led生产工艺流程

EPOXY
边框环氧胶的印刷目的将COM和SEG单元密封、固定。
银点/导电金球的印刷
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玻璃
导热间隔物
此工具须要放置高温箱内，加压固化。
后工序 工艺流程
切割 断条 注LC 整平/封口 断粒 清洗
烘烤 目测 电测 贴偏光片 装PIN 检查包装
后工序工艺流程
磨边 清洗
目测
电测
COG/TAB 邦定
硅胶/热固化胶
贴偏光片 动态测试 包装
切割/断条
坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割，玻璃表面留下宽度均匀， 深浅一致刀痕，施加一个压力将玻璃分开。
前工序 工艺流程
玻璃清洗 IR UV Oven
涂感光胶 预固化 曝光 显影 图案检查修复
主固化 酸刻 脱膜 后清洗
前工序工艺流程
图案检查
NG
OK 中工序
修复
玻璃清洗
清洗剂+毛刷清洗
DI水+US
SiO2
灰尘
ITO
玻璃
气刀喷干 水
涂感光胶/预固化
匀胶轮
感光胶 涂胶轮
感光胶
支持轮
感光胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将感光胶 转移到ITO表面。热板将玻璃加热90℃,使溶剂挥发。
TOP Coat固化
预固化 100℃
UV固化 6000mJ/cm2 At 365nm
主固化 300℃
预固化:挥发TOP Coat中的溶剂。 UV固化：增加TOP Coat的硬度。 主固化：烧结成形。
TOP Coat 清洗
清洗TOP Coat固化过程中表面的灰尘，为PI印刷准备。
毛刷清洗
DI水+US
印刷边框环氧胶 印刷导电胶
预固化
喷粉
组合
热压固化
TOP Coat印刷
TOP Coat
ITO SiO2
GLASS
TOP Coat印刷是用柱皮（类似APR）在ITO图案的表面印刷一层 绝缘材料。这层绝缘有两个基本功能：
①减少光的反射成盒后令人较难看到ITO的图案；②防止成盒以后 上下图案灰尘短路。另外特殊TOP Coat还有防ESD作用。
磨边/清洗
锐利的玻璃边角可能割断Heat seal、FPC 等连接材料，所以部分产品要求磨边。
上PIN产品磨边以后，在装PIN工位容易操作，提高 PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后 才能流入下工序。
装PIN
点碳浆 烘干 装PIN 涂UV胶 UV固化 剪PIN
增加PIN与ITO接触面积。
曝光/显影
UV
Mask
曝光区域
未曝区域
感光胶照射UV光以 后发生化学反应
显影过程中浓度极 小KOH能将它溶解
图案检查、修复/主固化
短路
检查发现有固定位置的短路，用针去除感光胶。主 固化时使感光胶与ITO粘接更牢固。
酸刻
SiO2
Resist ITO
Resist
Glass
这个过程是除去不须要的ITO层，制成ITO图案。 使 加热的FeCl3+HCl+H2O酸刻。
冷却水 降温
摩擦
摩擦过程将在PI的表面产生微小、一致的沟槽，液晶分子能够沿着沟槽排列。 毛
摩擦轮
玻
璃
前
进
玻璃前进方向
方
向
——摩擦轮的转速，玻璃的移动速度，玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、 深度，直接联系显示效果。
——摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和LCD的视角方向。
边框环氧胶的印刷
Space
注液晶
注液晶机先抽真空，将空盒内的空气排除；然后框胶口与液晶接触， 充N2气，液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。
整平、封口：
加压
UV
UV胶水
给液晶盒施加适当压力，多余液晶挤出， 维持均匀盒厚，用UV胶水封口固化
清洗/目测/电测
清洗：将LCD表面的液晶清洗干净。 烘烤：加热STN LCD，使其重新排列。稳定电光性能。 目测：在偏光片下检查LCD外观缺陷。 电测：点亮LCD，检查是否有缺划、短路、辉度不均匀问题。
DI水+US
PI 印刷
PI
TOP Coat
PI
ITO
SiO2
玻璃
PI印刷是用柱皮在图案上印刷Polyamide，它是为液晶分子 定项准备的材料。
PI固化流程
PI固化是极重要的环节，固化条件决定Polyamide的聚合状态，对 LCD显示性能有作用。
预固化 100℃
主固化 240 ℃*8-12min
脱膜/后清洗
浓NaOH 3%
DI水+uS
气刀喷干
这个过程是用浓NaOH除去ITO上的感光胶，再用DI水清 洗玻璃表面的任何杂质。为中工序TOP Coating准备。
中工序 工艺流程
TOPCOAT
预固化
UV固化
主固化 TOP Coat 清洗
PI印刷 PI预固化 PI主固化 摩擦
中工序流程
US清洗
降低碳浆的电阻率。
固定PIN与玻璃的连接
剪切需要的长度
碳浆 ITO
UV胶水
COG/TAB邦定
清洁
帖ACF 邦定
涂硅胶 热固化胶
贴偏光片
动态 测试
贴偏光片
切偏光片
贴偏光片
QC检查
消气泡
检查/包装
OQA抽查
包装
入仓
OQA检查
ห้องสมุดไป่ตู้
银点或导电点的印刷
导电边框胶的印刷
喷粉
环氧胶中Space 环氧胶Epoxy
Space
Space +N2
喷粉过程是在PI表面喷洒均匀的Space，为制做均匀的盒厚准备。Space 在快速流动与管侧摩擦产生静电，带电的Space相互排斥，使之均匀分散。
组合固化
此工序将COM单无粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。 压力