感光干膜PCB板制作步骤

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感光干膜PCB板制作步骤

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图

②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。

1.1 铜面处理

首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

感光法制作PCB

用感光板制作电路板全程图解 [套件供应]

来源:本站原创作者:风飞月

在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。

所需要材料：

感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．

第一步：准备PCB原稿图

首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下：

设计好的PCB图

至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.

第二步：打印菲林

最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.

打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.

打印好的菲林

来张近照,线路清晰可见.

下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.

没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜

将保护膜撕掉

去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.

感光板制PCB板教程及经验

感光板制PCB板教程及经验之一（准备篇）

首先，介绍一下自制PCB板有两种方法，一种用感光板制，一种是用覆铜板制，前者成本高，但工序少，后者成本低，但工序多。

用感光板制PCB时，需要如下工具：感光板，胶片（磺酸纸），勾刀，透明的白色的玻璃（2张），小的洗面盒（塑料饭盒也可以），打印机（喷黑打印机，激光打印机均可，但对胶片选择有要求），显像剂，三氯化铁（双氧水），防腐手套，小电钻，白炽台灯。特别说明，一定要用白炽灯，否则会曝光不成功。

选在电脑上画好PCB图：

画PCB板时，最好大面积铺地，做高频时可以减少干扰，还有一个用处就是降低成本，至于为什么会降低成本，读者自己想想吧。一般情况，感光板做的线可以做到0.254mm甚至更小的走线。初学就不要设置大一点，信号线设到0.65mm，电源线和地线不妨给个1mm。当然，要是你做的板子电流很大，那你就要参照一文资料《走线与电流关系表》，那里写得清清楚楚，但你购买感光板时就要注意铜皮多厚。初学的话，最好打印实点焊盘，等熟练一点就打印show holes那种，打印show holes板时，一定要注意你各层的位置，通常要将信号层MOVEDOWN到最低层，就是置底了。

感光板制PCB板教程及经验之二（裁板篇）

市面上卖的感光板规格很多，一般10*15mm的感光板卖8块，当然越大就越贵，其实算一下，也比较合算，要看自己的需要。作者做的板子最大的一次也就是10*15mm。

勾刀就是这模样，不要买错，买了刻刀哦。刻刀和勾刀是不同的。

顾名思义，勾刀就是使用那个勾子进行切割，但是你在切割时必须掌握好一定的角度，否则压克力可是不会有丝毫伤痕的。呵呵……最好出刀处是悬着的，以免它碰到桌面或者硬物体面报废了。

业余条件下如何制作感光PCB板

业余条件下如何制作感光PCB

板

早期制作PCB板，采用的方法很多，有描漆法、粘贴法、刀刻法等等。现在用的比较多的是热转印法，这种方法比前几种方法要好，但较细的线条不好制作，容易断线，而且热转印时的温度掌握不好会影响转印效果。从我自己的制作实践中我感觉用感光法比较好，它容易掌握，操作过程也不复杂，可制作单双面板，可满足常用的电路。关键是它可制作细至0.2mm的线条，而且线条边缘整齐无毛刺，整洁美观。板子制作好后，用松香水刷上一层，保存很久也不会氧化。

下面具体介绍制作方法。

需要准备的工具和材料：

1.电脑1台(装Protel99se软件）

2.激光打印机1台

3.紫外线曝光箱1台

4.显影盆、腐蚀盆各一个（也可共用一个）

5.细芯黑色记号笔一只（用于修负片）

6.显影剂、脱膜剂、三氯化铁若干

7.小电钻一只，0.8～3mm钻头若干

8.绘图用硫酸纸若干张（A4幅面）

一、负片的制作

我使用的是负性感光板，在制作PCB板之前需要有一张PCB的负片，就像照片的底片一样，感受到光的地方留下，感受不到光的地方会被除去。当然，也有正性感光板，道理是一样的，只是曝光的时候用正片。

我们用TA7630制作的音调板为例：

用Protel99se软件将原理图制作成PCB图，（怎样制作可参考有关书籍，本文不作赘述）。利用软件的覆铜功能对PCB板进行大面积全部覆铜，覆铜完毕后，将需要保留下来的线条，打开其属性，在层定义栏里改变其层定义，只要将线条和覆铜的层定义分开就行。比如覆铜在底层，那么就把线条定义为顶层。层定义完成后按确定退出

属性栏。然后进行打印设置，在打印层设置中只设置覆铜所在层，在色彩设置中设置成单色或黑白。

PCB板生产工艺和制作流程

PCB（Printed Circuit Board）（印刷电路板）作为电子设备中的关

键部件之一，在电子产品中起到至关重要的作用。它连接着所有电子元器件，并提供了电子信号的传输、电源供应和机械支撑等功能。下面将详细

介绍PCB板的生产工艺和制作流程。

一、PCB板的生产工艺

PCB板的生产工艺主要包括工艺设计、原材料准备、图纸制作、印刷

电路板制作、元器件安装与焊接、电路板测试等几个环节。

1.工艺设计：根据电子产品的功能需求和外形设计进行工艺流程的设计，确定PCB板的层数、尺寸、外形、布线等参数。

2.原材料准备：准备PCB板制作所需的原材料包括有线路板基材、覆

铜膜、酸碱水溶液、感光胶膜、印刷油墨、化学药剂等。

3.图纸制作：根据电子产品的电路原理图和布局图，将电子器件连接

方式进行绘制，形成PCB板的制图。

4. 印刷电路板制作：将制图文件输入到PCB板制作设备中进行CAD

图纸转化为Gerber文件，然后通过曝光机将Gerber文件转化为感光胶膜，再将感光胶膜覆盖在铜箔上，经过曝光、镀铜、蚀刻、去膜等工序，形成PCB板的电路部分。

5.元器件安装与焊接：根据PCB板的设计图纸和元器件清单，将电子

元件按照设计要求精确地贴在PCB板的预留位置上，并进行焊接，实现元

器件与PCB板的可靠连接。

6.电路板测试：对已经安装元器件的PCB板进行功能性测试和可靠性

检测，确保PCB板的各项电性指标和性能指标符合设计要求。

二、PCB板的制作流程

PCB板的制作流程主要包括以下几个步骤：工艺设计、原材料准备、

感光制板的工艺步骤

感光制板（Photoplotting）是一种在印刷电路板（PCB）制造过程中使用的工艺，可将电路板的图案转移到感光涂层上。以下是感光制板的一般工艺步骤：

1. PCB设计：使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制电路板的原理图和布局。

2. 生成Gerber文件：将设计完成的电路板文件导出为Gerber格式的文件。Gerber文件包含电路板的每个层的图案信息。

3. 制作感光涂层：将感光涂料涂覆在铜箔表面。感光涂层可以防止铜箔被腐蚀。

4. 曝光：将Gerber文件导入到感光设备中，通过曝光机械装置使用紫外线光源，将电路板的图案转移到感光涂层上。被曝光的区域会固化，成为图案的一部分。

5. 显影：将曝光后的电路板通过显影工艺去除未曝光的感光涂层。显影液会将未曝光的感光涂层溶解掉，暴露出铜箔。

6. 蚀刻：将显影后的电路板放入酸性蚀刻液中，使未被涂层保护的铜箔被腐蚀掉。这样，在板子的表面就形成了电路。

7. 清洗和除膜：将蚀刻后的电路板进行清洗，去除腐蚀液和感光剂残留，然后除去感光剂沉积的膜。

8. 检查和修复：对电路板进行视觉检查，修复任何可能存在的缺陷或错误。

9. 镀金：通过电金属沉积将电路板的金属化，提高其电导性和耐腐蚀性。

10. 制作成品：将金属化的电路板切割为适当的尺寸，进行最终检查和测试。

感光膜(干膜)制作PCB电路板

感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板

感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,

详细制板过程如下：

先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!

将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.

将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.

曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.

PCB制版工艺流程

1.设计电路板原理图：首先根据电路设计要求，使用电路设计软件绘

制出电路板的原理图。

2.设计电路板布局：将电路原理图转换成电路板布局图，确定各元器

件在电路板上的位置。

3. 生成PCB文件：根据电路板布局图生成PCB文件，包括Gerber文件、钻孔文件等。

4.制作电路板底版：将PCB文件传递给制板厂家，制作电路板的底版。通常采用的原材料有玻璃纤维布覆铜板（FR4板）。

5.制作感光膜：将电路板底版经过脱脂、酸洗等处理工艺，形成表面

光洁的基材。然后涂敷感光阻剂，通过曝光、显影等步骤形成感光膜。

6.去除感光膜：使用化学溶剂去除不需要的感光膜，只留下需要进行

光刻的部分。

7.光刻：将电路板底板与光刻胶膜一同放置在UV光照设备中，通过

照射光源和光刻胶膜形成图案。

8.酸蚀：使用化学溶液将电路板底板上未被光刻保护的铜层进行腐蚀，形成线路图案。

9.清洗：将电路板进行清洗，去除光刻胶膜和残余的化学溶液。

10.孔加工：使用钻孔机将电路板上需要进行插件和引线的位置加工

成孔。

11.沉镀：通过化学方法为电路板上的线路和孔增加一层金属，主要

有电镀铜和电镀锡。

12.装配元器件：根据电路设计要求，将各种元器件焊接到电路板上，并使用焊接工艺进行固定。

13.测试：对已装配好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电

路板的正常工作。

14.包装：将成品电路板进行包装，使其能够安全地运输和存储。

以上就是PCB制版工艺的一般流程，不同的制造厂家和要求可能会有

所差别，但总体来说都是按照这个流程进行的。制版工艺的合理与否对于

感光干膜法制造工艺

(1)贴膜制板工艺流程。贴膜前处理一吹干或烘干一贴膜一对孔一定位一曝光一显影一晾干一修板。

1．)贴膜前处理。在贴膜前将板材刷洗干净，去除氧化膜、油污等，以增加干膜与铜箔表面的结合力，否则将会引起干膜脱落与边缘起翘等。刷洗一般用刷板机。

2)贴膜。贴膜主要借助贴膜机进行。贴膜温度对贴膜质量影响比较大。温度过高，易使子膜流胶和发脆。因此，要严格控制贴膜温度。温度的选择与干膜性能、气候条件有关，一般为90-130℃，夏季要再低13 ---20℃。

选择适当的贴膜压力也是非常重要的。压力过小，干膜与铜箔结合不牢，影响制板质量；反之，膜易变形起皱。在生产过程中，要根据经验选择压力大卟。贴膜速度太快，膜易起皱，无法制出合格图形；反之，会使贴膜不牢。

3)曝光。曝光对印制电路板质量影响很大。光源类型、曝光时间的长短、光源的强弱，对制成图形线条的粗细及精度产生直接影响。若曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出影；反之，线条边缘发毛，会出现渗镀现象。

曝光时，应严格控制曝光量。曝光量与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间长短等有关。

在光源选定的情况下，决定曝光量的因素有灯距和时间。若灯距远，曝光时间就要相应加长；反之，曝光时间要短。但光源距离过近，会对干膜显影带来困难。因此，光源的距离要合适，一般通过实验来确定。

4)显影。显影一般在显影机里进行。显影溶液采用无水碳酸钠，浓度为1% '--,20200操作程序是：曝光后的印制电路板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影，印制电路板首先进入喷淋2070稀碳酸钠溶液段中显影，然后进入水中冲洗干净，最后在盛有1%的碳酸钠溶液的容器中再次显影。显影的时间不能太长，时间太长会造成过显，使边线不整齐；时间太短会使显影不彻底，密集线条部分显不出图像。显影溶液的浓度要严格地控制，浓度太低，显影速度慢，不易显示出图像；浓度太高，显影速度过快，~易造成导绒边缘不整齐。

用感光板制作PCB板

1、先将PCB文件1:1打印到硫酸纸上（一种半透明的纸），注意要镜像打印，别打印反了，你也可以用菲林或者投影胶片，用激光打印机打印精度会更好些，注意菲林的一面可以用喷墨的打印，用激光打印时两面都可以的，我用的是硫酸纸，因为价格便宜，而且一般的文具店就有卖

2、把打印好的文件裁剪下来，固定在感光板上，四个角用通明胶布固定，免得翘起来，注意要先将感光板上的白色保护膜撕掉再固定打印的文件，最好也将多余的感光板也裁剪一下，留下的还可以下次再用

3、把刚才固定好PCB文件的感光板用块玻璃压住，这样更平整些

4、找个20W的节能灯或者灯管，距离感光板10到15厘米，保证光照均匀，从打开灯5到8分钟后曝光完成，曝光不足有些地方在腐蚀的时候会腐蚀不掉，曝光过长在腐蚀的时候有些比较细的线条会被腐蚀断掉

5、曝光好后，揭去覆盖的PCB文件，会看到清晰的线路，表示曝光的比较成功，如果只能看到模糊的印记，表示曝光不足，要多试几次，主要是把握好时间和跟灯光的距离

6、曝光完成后，用清水稀释显影剂，具体配置比例在购买的显影剂会附带有说明的，把感光完成后的PCB板放在显影剂中显影，曝光部分会被清洗掉，而被PCB文件遮挡部分，也就是没有被曝光的部分会保留下来，这个时候就可以更加清晰的看到一块即将完成的PCB板的雏形了，显影完成用清水清洗一下

7、由于pcb板在涂感光材料的时候可能会有不均匀或者有划痕，加上打印的PCB 文件也有肯能会有缺陷，在腐蚀之前检查一下，看看PCB板上有没有断线的现象，如果有断线，就用记号笔涂一下

8、检查完毕就开始腐蚀了，找一个塑料的水槽或者塑料盆，用三氯化铁在清水中稀释完后，放入显影的PCB板开始腐蚀

PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开料

一．目的：

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：

三、设备及作用：

1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：

1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

内层干菲林

一、一、原理

在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

二、二、工艺流程图：

三、化学清洗

1. 1.设备：化学清洗机

2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。

3. 3.流程图：

4. 4. 检测洗板效果的方法：

a. a. 水膜试验，要求≥30s

5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度

6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。

干膜工艺流程

干膜工艺是一种常用于半导体和电子元件制造过程中的一项关键工艺。它能够有效地保护电路板表面，并在保护过程中提供高质量的光刻图案传输。本文将详细描述干膜工艺的流程，包括准备工作、涂敷干膜、曝光、显影、烘干和剥离等步骤。

一、准备工作

1. 确定干膜工艺的适用性和要求：在开始干膜工艺之前，需要评估电路板的设计和制造需求，以确保干膜工艺能够满足这些需求。

2. 准备所需材料和设备：包括干膜材料、涂敷设备、曝光设备、显影设备、烘干设备和剥离设备等。

二、涂敷干膜

1. 清洁电路板表面：使用适当的清洁剂和清洁方法清洁电路板表面，以去除灰尘、污垢和油脂等杂质。

2. 涂敷干膜：将干膜材料倒入涂敷设备中，并按照设备操作手册的指示，使用涂敷设备将干膜均匀地涂敷在电路板表面上。

3. 干燥干膜：将涂敷完成的电路板放置在烘干设备中，根据干膜材料的要求，控制烘干温度和时间，使干膜完全干燥。

1. 准备光刻模板：根据电路板设计，准备好相应的光刻模板。光刻模板包括了所需的光刻图案，能够对干膜进行曝光和显影。

2. 曝光干膜：使用曝光设备，将准备好的光刻模板对准涂敷好干膜的电路板，并进行曝光。曝光的时间和强度应根据干膜材料和制造需求进行调整和控制。

1. 准备显影液：根据干膜材料的要求，准备好适当的显影液。显影液用于去除未曝光部分的干膜，使光刻图案显现出来。

2. 进行显影：将电路板浸入显影液中，根据显影液的要求，控制显影时间和温度，使干膜上未曝光的部分被显影液溶解。

五、烘干和剥离

1. 烘干：经过显影后的电路板需要用烘干设备进行烘干，以去除显影液残留和使电路板表面完全干燥。

干膜介绍及干膜工艺详解

干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。干膜由两层

薄膜构成：基膜和感光层。基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和

化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。感光层主要用于图形

图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。

干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。它的工艺包括以下几个

步骤：

1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。

2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去

除表面的污垢和油脂。

3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。

4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。

这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。

5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干

膜的感光层。光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。

6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以

便进一步的处理。

7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。

8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。

9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修

复可能存在的不良区域。

10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保

其质量达到要求。

干膜工艺具有许多优点。首先，它适用于大规模生产，可以快速而准

感光膜制作PCB电路板方法

因为用感光膜和感光板在做PCB时最大的区别是，感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。本人就简述一下用感光膜制作电路板的过程，希望对大

家有所帮助。

一.出PCB负片底稿

本人用PCB软件是PROTEL99SE,PCB设计过程我就不说了，主要介绍PCB负片输出方法。先打开已做好的PCB工程项目如图示：选择打印预览

进入预览

按Tools选Preferences..

点击Colors & Gray Scales 进入层的颜色选项，设置要输出层的颜色

点Edit选Insert Printout

进入Insert Printout按ADD增加要输出的层

按Remover删除不要的层

按Move Down调整层的位置

选择打印当前页，就输出负片底稿。

二．贴膜

选着一块大小适当的覆铜板，把铜箔表面处理干净，找一个可以调温的电熨斗，温度控制在100度左右，不一定很精确手指头摸不住就可已，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，用手先揭掉一层膜，贴到覆铜板表面上，贴的时候不要有气泡，尽量贴平，从中往两边贴用软布抹。贴好后就用加热好的电熨斗压膜，压力5公斤左右，差不多半边肩膀压上去。

贴好感光膜图片

三．曝光

把负片底稿用一块透明玻璃压在贴好膜的覆铜板上，再用一个13W节能灯距离4-5cm曝光，10-30分钟感光膜颜色由浅绿色变为蓝色就可已了。

曝光前图片

曝光15分钟后图片

四．显影

曝光好后就把感光膜上面一层保护薄膜揭掉，放在调配好的显影剂中显影，显影时用一小排刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。

五．腐蚀

简单PCB板的制作

1. 设计电路图：首先，我们需要根据电路的功能来设计电路图。可以使用专门的电路设计软件，如Eagle、Protel等软件来完成设计。在设计之前，需要明确电路的功能，确定所需元器件的类型和数量。然后，按照电路设计软件的规范进行设计，包括连接线的布局、焊盘的设置等。

2.原材料准备：在制作PCB板之前，需要准备一些原材料，包括：铜箔板、玻璃纤维布、感光胶片、感光胶等。这些材料可以在电子元器件店或者在线平台上购买。

3.制作光阻膜：将玻璃纤维布裁剪成与电路板尺寸相符的大小，并用酒精擦拭干净。然后，在布上涂抹感光胶，均匀覆盖整个布，注意避免有气泡出现。将布放置在黑暗的环境中晾干，并将光阻膜放入紫外线曝光机中照射一段时间，以固化感光胶。

4.设计印刷图：根据刚刚设计的电路图，使用制图软件，如CAD软件对印刷图进行绘制。印刷图将包括焊盘的位置、元器件的安装位置，以及连线和焊盘的标记。

5.在光阻膜上制作印刷图：将晾干的玻璃纤维布放置在印刷图上，确定位置的准确性，然后使用紫外线曝光机进行曝光，以将印刷图上的图案传递到光阻膜上。

6.利用化学制剂溶解不需要的铜箔：将感光胶片放置在已有铜箔的电路板上，然后将二者一起放入酒精溶液中。酒精能够溶解感光胶片，而不会对铜箔产生影响，所以只有覆盖了感光胶片的部分铜箔会被保留下来。

7.去除感光胶片：用酒精将电路板中的感光胶片完全去除。可以依靠擦拭或者冲洗的方式，确保感光胶片全部清除。

8.钻孔和插件：使用电子钻机和小直径钻头，在铜箔板上钻孔，以便安装元器件。然后，插入元器件，并注意焊盘和元器件引脚的对应关系。

PCB板生产工艺和制作流程（详解）

PCB板⽣产⼯艺和制作流程（详解）

开料

⼀．⽬的：

将⼤⽚板料切割成各种要求规格的⼩块板料。

⼆．⼯艺流程：

三、设备及作⽤：

1．⾃动开料机：将⼤料切割开成各种细料。

2．磨圆⾓机：将板⾓尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗⼲净并风⼲。

4．焗炉：炉板，提⾼板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：

1．⾃动开料机开机前检查设定尺⼨，防⽌开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴⼿套，⼩⼼轻放，防⽌擦花板⾯。

4．洗板后须留意板⾯有⽆⽔渍，禁⽌带⽔渍焗板，防⽌氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：

1．1．开料机开机时，⼿勿伸进机内。

2．2．纸⽪等易燃品勿放在焗炉旁，防⽌⽕灾。

3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4．4．从焗炉内取板须戴⽯棉⼿套，并须等板冷却后才可取板。

5．5．⽤废的物料严格按MEI001规定的⽅法处理，防⽌污染环境。

内层⼲菲林

⼀、⼀、原理

在板⾯铜箔上贴上⼀层感光材料（感光油或⼲膜），然后通过⿊菲林进⾏对位曝光，显影后形成线路图形。⼆、⼆、⼯艺流程图：

三、化学清洗

1. 1.设备：化学清洗机

2. 2.作⽤：a. 除去Cu表⾯的氧化物、垃圾等；

b. 粗化Cu表⾯，增强Cu表⾯与感光油或⼲膜之间的结合⼒。

3. 3.流程图：

4. 4. 检测洗板效果的⽅法：

a. a. ⽔膜试验，要求≥30s

5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压⼒、速度

6. 6. 易产⽣的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产⽣垃圾）。