柔性电路板组装教学重点难点
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情境二柔性电路板组装
FPC结构特征
FPC组装制程
RoHS旨令
FPC载板治具无铅FPC组装印刷制程参数
无铅焊接炉温参数
无铅炉温曲线
FPC组装不良IC器件部品返修方法
加热平台使用要领
印刷机点检要领
贴片机点检要领
回流焊炉点检要领
(1)检查FPC外观
(2)设计FPC组装制程
(3)使用FPC载板治具
(4)设置无铅FPC组装印刷制程参数
(5)设置无铅焊接炉温参数
(8)借助加热平台返修不良IC器件
(9)点检印刷机
(10)点检贴片机
(11)点检回流焊炉
FPC结构特征
FPC组装制程
FPC载板治具
无铅FPC组装印刷制程参数
无铅焊接炉温参数
FPC组装不良IC器件部品返修方法
印刷机点检要领
贴片机点检要领
&金难点技能
使用FPC载板治具
设置无铅焊接炉温参数
借助加热平台返修不良IC器件
点检印刷机
点检贴片机