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LCC贴片式封装技术,贴合紧密,体积小,仅32 X 30 X 3 mm;
4线高速串口,易于板卡集成转换成外部网口和串口;
支持标准3GPP AT通信协议集,适配国网专用电力通信协议。
电力专用设计,易于电力终端集成
功能丰富,满足“泛在电力物联网”建设需求支持IPv4,IPv6双协议栈,满足海量终端接入对地址空间需求;
支持模组远程管理,提升运维能力和管理效率;
支持Snow 3G/AES/ZUC加密算法,保障电力数据安全。
性能领先,电力业务支持能力强
最高支持16个25kHz离散载波聚合,满足各种电力业务终端传输速率要求;基于ASIC专用芯片、集成度高,采用轻量级物联网协议栈设计,静态功耗低至0.15W,满足电表,故障指示器等设备集成的低功耗要求;
满足精准负荷控制,配电自动化,用电信息采集,充电桩管理,分布式能源接入等多种电力业务通信需求。
外观&环境 32mm x 30mm x 3mm 重量
~5g 工作温度 -40℃~75 ℃工作湿度 5%~95%尺寸多APN 封装硬件1x SIM 和 27.005 频率
天线1T1R 载波数
功耗