金属封装外壳发展及趋势

金属封装外壳发展及趋势

一、金属外壳的发展前景应用及要求

随着各电子行业的发展需求，金属封装外壳广泛应用于航天、航空、航海、野战、雷达、通讯、兵器等军民用领域。目前，微电子领域产品运用的越来越广范，需求的量越来越大，但产品质量要求越来越严，朝着超小型化、多功能、稳定性、重量轻、高性能、成本低的方向发展领域；器件功率增大，封装壳体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个非常重要因素。

二、金属外壳封装的结构及特点

外壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，外壳均占有重要地位。对材料性质分类，外壳的种类有：低温玻璃封装、陶瓷封装和金属封装。陶瓷封装和金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

1.机械支撑：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护。

2.电信号：传送外壳上的引出线起到内、外电连接作用，参与内部电路与外围电路的电信号传递。

3.散热：对功率类电路，外壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界，避免电路的热失效。

4.屏蔽：电磁屏蔽金属壳体在一定程度上能够隔离电磁信号，避免电磁干扰。

5. 密封保护：通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝，保护电路免受外界恶劣气候的影响，尤其是水气对电路的腐蚀。

三、金属封装外壳分为六种系列

①UP系列（腔体直插式金属外壳）

②FP系列（扁平式金属外壳）

③UPP系列（功率金属外壳）

④FPP系列（扁平式功率金属外壳）

⑤ PP系列（平底式功率金属外壳）

⑥FO/TO系列（光电器件金属外壳）

四、金属封装外壳的设计其应用领域

1. 外壳性能和可靠性应进一步提高，满足航天、航空等各级混合集成电路的要求。

2.采用高端金属基复合材料，满足大功率电路的散热、密封性、低热应力、屏蔽性、防腐性、轻重量等要求。

3.采用陶瓷作引出线的绝缘介质，使金属外壳的应用领域从低频电路扩大到高频电路。

4. 扩展外壳门类，研发外壳多品种新型化多样化目标，在通过军标线认证的技术平台上建立金属封装外壳各系列技术认证。结束语：

无论是上只星际宇宙探索，还是下至海底觅宝；无论是在国防尖端技术，还是民用工业生产；不论是繁华的城市，还是宁静的乡村；都离不开金属封装外壳的存在，它普及人们的生产生活中，未来金属封装外壳的发展依然广阔前景。