电子行业胶粘剂应用

Surface Mount Wave Solder Process
1. Dispense Adhesive
2. Place Components
3. Heat Cure
4. Insert Throughhole and/or Flip and
Wave Solder
用途
在 銲 接 過 程 前 及 進 行 中,暫 時 接 著 電 子 零件於線路版上
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
產品選擇 - 施膠方法 - 施膠速度 - 固化風箱條件 150 度 ; 90 秒 100 度 ; 90 秒
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
基本化學配方
環 氧 樹 脂 類 型 丙 稀 酸 類 型
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P I N A R R A Y
A D H E S I V E L O A D E D
P I N S
S U B S T R A T E
A D H E S I V E P O S I T I O N S
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針 筒 點 膠
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針 筒 點 膠 (壓 力/時 間)
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針 筒 點 膠 (体 積)
P o s itiv e D is p la c e m e n tP u m p s
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表面黏著劑產品不同包裝
3 0 m l , I w a s h i t a
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1 0 m l ,I w a s h i t a 3 0 m l ,P a n a s e r t 2 0 m l ,P a n a s e r t 3 0 m lE F D 1 0 m l ,E F D1 0 m l ,G L T 3 0 m l ,F u j i 1 0 m l ,M u s a s h i
Re-inforcement)
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1.3 元 件 灌 封
-紫外線固化粘合劑 -室溫固化矽質粘合劑
RTV Silicone Adhesive - Silicone Adhesive
紫外線固化矽質粘合劑
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1.3 元 件 灌 封
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
6. Relay Switch/Micro-Switch (繼 電 器) 7. Transformer (變 壓 器) 8. EMI/RFI Shielding (電 磁/射 頻 干 擾 屏 蔽)
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
P r e s s u r e T im e S y s te m
P R E C I S I O N R E G U L A T O R
A I R I N T O M A C H I N E
S T A N D - O F FFra Baidu bibliotek
N E E D L E
S U B S T R A T E
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
點膠方法類別
孔 版 印 刷 移 印 點 膠 針 筒 點 膠 (壓 力/時 間) 針 筒 點 膠 (容 量)
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孔版印刷
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移印點膠
P in T r a n s fe r
Re-inforcement)
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
- 穿 孔 式 元 件 組 裝 (PTH) - 表 面 安 裝 組 裝 (SMT) - 板 上 芯 片 組 裝 (DCA)
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1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA)
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1. 印 刷 電 路 板 組 裝 粘 合 劑 應 用
1.1 表 面 安 裝 元 件 粘 合 劑 (SMA) 1.2 跳 線 固 定 (Wire Tacking) 1.3 元 件 灌 封 (Component Encapsulation) 1.4 元 件 防 震 灌 封 (Component Potting) 1.5 元 件 防 鬆 脫 黏 接 (Component
Re-inforcement)
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1.印 刷 電 路 板 組 裝 1.2 跳 線 固 定
- Tak Pak TM 瞬 干 粘 合 劑
- Lite Tak TM 紫 外 線 固 化 粘 合 劑
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印 刷跳 電線 路固 板定
組
裝
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電子工業之粘合劑應用
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電子工業粘合劑應用
1. PCBA (印 刷 電 路 板 組 裝) 2. FPD (扁 平 面 板 顯 示 器) 3. Smartcard (靈 巧 咭) 4. HDD (硬 碟 機) 5. OPU (拾 光 系 統)
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電子工業粘合劑應用