PCB制作流程--动画
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽 孔(機 械)
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
P3/26
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
多次埋孔
(Multiple Buried Via)
Blinded Via (HDI BOARD)
雷射鑽孔 2020L/5A/S2ER ABLATION 2020/5/2
預疊板及疊板
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
徐振連
(3) 外層製作流程
外層製作
OUTER-LAYER
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次銅及錫鉛電鍍
PROCESS
PATTERN PLATING
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP,E-mail
藍圖
DRAWING
2020/5/2 2020/5/2
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
P2/26
網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機
D. N. C.
徐振連
(2)多層板內層製作流程
內層埋孔 (Buried Via)
埋 孔鑽 孔
IVH DRILLING
埋 孔電 鍍
IVH PLATING
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
蝕
銅 (O/L ETCHING)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
徐振連 JOHNNY HSU
(1)前製程治工具製作流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
2020/5/2 2020/5/2
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
P4/26
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
UPDATED: 1999,04,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
磁 片, Leabharlann Baidu 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
埋 孔鑽 孔 (IVH DRILLING)
埋孔
埋 孔電鍍(IVH PLATING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
多次埋孔 Multiple Blinded Via
壓合
LAMINATION
鑽 孔(機 械)
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
P3/26
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
多次埋孔
(Multiple Buried Via)
Blinded Via (HDI BOARD)
雷射鑽孔 2020L/5A/S2ER ABLATION 2020/5/2
預疊板及疊板
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
徐振連
(3) 外層製作流程
外層製作
OUTER-LAYER
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次銅及錫鉛電鍍
PROCESS
PATTERN PLATING
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP,E-mail
藍圖
DRAWING
2020/5/2 2020/5/2
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
P2/26
網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機
D. N. C.
徐振連
(2)多層板內層製作流程
內層埋孔 (Buried Via)
埋 孔鑽 孔
IVH DRILLING
埋 孔電 鍍
IVH PLATING
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
蝕
銅 (O/L ETCHING)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
徐振連 JOHNNY HSU
(1)前製程治工具製作流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
2020/5/2 2020/5/2
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
P4/26
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
UPDATED: 1999,04,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
磁 片, Leabharlann Baidu 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
埋 孔鑽 孔 (IVH DRILLING)
埋孔
埋 孔電鍍(IVH PLATING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
多次埋孔 Multiple Blinded Via