导电银浆

银浆：由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。

导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。

银胶：含有重金属银以及多种有机物质如树脂等，会对环境造成污染，对废弃的银胶可以加以回收利用。

使用时要做一定的防护措施，避免入眼入口。

银浆中是银的颗粒，银胶中是银色的铝颗粒，用途也不同，银浆一般用于芯片封装或电子制造中，银胶用于漆东西，银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。

但是我认为他们的区别在于银浆需要高温烧结而银胶只需要低温固化或者加热固化。

我们一直用松油醇稀释，效果还不错。

乙酸丁脂也可以，不过干的特快。

银导电浆料分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

银粉照粒径分类，平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉；
0.1μm< Dav（平均粒径）10.0μm为粗银粉。

构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料，目的是在确定的配方或成膜工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用，关系到膜层性能的优化及成本。

细白银系列：细白银浆的良好特性是遮盖率强、稳定性好，对光和热的反射性能较好，耐热力强，在高温烘焙下不易变色。

银浆密度较轻，转移性能良好。

台湾的TeamChem Company、Ablistick公司、3M
目前，国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等，国内外企业有TeamChem Company、日立公司、Three-Bond公司、美国EPO-TEK公司、Solarcarer、Alwaystone、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司等，
目前市场上使用的导电银胶大都是填料型。

填料型导电银胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。

这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。

由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，并且具有丰富的配方可设计性能，目前环氧树脂基导电银胶占主导地位。

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。