Allegro教程-17个步骤·优选.

Allegro教程-17个步骤

Allegro® 是Cadence 推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Cadence® OrCAD® Capture 的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供了最完美解决方案。

Allegro 拥有完善的 Constraint 设定，用户只须按要求设定好布线规则，在布线时不违反 DRC 就可以达到布线的设计要求，从而节约了烦琐的人工检查时间，提高了工作效率！更能够定义最小线宽或线长等参数以符合当今高速电

路板布线的种种需求。

软件中的 Constraint Manger 提供了简洁明了的接口方便使用者设定和查看 Constraint 宣告。它与 Capture 的结合让 E.E. 电子工程师在绘制线路图时就能设定好规则数据，并能一起带到Allegro工作环境中，自动在摆零件及

布线时依照规则处理及检查，而这些规则数据的经验值均可重复使用在相同性

质的电路板设计上。

Allegro 除了上述的功能外，其强大的自动推挤 push 和贴线 hug 走线以及完善的自动修线功能更是给用户提供极大的方便；强大的贴图功能，可以提

供多用户同时处理一块复杂板子，从而大大地提高了工作效率。或是利用选购

的切图功能将电路版切分成各个区块，让每个区块各有专职的人同时进行设

计，达到同份图多人同时设计并能缩短时程的目的。

用户在布线时做过更名、联机互换以及修改逻辑后，可以非常方便地回编

到 Capture 线路图中，线路图修改后也可以非常方便地更新到 Allegro 中；

用户还可以在 Capture 与 Allegro 之间对对象的互相点选及修改。

对于业界所重视的铜箔的绘制和修改功能， Allegro 提供了简单方便的内层分割功能，以及能够对正负片内层的检阅。对于铺铜也可分动态铜或是静态铜，以作为铺大地或是走大电流之不同应用。动态铜的参数可以分成对所有铜、单一铜或单一对象的不同程度设定，以达到铜箔对各接点可设不同接续效果或

间距值等要求，来配合因设计特性而有的特殊设定。

在输出的部分，底片输出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以及直接输出 ODB++ 等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick & Place 、NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始数据输出。Allegro 所提供的强大输

入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、VALOR 、Agilent ADS… 或是机构的 DXF 、IDF……… 。为了推广整个先进EDA 市场 ,Allegro 提供了Cadence? OrCAD? Layout 、 PADS 、 P-CAD 等接口，让想转换 PCB Layout 软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至Allegro 中。 Allegro 有着操作方便，接口友好，功能强大，整合性好等诸多优点，是一家公司投资 EDA 软件的理想选择。

一.零件建立

在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:

1.Package Symbol

一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、

电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

2.Mechanical Symbol

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计

PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计

PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

3.Format Symbol

由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。

4.Shape Symbol

供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即

为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形

状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

5.Flash Symbol

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将

此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.

一）建立PAD

启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:

1.Through,贯穿的;

2.Blind/Buried,盲孔/埋孔;

3.Single,单面的.

按电镀分:

1.Plated,电镀的;

2.Non-Plated,非电镀的.

a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;

yers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End