液晶显示器制造技术

• 液晶显示器的主要材料
•取向剂材料（PI聚酰亚胺）
•二酐和二胺低温聚合生成聚酰胺酸（PA）， 经高温聚合成聚酰亚胺（PI） •印刷PA 固化成PI膜：膜厚、均匀性 •用绒布摩擦PI膜，产生沟槽 •液晶分子会按照沟槽方向排列
• 彩色原理 •加色原理
•彩膜结构
PI层
ITO层 溜平层 彩膜层 基板玻璃
液晶显示器系列讲座 第三讲
LCD项目部 2002年3月26日
一 显示屏(Panel)的制造
总流程图
ITO玻璃投入
清洗
涂胶
前烘
脱膜
刻蚀
后烘
显影
曝光
清洗
TOP涂布
UV固化
固化
清洗
摩擦
பைடு நூலகம்
印密封胶 印导电胶
断粒
划粒
主烘 预固化 预固化
封口
预烘
喷洒 注入液晶
对盒 断条
涂PI
热压 划条
清洗
测试
贴片
终检
包装
入库
LSI
Bump
ACF
glass
ITO
Alignment
•组装模块
挫压框
清洗屏
定位压框
定位液晶屏
定位斑马条
检验测试
拧压框脚
定位印刷电路板
贴保护膜片
终检
贴标签
焊背光源
入库
包装
•热连接工艺
清洗屏
热压斑马纸
检验测试
热压印刷电路板
贴保护胶带
涂封装硅胶
检验测试
终检
包装
入库
•斑马纸连接
•SMT工艺
制作印刷版
ITO
SiO2 玻璃衬底
保护膜 保护层 偏振片 保护层 粘接剂 削离层
•偏振片
•In2O3中掺杂少量Sn（Tin） •ITO层是透明的、导电的并且可以用酸腐蚀掉 •物理特性：方块电阻、透过率、可靠性等 •机械特性：外型尺寸、平整度、波纹度、翘曲度等
•PVA（聚乙烯醇）膜片沾碘拉伸 •对自然光线选择性透过 •物理特性：偏光度、透过率和色相、可靠性等 •机械特性：外型尺寸、缺陷等
黑矩阵
•彩膜制备方法
•染料法 •颜料分散法 •印刷法 •电着色法
四 液晶显示器件 成本分析
液晶屏主要材料成本分析
玻璃 PI液 密封胶 玻璃丝 金粉 衬垫料 液晶 封口胶 偏振片
模块主要材料成本分析
液晶屏 LCD驱动IC EL背光 EL驱动IC 软性电路板 ACF
谢谢！
感谢下 载
• 液晶 • 封口胶 • 偏振片
材料分类
• 直接材料
➢ 模块材料
• IC • ACF • FPC • HSC • 封装硅胶 • 保护胶带 • PCB
• 电阻 • 电容 • EL背光 • LED背光 • 逆变器 • 导电橡胶条 • 压框
材料特性
• 外观 • 机械尺寸 • 性能 • 可靠性
• 液晶显示器的主要材料 •导电玻璃（ITO玻璃）
热压
封涂硅胶
贴ACF 热压FPC
检验测试
贴防UV胶 片
硅胶固化
热压斑马纸
检验测试
包装
入库
•热压集成电路芯片连接（COG）
COG Assembly Process
ACF
Glass ITO Lamination w/ heat
LSI
Bump
glass
ITO
Bonding w/
heat, Pressure, time
清洗PCB板
印刷焊锡膏
贴QFP芯片、电阻、电容
终检
检测
包装
修理 入库
回流焊
•COB工艺
清洗PCB板
点固定胶
固化
贴芯片
固化
涂封装胶
检测
压焊铝丝
检测
终检
包装
入库
三 液晶显示材料技术
材料分类
• 直接材料 • 间接材料 • 消耗性材料 • 包装材料
材料分类
• 直接材料
➢ 屏材料
• ITO玻璃 • TOP材料 • PI材料 • 边框胶 • 转印材料 • 封边衬垫料 • 衬垫料
原材料玻璃极板
ITO层 Substrate
一 LCM的制造
•TAB工艺
清洗屏
贴ACF
贴TCP
热压
涂硅胶
入库
包装
检验测试
贴保护胶片
硅胶固化
•热压带载封装片连接
带载封装和COF（TAB、COF：TCP、 IC典CHI型P ）驱动电路板方式
COF
TCP
•COG工艺
清洗屏
贴ACF
贴IC