PCB制作流程--动画
pcb制作的基本流程
pcb制作的基本流程
PCB制作的基本流程包括以下步骤：
1.打印电路板：用转印纸将绘制好的电路板打印出来，注意滑的一面要朝向自己。
通常一张纸上打印两张电路板，选择其中一个打印最好的用来制作电路板。
2.覆铜板裁剪：覆铜板是两面都覆有铜膜的线路板。
3.预处理覆铜板：覆铜板表面的氧化层需用细砂纸打磨干净，确保电路板在转印时热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上。
（打磨要板面光亮，无明显污渍）。
4.转印电路板：将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。
一般转印2-3次，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。
5.腐蚀线路板与回流焊机。
6.线路板钻孔：线路板上需要插入电子元件，所以钻孔是必不可少的步骤。
7.线路板预处理：上个步骤完成后（钻孔）就需要进行线路板预处理，把覆在板子上的墨粉用细砂纸打磨掉，然后在用清水把线路板清洗干净。
8.焊接电子元件。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB（印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段，工程师根据电子产品的需求和要求，使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后，可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段，工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料，并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备，包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段，工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上，形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后，还需要进行光学检测，确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段，工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后，还需要进行抛丸处理，去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段，工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式，将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后，还需要进行视觉检测和电气测试，确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况；功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后，可以标注电路板的序列号和批次号，并进行包装。
总结来说，PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤，工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板，满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步，PCB制造工艺也在不断改进和创新，以提供更好的性能和更高的可靠性。
pcb绘制设计流程
pcb绘制设计流程PCB（印刷电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB绘制设计流程包括原理图设计、PCB封装、布局布线、制造文件输出等多个步骤。
在本文中，我们将为您介绍PCB绘制设计的全面流程，并提供一些指导意义的建议。
1.原理图设计原理图设计是PCB绘制的第一步，它通过使用相应的绘图工具，将电路上的元件与连接线表示出来。
在这一步中，您需要仔细审查电路的功能需求，并选取合适的元件与连接方式。
为了确保原理图的准确性，您可以参考已有的设计经验、技术手册以及其他可靠的资料。
2.PCB封装PCB封装是指将原理图中的元件转换为实际的三维模型，并确定其物理特性。
在这一步中，您需要选择适合的封装类型，并为每个元件指定正确的焊盘和引脚布局。
此外，您还可以制定一份自定义的封装库，以备将来使用。
3.布局布线布局布线是PCB设计过程中最重要的一步。
在此阶段，您需要根据原理图和封装信息，确定电路元件之间的相对位置。
您可以考虑电磁干扰、信号完整性、功耗和散热等因素，规划出合理的布局。
接下来，您需要进行布线，将电路元件之间的连接线绘制出来。
布线时，您可以采用追踪（routing）、走线（tracing）或者自动布线工具，确保各信号线之间无干扰，并注意保持合适的电源、地线和信号线之间的距离。
4.制造文件输出制造文件输出是将最终设计的PCB转化为制造所需的文件格式。
这些文件包括层图（Layer Stackup）、钻孔图（Drill File）、露铜图（Gerber File）等。
将这些文件准确地发送给PCB制造商，可以确保最终生产出符合设计要求的印刷电路板。
在进行PCB绘制设计时，还有一些额外的指导意义可以帮助您提高效率和准确性：1.合理规划电路布局，尽量减少信号线的交叉和干扰。
2.选择合适的封装，确保尺寸和物理特性与电路要求相匹配。
3.在设计过程中多次进行验证和测试，识别和修复潜在问题。
4.使用专业的PCB设计软件，并熟练掌握其各项功能和工具。
PCB制作流程ppt课件
利用铜面的反射，扫描板上的
光学检查（AOI） 图形后记录在软件中，并通过 扫
与客户提供的数据图形资料进 描
行比较来检查缺陷点。
机
修理（CVR）
对一些真，假缺陷进行确认 或排除。
检
目视检修及分板
对确认的缺陷进行修补或 报废，以及对不同层数进
修 机
行配层归类。
12 12
Kai Ping Elec & Eltek
Kai Ping Elec & Eltek
10 10
Kai Ping Elec & Eltek
现象
原因
板面油墨 1.粘度太高
涂布不均 2.上下两个胶轮间距不一致
匀 3.胶轮与金属轮间距不一致
粘菲林 油墨预干不完全
板面烤焦 预干温度过高或速度过慢 1.曝光能量不够，曝出板线幼
开路 2.擦花断线 3.垃圾（菲林垃圾、油墨垃圾）
酸洗&除油 棕化
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Kai Ping Elec & Eltek
缺陷/问题
原因
处理方法
1.基材抗氧化剂残留
预先清洁处理板面或磨板
2.消泡剂或去膜液残留
检查前工序流程参数
点状露铜 3.棕化缸出料行辘太脏
清洁保养行辘
4.铜面有点状环氧树脂残留 磨板
5.板面严重氧化
让板先过酸洗处理
1.棕化后水洗过脏，酸度过高 检测水质，更换水洗
短路
1.曝光能量大，导致图形线路变 粗，间距减少，从而造成短路
2.抽真空不良
3.板面有胶渍
对策 调整粘度到要求值 调整胶轮与胶轮间距一致 调整胶轮与金属轮间距一致 检查烘炉温度及调整烘炉运输速度 降低预干温度或调快运输速度 重新做曝光尺，调整曝光能量 加强操作规范控制 加强涂布机保养；检查菲林清洁情况
PCB制造流程
PCB制造流程随着电子产品的不断普及和进步，PCB（Printed Circuit Board）的需求也越来越高。
PCB是一种印制电路板，其结构由导电层、绝缘层和钻孔等构成。
PCB应用广泛，从电视机到智能手机，从医疗器械到航空航天，都需要使用到PCB。
在PCB的制造过程中，需要经过以下几个步骤：一、设计图纸首先，我们需要通过电脑辅助设计（Computer Aided Design，CAD）软件来制作PCB的设计图纸。
设计图纸需要包含PCB的尺寸大小、板层布局、层间距、最小线宽线距、最小孔径等。
设计图纸需要进行充分的检查和验证，以确保电路的互不干扰，同时满足物理和电学特性的要求。
二、印制制作接下来，我们需要将设计图纸转化成一张铜薄片。
首先，我们将铜薄片浸泡在一种化学液体中，以去除其表面的氧化层。
之后，我们需要在其表面涂上一层感光胶。
通过曝光、显影的方式，形成PCB的图案。
该图案就是PCB的导电层形状。
随后，我们将板子浸入酸液中，去除感光胶的非铜部分，得到PCB板层。
三、制造成形在PCB板层的制造成形过程中，需要经过多个步骤。
首先，我们通过机器或人工的方式，进行钻孔，以穿透板层中的非导铜区域。
在孔洞上，我们涂上一层导电墨水。
这些孔洞用于连接不同层的板层。
然后，我们涂上一层涂料，以保护板层的导电层。
这个环节称为“喷涂覆盖铬”（Spray Coating Chrome），指将导电层覆盖上一层铬。
在涂上铬后，我们需要再次涂上一层感光胶，形成PCB板层的元件投影图。
投影图上标明了元件的位置，并用于向电子产品的制造商传达其组成部分的安装方式。
四、组装测试最后，我们需要进行PCB板层的组装测试。
在组装阶段中，将附加元件（如电磁元件、电容、电阻等）放置在板层上。
这些元件都需要预先测试，以确保它们的质量和性能。
然后，我们将PCB板层组装到所需的设备上，以测试其功能和性能的准确性。
如果测试结果满足了要求，就可以将PCB板层交付给客户使用。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可缺少的组成部分。
它由基板、导线和电子元件等组成，通过在电路板上印刷导线连接各个元件，实现电子元件之间的信号传输和电能转换。
首先是电路板设计阶段。
设计师根据电子产品的需求和功能设计电路板的原理图，确定元件的布局和连线方式。
接下来是投板制作阶段。
根据设计好的电路板原理图，将其转化为投板，这一阶段包括如下步骤：1.制作电路图：将电路板原理图转换为电路图，确定电子元件的布局和连线方式。
2.制作图纸：根据电路图，绘制出各个电子元件在电路板上的位置和布局。
3.制作膜图：将图纸上的元件信息通过印刷机制作为膜图，这是制作电路板的重要步骤。
4.涂布感光胶：在电路板上涂布感光胶，以便后续处理。
5.曝光：将感光胶覆盖的电路板放入曝光机中，通过照射使胶层形成图形。
6.影像定影：通过化学药液处理，使得被曝光的感光胶化学反应定影，形成电路板的图案。
接下来是划线阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.划线：使用划线机器划线，为电路板上的导线划定轨迹。
2.脱膜：将电路板放入脱膜机中，去除多余的胶层，使导线暴露在外。
然后是蚀刻阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.蚀刻涂覆胶：涂覆覆盖设计好的导线和孔位的蚀刻涂覆胶。
2.蚀刻：将涂覆了蚀刻涂覆胶的电路板放入蚀刻机中，在蚀刻液中浸泡，蚀刻出导线和孔位，使其暴露在外。
3.清洗：将蚀刻后的电路板放入清洗机中，清洗去除蚀刻涂覆胶和蚀刻液。
接下来是锡剂涂覆阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.预热：将电路板放入预热机中进行预热。
2.涂敷锡剂：使用喷雾设备将锡剂均匀地涂敷在电路板上，使得导线、孔位以及电子元件的焊盘上均匀地附着上锡剂。
3.退火：将涂敷了锡剂的电路板放入退火炉中进行退火，以去除氧化物，提高焊接的可靠性。
最后是元件焊接阶段。
这一阶段包括如下步骤：1.装配元件：根据设计好的位置和布局，将电子元件焊接到电路板上。
pcb制作流程
pcb制作流程PCB制作流程一般包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，下面详细介绍这个过程。
第一步：原理图设计原理图设计是PCB制作流程的第一步。
在这一阶段，设计工程师会根据电气原理图来设计PCB的电路连接。
选择合适的元器件，并完成连接线路的设计。
第二步：布局设计布局设计是指根据原理图设计结果来进行器件的布局和定位。
在这一阶段，设计工程师会根据电路连接的需要，决定元器件的位置和方向，并进行布线。
同时也要考虑板子的大小、形状等因素。
第三步：制作工艺制作工艺是指为了完成PCB制作需要准备的工艺和设备。
首先需要将原理图和布局设计转换为电脑可识别的文件格式，并进行相关参数的设置。
然后，要利用光刻、腐蚀等工艺将设计好的电路图形图案转移到PCB基板上。
最后使用丝印工艺为PCB板子标识元器件的位置和符号。
第四步：生产制作生产制作是指根据制作工艺的要求进行PCB板的实际制作。
首先将已经设计好的电路图形图案转移到PCB基板上，然后利用腐蚀工艺除去不需要的金属材料。
接下来进行丝印工艺，为PCB板子进行标识。
最后进行钻孔、插件、接插件等工艺。
第五步：质检测试质检测试是指对制作好的PCB板进行质量检查和测试。
主要包括外观检查、性能测试、电路连接测试等。
通过对PCB板的检查和测试，来确保其符合设计的要求和标准。
总结：整个PCB制作流程包括原理图设计、布局设计、制作工艺、生产制作、质检测试五个阶段，每个阶段都会对PCB板的质量和性能进行相关的操作和检查。
通过这个流程，可以生产出满足电路连接需求的高质量PCB板。
注：内容参考自个人对有关知识的了解，并结合相关资料整理而成，仅供参考。
pcb制作流程图解 (3)
pcb制作流程图解
下面是一个简化的PCB制作流程图解：
1. 设计电路图：使用电路设计软件绘制电路图，包括元件的连接、布局和排列等。
2. 生成布局：根据电路图生成PCB布局文件，确定元件的位置和走线方向。
3. 选择材料：根据设计要求选择合适的PCB材料，常见的有FR4等。
4. 制作底板：将PCB布局文件输入到PCB制作设备中，通过化学蚀刻或机械切割等方式制作出PCB底板。
5. 补孔和镀铜：在底板上钻孔，并通过化学或电镀方式在
孔壁上镀铜，以便导电。
6. 打标记和印刷：在PCB底板上打上标记和印刷相关信息。
7. 打孔：根据布局文件在PCB底板上进行打孔，以便安装元件。
8. 焊接元件：使用自动或手动焊接设备将元件焊接到PCB
底板上。
9. 测试和调试：对已焊接的PCB进行测试和调试，确保电路的正常工作。
10. 包装和交付：将已测试和调试好的PCB进行包装，并
按照客户要求进行交付或流转。
注意：以上流程仅为一个简化的PCB制作流程，实际流程可能还会涉及到更多步骤和细节，具体情况应根据实际需求和制作设备来决定。
pcb设计制造流程
PCB设计制造流程简介PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕是电子设备中的重要组成局部，用于支持和连接电子元器件。
PCB设计制造流程是指从PCB 设计到最终PCB板的制造过程，包括原理图设计、布局设计、电气规那么检查、生成PCB文件、PCB制造及组装等步骤。
本文将介绍PCB 设计制造流程的详细步骤以及常用的工具。
原理图设计在PCB设计过程中，首先需要进行原理图设计。
原理图设计是指在电路设计过程中，将电路元器件按照电气连接关系进行图形化表示的过程。
在原理图设计过程中，需要选择适宜的原理图设计工具，如Altium Designer、Eagle等。
原理图设计包括元器件的选择、电路连接的绘制和电路的分层等。
布局设计在完成原理图设计后，需要进行布局设计。
布局设计是指将元器件在PCB板上的具体位置进行布置的过程。
布局设计的目标是根据电路的要求，优化元器件的位置和走线，以提高电路性能和抗干扰能力。
布局设计需要考虑元器件的尺寸、散热要求、信号传输路径等因素。
常用的布局设计工具有Altium Designer、PADS等。
电气规那么检查完成布局设计后，需要进行电气规那么检查。
电气规那么检查是指对电路布局进行电气连接和规那么检查的过程。
电气规那么检查能够帮助发现潜在的设计问题，例如未连接的电路、重复的电路、短路等。
常用的电气规那么检查工具有Altium Designer、Cadence等。
生成PCB文件在完成原理图设计、布局设计和电气规那么检查之后，需要生成PCB文件。
PCB文件是制造PCB板的源文件，包括PCB的层次结构、元器件布局、走线和焊盘等信息。
生成PCB文件的过程需要选择适宜的PCB设计工具，并进行适当的设置和导出。
常用的PCB设计工具可输出标准的Gerber文件，用于PCB制造。
PCB制造PCB制造是指将PCB设计文件转化为实际的PCB板的过程。
PCB 制造过程包括制造PCB板、打孔、涂铜、蚀刻、酸洗、锡膏覆盖等步骤。
一张图看懂PCB生产工艺流程
一张图看懂PCB生产工艺流程开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。
绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．测试目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1. 简介PCB（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是用于连接和支持各种电子元件的基板。
PCB制板是电子产品制造过程中的关键环节，它决定了电子产品的性能和可靠性。
本文将详细介绍PCB制板的全流程。
2. 设计与原理图在进行PCB制板之前，首先需要进行电路设计和原理图绘制。
设计工作通常使用专业的电路设计软件，如Altium Designer、Eagle等。
通过电路设计软件，可以绘制出电路的原理图，明确各个电子元件的连接关系和功能。
3. PCB布局在完成原理图设计后，需要进行PCB布局。
PCB布局是将电子元件放置在PCB板上的过程。
布局的目标是在有限的空间内最大化优化电路的性能和可靠性。
通过合理的布局，可以避免信号干扰和电磁辐射等问题。
4. 线路走线完成PCB布局后，需要进行线路走线的设计。
线路走线是将电子元件之间的信号和电源线路相连接的过程。
通过合理的线路走线设计，可以降低线路阻抗、提高信号完整性和电路稳定性。
5. 元件安装线路走线完成后，需要进行元件的安装。
元件安装是将电子元件焊接到PCB板上的过程。
通常使用SMT（Surface Mount Technology）技术进行元件安装。
SMT技术能够提高制造效率和可靠性，并减少PCB 板的尺寸和重量。
6. 焊接与检验在进行元件安装后，需要进行焊接和检验工作。
焊接是将元件与PCB板通过焊接工艺连接起来的过程。
检验工作包括目视检验、X光检验和功能测试等，以确保焊接质量和电路功能正常。
7. 电路调试与测试完成焊接和检验后，需要进行电路调试和测试工作。
电路调试是通过测试和修改电路参数，以使电路达到设计的要求。
电路测试是通过使用测试设备和工具，对制造出的PCB板进行各种功能测试，以验证电路的性能和可靠性。
8. 电路修订与优化根据测试结果，如果发现电路存在问题或需要进一步改进，就需要进行电路修订和优化。
电路修订是对PCB板进行修改，以修复电路问题。
pcb生产流程简介
PCB的生产流程主要包括以下步骤：
1. 设计：使用CAD软件进行电路原理图和PCB布局的设计，确定PCB板的尺寸、布线方式、焊盘大小等信息。
2. 图形转换：将电路原理图和PCB布局图转换成Gerber文件，以便进行制版和刻蚀等工艺。
3. 制版：通过将Gerber文件转换成光阻膜，然后通过曝光、显影等工艺将光阻膜图形转移到铜箔上，制作出PCB板的线路和图形。
4. 刻蚀：将不需要的铜箔部分去除，形成PCB板的线路和图形。
5. 钻孔：在PCB板上钻出各种孔位，包括焊盘孔、定位孔、安装孔等。
6. 涂覆：将覆铜板上的光阻膜去除，然后覆盖一层焊膜，以便进行焊接操作。
7. 焊接：将元器件安装到PCB板上，并进行焊接。
8. 检测：对焊接后的PCB板进行质量检测，包括AOI检测、X射线检测、ICT检测等。
9. 清洗：将焊接后的PCB板清洗干净，以便进行后续的封装和组装操作。
此外，还包括一些特定类型的PCB板的生产工艺：
1. 内层线路制作：包括前处理、内层涂布、曝光、显影、蚀刻、去
膜等步骤。
2. 外层线路制作：包括前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤。
3. 防焊漆流程：包括前处理、刷漆、曝光、显影等步骤。
4. 表面处理：包括化金（化学镍金）、镀金等步骤。
5. 成型：把板子裁切成客户需要的尺寸。
6. 电测&出货检验：包括飞针测试、专用测试机等检测方法。
以上是PCB生产的主要流程，供您参考，建议咨询专业人士获取更准确的信息。
pcb 流程
pcb 流程PCB 流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，并通过导线连接它们，是电子产品的基础。
PCB的制作流程是一个复杂而精细的过程，下面将为大家详细介绍PCB的制作流程。
首先，PCB的制作从设计开始。
设计师根据产品的要求和电路图，利用CAD软件进行PCB的布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路板的大小、层次、导线路径、元器件的布置等因素，以确保电路板的性能和稳定性。
接下来是制作PCB的印刷工艺。
首先，需要准备好基材，常见的有FR-4玻璃纤维覆铜板。
然后，通过光刻技术将设计好的电路图形成在覆铜板上。
接着进行腐蚀，将未被光刻保护的铜层腐蚀掉，形成导线路径。
随后，进行钻孔，将元器件的引脚连接到不同的层次上。
在PCB制作的过程中，还需要进行焊接工艺。
焊接是将电子元器件连接到PCB上的重要环节。
首先，需要将元器件的引脚与PCB上的焊盘对准，然后使用焊锡将它们连接起来。
焊接工艺需要高度的精度和稳定性，以确保元器件与PCB的连接牢固可靠。
最后，是PCB的检测和组装。
在PCB制作完成后，需要进行严格的检测，以确保PCB的质量和性能符合要求。
检测包括外观检查、导通测试、绝缘测试等。
通过检测合格后，PCB可以进行元器件的组装工作，将电子元器件焊接到PCB上，并进行最终的测试，以确保整个电路板的正常工作。
总的来说，PCB的制作流程包括设计、印刷、焊接、检测和组装等多个环节，每一个环节都需要高度的精度和稳定性。
只有严格按照流程进行，才能保证PCB的质量和性能。
希望通过本文的介绍，能够让大家对PCB的制作流程有一个更加清晰的了解。
PCB制板全流程ppt
2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部 （PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理 （梁健华）
高级厂长 （廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。
pcb板制作流程
pcb板制作流程
PCB板制作流程包括以下几个步骤：
1. 设计原理图：根据电路的功能和需求，使用电子设计自
动化（EDA）软件绘制电路原理图。
2. 设计布局：根据原理图，使用EDA软件将器件布局在PCB板上，并连接器件之间的电路连接。
3. 进行布线：在PCB板上使用EDA软件进行电路的布线，确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 生成制板图：将布线图转化为制板图（Gerber文件）。
5. 制作PCB: 使用制板图向PCB制造商发送订单，并等待
制作完成。
6. 贴装元件：将电子元件按照布局图粘贴到PCB板上。
7. 进行焊接：使用焊接设备将元件焊接到PCB板上，形成电路连接。
8. 进行测试：使用测试设备对PCB板进行功能测试和性能验证。
9. 调试和修复：如果测试中发现问题，进行调试和修复，直到PCB板正常工作。
10. 最终验收：经过测试和修复后的PCB板可以进行最终验收，并投入实际应用或生产中。
需要注意的是，以上流程仅是一个常见的基础流程，实际制作PCB板的流程可能会根据具体需求和项目的复杂度而有所不同。
pcb制造流程
pcb制造流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它是电子元器件的载体和连接器。
PCB制造流程是一个复杂的过程，包括设计、原材料采购、材料准备、制造和最终测试等多个环节。
下面我将详细介绍一下PCB制造的主要流程。
首先，PCB制造的第一步是设计。
设计师根据电路原理图和产品要求，使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制PCB的布线图，确定元器件的位置和连线规则。
设计完成后，需要对布线进行检查和修改，确保电路的稳定性和可靠性。
接下来，是原材料采购。
PCB制造需要使用多种原材料，包括基板、覆铜箔、化学品和耐热胶等。
制造厂商会根据设计需求，与供应商合作购买合适的原材料。
为了确保质量和供应的可靠性，制造厂商通常会选择与供应商建立长期合作关系。
第三步是材料准备。
在PCB制造中，需要对原材料进行预处理，以确保其符合制造要求。
首先，基板（通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成）需要经过切割、角磨和表面处理等阶段。
覆铜箔需要进行切割、去除氧化层和表面粗抛光等处理。
其他材料如化学品和耐热胶也需要进行相应的准备工作。
然后，是制造过程。
这是PCB制造的核心环节，主要包括以下几个步骤：底铜蚀刻、焊盘制造、板间层压、多层铜箔压制和钻孔、金手指沉金和丝印等。
这些步骤需要严格控制温度、湿度和时间等参数，确保整个制造过程的质量。
最后，是最终测试。
制造完成的PCB需要经过严格的测试和检验，确保其质量达到设计要求。
常见的测试方法包括电气测试、高压测试和环境适应性测试等。
只有通过了测试并符合标准的PCB才能交付下一阶段的组装和生产。
总结起来，PCB制造是一个高度精细和复杂的过程，需要设计师、原材料供应商和制造厂商等多方的合作和协调。
制造流程包括设计、原材料采购、材料准备、制造和最终测试等多个环节。
每个环节都需要严格按照要求和标准进行操作，以确保PCB的质量和可靠性。
随着科技的不断发展，PCB制造技术也在不断演进和改进，未来将更加高效和智能化。
简述pcb板制作流程
PCB板制作流程简述一、设计电路原理图PCB板制作流程的第一步是设计电路原理图。
这个阶段涉及到确定电路所需的所有元件和它们之间的连接。
电路原理图是用图形符号表示电路连接的图，它详细描绘了电路的工作原理。
设计原理图通常使用专业电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer、Cadence 等。
二、制作电路板在完成电路原理图设计后，接下来的步骤是制作电路板。
这个过程涉及到将电路原理图转化为实际的物理布局。
使用EDA软件，设计者可以将元件放置在电路板上，并定义它们之间的连接路径。
一旦完成物理布局的设计，就可以进行下一步。
三、电路板切割在这个阶段，完成的电路板设计被提交给制造工厂进行切割。
通常，大型的电路板会被切割成更小的部分，以便于后续的加工和组装。
切割过程中需要保证精度，以防止任何可能的错误或损坏。
四、孔洞加工在电路板切割完成后，下一步是加工孔洞。
这些孔洞用于将电子元件插入电路板，并允许线路通过。
孔洞加工需要精确对齐，否则可能导致组装问题或电路连接错误。
五、表面处理加工完孔洞后，电路板的表面处理是必要的步骤。
这个过程涉及到对电路板的表面进行电镀或涂覆，以提高其导电性和耐腐蚀性。
表面处理是确保PCB性能和稳定性的关键环节。
六、电子元件焊接完成表面处理后，开始进行电子元件的焊接工作。
在这个阶段，元件如电阻器、电容器、集成电路等被放置在预先设计的放置区域内，并使用焊接技术将其固定在电路板上。
焊接的质量直接影响整个电路的性能和稳定性。
七、PCB组装焊接完成后，PCB的组装阶段开始。
在这个阶段，需要将电子元件与电路板连接起来，以确保整个系统的正常运行。
这通常涉及到使用螺钉、焊接或其他固定方法将元件安装在电路板上。
八、调试测试完成组装后，需要进行调试和测试以确保PCB的性能和功能正常。
这包括检查所有连接是否正确、所有元件是否正常工作以及整个系统是否符合设计要求。
调试和测试是确保产品质量和可靠性的关键步骤。
PCB的制作总流程
PCB的制作总流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子装置中不可或缺的组成部分，它承载着电子器件、连接线路和电气信号的传输。
PCB制作的总流程涵盖了设计、布局、刻蚀、钻孔、插入元器件、焊接和测试等多个步骤。
下面将对其进行详细阐述。
第一步：电路设计第二步：布局设计布局设计是将电路设计映射到实际物理空间的过程，决定了电路板的尺寸、层数、组件位置和连接线路的走向。
在布局设计时需要考虑电子元件的散热、信号干扰和电源分配等问题。
第三步：制作印刷背景制作印刷背景是PCB制作的基础工序。
首先，将背景材料（一般为玻璃纤维布基质）剪切到所需尺寸，将其清洗干净并涂上薄膜。
然后，将电路图像传输到背景上，并使用UV光照曝光。
接下来，用化学溶剂去除光刻膜。
第四步：刻蚀刻蚀是制作PCB的重要工序之一、在这一步骤中，将刻蚀膜覆盖在印刷背景的金属箔上，并使用化学溶液将未被膜覆盖的部分溶解掉。
这样，金属箔上就形成了电路图案。
第五步：钻孔钻孔是为了在PCB上形成焊接孔和固定孔等。
使用数控钻床在PCB上钻孔，钻孔直径和位置需要准确地与电路图设计相匹配。
第六步：插入元器件在PCB上插入元器件是制造电子设备的关键步骤。
根据设计要求和元器件的尺寸，将元器件插入对应位置的焊接孔中。
第七步：焊接焊接是将元器件固定在PCB上的过程。
常用的焊接方法有手动焊接和热风炉焊接。
手动焊接是通过手持焊锡丝和电烙铁来完成焊接，热风炉焊接则是通过热风对焊点加热使焊料熔化。
第八步：测试在PCB制作完成后，需要进行电气性能的测试。
测试可以通过使用专业测试设备或者简单的电子测试工具（如万用表）来进行。
目的是确保PCB上的电路、元器件和连接线路都符合设计要求。
以上就是PCB制作的总流程，从电路设计到最终的测试。
制作一个PCB需要经过严谨的规划和精确的执行。
通过每个步骤的仔细操作和质量控制，可以制作出符合要求的高质量PCB。
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多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
多次埋孔
(Multiple Buried Via)
Blinded Via (HDI BOARD)
雷射鑽孔 2020L/5A/S2ER ABLATION 2020/5/2
預疊板及疊板
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
藍
圖 (DRAWING)
埋 孔鑽 孔 (IVH DRILLING)
埋孔
埋 孔電鍍(IVH PLATING)
多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT)
多次埋孔 Multiple Blinded Via
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP,E-mail
藍圖
DRAWING
2020/5/2 2020/5/2
顧客
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程製前
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
裁板
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
蝕
銅 (O/L ETCHING)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
壓 膜(LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜 (STRIPPING)
2020/5/2 2020/5/2
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
P4/26
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
檢
查 (INSPECTION)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
預 乾 燥 (PRE-CURE)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
後 烘 烤 (POST CURE)
顯
影 (DEVELOPING)
曝
光 (EXPOSURE)
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽 孔(機 械)
DRILLING
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
P3/26
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
徐振連
(3) 外層製作流程
外層製作
OUTER-LAYER
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING 二次銅及錫鉛電鍍
PROCESS
PATTERN PLATING
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層 製 作 (OUTER-LAYER)
TENTING PROCESS
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
圖
面 (DRAWING)
工 作 底 片 (WORKING A/W)
程 式 帶 (PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN CARD)
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
P2/26
網版製作
STENCIL 鑽孔,成型機
D. N. C.
徐振連
(2)多層板內層製作流程
內層埋孔 (Buried Via)
埋 孔鑽 孔
IVH DRILLING
埋 孔電 鍍
IVH PLATING
裁板
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
壓
合 (LAMINATION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤 (BAKING)
壓 合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
鑽
孔 (PTH DRILLING)
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
顧
客 (CUSTOMER)
UPDATED: 1999,04,16
業
務 (SALES DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝 光 (EXPOSURE) 去 膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓
膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影 (DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP )
選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD)
噴
錫 (HOT AIR LEVELING)
成
型 (FINAL SHAPING)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
電
測 (ELECTRICAL TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )出 貨 前 檢 查 (O Nhomakorabea C )
包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING )
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
徐振連 JOHNNY HSU
(1)前製程治工具製作流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T