SMT返修技术管理资料(doc 34页)_New

SMT返修技术管理资料(doc 34页)

通孔元件的拆卸-------连续真空法

必需设备

连续真空脱焊系统

脱焊吸嘴

湿海绵

任选设备

焊锡槽

材料

含助焊剂的焊锡丝

助焊剂

清洁剂

拭纸/擦布

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工

作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、安装脱焊手柄。

3、加热手柄，使吸嘴温度升至大约315℃（根据

必需设备

喷锡系统

与元件配套的管套与喷嘴

拆卸工具

供PCB放置于喷锡系统上的垫板预热炉

任选设备

真空吸锡工具

材料

含助焊剂的焊锡丝

清洁剂

耐热并防静电的手套

护脸装置

耐热带

步骤：

本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉

及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。

1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。

2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。（见图1）

3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。

4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。（见图2）

5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。

6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。（见图2）

7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。（见图3）

8、当一个循环时间要结束时，利用真空捡拾器、镊子或夹置工具将元件移离PCB。

9、清洁助焊剂残留物，如果有要求，对清洁效果进行检查。

记录：

片式元件的拆卸------吸爪

必需设备

焊接系统

片式移动爪

焊接手柄

任选设备------镊子

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式移动爪安装入焊接手柄。

3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实

际需要设置）。

4、往所有焊点涂覆助焊剂（见图1）。

5、除去吸爪上的旧焊锡，之后蘸蘸海绵。

6、用锡丝润湿吸爪内侧，让内侧形成冠状。

7、降低吸爪的高度，直到与焊点接触。

8、确定锡已熔化，将元件从PWB上取出。（见图4、5）

注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。

如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，

然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB

损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。

9、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料

的表面。

10、用焊锡再次润湿吸爪。

11、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

片式元件的拆卸------镊子法

所需设备

焊接系统

片式移动爪

镊子手柄

材料

助焊剂

清洁剂

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工

作面的污物、

氧化物、残留物或助焊剂。

2、将片式移动爪安装入镊子手柄。

3、加热手柄，使移动爪温度升至大约315℃（根据实

际需要设置）。

4、在元件被焊端上涂覆助焊剂。（见图）

5、清洁移动爪上的残留物。

6、降低吸头的高度，将镊子手柄与两端焊点

相接触。（见图2）

7、确定焊点完全融化，将元件从PWB上取出。注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。

如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，

然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB

损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。8、用划落方式将元件从吸爪上释放到抗热材料的表面。

9、清洁焊盘，为元件重置做好准备。

记录：

所需设备焊接系统热风束片式元件的拆卸（底部焊接端）热风法

热风头

镊子

材料

助焊剂

清洁剂

拭纸/擦布

步骤：

1、切除均匀涂层（如需要），清洁工作面上

的污物、氧化物、残留物或助焊剂。

2、将热风头安装入热风管。

3、将加热器温度设为425℃（根据需要设置）。

4、在元件焊接端上涂覆助焊剂（见图1）。

5、调节热风输出气压，直至将0.5cm左右远的薄布烧焦。（见图2）

6、热风直吹元件，至焊锡完全熔化，热风头离元件0.5cm远。（见图3）

7、从PWB上取出元件。（如图4）。

注：片式元件本体和PWB之间可能有粘胶。

如有使用粘胶，需先轻轻地旋转一下元件，然后再将元件移离PWB。为防止元件及PWB 损害，必须在锡完全融化后进行上述操作。

8、将元件释放到热阻材料的表面。

9、在焊盘区为替换元件做好准备。

记录：

无引脚元件拆卸------锡丝环绕法

所需设备

焊接系统

镊子手柄

焊接手柄

拆卸头

凿子头

材料

含助焊剂锡丝

清洁剂

步骤：

1、去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工

作面的污

物、氧化物、残留物或助焊剂。

2、将拆卸头安装入镊子。

3、加热拆卸头，温度设置大约为315℃（根据实际需要设置）。