感光干膜PCB板制作步骤

感光干膜PCB板制作步骤：

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程

2.1 打印菲林

打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图

②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。

1.1 铜面处理

首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。

然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。

最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。

1.2 贴膜

先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。

再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。

贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。

因为在2.3贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15

分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

1.4 曝光

将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。

曝光后部分效果如图4,这里与金电子感光板有所不同,曝光后,线路的纹理会呈现出来,而

感光板要在显影后才呈现出来。

需要指出的是，建议使用专业曝光机或者紫外线灯，普通日光灯所需时间较多，容易导致漏光现象的产生。

而且，不能撕去另一层的干膜保护膜，因为在曝光过程中，灯光会产生一定的热量，使干膜紧贴在菲林上，到揭开菲林时，可能会破坏干膜。

1.5 静置

因为在2.5曝光时，灯光会产生一定的热量，为保持工艺的稳定性，曝光后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行显影。

1.6 显影

此时，可以揭开干膜上的另一层保护膜，配好适当比例感光干膜的显影剂。

稍等片刻，在显影液中使用棉花棒擦拭去电路板上的准备被腐蚀部分上悬浮的混浊物，注意观察电路板上裸露的铜的色泽，如果色泽过暗，就必须小心洗去，以免混浊物附于铜表面而导致无法腐蚀。

显影后部分效果如图5所示

需要指出的是，务必清除所有混浊物，不然将导致部分位置无法腐蚀。

配溶液时，比例可以低一点，建议不要太高，因为这样会加速显影的时间，而擦拭混浊物需要一定的时间，这样容易造成显影过度，从而使线条变细甚至断开，而导致本次PCB的制作失败。

①将显影好的板放入温度50摄氏度左右的腐蚀液里几秒钟拿起，检查色泽的变化，正常的颜色为深粉红，如果有些部分仍然呈现铜的色泽的话，就必须对之进行2.7的显影操作，然后反复循环操作，直到铜的色泽消失为止。

②继续腐蚀，直到裸露的铜完全被腐蚀了为止。

腐蚀效果如图6所示

需要指出的是，腐蚀液的温度尽量不要超过60度，以免干膜脱落。

1.8 脱膜

配适当比例的干膜的脱膜剂，稍待几分钟就可以很明显地看到干膜浮在溶液表面。

脱膜效果如图7所示

本文以图文并茂的方式详细描述了基于感光干膜的业余PCB的制作流程，包括菲林的打印、铜面的处理、贴膜、静置、曝光、显影、腐蚀及脱膜。制作流程虽然较使用金电子的感光板和热转印多，但是其成本低，浪费少，精度高，成功率高的优点必将作为业余制作PCB 的首选。

感光制板的原理：通过光照（俗名爆光）让感光原料元素发生一些变化，最后将变化的，或没有发生变化的经过化学处理一部份留了下来（线路）另一部份被洗掉了（这个过程便是显影）。留下来那一部份便可代替我们曾经用鸭嘴笔描板油漆描板透明胶贴板热转印做板的所有工作！

感光板制作方法与实例：

材料准备：感光板一块、激光打印胶片（或硫酸纸）一张、玻璃一块、（显影剂（任意）、三氯化铁（任意）、小电钻1个

制作流程：1图形处理——2板材尺寸选定——3爆光——4显影———5清洗——6蚀刻——7脱膜——8打孔——9表面处理

1、图形处理：根据不同感光材料图形处理稍有差别、买板前要咨询、正性材料直接可以打印PCB图形、负性感光材料需反色打印图形本店所售感光板是负性的感光材料，所以需要反相打印线路图如下图：线路为白色或透明制作好后将其打印到透明胶片或硫酸纸上，如果您布在是TOP层则需要镜相打印

2板材选定：根据电路图的大小将感光板材好，余下的电路板可以后续继续使用如图：

3爆光：将打印好的图纸有图形的一面与感光板重合贴好然后再贴到块玻璃上用胶带将其粘在玻璃上如图，粘好后直接对着太阳光，或日光灯进行照射，日光灯距5CM处30W为30分钟左右，一般20分钟可以爆好，太阳光下面只需2分钟到5分钟，根据阳光强烈自己撑握。

有关爆光题外话（熟悉的朋友不需要看）：爆好光的板子肉眼基本上看不出和没爆光前有什么差别，所以只能显影才能看出效果，关于这个情多大家可以先根据自己的条件做好测试，掌握好时间，测试方法有很多比如：将感光板上的保护膜划开一点进行爆光然后和没有爆光的进行显影，查看效果。这对实学者是相当有利的

感光干膜PCB板制作步骤

感光干膜PCB板制作步骤：当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。 2 制作流程 2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。负片打印效果图

②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。 1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。最后，用吹风筒吹干电路板。铜面处理效果如图2所示。 1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。

感光膜制作方法

感光膜使用说明一：感光膜成像的原理: 用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具： 1. 感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂 2. 日光灯 (或节能灯,太阳光)． 3. 玻璃或者亚克力板（压紧菲林，透光用） 4. 电路板图稿 (或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度： 1.光绘菲林0.1mm （效果最佳） 2.激光或者喷墨打印透明胶片0.1mm 3.激光或者喷墨打印硫酸纸0.15mm (能满足绝大部分应用) 四: 制作步骤: 1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机或者喷墨打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片或者菲林片上，效果会更佳。 2.裁切感光板：在室内将感光电路板从包装中取出来,（光线不要太强）根据所需尺寸规划好感光电路板，用介刀切断保护膜,用锯子或大介刀裁切感光板,再用挫刀打磨毛边。不能在台灯下面操作。 3.曝光:非常关键!!! (具体的曝光时间请参见曝光时间表) 光源硫酸纸菲林片或者透明膜 5W日光灯 5分钟 2分钟距离保持在5厘米内紫外灯20秒内 50秒内距离保持在5厘米内

太阳光可以采用不推荐，太阳光的强弱无法测算，快则3秒，慢则10 分钟，无从算起。操作：撕掉保护膜，将打印好的线路图的打印面（图案面）紧贴在感光膜上，再压上一块玻璃，注意要压紧，并保证各接触面清洁无污物，以获得最高解析度。曝光对于整个电路板制作来说非常关键,如果是第一次制作且用激光打印硫酸纸图稿 ,请特别注意曝光时间的长短，因为不同光源（日光灯,节能灯,太阳光),不同的灯距,都对曝光有很大影响。如果用光绘菲林来曝光,因菲林黑度和精度非常高,曝光时间有很大的宽度，曝光时间控制在3-10分钟对电路的精度不会产生任何的影响. 4.显影：很关键!! (详细的步骤请参见显影剂的使用说明) 将一小包显影剂溶于500毫升的自来水中调配成标准的显影液，显像时间控制在1至2分钟为宜,待线条全显现，铜面完全露出来后及时将板取出,并用清水冲洗干净.判断感光板是否完全显像,可将板子浸入蚀刻液3秒,然后观察板子上的铜泊是否由黄色变成粉红色,如变成粉红色,则表示显像完成，如果还有地方的铜泊没变色,则须要继续显像.显像很关键！一定要注意:显像液的浓度不要太浓,显像液的温度在室温20-30度即可,不要太高. 5.修补：在制作的各个环节都有可能刮伤感光板的药膜，这时可用油性笔和小刀片来修补。但不能用水性笔修补，因无法抗蚀刻. 6.腐蚀：(详细的步骤请参见环保腐蚀剂的使用说明) 将粉状的环保腐蚀剂用水配成溶液，注意容器要用塑料盆，不可用金属盆。马上放入己显像好的感光板，药膜面向上并轻摇容器，新药水五、六分钟即可腐蚀完毕,最后用清水冲洗干净.（药水配比为：一包环保腐蚀剂渗水700ML ,约一瓶矿泉水) 腐蚀完成后，应及时从腐蚀液中取出感光板，以防过度蚀刻,而导致线路变细和开路。 7.除膜：感光膜可直接焊接不必去除如需去除可用使用浓点的显像液或酒精擦洗。 8.保护：涂松香水对PCB板进行保护,以防板面氧化生锈.或者采用绿油做阻焊层. 曝光时间一: 用20W日光台灯曝光：灯管至玻璃板的距离为5CM（如用40W日光灯，距离为15CM）。标准时间：10分钟（光绘菲林）13-15分钟（激光打印硫酸纸）。如果感光板的宽度超过10CM时，应用两支日光灯平均照射，并注意光照要均匀。

线路板制作工艺流程

线路板制作工艺流程(一) 作者：pcbinf 发表时间：2009-10-15 前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1，设计资料是否完整(包括：软盘、执行的技术标准等); 2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等; 3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：

1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行; 2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志; 3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量; 4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定; 5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法; 6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光; 7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影; 8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等; 9，进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度; 10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理; 11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序; 12，在进行层压时，应注明工艺条件; 13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位; 14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

手工PCB洗板子-感光电路板制作流程

感光电路板制作作者：电子白菜(2003-8-29) 合适人群：我在读书，我要做实验板，但我没钱。不适合人群：我有钱买实验板，我用老板的钱买板，我家开制板厂。目的：让大家会用感光电路板，做好看的板搞什么都要投资的，不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了，热传印我没做过，主要没有激光打印机，楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上，说怕伤了激打，哼，没办法。只好做感光的。 1。准备好你的电路图：第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我用我以前的PCB来做实验：

2。用你的打印机打印出来吧：打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损失一张纸比损失一个板要来的好。另外，有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候会散开来，本来1MM的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过。

3。感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了：）如果买质量好的就13元吧。一般做感光板是单面居多，也有双面的卖，不过做双面的要讲点技术了：）上面写着感光需要8分钟，如果象我一样用白纸覆盖感光的话，8分钟你就中招了，人家写的 8分钟是对透明胶片的，我的白纸，3个8分钟还差不多。

电路板制作流程稿

电路板制作流程（稿）李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。绘制电路板的过程步骤，一般如下：位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号（?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：

PCB手工制作教程(很详细)

PCB手工制作详细教程作者：冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中，最苦恼的就是电路板的制作了：如果用万能板做，看上去不是很入眼；如果把PCB稿图拿去工厂加工，单片板也得要几十。所以很麻烦，现在给大家推荐一种手工制板方法：感光法制板。这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的，成本也很作者：低。最小焊盘：60mil(1.5mm) 最小线距：10mil(0.25mm) 最小孔径：30mil(0.76mm) 最多层数：双面板最小线宽：15mil(0.38mm) 这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数，并不是实验中所得最小值，实际上还可以得到更小值，只是难度会比较大，比如线宽可以到10mil，但是也只能保证局部的线，板子上的线都到10mil，就比较难了) 例图：

友情链接：冰檐电子 https://www.360docs.net/doc/0e13026700.html,/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave 目录 1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片 2.铜板的覆膜与曝光 3.显影 4.腐蚀 5.脱膜 6.增加阻焊绿油 7.钻孔一．绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图，也就是EDA软件或PCB Layout 软件，一般有以下几种：Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。这里只介绍Protel的几种版本的使用方法，本教程默认读者是会使用Protel软件的。关于PCB

的绘制不多说，直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案，菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的，也称为菲林胶片，菲林的两面只有一面是打印面，你用手摸上去感觉有些粗糙，喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。下面是PCB 稿图(双直流稳压电源)，但是这不能直接打印，还应该处理图1-1的样子。至于为什么要处理成这样，这个后面再说，我先说这两个图的差别。可见菲林图案是黑白图案，上面只有走线、焊盘、铺铜、文字，而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分，黑色的都是不需要的，应该腐蚀掉的(PCB手工制板的

用感光干膜制作PCB的方法

用感光干膜制作PCB的方法。 PROTEL99SE打印负片的方式：请参考：用负片感光敷铜板制作P C B的方法。没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。一，打印菲林纸过程感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。在PROTEL99SE打印方法如下。，因没有SE版，不知是否可行。由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下, 在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。设置好打印选项。

用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。在Photoshop把图片转成负片

用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。

打印菲林胶片，推荐用喷墨打印机打，设置最高精度，相片纸模式，这样出来的底片质量是最好的，很黑，可满足制版底片的要求。打印好的菲林纸。二，用感光干膜制板过程把显影剂按1：100兑水，10克的兑1升水,脱膜剂按1：60或70兑水,放在一边等待使用。

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

曝光法制作电路板

曝光法制作电路板前些日子里，实验室及电子系的学长们都用的是传统的转印法制作电路板，这种方法很大缺点是不能制出很细的线（一般要20mil以上），正当大家都为此烦恼时，我们班的陈兴同学给大家带来了一种曝光制作电路板的方法，方法也比较简单。下面给大家介绍下，希望大家是不是学电子的都看一下，或许以后会有用到。曝光法制作电路板：制作过程可分为：打印电路板－帖膜－感光－显影－腐蚀－脱膜详细如下： 1，把画好的pcb板打印在菲林纸上。这里要注意的是打印出来的是副片，也就是原理图反相后的图片。 2，把贴片元件及悍盘把印在硫酸纸上，这是在后面涂红油时候做的。 3，清洗，水磨覆铜板，把电路板打磨干净。不管用什么方法做电路板，想必这个都是必要的吧。

4，帖上感光模，这一步相当重要，如果这里没帖好，后面显影效果不好，可能还要重做，这里主要有：感光膜不好撕开，可用透明胶两面帖上，再撕开，一般可将感光膜展开，其二注意帖感光膜到覆铜板里要压紧，不能有气泡，（要尽量帖紧来），为了保证贴紧了，可以用温度高的东西压下。 5，曝光，要把打印好的菲林纸帖好在帖好感光膜的电路板上，用透明玻璃压做，放在阳光下，一般阳光强的话，只要5秒就可以了，阳光不是很强时，如黄昏的时候，可多曝一会儿， 10秒左右。

6，用显影剂显影。把电路板放入显影剂就可，几分钟就会有效果，以下是在显影和显影完后的电路板。（显影剂在配时候要注意，不能放太多，否则就可能会和脱模剂一样的效果，板不得不重做了，脱模剂只不过碱性比显影剂更强的）

7，把电路板放入腐蚀剂腐蚀。这里要等相当长的时候，电路板在腐蚀时，要不停地摇小盒，使得电路板上的杂志冲走，不然的话，电路板会结一层厚厚的垢，再就不容易去，最好还是花上几十分钟好好摇吧。 8腐蚀后钯、把板放入脱膜剂脱模。这个相当快，看，以下就是脱模后的电路板。

感光法制作PCB

用感光板制作电路板全程图解 [套件供应] 来源:本站原创作者:风飞月在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。废话少说，现在就让我们开始动手吧。所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：准备PCB原稿图首先要在电脑中设计好电路板图（％￥＃＃◎真是废话），如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP. 第二步：打印菲林最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过. 打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.

打印好的菲林来张近照,线路清晰可见. 下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光. 没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜将保护膜撕掉去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上.

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿）㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

热转印与感光PCB板制作流程

热转印与感光PCB板制作流程热转印制板：优点：快速、方便、安全、直观、成功率高缺点：需要价格昂贵的激光打印机感光板制板：优点：无需价格昂贵的激光打印机缺点：速度慢、有点麻烦、不安全、不直观、失败率高热转印制板基本流程： 1、用protel 画出您所需要的印刷电路板图 2、将上图打印到热转印纸(注意不要打印顶层丝印图)

3、将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到敷铜板上

4、将敷铜板放入三氯化铁腐蚀液进行腐蚀，腐蚀后如图所示 5、用汽油清洗电路板上的黑色碳粉则出现如图所示

6、用电路板打孔机进行打印，则出现如下图所示 1、准备好你的电路图：第一次做不要把线画的太细，最好就是用一点碎料板来做做，自己估计好感光时间。以下我用我以前的PCB来做实验： 2、用你的打印机打印出来吧：打印的图纸一定要是你认为最漂亮的，如果用喷墨，请用贵点的薄的那种照片纸（当然不要象照片那么厚，呵呵）我的纸就是很薄的了。打印出来后仔细观察，有时候有断线。没错，只要你眼睛观察的出的断线，感光板就跟你照做不误。即使有一点问题，都要重新印过。损失一张纸比损失一个板要来的好，另外有人喜欢用半透明的硫酸纸，其实不好，硫酸纸主要的打印效果不好，墨水有时候?散开来，本来1MM 的线就变成1.2MM，你就麻烦了。当然，如果你的线距是2-3MM这么宽，就没问题。如果你有台很贵的激光打印机。。。那上面的当我没说过

3、感光板。很多人问我价格，其实在广州，9元就可以买到10*15CM的板了，很够用了，我现在做过的最大的板也就是10*15CM的，上面可以弄很多元件了，而且我现在开始用贴片了。

用感光电路板自制PCB (双面板)

很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不能依照自己设计的PCB走线，做出来的东西缺乏美观，而且容易造成短路，在这样的情况下，您就应该考虑使用感光电路板来制作电路板，它具有制作时间少，能完全依照自己设计的PCB走线，能做出最小10mil的线宽，有时还会用来检验PCB设计上的错误。下面我们就来看看怎样用感光电路板来制作电路板。首先，要准备所有的材料和工具。材料：感光电路板显影剂

腐蚀剂（三氯化铁）

硫酸纸（或菲林纸）。工具：水槽、两块玻璃（比PCB大）、两个燕尾夹（可选）、阳光（哈哈，没有阳光可用日光灯台灯）、小电钻（做纯贴片的单面PCB 可以不用电钻）、钢锯条（可选）。要提出的是：这里我们要做的是双面PCB，难度比单面板要大。如果做单面板是很没有挑战性的，作者曾用三块感光电路板叠起来做成功了一块四层板。好，现在我们就开始动手双面电路板了。一、打印。将您设计好的PCB打印到透明的硫酸纸（或菲林纸）上，为了制作的精密，将TOP层镜像打印，因为镜像打印后再反贴在感光板上时，附墨面就贴到感光板上，可减少因硫酸纸的厚度带来的不良影响。BOTTOM层直接打印就可以了。有关PCB的打印方法及设置可以参考本站的技术资料。将打印好的硫酸纸沿着PCB的板边裁剪下来，要完全沿板边裁剪，不能留空白。注意：硫酸纸打印是存在一定的难度的，不是所有打印机都能打印硫酸纸的，如果您对走线的精度和粗细要求不高的话，可用喷墨打印机，如果您要做精度高和走线细的电路板，还要用能打印硫酸纸的激光打印机，有的激光打印机在打印硫酸纸时会因过热而使硫酸纸变皱卡纸，不能成功打印，在不能用硫酸纸打印的情况下，有一个方法也可以做出您需要的菲林底片，就是用普通的打印纸在激光打印机上打印出您需要的菲林底片，然后用油（家里做菜的油也行）均匀地涂在菲林底片上，不要太多，这时菲林底片会变得透明，用透明胶带完全贴一层，目地是不让油污粘在感光电路板上，贴好透明胶带后要用肥皂将透明胶带表面擦拭干净，不能在感光电路板上粘到油。这样您的菲林底片就做好了，效果也很好。

pcb制作流程

pcb制作流程：根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板

制作PCB覆铜板的七种常见方法----深联电路板作者：深圳市深联电路有限公司现在玩电路的人越来越多了，玩电路少不了画电路制版子，想让板子看着高端大气上档次，也不能每次都去加工，那样子劳神伤财，还不如自己做一块PCB覆铜板。当然现在很多种方法制PCB板。据我所知应该有七种吧，这里我小小的总结了一下，有不完善的请提出，大家可以共同讨论！因为网上方法虽多，但是没有一个比较综合的。以下内容有的是自己收集整理，有的是结合实际经验加以总结归纳的，有不合理之处请见谅。制作PCB覆铜板的七种常见方法这里主要为大家介绍PCB覆铜板的七种方法详细讲解一、雕刻法：此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。二、手工描绘法：就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错，但针头的尖端要适当加工；也有人介绍用漆片溶于无水酒精中，使用鸭嘴笔勾画，具体方法如下：将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。先用细砂纸把敷铜板擦亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），进行描绘，鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，笔划粗细可调，并可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线，且描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿，给人以顺畅、流利的感觉；同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片；若是拖不开笔，则是太稠了，需滴上几滴无水酒精。万一描错了也没关系，只要用一小棍（火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。一旦电路板图绘好后，即可在三氯化铁溶液中腐蚀。电路板腐蚀好后，去漆也很方便，用棉球蘸上无水酒精，就可以将保护漆擦掉，略一晾干，就可随之涂上松香水使用。由于酒精挥发快，配制好的保护漆应放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后别忘了盖上瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。三、贴图法： ①预切符号法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，预切符号常用规格有D373（0D-2.79,ID-0.79），D266（0D-2.00,ID-0.80），D237（OD-3.50,ID-1.50）等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图，选用对应的符号及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。

PCB电路板制作流程

迅得电子-一站式批量生产服务商对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，

迅得电子-一站式批量生产服务商以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的，从

电路板制作的5种方法

自制电路板最常用的五种方法比较 1、描绘法是制作电路板所需要工具最少，制作过程最简单的一种方法。但精度不是很高 2、感光板法制作较简单，特别是大面积接地线条时更能显示出优势。精度较高。但制作细线条时曝光需要经验。 3、感光干膜法这种方法比起感光板法在成本上占有一定的优势，比起热转印法在制作电路质量上有一定的优势。但她的缺点是操作上有一定的难度，不象热转印法和感光板法那样简单。因此到低选用那种方法还应该根据您自己的感觉。 4、热转印法制作较简单，特别是细线条时更能显示出优势，制作精度很大程度取决于设备，与人操作熟练程序基本上无关。初学者也能制作出精美的线路板。但需要激光打印机，对于大面积接地线条往往会有一些不足。 5、丝网印法制作相对复杂，对操作者的熟练程度有很大关系，特别是制版时的曝光控制很是关键，但对细线条和大面积接地线均能很好的表现。特别是在大批量生产时更能显示出她的优势。如果只需要制作几张线路板您会觉得这种方法很麻烦，但当您需要制作几百张几千张线路板时，那么您非选她不可。

四种自制电路板中所用到的所有工具、耗材 1 电路板用刻刀可以使用此刻刀直接进行电路板的雕刻，但最多的还是用于电路板的修版。 2 感光板在感光板法制作电路板中最主要的材料之一。在此法制作电路板比较方便，一般是先在电脑中画好PCB图，然后用激光打印机将PCB图打印在制版膜上（可用丝网法的制版膜）。然后贴在感光板上，在日光或日光灯下进行曝光。只要曝光时间控制得好，制作的效果是相当理想的。 3 显影剂经过曝光的感光板还需要放到显影剂中进行显影，以形成一层与PCB图相对应的保护膜。 4 热转印纸此法制作电路板操作上很简单，但对于制作0.2mm以下的线条较为困难，容易断线，另外对于大面积接地部分也存在不足。如果您不受这两种情况的限制，则选择此法制作将是最方便的。此法最适合做试样、样品。用电脑将线路图画好，再通过激光打印机将图直接打印到热转印纸上。 5 热转印机取一张已清洗的敷铜板，再将刚刚打印下来的热转印纸将打印面贴向敷铜板。然后放入热转印机进行转印。转印完毕掀开热转印纸即可看到激光打印机打印的碳粉已转移到敷铜板上。 6 极细油性记号笔由于敷铜板的不平整、打印机打印热转纸时断线、以及操作上的种种，都可能导致热转印完毕后发现一些线条断了。此时只要用此极断油性记号笔进行修补、描绘一下，使线条重新连?/P> 7 三氯化铁热转印、补线完毕，还需要通过三氯化铁腐蚀，后期的打孔一张电路板就制成了。 8 制版胶片此法最大的优点是可以大批量生产，并且制作效果好，可以做到0.1mm以下线条，且不易断线、成本极少。缺点需要制版、印刷、操作工序多，化时较长。适合需要批量生产、高精度制作电路板的人员。用电脑画好PCB图后通过激光打印机将PCB图打印到制版胶片上。 9 120目丝网架 420目丝网架如果您的PCB图需要印刷字符则制版用的丝网架就采用120目的。如果您是制作线路板的，为了线路的精美，选用420目丝网架。 10 感光胶丝网印刷制版的必备器，感光胶受光照后固化，没有受光照的仍然是液态。固化于丝网架上后用水冲也冲不掉，液态的感光胶用水一冲就走，于是就在固化与未固化之间就制成了版。 11 重铬酸铵感光胶在不加重铬酸铵时固化的速度很快，几天也不会固化，加了一点点重铬酸铵后几分钟就固化。因此在实际使用时感光胶必须配合重铬酸铵使用。 12 铝制固定架铁制固定架在将印刷油墨印刷到敷铜板上是往往需要将丝网架固定到活动的工作台上。这里有钻制的和铁制的固定架可选。 13 不锈铜刮刀将感光胶涂布到丝网上一般使用此刮刀。此刮刀可使用涂布均匀。但使用时需要小心以免划破丝网。

感光膜(干膜)制作PCB电路板

感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点, 详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室! 将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢. 将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.

曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜. 显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下: 腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西: 感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板