电子元件焊接工艺(1)
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电子元件焊接工艺(1)
准备阶段
电子元件焊接工艺(1)
加热操作
紧贴
电子元件焊接工艺(1)
烙铁头修整
电子元件焊接工艺(1)
烙铁头修整
电子元件焊接工艺(1)
烙铁头修整
头部不是越 尖越好，以能很 好地同时紧贴住 两类焊件为标准
电子元件焊接工艺(1)
加焊锡
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
焊锡过多
电子元件焊接工艺(1)
一个有关焊接接触点的问题
电子元件焊接工艺(1)
元件拆卸
拆卸有三种方法：
➢1.把各点用焊锡联接起来，电烙 铁快速的在焊点之间移动，使锡 迅速融化后拔出。
• 表2 焊条代号、类别及适用范围
• ①F1 钛钙型 EXX03
J502) GB/ T5117
F1 （J422、
• 这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的 氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐
电子元件焊接工艺(1)
矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定 熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条 适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直 流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
锅炉压力容器压力管道 焊工考试规则
电子元件焊接工艺(1)
第一十三条：焊接操作技能考试应从焊 接方法、试件材料、焊接材料及试件 形式等方面进行考核。 焊接方法及代号见表1， 焊条类别代号及适用范围见表2， 试件钢号分类及代号见表3， 各种试件形式、位置及代号见表4， 焊接要素及代号见表5。
适用焊件的焊条范围： F1、F3、F3J
电子元件焊接工艺(1)
⑤F4 钛型、钛钙型 GB/T983
EXXX（X）－15 17
EXXX（X）－
（A132、A302） GB/T983
⑥F4J
GB/T983
EXXX（X）－15 －17
EXXX（X）
（A137）
（A307）
电子元件焊接工艺(1)
上述三个焊条国家标准都是等效采用
电子元件焊接工艺(1)
测量过流保护电流值连接图
~220V
稳压源
+
6V -
0.5A
Ｉ 突然掉下零前 的最大电流值
Rj
电子元件焊接工艺(1)
电路各点电压的测试
分别测量在额定电流（0.5A）与过流保 护后两种情况下的各点电压值： 即：UE20、 UAK、 UB1、UBE1、UE2、 UB2、UEB2、UEC2、UC2。
钛钙型
F1
EXX03
J422/J502 F1
纤维素型钛 F2
型
EXX10
J505GX
F1、F2
钛型、钛钙 F3
型
EXXX(X)16/-17
G202
F1、F3
低氢型、碱 F3J
性
EXX15/-16 J427/J507 F1、F3、 R507/R307 F3J
钛型、钛钙 F4
碱性
F4J
EXXX(X)16/-17
电子元件焊接工艺(1)
2020/11/27
电子元件焊接工艺(1)
焊接机理
通过对焊件加热，并使焊料 熔化后，在焊件与焊料之间产生 了原子扩散，待凝固后，在其交 界面上将形成一层合金结合层。 该合金结合层有良好的导电性和 机械强度。
电子元件焊接工艺(1)
焊接要求
1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度
• 药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极 气体保护焊相同，常用半自动与自动 焊方式( 实质上是手工焊与机械焊）。
• 堆焊不能称为焊接方法，只是焊接 方法的运用，各种焊接方法焊接操作 技能考试规定也适用于堆焊的运用。
• 对于焊接方法按“2002年考规”分
为手
工焊接和机械化焊接两种
方法；
电子元件焊接工艺(1)
EXXX(X)16/-17
A132/A302 F4 A137/A307 F4、F4J
电子元件焊接工艺(1)
.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊 条所执行的国家标准有三个：GB/T983－ 1995， GB/T5117－1995， GB/T5118－ 1995，
行业标准一个： JB/T4747－2002。
➢ 电压表 ➢ 直流毫安表 ➢ 交流毫伏表 ➢ 变阻器
其外型及面板刻度如下：
电子元件焊接工艺(1)
直流毫安表
电子元件焊接工艺(1)
交流毫伏表
电子元件焊接工艺(1)
变阻器
电子元件焊接工艺(1)
输出电压调试
通电后如电路没有出现异常现 象，第一步可测试输出电压范围， 调节电位器（从小值到大值）， 输出电压应从1.25~7.5V范围变 化。
对焊工操作技能“2002年考规”分 为手工和焊机操作技能两种。 对试件对接形式分为板材对接焊缝、 管材对接焊缝和管板角接头试件三种。
焊接不锈钢复合钢之间焊缝及过渡 焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格
电子元件焊接工艺(1)
表2 焊条类别、代号及范围
焊条类别 焊条类别代 相应型号 牌号
适用焊件的
号
焊条范围
熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣 覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。 这类焊条适用于全位置焊接，特别适 用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射 线检测要求的焊缝，也可用于向下立 焊，焊接电流为直流反接。 如J505GX （GB/T5118） 适用焊件的焊条范围：F1、F2
电子元件焊接工艺(1)
③F3 钛型、钛钙型 型号：
失效
电子元件焊接工艺(1)
手工焊接工具－－电烙铁
注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安
全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，
若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。
电子元件焊接工艺(1)
焊接操作
➢ 焊接姿势 ➢ 铬铁与鼻子的水平距离约30cm ➢ 操作（五步法）见书上P48
电子元件焊接工艺(1)
焊料
共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。
电子元件焊接工艺(1)
焊剂(助焊剂）
• 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的 氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂
• 实习用助焊剂－－松香 • 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑）
电子元件焊接工艺(1)
~220V
稳压源
+
6V -
0.5A Rj
电子元件焊接工艺(1)
~220V
稳压源
+
6.03 V
-
0.2A Rj
电子元件焊接工艺(1)
动态内阻的计算式如下：
电子元件焊接工艺(1)
过流保护设定值
电流表串接一可变电阻器，再串 接于输出电路中，调节可变电阻器， 使输出电流升至某一数值后突然变 为0，则那一最大电流值即为过流保 护电流值。大约在0.55~0.6A之间。
（GB/T9ຫໍສະໝຸດ Baidu3)
EXXX（X）－16型焊条（G202),药皮可 以是碱性的，也可以是钛型或钛钙型。 适用于交流或直流焊接，为了在交流 施焊时获得良好的电弧稳定性，这类 焊条药皮中一般都含有易电离元素如 钾，直径不大于4.0mm的焊条可用于 全位置焊接
。适用焊件的焊条范围：F1、F3。
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
测量输出电压连接图
~220V
稳压源
+
1.25V~7.5V 可调
-
电子元件焊接工艺(1)
测试纹波电压
在输出6V/0.5A的条件下，由 并接在输出端的交流毫伏表测出 稳压输出的交流电压（纹波电 压），大约在0.05~2毫伏之间。
电子元件焊接工艺(1)
测量纹波电压连接图（P51)
电子元件焊接工艺(1)
稳压电源的调试
电子元器件焊好后，请交叉检查电路 板上的所有元件安插是否正确，如二极 管、三极管、可控硅、集成稳压块的型 号和极性，电解电容器的极性、容量、 耐压值以及电阻的阻值、瓦数等。确认 无误后，接上12V交流电源调试。
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
测量所用仪器、仪表
1991
电子元件焊接工艺(1)
《碳钢药皮电焊条规程》 GB/T5118－1995 等效 ANSI/AWS A5.5－1981
《低合金钢药皮电焊条规程》
三、试件母材钢号及代号见表3 焊工焊接操作技能考试是要求焊工按照评定 合格的焊接工艺施焊出没有超标缺陷的焊缝。 从焊接缺陷角度出发，焊工焊接操作技能与 母材钢号没有关系，对于焊条电弧焊，焊工 焊接操作技能与药皮类别密切相关。 但因钢材合金成分不同造成焊接性能不同， 施焊时所采取的焊接工艺措施
➢2.逐点拆焊 ➢3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。
电子元件焊接工艺(1)
焊接与拆焊训练
一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。
二．训练内容 1．元器件拆卸与装焊 （1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF
电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交 验收室。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元 件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！
④F3J 低氢型、碱性
GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118 J427、J507、J507RH GB/T983 G207
电子元件焊接工艺(1)
EXX15、EXX15－X型焊条，这类 焊条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳 酸盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性 好，焊接工艺性能一般，焊波较粗，角 焊缝略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊 接时要求焊条干燥，并采用短弧焊。这 类焊条可全位置焊接，焊接电流为直流 反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的 抗裂性能和力学性能。
美国国家标准，所谓等效采用则是将
国外标准的技术内容全部照搬，只是
计量单位从英制改为中国习惯采用的
公制。当焊工考试时若采用了美国焊
条，便可直接按（2002考规）表2的
规定将美国焊条划入相应的类别中。
GB/T983－1995 等效 ANSI/AWS A5.4－ 1992
《不锈钢手工电弧焊焊条》
GB/T5117－1995 等效 ANSI/AWS A5.1－
电子元件焊接工艺(1)
EXX16、EXX18－X型焊条，这 类焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、 EXX15－X型焊条药皮基本相似的基础 上添加了稳弧剂，如钾水玻璃等，电弧 稳定，工艺性能、焊接位置与EXX15型 焊条相似，焊接电流为交流或直流反接。 这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性 能和力学性能。
电子元件焊接工艺(1)
表1 焊接方法及代号
焊接方法 焊条电弧焊
代号 SMAW
钨极气体保护焊
GTAW
熔化极气体保护焊 埋弧焊
GMAW（含药芯焊丝电 弧焊FCAW） SAW
电子元件焊接工艺(1)
（一）、“2002年考规”对八种焊接方 法的焊工考试作出规定，除此以外的 焊接方法都按四十三条规定进行考试。
焊接训练之多股线焊接
一般应镀锡
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之多股线焊接
电子元件焊接工艺(1)
拆焊后的焊接
拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在 线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被 堵，再次焊接之前需疏通该孔。
电子元件焊接工艺(1)
元件装插
按从小到大，从低到高的原则。 元件二种放置方法：平放和竖放。
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之漆包线焊接 约
3~4mm
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之漆包线焊接
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之漆包线焊接
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之漆包线焊接
电子元件焊接工艺(1)
未刮除外层漆的焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之多股线焊接
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
UE20、 UAK、 UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
稳压电源的安装要求
1。电源线和输出线打结。 2。变压器的接法：
变压器
稳压电源电路板
3。绝缘胶套的使用 4。发光二极管的管脚不得剪短
②F2纤维素型EXX10，EXX11， （GB/T5117）
EXX10－X，EXX11－X， （GB/T5118） EXX10、 EXX10－X型焊条为高纤维素钠 型药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊 接时有机物在电弧区分解产生大量的气体， 保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。
电子元件焊接工艺(1)
~220V
稳压源
+
6V -
A
0.5A
<2mv
Rj
电子元件焊接工艺(1)
动态内阻测量
电压表并在输出端、电流表串在 输出端，输出电压调至某一数值 （例如6V），电流调至某一数值 （例0.5A））记录电压和电流值， 再将电 流减小为0，记录相对应的电 压值。则可按下式计算动态内阻： 动态内阻=输出电压变化量/输出电 流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。
准备阶段
电子元件焊接工艺(1)
加热操作
紧贴
电子元件焊接工艺(1)
烙铁头修整
电子元件焊接工艺(1)
烙铁头修整
电子元件焊接工艺(1)
烙铁头修整
头部不是越 尖越好，以能很 好地同时紧贴住 两类焊件为标准
电子元件焊接工艺(1)
加焊锡
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
电子元件焊接工艺(1)
元件焊脚长度及焊点形状
焊锡过多
电子元件焊接工艺(1)
一个有关焊接接触点的问题
电子元件焊接工艺(1)
元件拆卸
拆卸有三种方法：
➢1.把各点用焊锡联接起来，电烙 铁快速的在焊点之间移动，使锡 迅速融化后拔出。
• 表2 焊条代号、类别及适用范围
• ①F1 钛钙型 EXX03
J502) GB/ T5117
F1 （J422、
• 这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的 氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐
电子元件焊接工艺(1)
矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定 熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条 适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直 流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
锅炉压力容器压力管道 焊工考试规则
电子元件焊接工艺(1)
第一十三条：焊接操作技能考试应从焊 接方法、试件材料、焊接材料及试件 形式等方面进行考核。 焊接方法及代号见表1， 焊条类别代号及适用范围见表2， 试件钢号分类及代号见表3， 各种试件形式、位置及代号见表4， 焊接要素及代号见表5。
适用焊件的焊条范围： F1、F3、F3J
电子元件焊接工艺(1)
⑤F4 钛型、钛钙型 GB/T983
EXXX（X）－15 17
EXXX（X）－
（A132、A302） GB/T983
⑥F4J
GB/T983
EXXX（X）－15 －17
EXXX（X）
（A137）
（A307）
电子元件焊接工艺(1)
上述三个焊条国家标准都是等效采用
电子元件焊接工艺(1)
测量过流保护电流值连接图
~220V
稳压源
+
6V -
0.5A
Ｉ 突然掉下零前 的最大电流值
Rj
电子元件焊接工艺(1)
电路各点电压的测试
分别测量在额定电流（0.5A）与过流保 护后两种情况下的各点电压值： 即：UE20、 UAK、 UB1、UBE1、UE2、 UB2、UEB2、UEC2、UC2。
钛钙型
F1
EXX03
J422/J502 F1
纤维素型钛 F2
型
EXX10
J505GX
F1、F2
钛型、钛钙 F3
型
EXXX(X)16/-17
G202
F1、F3
低氢型、碱 F3J
性
EXX15/-16 J427/J507 F1、F3、 R507/R307 F3J
钛型、钛钙 F4
碱性
F4J
EXXX(X)16/-17
电子元件焊接工艺(1)
2020/11/27
电子元件焊接工艺(1)
焊接机理
通过对焊件加热，并使焊料 熔化后，在焊件与焊料之间产生 了原子扩散，待凝固后，在其交 界面上将形成一层合金结合层。 该合金结合层有良好的导电性和 机械强度。
电子元件焊接工艺(1)
焊接要求
1.良好的可焊性 2.焊件表面必须清洁 3.使用合适的助焊剂 4.焊件要加热到熔锡温度
• 药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极 气体保护焊相同，常用半自动与自动 焊方式( 实质上是手工焊与机械焊）。
• 堆焊不能称为焊接方法，只是焊接 方法的运用，各种焊接方法焊接操作 技能考试规定也适用于堆焊的运用。
• 对于焊接方法按“2002年考规”分
为手
工焊接和机械化焊接两种
方法；
电子元件焊接工艺(1)
EXXX(X)16/-17
A132/A302 F4 A137/A307 F4、F4J
电子元件焊接工艺(1)
.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊 条所执行的国家标准有三个：GB/T983－ 1995， GB/T5117－1995， GB/T5118－ 1995，
行业标准一个： JB/T4747－2002。
➢ 电压表 ➢ 直流毫安表 ➢ 交流毫伏表 ➢ 变阻器
其外型及面板刻度如下：
电子元件焊接工艺(1)
直流毫安表
电子元件焊接工艺(1)
交流毫伏表
电子元件焊接工艺(1)
变阻器
电子元件焊接工艺(1)
输出电压调试
通电后如电路没有出现异常现 象，第一步可测试输出电压范围， 调节电位器（从小值到大值）， 输出电压应从1.25~7.5V范围变 化。
对焊工操作技能“2002年考规”分 为手工和焊机操作技能两种。 对试件对接形式分为板材对接焊缝、 管材对接焊缝和管板角接头试件三种。
焊接不锈钢复合钢之间焊缝及过渡 焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格
电子元件焊接工艺(1)
表2 焊条类别、代号及范围
焊条类别 焊条类别代 相应型号 牌号
适用焊件的
号
焊条范围
熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣 覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。 这类焊条适用于全位置焊接，特别适 用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射 线检测要求的焊缝，也可用于向下立 焊，焊接电流为直流反接。 如J505GX （GB/T5118） 适用焊件的焊条范围：F1、F2
电子元件焊接工艺(1)
③F3 钛型、钛钙型 型号：
失效
电子元件焊接工艺(1)
手工焊接工具－－电烙铁
注意事项： 1.电烙铁金属部分温度高，请注意人身安
全，避免烫伤。 2.检查电烙铁电源线是否有裸露的铜线，
若有，请用绝缘胶布胶好。 3.电烙铁要自然冷却。
电子元件焊接工艺(1)
焊接操作
➢ 焊接姿势 ➢ 铬铁与鼻子的水平距离约30cm ➢ 操作（五步法）见书上P48
电子元件焊接工艺(1)
焊料
共晶焊锡用于电子线路焊接 其特点为： 1)熔点最低； 2)熔点与凝固点一致； 3)流动性好： 4)导电性好、机械强度高。
电子元件焊接工艺(1)
焊剂(助焊剂）
• 焊剂(助焊剂）用以清除被焊金属表面的 氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂
• 实习用助焊剂－－松香 • 注意：松香反复加热会导致碳化（发黑）
电子元件焊接工艺(1)
~220V
稳压源
+
6V -
0.5A Rj
电子元件焊接工艺(1)
~220V
稳压源
+
6.03 V
-
0.2A Rj
电子元件焊接工艺(1)
动态内阻的计算式如下：
电子元件焊接工艺(1)
过流保护设定值
电流表串接一可变电阻器，再串 接于输出电路中，调节可变电阻器， 使输出电流升至某一数值后突然变 为0，则那一最大电流值即为过流保 护电流值。大约在0.55~0.6A之间。
（GB/T9ຫໍສະໝຸດ Baidu3)
EXXX（X）－16型焊条（G202),药皮可 以是碱性的，也可以是钛型或钛钙型。 适用于交流或直流焊接，为了在交流 施焊时获得良好的电弧稳定性，这类 焊条药皮中一般都含有易电离元素如 钾，直径不大于4.0mm的焊条可用于 全位置焊接
。适用焊件的焊条范围：F1、F3。
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
测量输出电压连接图
~220V
稳压源
+
1.25V~7.5V 可调
-
电子元件焊接工艺(1)
测试纹波电压
在输出6V/0.5A的条件下，由 并接在输出端的交流毫伏表测出 稳压输出的交流电压（纹波电 压），大约在0.05~2毫伏之间。
电子元件焊接工艺(1)
测量纹波电压连接图（P51)
电子元件焊接工艺(1)
稳压电源的调试
电子元器件焊好后，请交叉检查电路 板上的所有元件安插是否正确，如二极 管、三极管、可控硅、集成稳压块的型 号和极性，电解电容器的极性、容量、 耐压值以及电阻的阻值、瓦数等。确认 无误后，接上12V交流电源调试。
电子元件焊接工艺(1)
电子元件焊接工艺(1)
测量所用仪器、仪表
1991
电子元件焊接工艺(1)
《碳钢药皮电焊条规程》 GB/T5118－1995 等效 ANSI/AWS A5.5－1981
《低合金钢药皮电焊条规程》
三、试件母材钢号及代号见表3 焊工焊接操作技能考试是要求焊工按照评定 合格的焊接工艺施焊出没有超标缺陷的焊缝。 从焊接缺陷角度出发，焊工焊接操作技能与 母材钢号没有关系，对于焊条电弧焊，焊工 焊接操作技能与药皮类别密切相关。 但因钢材合金成分不同造成焊接性能不同， 施焊时所采取的焊接工艺措施
➢2.逐点拆焊 ➢3.使用吸锡电烙铁吸掉锡再拔出。
电子元件焊接工艺(1)
焊接与拆焊训练
一．目的与要求 理解锡焊机理，掌握焊接的方法及操作技能。
二．训练内容 1．元器件拆卸与装焊 （1）将电路板中的三极管、稳压块、可控硅、1000μF
电容器、100K电位器焊拆下来，由班长分类收集后交 验收室。 （2）将电路板上的其它元件焊拆下来，挑选一些管形元 件对其元件脚修整后，焊入练习板上（参考展示板）。 注意：焊拆时要会使用镊子等工具，慎防烫伤！
④F3J 低氢型、碱性
GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118 J427、J507、J507RH GB/T983 G207
电子元件焊接工艺(1)
EXX15、EXX15－X型焊条，这类 焊条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳 酸盐矿和萤石，碱度较高，熔渣流动性 好，焊接工艺性能一般，焊波较粗，角 焊缝略凸，熔深适中，脱渣性能好，焊 接时要求焊条干燥，并采用短弧焊。这 类焊条可全位置焊接，焊接电流为直流 反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的 抗裂性能和力学性能。
美国国家标准，所谓等效采用则是将
国外标准的技术内容全部照搬，只是
计量单位从英制改为中国习惯采用的
公制。当焊工考试时若采用了美国焊
条，便可直接按（2002考规）表2的
规定将美国焊条划入相应的类别中。
GB/T983－1995 等效 ANSI/AWS A5.4－ 1992
《不锈钢手工电弧焊焊条》
GB/T5117－1995 等效 ANSI/AWS A5.1－
电子元件焊接工艺(1)
EXX16、EXX18－X型焊条，这 类焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、 EXX15－X型焊条药皮基本相似的基础 上添加了稳弧剂，如钾水玻璃等，电弧 稳定，工艺性能、焊接位置与EXX15型 焊条相似，焊接电流为交流或直流反接。 这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性 能和力学性能。
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表1 焊接方法及代号
焊接方法 焊条电弧焊
代号 SMAW
钨极气体保护焊
GTAW
熔化极气体保护焊 埋弧焊
GMAW（含药芯焊丝电 弧焊FCAW） SAW
电子元件焊接工艺(1)
（一）、“2002年考规”对八种焊接方 法的焊工考试作出规定，除此以外的 焊接方法都按四十三条规定进行考试。
焊接训练之多股线焊接
一般应镀锡
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之多股线焊接
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拆焊后的焊接
拆焊时，如果不使用吸锡器，残留在 线路板上的焊锡易堵住过孔。若过孔被 堵，再次焊接之前需疏通该孔。
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元件装插
按从小到大，从低到高的原则。 元件二种放置方法：平放和竖放。
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焊接训练之漆包线焊接 约
3~4mm
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焊接训练之漆包线焊接
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焊接训练之漆包线焊接
电子元件焊接工艺(1)
焊接训练之漆包线焊接
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未刮除外层漆的焊点形状
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焊接训练之多股线焊接
电子元件焊接工艺(1)
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UE20、 UAK、 UB1、UBE1、UE2、UB2、UEB2、UEC2、UC2
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稳压电源的安装要求
1。电源线和输出线打结。 2。变压器的接法：
变压器
稳压电源电路板
3。绝缘胶套的使用 4。发光二极管的管脚不得剪短
②F2纤维素型EXX10，EXX11， （GB/T5117）
EXX10－X，EXX11－X， （GB/T5118） EXX10、 EXX10－X型焊条为高纤维素钠 型药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊 接时有机物在电弧区分解产生大量的气体， 保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。
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~220V
稳压源
+
6V -
A
0.5A
<2mv
Rj
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动态内阻测量
电压表并在输出端、电流表串在 输出端，输出电压调至某一数值 （例如6V），电流调至某一数值 （例0.5A））记录电压和电流值， 再将电 流减小为0，记录相对应的电 压值。则可按下式计算动态内阻： 动态内阻=输出电压变化量/输出电 流变化量，大约在0.05~0.1欧之间。