铅锡合金工艺流程
PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍
1．作用和特性焊料（60％）的锡和40％的铅）镀层应具有双重目的。
它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后要焊接元、器件的可焊性基体。
因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点（63的锡/37的铅，熔点为367℉）；因此它是很容易热熔的，这就使得它很可焊。
大多数PCB制造厂商，要电镀金属化孔。
当为了保证焊接一致而要求合金成分不变时，就采用焊料镀层。
美国军用技术规范"MIL-P-81728，电镀锡-铅"指出：除非另有规定，电子元、器件（PCB，尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的）用的锡/铅镀层的厚度，当以至少相隔0.1英寸的四点测量时，平均最小厚度应为0.0003英寸（0.3毫英寸）MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。
要得到认可，测试时，镀层应很容易和完全被焊料所覆盖。
电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液，这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高，可以获得含锡、铅为任何比例的合金镀层有关。
锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。
金属的氟硼酸盐可以买到浓液，然后再用水稀释到所要求的金属含量。
下表列出了可以买到的浓缩液的金属含量，配成镀液的各种含量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。
1）镀液各组分的作用：氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。
镀液金属组分的变化，将会影响合金淀积层的成分。
锡和铅金属浓液的组成氟硼酸铅浓液组分重量%克/升盎司/加仑氟硼酸铅pb(BF4)250.0877.5117.0铅金属Pb27.2475.563.4游离的氟硼酸HBF40.610.51.4游离的硼酸H3BO33.0486.4氟硼酸亚锡浓液组分重量%克/升盎司/加仑氟硼酸亚锡，Sn(BF4)250.0800106.6锡金属，Sn20.332543.3游离的氟硼酸，HBF43.0486.4游离的硼酸3.0486.4焊料（60%Sn，40%Pb）电镀槽液的技术规范配制100加仑标准槽液组分重量氟硼酸亚锡浓液17.2加仑氟硼酸铅浓液5.25加仑硼酸9磅氟硼酸，48%15加仑胨4磅水62.5加仑先在热水中溶解硼酸，再加到镀槽中。
铅锡合金实验报告
铅锡合金实验报告实验题目：铅锡合金的制备与性质分析一、实验目的：1.了解铅锡合金的合金化原理与制备方法；2.研究铅锡合金的组成与性质之间的关系；3.掌握合金的相图分析方法。
二、实验仪器与试剂：1.仪器：电子天平、熔融温度计、显微镜；2.试剂：纯铅、纯锡。
三、实验原理：铅锡合金是一种重要的低熔点合金，具有优良的焊接性能和机械性能。
根据相图的研究结果可知，液相区域存在，中间存在共晶合金态。
通过铅锡合金的混合制备、熔化与冷却，可以得到不同组成的铅锡合金。
四、实验步骤：1.准备相应的纯铅和纯锡试剂；2.按照一定比例将纯铅和纯锡试剂称量在电子天平上；3.将称量好的试剂置于石英坩埚中；4.将石英坩埚放入高温炉中，升温至合金的熔点；5.待合金完全熔化均匀后，将石英坩埚取出，迅速倒入预先准备好的冷却模具中；6.冷却后取出样品，进行性质分析。
五、实验结果与分析：1.观察样品外观：铅锡合金通常呈灰白色或银灰色，均匀度好的合金颜色较均匀；2.测量样品密度：通过测量铅锡合金的质量和体积，计算出密度；3.观察样品的冷凝特点：快速冷却后，样品中会出现一些冷凝组织，在显微镜下观察，可以观察到晶体的形状和尺寸；4.分析样品的组元含量：通过化学分析等方法，可以得到样品中铅和锡的含量，进一步分析与合理设计的比例的差异。
六、实验结论：1.铅锡合金的制备方法简便，可通过熔融冷却的方式得到；2.通过改变铅和锡的比例，可以得到不同成分的铅锡合金；3.铅锡合金的性质取决于其组成和冷凝特点；4.合理设计铅锡合金的比例有助于提高合金的工艺性能。
七、实验注意事项：1.操作时注意安全措施，防止熔点较低的合金对人体造成伤害；2.操作充分搅拌，使试剂充分混合均匀；3.仪器仪表操作注意细节，确保实验数据的准确性；4.实验结束后要及时清洗实验设备，保持器材的干净。
八、实验拓展：本实验主要研究了铅锡合金的制备与性质分析，可以进一步学习铅锡合金的应用领域以及合金化的原理与方法，通过对合金的原理和工艺性能的理解，设计和制备出更优质的铅锡合金。
铅锡合金电解阳极泥处理
铅锡合金电解阳极泥处理铅锡合金电解阳极泥处理从铅锡合金电解阳极泥中回收有价金属的过程，为锡冶金副产物处理的内容之一。
铅锡合金又名粗焊锡。
粗焊锡电解精炼是生产优质焊料的主要方法，电解的阳极泥产出率约为2.5%，其中含有贵金属和铅、锡、秘、铜等(见表)。
中国炼锡厂从20世纪70年代中期开始对这种阳极泥的处理方法进行研究，到80年代末形成了以湿法冶金为主的处理工艺流程。
该流程综合回收水平高，对产量不大的阳极泥是一种有效的处理提取秘、提取锡和铜等过程。
方法;缺点是作业多，包括盐酸分解、提取银、提取金、粗焊锡电解阳极泥的组成 -缨介行厂为于盐酸分解主要目的是将贵金属与其他金属分离。
用含盐酸180~200g/L溶液，在液固比6，1、高于363K温度，以及加少量硝酸和海绵铅作氧化剂和置换剂的条件下浸出2h，锡、钗和铜的浸出率大于 95%，金和银进渣率达到97%。
提取银盐酸分解渣经水煮结晶分离氯化铅后,加浓硫酸在873K温度下焙烧3h，使银生成易溶于水的硫酸银与金分离。
硫酸银在液固比15:l和温度353K条件下用稀硫酸(0 .smol/L)进行二次浸出，银浸出率95%。
然后向硫酸银溶液加入盐酸沉淀氯化银。
将得到的氯化银加入含氨20%的氨液，在温度323一333K、pHS~12和搅拌下用水合麟将其还原成银: 4AgCI+NZH‘+4NH;OH一4Ag+NZ+4NH;CI+4HZO还原所得银粉经精炼得到含银高于99.9%的产品。
提取金将提银后的浸出渣(含金2509/t)放在反应釜中加入混酸(HCI十HZSO4)氯化，在液固比6: l、温度333~363K以及加入20%~50%的氯酸钠溶液作氧化剂的条件下搅拌浸出6h，金的浸出率大于 99%。
含金的溶液用锌置换得金粉，将金粉精炼成为含金大于99.9%的产品。
提取秘将盐酸分解溶液加水稀释至含盐酸0.smol/L水解沉淀砷、锑后，加石灰乳中和至pHI.5~2.5即沉淀出氯氧化秘(Bi0CI)。
铅合金焊接工艺
铅合金焊接工艺
一、介绍
铅合金焊接是指使用含铅成分的焊料进行焊接的一种焊接技术。
铅合金焊接具有低熔点、润湿性好、焊缝性能稳定的特点，广泛应
用于电子、通信、仪器仪表等领域。
二、铅合金焊接的工艺步骤
1. 准备工作
在进行铅合金焊接前，需要进行以下准备工作：
- 确定焊接材料和焊接方法
- 清洁焊接表面，除去氧化物和污染物
- 调整焊接设备，使其适应铅合金焊接的需求
2. 热处理
铅合金焊接前，需要对焊接材料进行一定的热处理，以提高焊
接性能。
常见的热处理方法有退火和时效处理。
3. 焊接操作
进行铅合金焊接时，需要注意以下几点：
- 控制焊接温度，避免过高或过低
- 控制焊接速度，确保焊缝牢固
- 确保焊接接头的对齐和稳定
4. 焊后处理
焊接完成后，需要进行焊后处理，包括焊缝清理、除渣、气孔修补等工作，以提高焊接接头的质量和稳定性。
三、注意事项
在进行铅合金焊接时，需注意以下事项：
- 需要特殊设备和环境进行焊接，确保安全性
- 对焊接操作者进行必要的防护，避免铅中毒风险
- 严格遵守相关法律法规和标准，确保焊接产品的质量和安全性
四、常见问题解答
1. 铅合金焊接的优点是什么？
铅合金焊接具有低熔点、润湿性好、焊缝性能稳定等优点。
2. 铅合金焊接的应用领域有哪些？
铅合金焊接广泛应用于电子、通信、仪器仪表等领域。
以上是关于铅合金焊接工艺的简要介绍，希望对您有所帮助。
铅锡冶炼工艺
铅锡共生矿的冶炼工艺流程
铅锡共生矿的冶炼工艺 通常包括矿石准备、焙 烧、熔炼、精炼等工序
。
01
焙烧工序的目的是使矿 石中的硫化物氧化，以 去除有害杂质并使矿物
松散。
03
精炼工序包括粗金属的 除杂和合金化，以提高 金属纯度和产品质量。
05
矿石准备主要是破碎和 磨细矿石，以适应冶炼
工艺的要求。
02
环保要求
为了减少对环境的污染，国家对铅锡冶炼企业的环保要求越来越严格，包括烟 气排放标准、废水处理等方面。
环保现状
目前，大部分铅锡冶炼企业已经采取了相应的环保措施，如安装烟气处理设施 、建设废水处理设施等，以降低对环境的影响。但仍有部分企业存在环保不达 标的问题，需要加强监管和治理。
CHAPTER 02
铅和锡通常一起用于制造合金，如焊 料、铅酸电池等，同时也在化工、电 子、建筑等领域得到广泛应用。
锡的性质
锡是一种银白色的金属元素，具有熔 点低、耐腐蚀、延展性好等特性。在 工业上，锡主要用于制造焊料、镀层 、合金、化工催化剂等。
铅锡冶炼工艺流程简介
烧结
将破碎后的矿石与燃料和熔剂 混合后进行高温烧结，使矿石 中的有用成分形成熔融态。
铅锡冶炼工艺
汇报人：可编辑
2024-01-06
CONTENTS 目录
• 铅锡冶炼工艺概述 • 铅冶炼工艺 • 锡冶炼工艺 • 铅锡共生矿的冶炼工艺 • 现代铅锡冶炼工艺的发展趋势与展望
CHAPTER 01
铅锡冶炼工艺概述
铅锡的性质与用途
铅的性质
铅锡用途
铅是一种重金属元素，具有柔软、耐 腐蚀、延展性好等特性。在工业上， 铅主要用于制造电缆、电池、颜料、 塑料稳定剂等。
电镀工艺锡铅工艺ppt课件
作業要點: 1.錫鉛工站濃度管制範圍依條件設定表,分析頻率1次/日 2.參照條件設定表确定電流,電壓. 3.檢查錫/錫鉛槽的溫度18±3℃,冷凍裝置.(1次/2Hr) 4.陽极籃及陽极袋點檢頻率:1次/3Hr;清洗保養頻率:1次/2
周 5.母槽標准液位,過低時依分析要求添加母液 6.錫/鉛區域及膜厚需符合電鍍檢規. 7. 陽極塊(球)應用純錫塊(球),其含量應為99.8%以上. 8.鍍層的焊錫性需符合檢驗標准,焊錫覆蓋面積應大于
B>與底材形成的IMC方式
銅底材上鍍純錫
鎳底材上鍍純錫
(1)銅原子遷移性(migration)很強, 在Cu/Sn形成IMC時, 銅會迅速擴散到Sn matrix中使得Snlayer呈受極大的compressive stress(見左圖)而產生錫鬚; 而Ni/Sn則相對上沒有此問題
(2)若Cu為底材,先鍍鎳再鍍會降低whisker(須) growth risk;或是適度的增加錫層厚度降低 compression(壓縮) stress的效應
鍍錫/錫鉛工藝教案
1 .錫濃縮液(烷基磺酸錫)
主鹽.鍍液中Sn2+的供給源之一.無色液体,含Sn2+濃 度為300g/L,有強腐蝕性,在使用時應戴上防腐蝕性 手套及戴上口罩,避免直接接觸到葯水.
2 .鉛濃縮液(烷基磺酸鉛)
主鹽.鍍液中Pb2+的供給源之一.無色液体,含Pb2+濃 度為450g/L,有強腐蝕性,鉛是重金屬元素,有劇毒, 在使用時應戴上防腐蝕性手套,戴上口罩,避免直接 接觸到葯水,一旦接觸到葯水應馬上用水衝洗干淨.
2. 於200℃長時間烘烤外觀仍會變為藍紫色，但此時錫層未 熔化，沒有有機物析出的問題。
3. 下圖為對不同變色程度樣品Auger分析的結果：不同變 色程度, 碳含量分布並無太大變化，顯示碳含量對變色影 響不大。
活字印刷术简要工作流程
活字印刷术简要工作流程活字印刷术是一种古老的印刷技术，它在古代被广泛使用，直到今天仍在某些领域得到应用。
活字印刷术的基本原理是将铅字或木字排版印刷版面，然后通过压力将墨水传递到纸上，从而产生印刷品。
本文将详细介绍活字印刷术的工作流程，包括铅字/木字的制作、排版、翻印/校对、印刷和后期加工。
一、铅字/木字制作铅字的制作是活字印刷术的第一步。
这个过程涉及到熔化铅锡合金，将熔融的合金倒入由硅灰石制成的铸模中，然后等待冷却。
一旦铅锡合金凝固并变硬，就可以将模板打开并取出铅字块。
木字的制作也类似，但使用的是木头，而不是铅锡合金。
制作木字的过程通常涉及到粗略的切割以及手工雕刻和打磨，以获得所需的形状和大小。
二、排版排版是将铅字/木字组合成一个完整的版面的过程。
它涉及使用一个工具来按照所需的顺序和布局安排字块。
在活字印刷术中，排版需要非常仔细的计划和执行，因为一旦排版完成，即使有一个字块错位，整个版面都将被破坏。
三、翻印/校对在排版完成后，需要进行翻印/校对，以确保所有字块都正确放置，并且没有错误的单词或拼写错误。
在翻印过程中，使用透明纸和镉笔来制作版面的反面拷贝。
印刷工人使用反面拷贝进行校对，查找拼写错误和字块位置上的任何错误。
四、印刷一旦排版和翻印/校对完成，就可以开始印刷。
印刷涉及将版面放置在印刷机上并添加墨水。
然后，使用辊或压力机器将墨水传递到纸上并加以压实，从而产生印刷品。
五、后期加工在印刷完成后，需要进行一些后期加工，以获得所需的最终效果。
后期加工涉及修剪印刷品以获得所需的大小和形状，以及添加任何其他细节或效果。
这可能包括手工上色或添加装饰图案等。
活字印刷术是一项困难的工艺，需要经过细心的准备和执行。
尽管它已经过时，但仍被广泛应用于一些特定的应用程序。
电镀铅锡作业指导书
电镀铅锡作业指导书一、任务概述本文档旨在提供电镀铅锡作业的详细指导，包括作业前的准备工作、操作步骤、安全注意事项以及常见问题解答等内容。
通过遵循本指导书，能够确保电镀铅锡作业的安全和高效进行。
二、准备工作1. 确保操作环境安全：检查操作区域的电源、照明设备和通风系统是否正常工作，排除潜在的安全隐患。
2. 准备所需设备和材料：包括电镀槽、电源、铅锡合金、电镀液、电镀架、电镀盘等。
3. 检查设备状态：确保电镀槽、电源和电镀架等设备的正常工作状态，如有故障及时修复或者更换。
4. 穿戴个人防护装备：包括防护眼镜、防护手套、防护服等，以保护操作人员的安全。
三、操作步骤1. 清洗工件：将待电镀的工件进行清洗，去除表面的油污和杂质，以确保电镀效果的良好。
2. 准备电镀液：按照所需比例将铅锡合金与电镀液混合，搅拌均匀。
3. 调整电镀参数：根据工件的要求，调整电镀槽中的温度、电流密度和电镀时间等参数。
4. 将工件悬挂在电镀架上：将清洗后的工件悬挂在电镀架上，确保工件与电镀液充分接触。
5. 进行电镀：将电镀架放入电镀槽中，启动电源，开始电镀过程。
根据所设定的电镀参数，控制电镀时间。
6. 完成电镀后处理：将电镀完成的工件取出，进行后续处理，如清洗、烘干等。
四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴个人防护装备，如防护眼镜、防护手套等。
2. 严禁在操作过程中吃东西、喝水或者吸烟，以防止误食或者吸入有害物质。
3. 注意电源的安全使用，确保接地良好，避免发生漏电或者触电事故。
4. 电镀液具有腐蚀性，操作时应避免直接接触皮肤，如不慎接触到皮肤，应即将用清水冲洗并就医。
5. 电镀槽中的液体温度较高，操作时应小心避免烫伤。
五、常见问题解答1. 为什么电镀后的工件表面浮现斑点？答：可能是由于电镀液中杂质较多或者电镀参数设置不当导致的，可以尝试更换电镀液或者调整电镀参数来解决。
2. 电镀后的工件表面浮现起泡现象怎么办？答：起泡可能是由于工件表面存在油污或者杂质，或者电镀槽中的电流密度设置过高所致，可以尝试重新清洗工件并调整电流密度来解决。
电镀铅锡工序工艺规程
电镀铅锡工序工艺规程电镀铅锡工序工艺规程1 目的为规范电镀铅锡操作，确保产品生产品质2 范围单面、双面及多层板均适应3职责操作执行：生产部操作监督：工程、品管部药水化验：品管部药水添加：工程部、生产部、品管部设备维护保养：生产部设备维修：工程部、设备供应商4 材料、设备和工具4.1材料甲基磺酸、甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、甲醛、镀铅锡添加剂、锡铅阳极4.2设备、工具锡铅缸、整流器、过滤器、摇摆机5引用文件无6工艺规程6.1工艺流程6.2流程说明6.2.1上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可。
6.2.2除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备。
6.2.3微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力。
6.2.4浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染。
6.2.5镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。
7设备操作规程7.1生产前先检查各水阀是否处于正常状态，各槽液位是否足够。
7.2取样分析各槽液成份，根据化验结果调整至标准范围。
7.3检查过滤机、摇摆、整流器是否运作正常。
7.4上槽前先擦洗阴极杆，保证导电良好。
7.5板子上槽后将管位螺丝拧紧，然后开启电流，其电流大小依制作单要求执行。
7.6电镀锡铅完成后，先关闭电流，再取下挂具清洗，其板只能在退膜机上烘干，不得在D/F前处理机上进行，以防沾酸板面发黑。
8设备维护与保养8.1每天取样化验槽液成份，根据化验单补加药水，补加药水时双手戴防护胶手套，以防腐蚀性药液灼伤皮肤。
8.2每天上班时检查整流器，过滤机摇摆机是否运作正常，发现故障及时维修。
8.3每班清洁阴极杆，保证导电良好，正常量产时每小时清洁一次。
8.4过滤机保持连续过滤，过滤棉芯每周清洗一次，每个月更换一次。
金属冶炼铅锌合金冶炼工艺
铅锌合金具有优良的铸造性能、 机械性能和防腐蚀性能，广泛应 用于汽车、建筑、电子、化工等 领域。
冶炼工艺的重要性
满足市场需求
随着工业的快速发展，对铅锌合 金材料的需求不断增加，冶炼工 艺的发展能够满足市场对高品质
、高性能合金材料的需求源的有效利用，降低能耗和资源消 耗，提高企业的经济效益。
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04
铅锌合金冶炼工艺质量控制
原料质量控制
1 2
原料来源
确保原料来自可靠的供应商，并符合相关质量标 准。
原料检验
对进厂原料进行质量检验，确保原料质量符合要 求。
3
原料储存
合理安排原料的储存和摆放，防止因储存不当导 致原料质量受损。
熔炼过程控制
熔炼温度
控制熔炼温度在合适的范围内，以保证合金成 分的均匀分布。
02
铅锌合金冶炼工艺流程
原料准备
01
02
03
精矿来源
确保铅锌精矿的品质和供 应稳定性，选择可靠的供 应商。
原料储存
建立完善的原料储存设施 ，保持原料干燥、防潮、 防尘。
原料检验
对进厂原料进行质量检验 ，确保原料成分符合冶炼 要求。
配料与混合
配料计算
根据冶炼要求和原料成分 ，计算配料比例和所需原 料量。
表面处理
根据需要进行表面处理，如涂装、镀层等，以提 高产品的耐腐蚀性和美观度。
03
铅锌合金冶炼工艺设备
熔炼设备
熔炼炉
用于将铅、锌等金属加 热至熔融状态，是铅锌 合金冶炼过程中的重要
设备。
配料设备
用于将各种原料按照一 定比例混合，以便进行
熔炼。
燃料供应系统
提供熔炼所需的热量， 通常使用天然气或煤作
金属冶炼锡铅合金冶炼工艺
余热回收与利用
要点一
余热回收
在锡铅合金冶炼过程中，会产生大量的余热，可以进行回 收和利用。通过余热回收技术，可以将余热转化为电能或 热能，用于工厂内部的加热、供暖等方面。
要点二
余热利用
余热的利用可以降低能源消耗和减少对环境的负担。同时 ，应积极探索余热的利用途径，以实现能源的最大化利用 和减少对环境的负担。
优化效果评估与经济效益分析
熔炼效率提高
通过熔炼工艺优化，熔炼效率提高了20%，降 低了能耗和生产成本。
铸锭质量改善
铸锭工艺优化后，铸锭质量明显改善，减少了废 品率，提高了成品率。
ABCD
产品质量提升
精炼工艺优化后，金属纯度提高了5%，提高了 产品质量和市场竞争力。
经济效益显著
通过自动化与智能化改造，生产效率提高了 30%，节约了大量人力成本，经济效益显著。
废水处理与排放控制
废水处理
在锡铅合金冶炼过程中，会产生大量的废水 ，其中含有重金属离子、酸碱物质、油类等 污染物。为了减少对环境的污染，需要采取 有效的废水处理措施，如沉淀、过滤、吸附 、生物处理等。
排放控制
经过处理的废水应达到国家或地方规定的排 放标准，并经过严格监测和控制，确保其达 标排放。同时，应定期对废水排放进行监测 和评估，以确保符合环保要求。
05
CHAPTER
锡铅合金冶炼工艺的未来发 展与挑战
新工艺与新技术的发展趋势
熔炼技术革新
研发新型熔炼设备，提高熔炼效 率和金属纯度。
环保熔炼技术
开发绿色、低碳的熔炼技术，减少 环境污染。
智能化控制
利用物联网、大数据等技术，实现 锡铅合金熔炼过程的智能化控制。
高强度钢电镀铅锡合金工艺设计
高强度钢电镀铅锡合金工艺设计【摘要】本课程设计对在高强度钢表面电镀铅锡合金作了详细的介绍。
首先说明了什么是高强度钢及锡铅合金的特点。
然后根据课程设计要求设计出了合理的电镀前处理工艺以及电镀工艺，同时也设计出了工艺流程图。
而且也对工艺流程作了详细的说明。
由于在工艺过程中高强度钢会产生一定程度的氢脆，因此对氢脆的改善作了相应的介绍。
由于本设计属于化学工业的范畴，因此必然会产生一定的污染，因此对废液处理作了介绍。
【前言】所谓“超高强度钢”是相对于时代要求的技术进步程度而在变化的。
一般讲，屈服强度在1 370MPa（140 kgf/mm2）以上，抗拉强度在1 620 MPa（165 kgf/mm2）以上的合金钢称超高强度钢。
按其合金化程度和显微组织分为低合金中碳马氏体强化超高强度钢、中合金中碳二次沉淀硬化型超高强度钢、高合金中碳Ni—Co 型超高强度钢、超低碳马氏体时效硬化型超高强度钢、半奥氏体沉淀硬化型不锈钢等。
而锡与铅都是低熔点金属。
金属锡的熔点为231. 9°C,铅的熔点为327. 4°C。
铅锡合金是低共熔点合金,传统的组成Sn60% Pb40%合金可焊性镀层的共熔点为183°C,热熔温度为210°C,焊接温度大约220～230°C。
所以铅锡合金作为低熔点功能性电镀得以较广泛应用。
铅锡合金的结晶较单金属铅和锡都细致,并具有更好抗蚀性。
铅锡合金中铅锡比例不同,其用途也不同。
比如含锡4%～10%的铅锡合金镀层可用做钢铁件的防护镀层。
含锡6%～20%的铅锡合金镀层,广泛用于轴承的减摩镀层。
含锡60%～90%的铅锡合金镀层有良好的焊接性能,而且一般不会产生须晶而影响产品质量。
故铅锡合金镀层大量应用于电子元器件工业中。
【设计方案】根据本次课程设计的基材是高碳钢，因此首先进行前处理（化学除油，热水洗，冷水洗，电解除，-酸洗，冷水洗，中和，冷水洗）之后，在进行镀镍，活化，最后在进行镀锡铅合金，干燥，检验。
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
〖双击自动滚屏〗镀铜、镍、金、锡和锡铅制程、抗凹剂指电镀溶液中所添加地有机助剂，可降低镀液地表面张力，使镀面上所生成地氢气泡能迅速地脱逸，而避免因氢气地附着而发生凹点（).此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用.、光泽剂是在电镀溶液加入地各种助剂()，而令镀层出现光泽外表地化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用地，此等皆为不断试验所找出地有机添加剂.、刷镀是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽地大件，以"刷拭法"所做全面或局部电镀而言.又称画镀或擦镀.、增厚，堆积通常指以电镀方式对某一特定区域予以增厚，此字在其它处地意思是"堆积".、烧焦指镀层电流密度太高地区域，其镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形.、，活性炭处理各种电镀槽液经过一段时间地使用，都不免因添加剂地裂解及板面阻剂地溶入，而产生有机污染，需用极细地活性炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理.平日也可以活性炭粒之滤筒进行维护过滤.、滤芯此字原是指子弹壳或弹药筒.在及电镀业中则是用以表达过滤机中地"可更换式滤芯".是用聚丙烯地纱线所缠绕而成地中空短状柱体，让加压地槽液从外向内流过，而将浮游地细小粒子予以补捉，是一种深层式过滤地媒体.、错离子电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单地与 .但有些盐类水解后却会形成复杂地离子，如金氰化钾(金盐) 即水解为地简单离子，及 () 地复杂离子.此一即表示其"错综复杂"地含义，当年在选择译名时，是抄自日文汉字地"错离子".此名词多少年来一直困扰着学生们，实在难以望文生义.早年地前辈学者若能在上述四字中只要不选"错"字，其它三字都比较好懂，也不致一"错"到现在已无法再改了，而且还要一直"错"下去.可见译笔之初，确实应该要抱执着戒恐谨慎地心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人.又则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之.、导电盐贵金属镀液中，因所加入贵金属地含量不是很多(镀金液中含金量仅左右)，为维持槽液良好地导电度，还须在槽液中另加一些钾钠地磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐.、去离子水利用阴阳两种交换树脂，将水中已存在地各种离子予以吸附清除，而得到纯度极高地水称为"去离子水"简称水,亦称为 ,俗称纯水，可充做各种电镀药水地配制用途.、皮膜处理指在各种底材之表面上，以不同地加工方法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，形成各式外层皮膜者，称为 .、带进带出是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液地化学品"带出"，经过水洗后仍可能有少许残迹，而被"带进"下一站槽液中，如此将会造成下一槽地污染.故其间必须彻底水洗，以延长各槽液地使用寿命.、，假镀片，假镀各种电镀槽液在一段时间地操作后，都要进行活性炭处理以除去有机污染，同时也要加挂假镀片，以很低地电流密度对金属杂质加以析镀.这种假镀片通常是用大面地不锈钢片，按每吋宽地划分多格后，再以度方向多次往复弯折成波浪型，刻意造成明显地高低电流区，来"吸镀"槽液中地金属杂质.这种假镀片平时也可用做镀液地维护工具.一般装饰性地光泽镀镍，必须时时进行这种维护性地假镀工作.、电解清洗将待清洗地金属对象，挂在清洗槽液中(含清洁剂及表面湿润剂)地阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上产生氧气，在阴极上产生氢气.在利用槽液地清洁本性、气泡地鼓动，及掀起作用下，可使对象表面达到除污清洗地目地，称为电解清洗.在一般金属电镀流程中用途极广，甚至还可采用阴阳极交替地方式( ；. .)，非常方便及有效.、电解铜为铜材地一种品级，是将"转炉"中所治炼得地粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方式从阴极上得较纯地铜，即成为这种电解铜(含氧％).若另将这种铜放在还原性环境中再行冶炼，即可成为更好地"无氧铜"或"磷铜"，可做为电镀铜槽液中地阳极.、镀锡也是一种电镀方式，但目地却不在乎镀层地完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方式，欲将溶液中金属离子镀在广大面积地多片阴极板上，以达到回收金属及减轻排放水中金属污染地目地.电路板业界常在蚀铜液地循环系统中，加设这种电解回收装置.、断层面早期地焦磷铜地镀层中，常因有机物地累积，而造成其片状结晶铜层中产生局部黑色微薄地裂面，其原因是由于共同沉积地碳原子集中所致.从微切片地画面中可清楚看到弧形地黑线，称之为"断层".、过滤器、滤光镜片在湿制程槽液作业中，为清除其中所产生地固态粒子而加装地过滤设备，称之为过滤器.此字有时也指光学放大镜，特殊效果地滤光镜片而言.、镀金是镀金老式地说法，现在已通用 .、硬度是指物质所具有抵御外物入侵地一种"耐刺穿性"( ).例如以一坚硬地刺头()用力压在金属表面时，会因被试面地软硬不一，而出现大小不同地压痕()，由此种压痕地深浅或面积可决定其硬度地代表值.常见地硬度可分为"一万硬度"及"微硬度"两种，前者如高强钢，经镀硬铬后地表面上，在压头()荷重公斤所测到地硬度，可用""表示之(即 "" 地度).微硬度检测时荷重较轻，例如在克荷重下，可在镀金层地截面上，以努普()压头所测到地微硬度，可表达为"２５"(即表示采用克荷重地测头于显微镜下小心压在金层断面上，以其长菱形地大小而得到度地数字). 一般镀金层由于需具备较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所讲究，但以２５～之间地韧性为宜，太硬了反易磨损.一般经回火后地纯金，其微硬度即回降为２５左右.、氢脆因电镀溶液是由水所配制，故在电镀地同时，水也会被电解而在阴极上产生氢气满在阳极产生氧气.那是由于带正电地会往阴极游动，带负电地＝会往阳极游动之故.由于氢气地体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶走浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆地金属所覆盖而残留在镀层中，甚至还会往金属底材地细缝中钻进，造成镀件地脆化称为"氢脆".此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现很多飞机地起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时地"氢脆"所造成地.一般碱性镀液地"氢脆性"要比酸性镀液少，而且若能在镀完后立即送进烤箱在℃下烘烤小时以上，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可减少氢脆地发生.、片状结构在电路板中是指早期所用地"焦磷酸镀铜"之铜层，其微观结构即为标准地层状片状组织,与高速所镀之铜箔( 以上)所具有地柱状结构( )完全不同.后来所发展地硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶组织状态，但是其所表现地平均延伸性()以及抗拉强度( )却反而较前两者更好.、整平电镀槽液中所添加地有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂()两类,整平剂( 或 )即属后者之一.电路板之镀铜尤不可缺少整平剂，否则深孔中央将很难有铜层镀上.其所以帮助镀层整平地原理，是因高电流密度区将会吸附较多地有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易接近，或将电流消耗在产生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(),因此可使镀层渐趋均匀.裸铜板各种露出待焊地铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为，大陆术语地为"热风整平".、迁移率当在绝缘基材体中或表面上发生" 金属迁移 "时，在一定时间内所呈现地迁移距离，谓之 .、迁移此字在电路板工业中有两种用途，其一即为上述"质量传输"中所言，指电镀溶液中地金属离子，受到电性地吸引而往阴极移动地现象，称为"迁移".除此之外，若在金手指地铜表面上直接镀金时，则彼此二者原子之间，也会产生迁移地现象，因而其间还必须另行镀镍予以隔离，以保持金层不致因纯度劣化而造成接触电阻地上升.各种金属中最容易发生"迁移"者，则非银莫属，当镀银地零件在进行焊接时，其银份很容易会往焊锡中"迁移"，特称为或，原因可能是受到水气及电位地刺激而影响所致.当零件脚表面地银份都溜进了焊锡中后，其焊点地强度将不免大受影响，常有裂开地危机.因而只好在不计成本之下，在焊锡中刻意另加入％地银量，以防止镀银零件脚这种焊后地恶性迁移.另在厚膜电路( ，指瓷质地混成电路表面所印地"银／钯"导线而言)，其中地银份也会往外溜走，甚至可达好几㎜之远 (见名著，第一版之；及第二版之).其它如锡、铅、铜、铟等虽也会迁移，但却都比银轻微得很多.、瘤在电路板工业中多指镀铜槽液不洁，有固体粒子存在，造成在板面上线路边缘、孔口、或孔壁上形成瘤状粒子地分布，这种不良现象称为镀瘤.又"电镀铜箔"地毛面，亦曾经过后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙地毛面上，再形成许多小瘤，如同马铃薯地根瘤一般，可增加铜箔与基材之间地附着力.此种后处理即称为 " " .、吸藏此字在领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引入外来地异物，且此等杂质一旦混入组织中即不易排除，谓之"吸藏".最典型地例子如早期添加蛋白槽液地氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量地有机物.当此种镀层进行高温重熔时()，其所吸藏地有机挥发物即形成气泡，而被逼出锡铅合金实体之外，形成一些火山口()地情形，并在表面呈现砂砾状高低不平沾锡不良之外貌.、无氧高导电铜是地缩写，为铜材品级地一种，简称"无氧铜".其含纯铜量应在％以上，导电度平均应为％( 是指 )，而"比电阻"值约为.早期电路板之焦磷酸镀铜制程，即采用此种品级地铜材做为阳极.注意之缩写，早期是一家" ，"公司地商标，现已通用为一般性地名词了.、悬出，横出，侧出当镀层在不断增厚下，将超过阻剂(如干膜)地高度而向两侧发展，犹如" 红杏出墙"一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为"".干膜阻剂由于围墙侧壁较直也较高，故较不易出现二次铜或锡铅层地"悬出".但网印油墨之阻剂，则因其边缘呈现缓缓向上地斜坡，故一开始镀二次铜时就会出现横生地"悬出".注意、及等三术语，业者经常顺口随便说说，对其定义实际并未彻底弄清楚.甚至许多中外地文章书藉中也经常弄错.不少为文者甚至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手任意乱翻，每每导致新手们无所适从.为了回归正统起见，特将年月发行地电路板品质标准规范中地图引证于此，对此三词加以仔细厘清，以正本清源减少误导.、总浮空由前述" "所附之图可知，所谓是指：线路两侧之不踏实部分；亦即线路两侧越过阻剂向外横伸地"悬出"，加上因"侧蚀"内缩地剩部份，二者之总和称为 .、全板镀铜当板子完成镀通孔()制程后，即可实施约分钟地全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到～，以保证板子能安全通过后续地"影像转移"制程，而不致出现差错.此种，在台湾业界多俗称为"一次铜"，以别于影像转移后电镀线路地"二次铜".此等电路板前后两次电镀铜地做法，堪称是各种制程中最稳当最可靠地主流，长期看来仍比"厚化学铜"法有利.、线路电镀是指外层板在完成负片阻剂之后，所进行地线路镀铜(二次铜)及镀锡铅而言.、挂架是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以临时固定板子地夹具.而电镀时地挂架除需能达成导电外还要夹紧板面，以方便进行各种摆动，与耐得住槽液地激荡.通常电镀用地挂架，还需加涂抗镀地特殊涂料，以减少镀层地浪费与剥镀地麻烦.、辅助阴极为避免板边地区之线路或通孔等导体，在电镀时因电流分布，而形成过度之增厚起见，可故意在板边之外侧另行加设条状之"辅助阴极"，或在板子周围刻意多留一些原来基板之铜箔面积，做为吸引电流地牺牲品，以分摊掉高电流区过多地金属分布，形成局外者抢夺当事者地电流分布或金属分布，此种局外者俗称""或""，以后者较流行.、选择性电镀是指金属物体表面，在其局部区域加盖阻剂( )后，其余露出部份则仍可进行电镀层地生长.此种浸于镀液中实施局部正统电镀，或另以刷镀方式对付局部体积较大地物体，均为选择性电镀.、沉淀物，淤泥槽液发生沉淀时，其松软地泥体称为.有时电镀用地阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解地阳极泥 .、梯阶式镀层这是一种早期焦磷酸镀铜时期常出现地毛病.当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄地情形，从正面看来外形有如嵌入地泪滴一般，故又称为，亦称为 .造成地原因可能是孔口附近地两股水流冲激过于猛烈，形成涡流()或扰流之半真空状态()，且还因该处之光泽剂吸附太多，以致出现局部阴极膜( )太厚，使得铜层地增长比附近要相对减缓，因而最后形成该处地铜层比附近区域，甚至比孔壁还薄，特称为 .、迷走电流，散杂电流电镀槽系统中，其直流电是由整流器所供应地，应在阳极板与被镀件之间地汇电杆与槽液中流通.但有时少部份电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走、漏失，特称为 .、预镀，打底某些镀层与底金属之间地密着力很难做到满意，故须在底金属面上，以快速方式先镀上一层薄镀层，再迎接较厚地同一金属主镀层，而使附着力增强之谓.如业界所常用到地铜、镍或银等预镀或打底等即是.此字若译为"冲击电镀"则不免有些过份僵硬不合实情.除电镀层外，某些有机皮膜地涂装，也常有打底或底漆地做法.、辅助阴极，窃流阴极处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中地独立点处，由于电流密度甚高，不但造成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙品质劣化.此时可在板面高电流区地附近，故意加设一些无功用又不规则地镀面或框条，以分摊消化掉太过集中地电流.此等刻意加设非功能性地阴极面，称为或.、锡须镀纯锡层在经过一段时间后，会向外产生须状地突出物而且还会愈来愈长，往往造成地电路导体之间地短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须地生长可能是"应力消除"地一种现象.镀层中只要加入～％少许地铅量即可防止此一困扰，因而电子产品不宜选择纯锡镀层.、枝状镀物，镀须在进行板面线路镀铜时，各导体线路地边缘常因电流密度过大而有树枝()状地金属针状物出现，称为.但在其它一般性电镀中，镀件边缘高电流密度区域也会偶有枝状出现，尤其以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很容易发生多量地须状镀枝，也称为.、底镀层某些功能性地复合镀层，在表面镀层以下地各种镀层皆可称为.如金手指中地底镀镍层，或线路两层镀铜中地"一次全板镀铜"等.与不同，后者是指厚度极薄，其目地只是在增强后续镀层地附着力，其译名应为"打底镀层"，如"银打底"即为常见者.、瓦兹镀镍液以硫酸镍( )、氯化镍 ( )，及硼酸( )所配制地电镀镍溶液，很适合光泽镍与半光泽镍地制程，已成为业界地标准配方.这是在年所首先宣布地，由于性能良好故一直延用至今，特称为 .、润湿剂又称为或，是降低水溶液表面张力地化学品.取其少量加入溶液中，可令溶液容易进入待处理物品地小孔或死角中，以达到处理之目地.也可让被镀件表面地氢气泡便于脱离逸走，而减少凹点地形成.、晶须板面导体之间，由于镀层内应力或环境地因素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状异常地"晶须"出现，常造成搭桥短路地麻烦.但若在纯锡中加入部份铅量后，则可防止其生须地问题.铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须出现.。
电镀铅锡作业指导书
电镀铅锡作业指导书一、任务背景电镀铅锡是一种常见的金属表面处理方法，常用于电子元器件的制造过程中，以提高其导电性和耐腐蚀性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保电镀铅锡作业的质量和安全。
二、作业准备1. 工作场所准备：a. 确保作业场所通风良好，以排除有害气体。
b. 清理工作台面，确保无杂物。
c. 确保工作台面平整，以防作业过程中的意外事故。
2. 材料准备：a. 铅锡合金：根据需要选择合适的铅锡合金比例。
b. 酸性清洗剂：用于去除金属表面的污垢和氧化层。
c. 电镀液：含有适量的铅和锡离子的电解液。
d. 电解槽：用于容纳电镀液和工件。
e. 电源：用于提供电流。
三、操作步骤1. 准备工件：a. 清洗工件：将待电镀的工件放入酸性清洗剂中，浸泡一段时间，然后用清水冲洗干净。
b. 去除氧化层：使用金属刷或研磨机去除工件表面的氧化层，以确保电镀效果良好。
2. 准备电解液：a. 根据所需的铅锡合金比例，在电解槽中加入适量的铅和锡离子。
b. 搅拌电解液，以确保铅和锡离子均匀分布。
3. 进行电镀：a. 将清洗和去氧化的工件悬挂在电解槽中，确保工件与电解液充分接触。
b. 将电源连接到电解槽的阳极和阴极上，设定适当的电流和时间。
c. 启动电源，开始电镀过程。
d. 在电镀过程中，定期检查工件的电镀情况，确保均匀覆盖。
4. 完成电镀：a. 达到所需的电镀厚度后，停止电源供电。
b. 将电解槽中的工件取出，用清水冲洗干净。
c. 检查电镀层的质量和均匀性，如有需要，可以进行二次电镀。
四、安全注意事项1. 佩戴个人防护装备：在进行电镀作业时，必须佩戴防护眼镜、手套和防护服等个人防护装备，以保护自己的安全。
2. 避免接触电解液：电解液中含有化学物质，可能对皮肤和眼睛造成刺激或损害。
在操作过程中，应避免直接接触电解液，如不慎接触，应立即用清水冲洗。
3. 注意通风：电镀过程中会产生有害气体，必须确保作业场所通风良好，以避免有害气体的积聚。
PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍
1．作用和特性焊料（60％）的锡和40％的铅）镀层应具有双重目的。
它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后要焊接元、器件的可焊性基体。
因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点（63的锡/37的铅，熔点为367℉）；因此它是很容易热熔的，这就使得它很可焊。
大多数PCB制造厂商，要电镀金属化孔。
当为了保证焊接一致而要求合金成分不变时，就采用焊料镀层。
美国军用技术规范"MIL-P-81728，电镀锡-铅"指出：除非另有规定，电子元、器件（PCB，尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的）用的锡/铅镀层的厚度，当以至少相隔0.1 英寸的四点测量时，平均最小厚度应为0.0003英寸（0.3毫英寸）MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。
要得到认可，测试时，镀层应很容易和完全被焊料所覆盖。
电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液，这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高，可以获得含锡、铅为任何比例的合金镀层有关。
锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。
金属的氟硼酸盐可以买到浓液，然后再用水稀释到所要求的金属含量。
下表列出了可以买到的浓缩液的金属含量，配成镀液的各种含量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。
1）镀液各组分的作用：氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。
镀液金属组分的变化，将会影响合金淀积层的成分。
锡和铅金属浓液的组成焊料（60%Sn，40%Pb）电镀槽液的技术规范配制100加仑标准槽液先在热水中溶解硼酸，再加到镀槽中。
在冷水中先使胨溶胀，然后将水加热，同时强力搅拌。
应先将氟硼酸加到水中，然后再加入硼酸和金属盐浓液。
标准槽液的组成配制高分散性槽液配方操作条件高分散性槽液配方：这种镀液具有分散能力高、覆盖能力好、镀液成份简单、维护方便，成本低，热熔时的润湿性能好等伏点。
缺点是镀层较软，易在生产过程中划痕。
通过热熔可以改变晶体结构，提高镀层的抗蚀性能。
金属冶炼中的炼铅与炼锡技术
环境影响的比较与控制方法的选择
废气排放
炼铅过程中会产生大量SO2气体，需 配备烟气处理设施；炼锡过程中产生 的废气相对较少。
废水处理
炼铅废水中的重金属离子需进行处理 ；炼锡废水中的重金属离子较少，处 理要求相对较低。
废渣处理
炼铅和炼锡都会产生废渣，需进行安 全处置。
控制方法选择
根据工艺特点和环境影响，选择合适 的废气、废水和废渣处理方法，确保 达到环保标准。
05 金属冶炼的未来发展与挑 战
环保法规对金属冶炼的影响
环保法规日益严格
随着全球环保意识的提高，各国 政府对金属冶炼行业的环保法规 将更加严格，要求企业采取更严 格的环保措施，减少污染排放。
成本增加
环保法规的加强将导致金属冶炼 企业增加环保投入，从而增加生 产成本，对企业的经济效益产生
影响。
技术创新驱动
环保法规的约束将促使金属冶炼 企业加大技术研发和创新投入， 开发更加环保、高效的生产工艺 和技术，降低污染排放和提高资
源利用率。
新技术与新工艺的发展与应用
新能源技术的应用
随着新能源技术的不断发展，金属冶炼企业将更多地应用太阳能、风能等可再生能源， 替代传统的化石能源，降低能源消耗和减少碳排放。
自动化和智能化技术的应用
炼锡的原料与设备
原料
锡精矿是炼锡的主要原料，通常含有锡、铁、锌等多种元素 。为了获得纯度较高的锡，需要预先进行选矿和富集。
设备
炼锡需要的主要设备包括矿石破碎机、磨机、浮选机和熔炼 炉等。其中，熔炼炉是最关键的设备，用于将锡精矿熔化并 分离出锡。
炼锡的工艺流程
准备原料
将锡精矿破碎至一定粒度，然 后进行磨碎和选矿，以富集锡
控制措施