
刷洗一般用刷板机。
2)贴膜。
贴膜主要借助贴膜机进行。
贴膜温度对贴膜质量影响比较大。
温度过高，易使子膜流胶和发脆。
因此，要严格控制贴膜温度。
温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。
选择适当的贴膜压力也是非常重要的。
压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。
在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。
贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。
3)曝光。
曝光对印制电路板质量影响很大。
光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。
若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。
曝光时，应严格控制曝光量。
曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。
在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。
若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。
但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。
因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。
4)显影。
显影一般在显影机里进行。
显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。
显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。
显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。
用感光干膜制作PCB的方法
用感光干膜制作PCB的方法近日DIY了个DAC，发贴后发现获得好评是线路板制作的图片，搜本站发现还没有感光干膜制作线路板的方法，所以把我用感光干膜制作线路板的方法详细贴出来（由于原来摄的相片不多，现在那个DAC上面接电脑的USB转同轴的P CB来演示整个过程），供大家参考。
没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。
一，打印菲林纸过程感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。
在PROTEL99SE打印方法如下。
因没有SE版，不知是否可行。
由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。
而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photosho p。
），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下,在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。
设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。
在Photoshop把图片转成负片用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。
这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑，白的不够白。
后来找了些可用喷墨打印机打的菲林纸用喷墨打印机打效果也不好（有朋友还说不知喷墨打印机的墨水能不能阻止紫外线），经试验发现用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题，有没有朋友有更好的方法（业余的方法）？菲林纸（透明胶片）下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图，可能是选用的纸引起的。
PCB制造流程及原理详解
工程备注：完成OSP板禁止过酸处理或 者烘板。
特殊表面工艺流程 续
钻孔→沉铜→板镀→外光成像→图形电镀→图镀镍金（ Cu/Ni/Au）→镀厚金→外层蚀刻 →下工序
全板镀厚金
A.硬金厚度标准：镍厚控制3-
5um；金厚范围0.075-0.20um ；
ERP注明外光成像必须使用W-250干膜
（1）外光成像使用W-250干 膜； （2）贴膜速度在0.90+/0.10mm；
沉金+喷锡
局部水金+ 喷锡
沉金+金手 指
阻焊→沉金→蓝胶→喷锡→下工序
沉铜→整板电镀→外光成像→全板镀金→褪膜→外层蚀刻→外 层AOI→阻焊→字符→印兰胶→喷锡→下工序
前工序→阻焊→字符→沉金→贴蓝胶带→镀金手指→板面清洗
→下工序
备
注：贴蓝胶带不需要流程，备注即可
（1）工程准备蓝胶菲林，蓝 胶开窗与焊盘距离≥15MIL， 并能完全覆盖非喷锡金面； 2）通孔两面的处理工艺必须 相同；
曝光 曝光
曝光后
显影
蚀刻
退膜
內层AOI
Inspection 利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、 短路，缺口。
內层打靶 目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理： 利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，
将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位 并钻出靶位孔
內层黑(棕)化 Black(Brown) Oxide
內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，
黑化前
黑化后
压合
Lamination
将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成
感光法自制印刷电路板
感光法自制印刷电路板作为业余电子制作爱好者，制作PCB板是家常便饭~ 传统的热转印方法不仅容易断线，还需要热转印机或熨斗等设备~ 对于学生来讲不太适合。
现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。
湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将介绍湿膜感光法PCB板的制作工具/原料•电磨/钻•PCB覆铜板•感光蓝油•显影剂(2%的碳酸钠溶液)即纯碱溶液•脱模剂(20~30%氢氧化钠溶液)即烧碱溶液•紫外灯•透明菲林纸步骤/方法1.将电路图打印在透明菲林纸上。
2.切板。
利用电磨，将PCB覆铜板切为设计大小。
3.涂胶。
将感光蓝油均匀的涂抹在敷铜板上~其实也不用太刻意均匀，差不多就好~ 涂完后静置一段时间后就会干。
此期间可以用纸板挡住光，也可以自己做一个干燥箱~4.感光。
将紫外灯管置于涂完膜的PCB板上方约80mm处，8w的的紫外灯大概照射100s5.显影。
将感光好的PCB板放入显影剂中(2%碳酸钠溶液)，用刷子一刷，线就出来了~6.刻蚀。
刻蚀剂可以用FeCl3 也可以用双氧水+硫酸，这里用的是环保刻蚀剂，成分不明，但速度也蛮快的，而且看起来蛮安全的~7.脱模。
将刻蚀好的PCB板放入20-30%的氢氧化钠溶液中，一段时间后感光膜就自己脱落了。
冲洗后就可以了。
8.钻孔、焊接。
下图是完成之后的图注意事项1.刷感光胶的时候注意要往一个方向刷2.感光胶干燥时间较长，一般只要放在没有日光灯和太阳光直射的地方就可以了3.感光时间控制住1-2分钟，一般100s即可，灯管离胶片距离大概在80mm左右就可以了4.刻蚀的时候可以翻动板子，以加快刻蚀速度5.钻孔时，先用小直径钻头打孔(一般0.8mm的即可)，必要时再用粗钻头扩孔。
感光干膜PCB板制作步骤
感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。
感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。
最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。
不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。
本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。
2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。
需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。
负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。
同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。
1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。
接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。
然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。
最后，用吹风筒吹干电路板。
铜面处理效果如图2所示。
1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。
感光干膜负显影做电路板
感光干膜负显影做电路板现在最为流行的可以在家庭条件下制作PCB线路板的方法，无非是热转印和使用感光板。
热转印最叫人难以接受的是必须要有一台高质量的激光打印机及热转印机支持，同时还有一个致命的不可克服的缺点就是容易出现掉粉断线，因此无法达到很高的线条精度。
而用感光板虽然具备达到0.05mm以下线条制作精度的能力，但因价格稍贵，一般人并不愿意使用，现在好了，我们有了感光干膜，可以取两者之长，用热转印的价格，达到感光板的品质。
真正是广大电子爱好者的福音，从此再也不用为PCB制板发愁了，真正让你获得如虎添翼，任意驰骋的感觉。
下面是操作步骤的教程，实际相当容易成功1、打磨覆铜板，这个简单，用最细的水磨沙纸打磨干净就行了。
2、揭膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边可以借助透明胶纸撕的，多试几下就行。
3、然后贴膜，敷铜板稍清洁一下就可以，贴平，尽量不要有气泡。
4、贴好膜后用过塑机，不用太热，100度左右起固定用。
发烧友DIY QQ19504643发烧友DIY QQ19504643发烧友DIYQQ19504643 7、显影,撕掉面板上的保护膜，放入显影剂中（显影剂按1：100,10克总1L的水)显影时可以用绵棒稍用力擦洗板子。
发烧友DIYQQ195046438、蚀刻，这个不用多说了（三氯化铁、环保蚀刻剂、盐酸+双氧水等）建议用环保蚀刻，快速、干净、没有气味。
发烧友DIYQQ19504643 9、蚀刻好后的覆铜板，脱膜，脱膜剂按1：60或70兑水，将板子泡几分钟就好，发烧友DIYQQ19504643距干膜也能轻易做出来。
发烧友DIYQQ19504643。
感光制板的工艺步骤
感光制板的工艺步骤
感光制板（Photoplotting）是一种在印刷电路板（PCB）制造过程中使用的工艺，可将电路板的图案转移到感光涂层上。
以下是感光制板的一般工艺步骤：
1. PCB设计：使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制电路板的原理图和布局。
2. 生成Gerber文件：将设计完成的电路板文件导出为Gerber格式的文件。
Gerber文件包含电路板的每个层的图案信息。
3. 制作感光涂层：将感光涂料涂覆在铜箔表面。
感光涂层可以防止铜箔被腐蚀。
4. 曝光：将Gerber文件导入到感光设备中，通过曝光机械装置使用紫外线光源，将电路板的图案转移到感光涂层上。
被曝光的区域会固化，成为图案的一部分。
5. 显影：将曝光后的电路板通过显影工艺去除未曝光的感光涂层。
显影液会将未曝光的感光涂层溶解掉，暴露出铜箔。
6. 蚀刻：将显影后的电路板放入酸性蚀刻液中，使未被涂层保护的铜箔被腐蚀掉。
这样，在板子的表面就形成了电路。
7. 清洗和除膜：将蚀刻后的电路板进行清洗，去除腐蚀液和感光剂残留，然后除去感光剂沉积的膜。
8. 检查和修复：对电路板进行视觉检查，修复任何可能存在的缺陷或错误。
9. 镀金：通过电金属沉积将电路板的金属化，提高其电导性和耐腐蚀性。
10. 制作成品：将金属化的电路板切割为适当的尺寸，进行最终检查和测试。
感光干膜法制作PCB的过程
感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。
湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。
但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。
其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。
干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。
下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。
首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。
然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。
这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。
有条件的可以上平面台锯。
裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。
这一步没拍照片。
然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。
也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。
做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。
曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。
我是曝光3分钟，高度十厘米。
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
用感光板制作PCB板
1、先将PCB文件1:1打印到硫酸纸上（一种半透明的纸），注意要镜像打印，别打印反了，你也可以用菲林或者投影胶片，用激光打印机打印精度会更好些，注意菲林的一面可以用喷墨的打印，用激光打印时两面都可以的，我用的是硫酸纸，因为价格便宜，而且一般的文具店就有卖2、把打印好的文件裁剪下来，固定在感光板上，四个角用通明胶布固定，免得翘起来，注意要先将感光板上的白色保护膜撕掉再固定打印的文件，最好也将多余的感光板也裁剪一下，留下的还可以下次再用3、把刚才固定好PCB文件的感光板用块玻璃压住，这样更平整些4、找个20W的节能灯或者灯管，距离感光板10到15厘米，保证光照均匀，从打开灯5到8分钟后曝光完成，曝光不足有些地方在腐蚀的时候会腐蚀不掉，曝光过长在腐蚀的时候有些比较细的线条会被腐蚀断掉5、曝光好后，揭去覆盖的PCB文件，会看到清晰的线路，表示曝光的比较成功，如果只能看到模糊的印记，表示曝光不足，要多试几次，主要是把握好时间和跟灯光的距离6、曝光完成后，用清水稀释显影剂，具体配置比例在购买的显影剂会附带有说明的，把感光完成后的PCB板放在显影剂中显影，曝光部分会被清洗掉，而被PCB文件遮挡部分，也就是没有被曝光的部分会保留下来，这个时候就可以更加清晰的看到一块即将完成的PCB板的雏形了，显影完成用清水清洗一下7、由于pcb板在涂感光材料的时候可能会有不均匀或者有划痕，加上打印的PCB 文件也有肯能会有缺陷，在腐蚀之前检查一下，看看PCB板上有没有断线的现象，如果有断线，就用记号笔涂一下8、检查完毕就开始腐蚀了，找一个塑料的水槽或者塑料盆，用三氯化铁在清水中稀释完后，放入显影的PCB板开始腐蚀需要说明的是三氯化铁与水的比例也是需要个人把握的，浓度太淡腐蚀的速度太慢，浓度太高，速度快了，但有些地方还没被腐蚀透，有些地方会被腐蚀断掉，这个需要经验，我没有量过，所以不好说比例是多少，腐蚀的时候最好在旁边观察，轻轻晃动腐蚀槽会加快速度，而且会腐蚀的更加均与些，用温水也会加快速度，另外还听说加双氧水也会加快速度，这个我没试过以上就是我个人制作的亲身经历，若有错误还望其他朋友指正。
感光干膜制作PCB
M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。
此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。
第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。
我写这些的目的在于：1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率；3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难；蓝膜制板：用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）：1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置；2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片；再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可；3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。
解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。
对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。
缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。
我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差，下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层、发现个提高菲林胶片的使用价值的方法：让菲林使用价值提高几倍我买的菲林胶片并不是全透明，略微有些发雾。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。
干膜由两层薄膜构成：基膜和感光层。
基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。
感光层主要用于图形图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。
干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。
干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
它的工艺包括以下几个步骤：1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。
2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去除表面的污垢和油脂。
3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。
4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。
这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。
5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干膜的感光层。
光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。
6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以便进一步的处理。
7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。
经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。
8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。
9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修复可能存在的不良区域。
10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保其质量达到要求。
干膜工艺具有许多优点。
首先，它适用于大规模生产，可以快速而准确地制造PCB。
其次，干膜覆盖均匀，与基板贴合度高，可以产生高精度的电路图案。
此外，干膜具有良好的化学稳定性，能够保护基板不受物理和化学损害。
最后，干膜工艺对环境友好，由于使用了现成的覆盖材料，减少了废液和废料的产生，减少了对环境的影响。
综上所述，干膜是一种常用于PCB制造的覆盖材料，干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。
业余条件下如何制作感光PCB板
业余条件下如何制作感光PCB板业余条件下如何制作感光PCB板2009-08-06 17:14从事电子技术，离不开动手制作，俗称“DIY”。
DIY最基本的条件之一就是需要有一块儿与电路所一致PCB板。
这种PCB板一般来说是自己用，量不大，让厂家来做要价太高，所以说爱好者都是自己做。
这是两块用感光法制作的PCB板。
早期制作PCB板，采用的方法很多，有描漆法、粘贴法、刀刻法等等。
现在用的比较多的是热转印法，这种方法比前几种方法要好，但较细的线条不好制作，容易断线，而且热转印时的温度掌握不好会影响转印效果。
从我自己的制作实践中我感觉用感光法比较好，它容易掌握，操作过程也不复杂，可制作单双面板，可满足常用的电路。
关键是它可制作细至0.2mm的线条，而且线条边缘整齐无毛刺，整洁美观。
板子制作好后，用松香水刷上一层，保存很久也不会氧化。
下面具体介绍制作方法。
需要准备的工具和材料：1.电脑1台(装Protel99se软件）2.激光打印机1台3.紫外线曝光箱1台4.显影盆、腐蚀盆各一个（也可共用一个）5.细芯黑色记号笔一只（用于修负片）6.显影剂、脱膜剂、三氯化铁若干7.小电钻一只，0.8～3mm钻头若干8.绘图用硫酸纸若干张（A4幅面）一、负片的制作我使用的是负性感光板，在制作PCB板之前需要有一张PCB的负片，就像照片的底片一样，感受到光的地方留下，感受不到光的地方会被除去。
当然，也有正性感光板，道理是一样的，只是曝光的时候用正片。
我们用TA7630制作的音调板为例：用Protel99se软件将原理图制作成PCB图，（怎样制作可参考有关书籍，本文不作赘述）。
利用软件的覆铜功能对PCB板进行大面积全部覆铜，覆铜完毕后，将需要保留下来的线条，打开其属性，在层定义栏里改变其层定义，只要将线条和覆铜的层定义分开就行。
比如覆铜在底层，那么就把线条定义为顶层。
层定义完成后按确定退出属性栏。
然后进行打印设置，在打印层设置中只设置覆铜所在层，在色彩设置中设置成单色或黑白。
感光膜制作PCB电路板方法
感光膜制作PCB电路板方法
因为用感光膜和感光板在做PCB时最大的区别是，感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。
本人就简述一下用感光膜制作电路板的过程，希望对大
家有所帮助。
一.出PCB负片底稿
本人用PCB软件是PROTEL99SE,PCB设计过程我就不说了，主要介绍PCB负片输出方法。
先打开已做好的PCB工程项目如图示：选择打印预览
进入预览
按Tools选Preferences..
点击Colors & Gray Scales 进入层的颜色选项，设置要输出层的颜色
点Edit选Insert Printout
进入Insert Printout按ADD增加要输出的层
按Remover删除不要的层
按Move Down调整层的位置
选择打印当前页，就输出负片底稿。
二．贴膜
选着一块大小适当的覆铜板，把铜箔表面处理干净，找一个可以调温的电熨斗，温度控制在100度左右，不一定很精确手指头摸不住就可已，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，用手先揭掉一层膜，贴到覆铜板表面上，贴的时候不要有气泡，尽量贴平，从中往两边贴用软布抹。
贴好后就用加热好的电熨斗压膜，压力5公斤左右，差不多半边肩膀压上去。
贴好感光膜图片
三．曝光
把负片底稿用一块透明玻璃压在贴好膜的覆铜板上，再用一个13W节能灯距离4-5cm曝光，10-30分钟感光膜颜色由浅绿色变为蓝色就可已了。
曝光前图片
曝光15分钟后图片
四．显影
曝光好后就把感光膜上面一层保护薄膜揭掉，放在调配好的显影剂中显影，显影时用一小排刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。
五．腐蚀
腐蚀好的PCB。
感光板制作PCB的图文教程
感光板制作PCB的图文教程利用类似照相感光的原理来制作电路，可以说是目前在家庭条件下，能制作出民跟PCB板厂质量最接近的一种方法，尤其是在试样阶段，具有无比的优势，下，面具体说说制作过程，以及在制作过程中可能出现的各种问题的解决办法。
通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。
也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们照像一样，将线路图映像在板子上。
我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。
下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。
一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，一包10克的正好配800克水，相当于800ml，你如果没有量具，可以用果汁瓶或矿泉水瓶来量，因为那个上面都会标上毫升数。
有点误差没有多大关系。
提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用可乐瓶或矿泉水之类的瓶子来保存，因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！你可以用那一种厚一点的不透明的塑料瓶来保存，比如装沐浴露的瓶子就很好。
显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。
显影液与三氯化铁溶液配好后，请密封保存。
用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，注意保护环境，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。
用感光干膜制作电路板反白设置
用感光干膜制作电路板步骤及汇集从网上搜集了很多感光干膜，热转印制作电路板的方法，一步一步跟着大家做出了第一块感光干膜电路板。
给自己留个方法，将来自己忘记了也可以找找。
原来制作感光干膜跟热转印是不同的，热转印是靠炭墨保护不被腐蚀的地方，而感光干膜，靠的是被爆光的地方的固化（不爆光的地方不变）来保护不想被腐蚀的地方，所以才要考虑到负片输出的问题。
在网上找的一张PCB图左图是正打印，也就是热转印用的，一般都用激光打印到热转印纸转印到到电路板上。
右图是负打印，也就是感光干膜用的，这个可以用喷墨打印在菲林上，利用爆光灯对白色（也就是透明的地方）对电路板进行爆光。
因为没有激光打印机，所以选择了感光干膜，步骤如下：1：用Protel99se打开一张电路图，我只打印单面板，找一层除了multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）外的一层来做个填充，选放置－－填充，用鼠标左键点击电路板的左上角跟右下角，再用点击右键确认。
这样，一个填充层就做好了。
填充前：填充后：软件左下角显示的是填充的是哪一层，还有该填充层用的颜色，可以更改颜色。
2，点击打印，会出来打印预览页面，如果没有，说明该protel99se中文版本没有该功能，要打有该功能的版本（英文版的都有）。
页面如下然后右键点击左边的MultiLayer Default Print出现如下：去掉不要的层，还有一些选择：设置后的页面：其中，右边窗口只留下的multiLayer（机械层）、bottomlayer（底层）、Mechanical4（我们的填充层），记得要把机械层放在最上面，填充层放在最下面。
左边的设置：Show Holes是打印焊盘中的钻孔，Mirror Layers是镜象打印（好象不用选也行，还没搅明白），Gray Scale是灰度打印，上面的Black&White本来应该就是黑白打印，但是设置了只能打印象热转印的那一种，也不知道为什么。
PCB制造流程及原理详解
PCB FabricationTechnics FlowIntroductionWritten by ： Ramon 雷继锋Date:Jun. 13th,2010PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48 in36in42in40in48in目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作內层线路制作贴干膜感光乾膜Dry Film內层Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上干膜(Dry Film)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光曝光后感光干膜內层感光干膜內层UV 光內层底 片內层影像显影感光乾膜Developing內層Inner Layer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下內层蚀刻內层內層內层线路內層線路Inner Layer Trace內层去膜將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉内层线路制作全过程贴膜显影蚀刻退膜曝光后曝光曝光內层AOIInspection利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、短路，缺口。
內层打靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。
原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔內层黑(棕)化Black(Brown) Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后压合Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜箔內层pp pp铜箔打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面外层底片（黑片）外层线路加工步骤贴膜对位曝光曝光后显影镀锡退膜蚀刻退锡镀铜1. 内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。
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用感光干膜制作PCB的方法。
PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。
没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。
一，打印菲林纸过程
感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。
在PROTEL99SE打印方法如下。
，因没有SE版，不知是否可行。
由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。
而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。
），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。
设置好打印选项。
用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。
在Photoshop把图片转成负片
用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。
这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。
打印菲林胶片
，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。
打印好的菲林纸。
二，用感光干膜制板过程
把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。
选着一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法）
贴膜，
剪一块比电路板略微大一些的感光膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边，有点难撕，用2片小的透明胶纸胶住膜的两面，慢慢撕就行了。
（把膜贴平，尽量不要有气泡（不要有气泡，如有气泡下一步用电熨斗压时会出现膜不完美），多试几次就好容易了。
（这一步可用热风筒吹温铜箔表面后再贴，比不吹温好贴些）。
感光膜
撕膜
贴膜
已贴好
这个老爷电熨斗已帮我做了许多张PCB了
曝光，
推荐使用紫外线灯曝光，没有的话，用节能灯也行，太阳光曝也行，太阳光时间约为2-3分钟。
将把打印电路板菲林打放在感光板上，用玻璃板压住，在上面放曝光用的普通节能灯，曝光时间大约5分钟左右（我是用3支13W的节能灯，按商家的介绍方法是30分钟，我按他的方法曝，出现曝光过度，这一步要根据自己的实际情况来试，感光膜会在曝光时变色，由浅色变深蓝色。
很容易看到你的线路图显现在板子上。
3支13W的节能灯准备曝光
曝光中
曝光完成后的图
显影，
揭掉另一层保护薄膜，也是用小的透明胶纸胶住膜的上面慢慢撕,放入显影剂中，差不多显完时，用刷子轻轻刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。
后用水冲洗干净并用热风筒吹干。
差不多显完了
完成显影，准备用水冲洗，买了一包一次性的手套用来在接触这些水溶液。
完成后的成品。
腐蚀，
由于水温度低速度慢，水溶液下有加热棒，是用水族加热棒改的，用重物压住防止它浮起来。
杂质
完成。
脱膜，将板子放在脱膜剂水溶液，泡几分钟就好。
后用水冲洗干净并用热风筒吹干。
三，上绿油过程
进入上绿油过程，先把绿油大约均匀涂抹在铜板面上，
然后在上面盖一片在上一步撕干膜撕下的塑料膜，
把玻璃移开，用手把膜下有气泡的挤出去，再用玻璃压均匀就行了，
然后把已打印好的菲林纸放在PCB上，用玻璃压住，
在上面放紫外线曝光灯进行曝光操作，如果没有的话用太阳也行，曝光时间视光线强度，一般10分钟左右。
再用汽油清洗，把没有曝光的洗干净。
四，上丝印层过程
先钻孔后（我是用电磨来钻孔及介边的），完成后上松香水。
由于PCB 比实际的图大一些，所以用工具处理一下板边。
用热转印纸打印出丝印层（也可用一般的A4纸打，转印的效果淡些，没热转印纸的效果好。
)。
了。
）
用重物压住，防止转印纸过早突起而引起转印不完整，等PCB温度降低后撕掉转印纸就行了。
最后成品的两面图。