制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
覆铜板制作方法
覆铜板制作方法
覆铜板是一种常用的电路板材料，它由基板和覆铜层组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料，而覆铜层则是通过化学方法将铜箔覆盖在基板表面而成。
覆铜板制作方法主要包括以下几个步骤： 1. 基板制备：首先需要准备好基板，通常采用玻璃纤维、环氧树脂等材料制成。
基板的厚度和尺寸可以根据需要进行调整。
2. 清洗基板：将基板放入清洗槽中，用清洗液清洗基板表面，去除表面的污垢和油脂，保证基板表面干净。
3. 化学处理：将清洗后的基板放入化学处理槽中，进行化学处理。
化学处理的目的是在基板表面形成一层化学反应产生的铜离子，为后续的覆铜做好准备。
4. 覆铜：将处理好的基板放入覆铜槽中，通过电解的方式将铜箔覆盖在基板表面。
覆铜的厚度可以根据需要进行调整。
5. 图形化：将覆铜板放入光刻机中，通过光刻技术将电路图形形成在覆铜板表面。
光刻技术是一种将光线照射在光敏材料上，形成图形的技术。
6. 蚀刻：将图形化后的覆铜板放入蚀刻槽中，通过化学反应将未被光刻覆盖的铜箔蚀刻掉，形成电路图形。
7. 清洗：将蚀刻后的覆铜板放入清洗槽中，用清洗液清洗掉蚀刻产
生的残留物，保证电路板表面干净。
8. 钻孔：将清洗后的电路板放入钻孔机中，通过钻孔技术将电路板上需要连接的部分钻孔，形成导电孔。
9. 焊接：将电子元件焊接在电路板上，形成电路。
以上就是覆铜板制作的主要步骤。
在实际制作中，还需要注意一些细节问题，如化学处理时间、覆铜厚度、光刻曝光时间等。
只有严格按照制作流程进行操作，才能制作出高质量的覆铜板。
PCB的制造方法
PCB的制造方法[导读]PCB就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）,简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。
是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
今天就带大家一起了解一下PCB的常规制造工艺。
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB 制造方法有加成法、减成法两类。
加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。
有丝印电镀法，粘贴法等。
减成法：在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。
而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。
雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB;蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。
下面我们主要了解一下蚀刻法。
1 图形电镀蚀刻法(pattern plating etch process)(1)流程以双面板为例，流程为:下料→钻孔→PTH (化学镀铜)→板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊+字符→热风整平(HAL)→机加工→电性能测试(ETest)→FQA→成品。
(2) 要点仅对导电图形进行选择性电镀。
板子钻孔，化学镀铜，光成像以形成导电图形，这时候仅对线路和孔及焊盘进行图形电镀铜，使孔内平均铜厚大于等于20μm，然后接着镀锡(锡镀层作为蚀刻抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。
退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB.(3) 特点工序多，复杂，但相对可靠，可做细线路。
制作覆铜板的七种办法
用覆铜板制作电路板七种方法:2009-12-21 08:25:04| 分类：电子实训|字号资料来源：/jiuweihu_0353用覆铜板制作电路板七种方法:一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。
PCB铺铜说明与技巧
PCB铺铜技巧所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填。
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。
同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。
这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。
为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
从这点来说，网格的散热性要好些。
通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
1、大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用,单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观,而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以,就是大面积敷铜,也要注意开几个槽,缓解铜箔起泡。
2、环形地线,可以有屏蔽作用,也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以,充电器既有大电流又有小信号检测,所以,还是采用“树型地线为好。
3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好,减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板
制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。
当然现在很多种方法制PCB板。
据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。
以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。
制作PCB覆铜板的七种常见方法这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
制作PCB板的方法
制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。
但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。
此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。
注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。
注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法讲解
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法覆铜箔层压板是制作印制覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。
因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。
第四、五个字母表示基材选用的增强材料。
例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法(步骤教程详解)
PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法（步骤教程详解）覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。
一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。
板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。
1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸）等。
因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。
PCB资源网-最丰富的PCB资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。
3.按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。
此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。
4.常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。
例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。
第四、五个字母表示基材选用的增强材料。
例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。
如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G.型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。
主板上的铺铜工艺
主板上的铺铜工艺
主板上的铺铜工艺是一种电路板制造中常用的工艺技术，其主要目的是用铜覆盖电路板上的导线和连接区，以提供电路传导性能和连接功能。
主要的铺铜工艺包括以下几种：
1. 曝光：通过光阻和曝光设备，将设计好的线路图案转移到电路板上。
2. 蚀刻：将电路板浸入相应的蚀刻液中，将未被光阻保护的铜层蚀掉，使得线路图案显现出来。
3. 铺镀：使用电解沉积技术，将电路板浸入含有铜离子的电镀槽中，利用电流使铜离子还原成固态铜沉积在电路板表面。
4. 除阻：用化学方法去除不需要的光阻层，使得铜覆盖的线路清晰可见。
5. 焊盘镀金：在需要焊接的区域进行金属镀镀，增强焊接的可靠性。
6. 表面处理：根据需要，可以对铜层进行防腐处理或者增加其他特殊功能的涂层。
这些工艺可以根据设计要求和电路板类型的不同进行调整和组合，以实现不同的
功能和性能要求。
覆铜板制作过程
覆铜板制作过程
覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，其制作过程包括以下步骤：
1.准备原材料：包括石油木浆纸或玻纤布等增强材料，以及合成树脂等。
这些原
材料将被用于制造半固化片。
2.制造半固化片：将增强材料浸以各种树脂，然后经烘焙制成半固化片。
3.分切、叠层、覆铜：将制成的半固化片进行分切、叠层，并在其上覆盖一层铜
箔。
4.高温、高压、真空处理：将覆盖有铜箔的半成品经过高温、高压、真空等工艺
处理，使其形成稳定的板状结构，即覆铜板。
在覆铜板的制作过程中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
此外，覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，以确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
然后，将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，进行转印。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
覆铜板是制造印制电路板（PCB）的重要基础材料，对PCB的性能、可加工性、制造成本、可靠性等指标起着决定性作用。
因此，在制作过程中，需要严格控制各个环节，确保覆铜板的质量。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍引言覆铜板是电子元器件制造中必不可少的一道工艺，它是将铜箔粘覆在基材上，形成电路图案的一种方法。
本文将详细介绍覆铜板工艺的流程和关键步骤。
工艺流程覆铜板工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：选择合适的基材非常重要，常见的基材有FR-4玻璃纤维板和聚酰亚胺板等。
在此步骤中，需要将基材进行切割和清洁，以确保其表面光滑和无油污。
2.铜箔处理：首先，需要将铜箔卷材切割成与基材尺寸相当的片状。
然后，对铜箔进行表面处理，如去氧化和研磨，以便更好地粘附在基材上。
3.清洁处理：在将铜箔粘覆在基材之前，需要对基材进行清洁处理。
这一步骤旨在去除基材表面的杂质和污染物，以确保粘附效果。
4.粘贴铜箔：将经过处理的铜箔粘贴在基材上。
这一过程中需要使用压合机将铜箔与基材紧密结合，以确保粘附牢固且无气泡。
5.阻焊涂覆：阻焊是保护焊盘和线路的重要措施，它能够防止电路短路和氧化。
在此步骤中，采用丝网印刷或喷涂的方式将阻焊涂覆在覆铜板上。
6.图案露铜：根据电路图案的需求，通过化学蚀刻或机械刮板的方式将不需要的铜箔部分去除，使线路图案清晰可见，避免短路和干扰。
7.丝印：丝印是在覆铜板上印刷文字和标志的方法。
通过丝网印刷技术，将丝印油墨印刷在覆铜板上，以进行标识和编号。
8.表面处理：根据需求，可进行化学镀金、电镀锡等表面处理。
这一步骤旨在保护线路和增加导电性能。
9.切割：根据产品的尺寸要求，将覆铜板切割成适当的大小。
常见的切割方法有机械锯切和数控车床切割等。
10.最终检验：在生产完成后，对覆铜板进行严格的质检。
通过电气测试、外观检查和尺寸测量等手段，确保产品符合质量标准。
总结覆铜板工艺流程是电子元器件制造中的重要环节。
了解和掌握覆铜板工艺流程，对于确保产品质量和实现高效生产至关重要。
本文简要介绍了覆铜板工艺的主要步骤，包括基材准备、铜箔处理、清洁处理、粘贴铜箔、阻焊涂覆、图案露铜、丝印、表面处理、切割和最终检验等。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品不可或缺的组成部分之一、PCB基材覆铜板是PCB制作中的关键工序之一，它提供电路连接的基础，并且对最后产品的性能和可靠性有着重要影响。
1.基材选择：常见的PCB基材有玻璃纤维布覆铜板（FR-4）、高温陶瓷基板等。
选择合适的基材取决于电路板的使用环境、电性能要求等因素。
2.表面处理：基材表面需要进行处理，以保证覆铜层与基材之间的粘附强度。
常见的表面处理方式包括化学处理、机械处理等。
3.铜箔铺设：将铜箔放在基材上，并通过加热和压力使其与基材结合。
铜箔的厚度会根据电路的需求而定，一般有1/2盎司、1盎司等不同规格。
4.图形制作：通过光刻蚀除方式将需要的电路图案印在覆铜板上，形成所需的导线和连接孔。
5.蚀刻：将不需要的铜箔部分蚀刻掉，只留下需要的电路图案。
6. 焊接覆盖层：通过覆盖层（solder mask）保护电路板，防止短路和损坏。
覆盖层的材料一般为有机聚合物。
7.防腐蚀处理：将电路板进行防腐蚀处理，以延长其寿命和可靠性。
在PCB基材覆铜板的生产过程中，有一些重要的工艺原理需要考虑：1.粘附强度：基材与覆铜层之间的粘附强度直接影响到电路板的可靠性。
通过表面处理等方式可以提高粘附强度。
2.电性能：铜箔作为导电材料，其电阻率和电导率对电路板的性能有一定影响。
通过选择合适的铜箔材料以及控制覆铜板的厚度可以达到设计要求。
3.光刻制版：通过光刻技术可以在覆铜板上制作精密的电路图案。
在光刻制版过程中，需要使用感光胶和光刻机等设备来实现。
4.蚀刻：蚀刻是将不需要的铜箔部分去除的关键步骤。
常用的蚀刻方法包括化学蚀刻和机械蚀刻。
5.焊接覆盖层：焊接覆盖层的作用是保护电路板，防止其与外界环境发生接触，从而避免短路和损坏。
在整个PCB基材覆铜板生产过程中，需要精密的设备和工艺控制，以确保电路板的性能和可靠性。
不同电路板的需求也会有所不同，因此制造商需要根据具体要求来选择合适的工艺和生产方式。
覆铜板工艺流程介绍
覆铜板工艺流程介绍1. 基材准备：首先，选择合适的基材，一般是玻璃纤维布、纸基板或者金属基板。
基材要求表面光洁，无杂质，平整度高。
2. 表面处理：通过化学处理或机械处理等手段，对基材表面进行清洁、打磨、去脏等工艺处理，以便更好地与铜箔结合。
3. 铜箔预处理：在铜箔表面喷涂有机锡和有机物、反应废液处理，经过除油、去锈、光洁等工序，以提高铜箔与基材的粘着力。
4. 涂覆铜箔：将处理过的铜箔覆盖在基材的表面，经过加热和压力使其与基材牢固结合，形成复合板。
5. 退火处理：通过退火处理使铜箔与基材结合牢固、稳定，以提高复合板的导电性能。
6. 铜箔铣除：将多余的铜箔通过铣削或蚀刻等手段去除，使基板上只保留需要的铜箔电路。
7. 成型和检测：对成型后的覆铜板进行裁剪、开孔、线路贴膜等工艺处理，并对成品进行导电性、外观、尺寸等各项指标的检测，以确保产品达到要求。
以上即是一般的覆铜板工艺流程介绍，不同厂家和产品在具体工艺流程上可能会有所差异。
覆铜板工艺是一种广泛应用于电子电路、电子设备、通信设备等领域的重要工艺。
其主要作用是在基材表面形成导电层，以实现电路连接、传输信号、供电等功能。
覆铜板工艺的稳定性、可靠性和性能指标直接关系到终端产品的质量和可靠性，因此工艺流程的设计和控制非常重要。
在覆铜板工艺流程中，各个环节的处理和控制都对最终制品的品质具有重要影响。
首先，基材的选择和表面处理对覆铜板的结合力和稳定性有重要影响。
表面处理不充分或基材选择不当都会导致覆铜板与基材之间的结合不牢固，影响产品的导电性能和使用寿命。
因此，在工艺流程中，要对基材进行严格的质量控制，确保基材表面的光洁度和平整度，以及化学处理的均匀性和效果。
其次，铜箔的预处理和涂覆对覆铜板的性能也有着重要影响。
铜箔表面的有机锡、有机物喷涂，以及反应废液处理，能有效提高铜箔与基材的粘着力，保证复合板的导电性能和稳定性。
此外，涂覆铜箔时的加热和压力控制也是关键，需要精确控制温度和压力，以确保铜箔与基材的完全结合，避免产生气泡、裂纹等问题。
PCB上那些不规则的铺铜是怎么做的
PCB上那些不规则的铺铜是怎么做的在PCB设计中，不规则的铺铜通常是由于特殊的要求或复杂的电路连接而产生的。
这种设计能够提供更高的布线密度和更好的电路性能。
下面将详细介绍几种常见的不规则铺铜设计方法：1. 风琴式铺铜（Fan-out）风琴式铺铜是一种以逐渐增加铜的宽度来创建不规则形状的铺铜。
在这种设计中，电流从初始窄宽度的铜走廊逐渐扩展到所需的宽度。
这种设计可以减少布线空间并提供更好的电流流动路径。
2. 直线铺铜（Straight Line Fill）直线铺铜是一种简单的不规则铺铜方式。
在这种设计中，铜填充沿着一条直线路径进行，以满足特定的需求或连接要求。
这种设计常用于连接不同的电路板层或连接复杂的电路结构。
3. 丝状铺铜（Serpetine Fill）丝状铺铜是一种利用多个弯曲和交叉路径的不规则铺铜。
这种设计可以有效地利用布线空间，并提供更多的铜填充面积。
丝状铺铜常用于高速信号传输线路，可以减少信号互相干扰，并提高电路性能。
4. 岛状铺铜（Island Fill）岛状铺铜是一种在PCB上创建孤立的铜填充区域的不规则铺铜方式。
这种设计通常应用于EMI（电磁干扰）屏蔽或信号隔离的需求。
岛状铺铜可以有效地隔离信号，并降低电路之间的互相干扰。
5. 平行跨越铺铜（Parallel Jump Fill）平行跨越铺铜是一种通过在布线过程中添加平行跳跃路径来创建的不规则铺铜设计。
这种设计可以有效地连接不同的电路区域，并提供更高的布线密度。
平行跨越铺铜还可以提供更好的电流流动路径，以提高电路性能。
实际上，上述方法可以结合使用，可以根据设计要求和布线需求来选择合适的不规则铺铜方式。
在PCB设计前，可以使用专业的CAD软件来模拟和优化布线方案，以确保不规则铺铜设计的正确性和可行性。
总之，不规则铺铜是一种灵活和高效的PCB设计技术，可以提供更高的布线密度和更好的电路性能。
通过合适的设计工具和方法，设计师可以根据特定的需求和要求来创建复杂且高性能的不规则铺铜电路板。
覆铜板电路板制作过程
覆铜板电路板制作过程
1. 设计电路板
首先，需要根据电路原理图设计出电路板的布局。
使用计算机辅助设计（CAD）软件，将线路及元器件位置画出来。
2. 印刷电路图
将设计好的电路图输出到透明薄片上，然后使用光刻机将电路图映射到覆铜板上，形成覆盖薄膜。
3. 蚀刻
将覆盖薄膜的部分去掉，剩下的就是要制作的电路线路图案。
将覆铜板放入酸性液体中，经过一定时间浸泡，酸性液体会将非电路部分与覆铜板分离，形成电路线路图案。
4. 清洗
使用酸性溶液将未蚀刻的铜覆盖层去除，并彻底清洗。
5. 钻孔
将电路板进行钻孔，为元器件安装方便。
6. 焊接元器件
将元器件焊接到电路板上，连接成完整的电路。
7. 测试
使用测试仪器对电路进行测试，确保电路板正常工作。
8. 固定
将电路板固定在所需应用的设备上。
9. 成品
制作完成的电路板成品应用于各种电器设备，实现基本功能。
覆铜板制作方法
如何自制覆铜板？
覆铜板是电子电路制作中常用的材料，下面我们介绍一种简单的制作方法：
步骤一：准备材料
硬纸板、铜箔、胶水、胶带、食物袋
步骤二：制作模板
在硬纸板上画出所需电路的图型，然后使用刀片将其割出来，即成模板
步骤三：铺铜箔
将铜箔铺在模板上，用食物袋将其覆盖，保持平整并用胶带固定步骤四：定位铜箔
将固定好的模板与铜箔翻过来，然后将铜箔上的图型与模板上的图型完全重合。
步骤五：粘贴铜箔
使用胶水在铜箔上均匀涂抹胶水，注意不要涂的过多。
然后将模板与铜箔翻回正面，轻轻地按压铜箔，使其与模板上的图型紧密贴在一起。
步骤六：晾干铜箔
胶水晾干之后，将模板与铜箔一起浸泡在水中，然后用温和的肥皂水清洗干净。
再用毛巾将表面擦拭干净，晾干即可使用。
以上就是制作覆铜板的全部步骤，希望对大家有所帮助。
PCB铺铜说明与技巧
PCB铺铜说明与技巧PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种组织电子元件的基础设备。
铺铜是PCB制作过程中的一个重要步骤，它是指在电路板上布置导线、连接电子元件的铜层。
正确的铺铜操作能够确保电路板的电性能优良，减少电路板的线路阻抗和功耗，提高电路板的可靠性和稳定性。
铺铜的步骤如下：1.设计电路布局：根据电路设计要求，在PCB设计软件中完成电路元件的布局和连接线路的设计。
电路布局应留有足够的空间铺铜和连接元件。
2.设置铜层参数：在PCB设计软件中，设置铜层的尺寸和层数。
一般PCB板有单面和双面两种铜层，双面铜层的上下两面都可以进行铺铜。
3.铺铜：根据设计要求，将电路元件周围或需要通电的区域铺满铜层。
可以使用自动铺铜功能，也可以手动铺铜。
4.设置铺铜参数：在PCB设计软件中，设置铺铜的厚度和电流。
铜层厚度决定铺铜的导电能力，一般是通过电流数值来调整的。
电流大小取决于所需导电能力和板的特性阻抗。
5.检查铺铜：完成铺铜后，应进行铺铜检查。
检查铜层是否与设计相符，是否有误铺、短路和太窄等不良现象。
铺铜的技巧如下：1.优化布局：在电路板设计过程中，要考虑到布局的紧凑性和连线的合理性。
相邻的信号线应尽量避免平行布线，以避免信号串扰和干扰。
布局时应注意避开较强的电磁干扰源，如电源和大功率器件。
2.合理地使用铺铜：铺铜时要考虑到电路板的散热和阻抗控制。
对于功耗较大的器件或需要进行散热的部分，可以适当增加铜层的面积，以提高散热效果。
对于高频信号线，要采用规划好的阻抗控制铜层，以保证信号的传输质量。
3.避免短路和漏铜：在铺铜过程中，要留意避开开孔（即不需要铜覆盖的区域），避免误铺铜导致短路。
同时要确保所有需要铺铜的线路都有合适的宽度，避免线路太窄导致漏铜。
4.调整铜层厚度：铜层厚度对导电和散热性能有直接影响。
一般情况下，可以根据电流大小和板的特性阻抗来调整铜层的厚度，以保证铜层的导电性能。
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制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。
当然现在很多种方法制PCB板。
据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。
以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。
制作PCB覆铜板的七种常见方法这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解一、雕刻法：此法最直接。
将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。
此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。
一些小电路实验版适合用此法制作。
二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。
经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。
我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。
先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。
万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。
一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。
电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。
由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。
三、贴图法：①预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79,ID-0.79），D266（0D-2.00,ID-0.80），D237（OD-3.50,ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。
胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。
单位均为毫米。
可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
②不干胶纸贴图法（推荐）用Protel或PADS等设计软件绘出印制板图，用针式打印机输出到不干胶纸，将不干胶纸贴在已做清洁处理的敷铜板上，用切纸刀片沿线条轮廓切出，将需腐蚀部分纸条撕掉。
投入三氯化欠铁溶液中腐蚀，清洗，晒干后即可投入使用。
此法类似雕刻法，但比雕刻法要省不少力气，且能保证印制导线的美观和精度！经验大家知道，三氯化铁溶液腐蚀是很慢的，笔者曾用稀硝酸代之，做这个实验，腐蚀速度快的惊人，五分钟左右就能搞定，质量与三氯的没什么区别，建议diy试试！但此法比较危险，提醒制作者注意，千万不要让身体的任何部位触及腐蚀液，否则后果不堪设想！切记！切记！四、油印法：把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。
取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。
这种刻板可反复使用，适于小批量制作。
提示：利用光电誊印机，可以按照设计图纸自动刻制成1：1尺寸的蜡纸。
五、热熔塑膜制版法：此法从网络文章中收集，可行性未经验证，供参考。
①在打印机上将电路板图按1∶1的比例打印在80克复印纸上。
手工绘制也可以，但底纸要平整。
②找一台传真机，将机里的传真纸取出，换上热熔塑膜。
把电路图放入传真机入口，利用传真机的复印键，将线路图复制在热熔塑膜上。
这时印刷电路板的“印刷原稿”就做好了。
③用双面胶带纸将制好图的塑膜平整地贴在敷铜板上。
注意要平整，不能起皱，胶带纸不能遮住熔化部分，否则影响线路板的制作效果。
④用漆刷将油漆均匀地刷在塑膜上，注意：不能往复地刷，只能顺着一个方向依次刷，否则塑膜一起皱，铜板上的线条就会出现重叠。
待电路图全被刷遍，小心地将塑膜拿掉。
这时一块印刷线路板就印刷好了。
待干后，即可腐蚀了。
如要印制多块，可做一个比电路板大一点的木框，将丝网平整地敷在木框上，固定好。
再用双面胶带纸将定好影的塑膜贴在丝网下面。
将敷铜板放在桌上，合上丝网架（印刷图与敷铜板要左右对齐），用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。
印刷电路板就印好了。
如有缺陷，可用油漆和竹片修改。
以上过程须注意，刷漆时，手用力要轻重得当，太重漆膜太厚，线条会跑花边，太轻线条会出现断线。
塑膜一定要正面朝上。
六、使用预涂布感光敷铜板：使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电路图1:1打印在比较透明（薄）的、最少有一面是比较光滑平整的纸上，要镜象打印在平整的那一面。
再将纸光滑面紧贴感光电路板（用玻璃夹紧），放到太阳下照射2-8分钟，时间长短跟太阳强弱有关，阴天可以照射20分钟左右也可以。
注意：以上是透明胶片的参考时间，用白纸的时间根据纸的透光度将时间再延长。
此过程一定不要移动纸和电路板的相对位置，并且要贴紧。
然后将要电路板放到显影药水下显影（洗掉不需要的感光剂），留下的显影剂会阻止铜跟下一步的三氯化铁反应。
此过程一般需要1-3分钟。
时间跟暴光程度成反比，暴光过度的话，显影时间就会很短，暴光不足的话，显影时间就会很长，甚至长到10分钟以上，另外，还跟显影水的浓度有关。
不过，强烈建议暴光不要过度，宁可显影时间长些，这样不会出现失误，可以保证100%成功。
最后经过三氯化铁腐蚀，一般需要10-60分钟左右。
由于以上过程是光直接决定铜皮的去留，所以精度可以做到很高很高。
所以，操作熟练者一般可以30分钟内做出高精度的电路板，热转印纸也可以打印后用来暴光，不需要加热转印过程。
效果要好一些，价格的话，应该会贵很多，不过一般都还是能接受。
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），如果用激光打印机输出图纸也可以。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。
用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。
用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全裸露出来时，用水冲净，即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线！②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。
可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
七、热转印法：硬件：1：一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备，比如一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。
2：一个能用的电熨斗。
3：一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
4：一定量的三氯化铁腐蚀液，根据板的大小而定。
补充，有个量程在0～200度的数字温度计的话更好，高档数字万用表附带的也行。
软件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一个WIN自带的画图程序总之就是要一个能画图的软件即可。
步骤：第一步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图，或用PowerPCB直接画PCB图（不会PROTEL、PowerPCB的话，甚至是WINDOWS的画笔程序也行），以备打印。
第二步：将PCB图打印到热转印纸上（JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬！）。
第三步：将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上，准备转印。
第四步：用电熨斗加温（要很热）将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第五步：电熨斗加温加压成功转印后的效果！若你经常搞，熟练了，很容易成功。
第六步：准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第七步：效果还不错吧！注意不要腐蚀过度，腐蚀结束，准备焊接。
第八步：清理出焊盘部分，剩下的部分用于阻焊。
第九步：安装所需预定原件并焊接好。
注意：1：不要使电熨斗过热或者过凉，最佳温度是140～170之间，在这个温度范围以内，塑料碳粉的转移特性最佳。
2：要等温度低一些以后再将转印纸揭下来，慢慢的揭，发现又没转印好的部分请再盖上，再次加温加压进行热转移。
3：一些实在有问题的部分（比如断线）请用油性碳素笔或者指甲油，油漆什么的进行补救一下不过这种情况不是很多。