钨铜复合材料

姓名：熊军班级：无机一班学号：099024234

摘要: 钨铜复合材料具有高导电导热性、抗电弧烧蚀性与高温稳定性等优异特点, 在电子器件与耐高温器件中具有很好的应用前景。对当前钨铜复合材料的最新研究成果进行了分析, 介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备和致密化技术, 对钨铜复合材料的进一步应用与发展进行了展望。

Pick to: tungsten copper composites with high electric and thermal conductivity, the arc erosion resistance and high temperature stability and other outstanding features, in an electronic device with high temperature resistant device has good application prospect. The tungsten copper composites of the latest research results were analyzed, introduced current tungsten copper composites, preparation and densification technology, tungsten copper composites for further application and development prospects.

关键词: 钨铜复合材料; 制备方法; 应用领域; 高性能

0 引言

钨铜复合材料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点, 自从20 世纪30 年代首次研制成功后, 便逐渐成为高压电器开关的关键材料。到了20 世纪60 年代, 钨铜复合材料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电极材料和航天技术中的耐高温零部件材料等。 20 世纪90 年代后, 随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展, 钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料,同时, 钨铜复合材料还作为导弹喷管材料和破甲弹药型罩材料, 成功地被应用到军事工业中。随着电子工业的进一步发展, 对高性能钨铜复合材料的需求越来越迫切。经过了几十年的研究和发展, 钨铜复合材料的制备技术取得了很大进步, 一些新工艺、新技术也已在生产中推广和应用, 但怎样制备出性能更为优异的新型钨铜材料仍是钨铜材料研究中十分重要的课题, 其制作工艺仍需要进行更为深入地研究。本文对当前国内外钨铜复合材料的最新研究成果进行了总结, 并在调研、分析的基础上介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备和致密化技术, 叙述了各种工艺及其特点, 并对钨铜复合材料的进一步应用与发展进行了展望。

1 钨铜复合材料的制备方法

1.1 高温液相烧结法制备钨铜复合材料

高温液相烧结法, 是将钨粉和铜粉按一定比例进行配料、混合( 同时加入润滑剂) 、成形, 并在铜与钨熔点之间的温度下进行材料的烧结和致密化的钨铜复合材料制备方法。这种方法的特点是生产工序简单易控, 但烧结温度高、烧结时间长、烧结的性能较差, 复合材料烧结致密度只为理论密度的90% ~95%, 很难得到高致密度的钨铜合金。这是由于在普通状态下液相铜在钨表面的润湿性不好, 所以在采用普通的/ 粉末混合+ 成型+ 烧结0工艺制备钨铜合金时, 其烧结致密化过程不会发生Kingery 理论中的溶解析出机制, 而主要是由颗粒的重排机制所控制。人们为了提高这种方法的烧结致密度, 就不得不增加复杂的烧结后处理工序, 如复压、热锻、热压等,从而增加了制备工艺的复杂性, 使这种制备方式的应用受到一定的限制。

1.2 熔渗法制备钨铜复合材料

熔渗法, 是先制备出一定密度、强度的多孔钨颗粒骨架, 再利用金属铜液在毛细管力作用下沿钨颗粒间隙流动并对多孔钨骨架进行填充和润湿的方法。用熔渗法制备高钨钨铜复合材料的优点是致密度高, 烧结性能好, 热导和电导性能好, 缺点是熔渗后需要进行机加工以去除多余的渗金属铜, 增加了机加工费用, 降低了成品率。熔渗法对进一步改善复合材料的韧性有一定好处, 因此, 熔渗法是目前制备高钨钨铜复合材料应用最为广泛的方法。

1.3 活化液相烧结法制备钨铜复合材料

钨铜复合材料的活化液相烧结, 是指在钨铜复合材料中加入Co、Ni、Fe、Pd 等第三种活化金属元素来促进与改善钨铜复合材料烧结过程的一种特殊方法。通过添加Ni、Pd 等元素, 能提升钨在铜液相中的溶解度, 使铜对钨的浸润性得到明显改善, 相对致密度得到提高。通过添加Co 或者Fe, 能够促进固相钨颗粒之间的烧结, 使钨铜复合材料相对致密度、断裂强度和硬度会出现快速增加。但遗憾的是, 活化剂的加入会影响钨铜复合材料的热导、电导性能, 这对导热、导电性能要求较高的电子材料来说是极为不利的, 所以该方法一般只应用于对热导、电导性能要求不高的钨铜复合材料的制备上。

2 W．Cu复合材料的显微组织结构

图3-13(a)、(b)、(c)和(d)所示为W-20Cu复合粉末经350Mpa冷压成型后分别在1050"C、1 100"C、1150"C和1200"C下烧结90rain的金相组织照片，(e)和(f)分别是W-15Cu和W-30Cu在相同成型压力下1200"C烧结90min的金相组织照片。图3．13所有图片均为侵蚀后的试样金相照片，由于侵蚀液三氯化铁盐酸溶液侵蚀对象是Cu，所以图中浅色组织为w相，深色组织为侵蚀后的Cu相和孔隙。从图中可以看出，不同烧结温度的W．20Ch复合材料烧结体的金相显微组织相似，即W 相和Cu相相间分布，Cu相分布在W相周围，这充分体现了W-Cu系液相烧结致密化的特点，即通过液相烧结时铜液相形成的毛细管力促进W颗粒重排和填充孔隙实现致密化。从(a)图中可以看出，在1050℃下烧结的样品Ql相分布不均匀，并且存在大量Cu池现象(图中箭头所示)，这是因为该温度偏低，Cu液相量相对较少，扩散不充分，所以孔隙不容易被填满，W颗粒之间容易接触而长大；同时在较低的温度下W、Cu之间的润湿性差，也不利于烧结致密化。而在l100"C下，W、Cu 相分布已经相对均匀，Cu池现象大大减少。对比(c)图和(d)图，1150℃和1200℃烧结的金相组织比1100℃的致密性更好，W、C!ll相分布更加均匀，同时也可以看出1200℃烧结过后样品中的W晶粒尺寸相比较于1150℃有略微长大，同时W．W 之间的连接增加。从(c)图和(f)图也可以看出W-15Cu和W-30Cu在1200"C烧结也获得了均匀的组织结构，致密化效果较好。

3 W．Cu复合材料的性能

3.1W．Cu FGM的导热性能

图6．6为不同层数W-Cu梯度复合材料的热导率。从第三章分析知道，影响W℃u复合材料热导率主要有两个因素，一是W-Cu复合材料的致密度。致密度越低，孔隙率越高，材料的导热能力越差：二是Cu在W基体中是否形成了较为理想的网络结构，这种网络结构可以为W-Cu复合材料提供良好的导热通道，大大提高W-Cu 复合材料的热导率。通过本章前面对FGM致密化和显微组织分析知道，三层和四层结构梯度材料的致密度都达到了较高水平，从图6-6中可以看出，三层和四层梯度材料的热导率分别达到198 W·m1K-1和202W·in"1K．1，均介于封装层和散热层热导率之间，获得了较高的导热性能。

3.2 W-Cu FGM的抗热震性能

将三层和四层结构的FGM样品置于SP-dX-4．9型中温箱式电阻炉中，加热至800"C，保温10min，取出后放入冰水混合物中急冷，经表面形貌观察，材料表面及界面处没有发现裂纹和开裂现象。这说明所制备的两种W℃u梯度复合材料均具有良好的抗热震性能。

3.3 W-Cu FGM的热疲劳性能

在800"C温差下急冷，多次循环，直至样品出现裂纹或被破坏。表64是不同结构的FGM样品热循环开裂周次。

从表中可以看出，四层结构梯度材料的热疲劳性能比三层的提高校多。实验中还发现·热疲劳裂纹总是最先出现在梯度材料的两端：三层结构梯度材料在经过86次热循环后首先出现裂纹或开裂的是在过渡层与散热层交界面的边缘位置，如图6-7(a)所示；而四层结构的梯度材料在经过143欢热循环后裂纹位置出现在中间两过渡层之间的结台面的端面址，如图6．7㈣所示。其原因是两中结构的梯度材料的最大热应力都在界面边缘出，与热应力模拟结果一致。

4 结论与展望

钨铜复合材料虽然已被广泛应用于工业生产的许多方面,其制备新工艺、新技术也日趋成熟,但仍存在一些亟待解决的问题。其中,最重要的一点便是目前很多高性能钨铜复合材料虽然能够在实验室中研制成功, 但离真正意义上的工业化生产还具有一定的距离。因此,开发出简单易行的钨铜复合材料制备技术将是未来钨铜复合材料制备工艺研究的热点。近年来, 随着超细粉末制取工艺的发展, 采用共还原超细钨铜混合化合物制得超细钨铜混合粉末,以及采用高能球磨工艺制取纳米晶钨铜混合粉末等新工艺的出现, 使得超细粉末制备钨铜合金的优势逐渐得到体现。由超细钨铜粉末制备的钨铜复合材料具有非常高的致密度和高的

导热、导电性能, 具有按传统常规方法制备的钨铜复合材料所无法比拟的优点。这是因为超细粉末具有一系列优良的特点: 如粉末的晶粒细小( 100 nm 以下) ,比表面积大, 粉末之间的接触界面大, 表面活性大, 烧结驱动力大, 烧结温度低且致密化快等, 这也使得直接一次性烧结制备高密度钨铜复合材料成为可能。由于这种工艺改变的只是粉末原料, 而对其他制备工艺如压制成型与烧结方法尚无太高的要求, 因此研究超细钨铜混合粉制备高性能钨铜复合材料将是一条较有前的规模化生产高性能钨铜复合材料的途径, 它的实现将进一步扩大钨铜复合材料的应用领域, 大大提高我国钨铜合金及元器件工业制备技术的水平,并可充分发挥我国钨资源丰富的优势。

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W85钨铜

W85钨铜钨是理论上最好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近3400℃，因此在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯钨作电极有两个困难：1.极难加工2.价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，就成了电极中的珍品--钨铜电极。我司钨铜选用精细高纯钨粉、高纯铜粉，经静压成型、高温烧结、溶渗铜的一流工艺精制而成。针对硬质合金钨钢，高碳钢，淬火模具钢采用普通铜公电极损工大，精度低，加工慢的缺点，利用钨铜高导电，熔点高、热膨胀小的优点进行电火花放电加工，极大的改善了加工速度和精度。钨铜不仅导电性能好，软化温度高，而且耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用寿命长，修正电极的频率低，在提高生产力效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用，所以是理想的高级焊接材料。 W85钨铜的用途： ★高级电火花电极材料：针对钨钢（硬质合金）、高速钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀加工时，普通电极损耗大，速度慢，而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。 ★高级焊接电极材料：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、抗熔焊和低截流、强度高、比重大、导电导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却和抗粘附等特性，经常用来做有一定耐磨性，抗高温的点焊、碰焊、对焊、凸焊电极。 ★电子领域的应用材料：钨铜具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。★电触头材料：钨铜电触头在高压开关上已经使用多年，尤其以高压大电流断路器上使用量较大。如高压、无油、少油断路器、SF6断路器、隔离开关、重任务接触器等。 ★医疗设备和高比重材料：根据钨铜的特点，在医疗行业中用作防X射线和G射线的屏蔽材料。在民用工业中用作高比重合金配重，如手机振子、自动机械手表的重垂体、高尔夫球杆的杆体、飞镖等。 W85钨铜合金用途: 1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 3、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。 4、真空触头材料：触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物

铜合金

牌号：白铜C7521prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" 标准：日本 C7521白铜：以镍为主要添加元素的铜合金。纯铜加镍能显著提高强度、耐蚀性、硬度、电阻和热电性，因此白铜较其他铜合金的机械性能、物理性能都异常良好，延展性好、硬度高、色泽美观、耐腐蚀、富有深冲性能，被广泛使用于造船、石油化工、电器、仪表、医疗器械、日用品、工艺品等领域，并还是重要的电阻及热电偶合金。 C7521白铜分类：普通白铜是铜和镍的合金﹔ 复杂白铜：加有锰、铁、锌、铝等元素的白铜合金称复杂白铜（即三元以上的白铜），包括铁白铜、锰白铜、锌白铜和铝白铜等。 ①铁白铜：铁白铜中铁的加入量不超过2％以防腐蚀开裂，其特点是强度高，抗腐蚀特别是抗流动海水腐蚀的能力可明显提高。 ②锰白铜：锰白铜具有低的电阻温度系数，可在较宽的温度范围内使用，耐腐蚀性好，还具有良好的加工性。 ③锌白铜：锌白铜具有优良的综合机械性能，耐腐蚀性优异、冷热加工成型性好，易切削，可制成线材、棒材和板材，用于制造仪器、仪表、医疗器械、日用品和通讯等领域的精密零件。 ④铝白铜：是以铜镍合金为基加入铝形成的合金。主要用于造船、电力、化工等工业部门中各种高强耐蚀件。 C7521白铜性能：白铜是以镍为主要添加元素的铜基合金，呈银白色，有金属光泽，故名白铜。铜镍之间彼此可无限固溶形成连续固溶体，即不论彼此的比例多少，而恒为α--单相合金。当把镍熔入红铜里，含量超过16％以上时，产生的合金色泽就变得洁白如银，镍含量越高，颜色越白。白铜中镍的含量一般为25%。 C7521白铜应用：产品广泛用于电器、电子、电力、汽车、通讯、五金等行业，如变压器铜带、引线框架材料带、射频电缆带、太阳能光伏铜带、高炉用铜冷却壁板、含银无氧铜板、电子接插件铜带、模具电极铜板、乐器铜板等。 C7521白铜化学成分：牌号主要成份其他成份日本Cu Ni Zn Fe Al Pb Mn C752164.5-66.516.5-19.5余量———— C7521白铜力学性能：

钨铜功能梯度材料的制备及应用

基金项目：国家自然科学基金资助项目，项目号51074060。作者简介：齐艳飞（1987－），女，河北唐山人，硕士在读，主要研究方向为钢铁冶金。E-mail ：449019576@https://www.360docs.net/doc/c216149084.html, 。通讯作者：李运刚（1958-），男，河北省元氏县人，教授。E-mail ：lyg@https://www.360docs.net/doc/c216149084.html, 。 W/Cu 功能梯度材料的制备及应用齐艳飞李运刚田薇蔡宗英周景一（河北联合大学冶金与能源学院，河北唐山063009）摘要 W/Cu 功能梯度材料性能优异应用广泛，以W/Cu 功能梯度材料的制备方法为研究对象，探讨不同制备方法存在的优缺点，包括熔渗法、粉末冶金法及等离子喷涂法。作为等离子体材料应与等离子体相适应，耐热冲蚀。在电子领域中，其一侧应满足与基板的封接问题，另一侧满足高导热、低热膨胀系数的要求。目前虽然研发出多种新工艺、新技术，但需进一步了解其控制因素及影响机理，另外每种工艺适用范围比较小，需开发高效、低成本、适用广、易控制的制造工艺。关键词 W/Cu 功能梯度材料；制备方法；应用 Fabrication and Application of W/Cu Functionally Graded Material Qi Yanfei Li Yungang Tian Wei Cai Zongying Zhou Jingyi （School of Metallurgy and Energy,Hebei United University,Tangshan Hebei 063009,China ） ABSTRACT W/Cu functionally graded materials (FGM)are widely applied because of their excellent performance.The preparation methods of W/Cu FGM,including the plasma spray coating technology,the powder metallurgical method and plasma sprayed coating method,are introduced in this paper,and the advantages and disadvantages of each method are analysed.As PFC it should adapt to plasma and resist heat flow erosion.In electronic,one side of the FGM should meet the requirement of sealing with the substrate,and the other side of it should have high thermal conductivity and low thermal expansion coefficient.Many new techniques and technologies are developed,but the control factors and influence mechanism need further study.And the application scope of each process is relatively small.Therefore,manufacturing processes with the advantages of high efficiency,low cost,wide application and easy control are urgently needed to develop.KEY WORDS W/Cu functionally graded materials;preparation methods;application 2012年12月 Dec.2012 第29卷第6期Vol.29No.6硬质合金CEMENTED CARBIDE !!!!" !" !!!!" !" 应用研究 doi ：10.3969/j.issn.1003-7292.2012.06.009 随着现代科学技术的发展，对特殊环境下工作材料的要求日益提高，普通的陶瓷、金属及复合材料的各项性能已经很难满足苛刻条件下对其性能的需求。在这种条件下，功能梯度材料应运而生，它将材料科学与物理、化学、计算机等学科进行交叉渗透，并引入新理论技术及实验技术。功能梯度材料（FGM ），是指通过连续地改变两种或两种以上性质不同的材料的结构、组成、密度等，使其内部界面减小甚至消失，从而得到材料成分非均匀变化而性能呈连续平稳变化的新型非均质复合材料[1]。梯度材料

钨铜

钨铜-钨铜合金-钨铜板-钨铜棒-铜钨合金上海铭缘实业有限公司唐生138******** 钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。产品形状上的注意事项】钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。标准尺寸库存：钨铜棒：（单位：毫米） D2x200 D3x200 D4x200 D5x200 D6x200 D7x200 D8x200 D9x200 D10x200 D12x200 D14x200 D15x200 D16x200 D18x200 D20x200 D21x200 D22x200 D25x200 D30x200 D35x200 D40x200 D45x200 D50x200 D60x200 * 钨铜棒最大长度为300毫米。钨铜板：（单位：毫米）厚度宽度长度 2-50 100 100 100 200 200 300 300 400 【钨铜加工注意事项】 1.切削加工钨铜合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。钨铜合金无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。 2.放电加工、线切割加工钨铜产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使

铜合金的分类及用途

铜合金的分类及用途铜合金主要包括铍铜合金、银铜合金、镍铜合金、钨铜合金、磷铜合金。、铍铜合金铍铜合金是一种可锻和可铸合金，属时效析出强化的铜基合金，经淬火时效处理后具有高的强度、硬度、弹性极限，并且稳定性好，具有耐蚀、耐磨、耐疲劳、耐低温、无磁性、导电导热性好、冲击时不会产生火花等一系列优点。铍铜材基本上分为高强高弹性铍铜合金（含铍量为．％－．％）和高导电铜铍合金（含铍量为．％－．％）。铍铜合金用途铍铜合金常被用作高级精密的弹性元件，如插接件、换向开关、弹簧构件、电接触片、弹性波纹，还有耐磨零器材、模具及矿山和石油业用于冲击不产生火花的工具。现在铍铜材料已被广泛应用于航空航天、电器、大型电站、家电、通信、计算机、汽车、仪表、石油、矿山等行业，享有有色金属弹性王的美誉。、银铜合金银铜合金是通过将纯铜和纯银加入电熔炉进行熔炼，经铸造得到坯料，再加工成各种规格的成品。银铜合金的主要应用为电接触材料、焊接材料、银铜合金排及铜银合金接触线。银铜合金种类银铜合金：银和铜的二元合金，铜具有强化作用。类型：有，，，和等合金。用途：有良好的导电性、流动性和浸润性、较好的机械性能、硬度高，耐磨性和抗熔焊性。有偏析倾向。用真空中频炉熔炼，铸锭经均匀化退火后可冷加工成板材、片材和丝材。作空气断路器、电压控制器、电话继电器、接触器、起动器等器件的接点，导电环和定触片。真空钎料，整流子器，还可制造硬币、装饰品和餐具等。、镍铜合金镍铜合金通常被称为白铜。纯铜加镍能显著提高强度、耐蚀性、电阻和热电性，主要应用在海水淡化及海水热交换系统、汽车制造、船舶工业、硬币、电阻线、热电偶。工业用白铜根据性能特点和用途不同分为结构用白铜和电工用白铜两种，分别满足各种耐蚀和特殊的电、热性能。

花岗岩与金铜及钨锡成矿的关系

2010年10月October,2010 矿床地质 M I NERAL DEPO SI T S 第29卷第5期 Vol.29 No.5 文章编号:0258-7106(2010)05-0729-31 花岗岩与金铜及钨锡成矿的关系张旗1,金惟俊1,王焰2,李承东3,王元龙1 (1中国科学院地质与地球物理研究所,北京 100029;2中国科学院广州地球化学研究所,广东广州 510640; 3中国地质调查局天津地质矿产研究所,天津 300170) 摘要文章从对国内外若干与金铜钨锡矿床有关的花岗岩Sr、Yb含量的统计出发,按照花岗岩新的分类,归纳了花岗岩与成矿的关系。指出金铜成矿与埃达克型和喜马拉雅型花岗岩有关,钨锡成矿与南岭型花岗岩有关。其原因主要取决于成岩和成矿的深度以及氧逸度条件。金铜和钨锡成矿的深度不同,因此,金铜和钨锡不可能在同时同地出现,但可以叠加在一起。作者认为,成岩和成矿是两回事,成岩基本上是一个物理过程,而成矿主要体现为化学反应;成岩需要热,而成矿需要热、流体以及合适的矿源3个条件,缺一不可。在一个地区,成岩作用可以很普遍,但是,成矿可能很局限。成岩与成矿有关不是成因有关而是时空有关。成矿与成岩同时、或成矿早于成岩、或晚于成岩,都是合理的,而区分含矿岩体和不含矿岩体可能是没有意义的。文中还讨论了金能否来源于围岩的问题及找矿思路的问题,指出就矿找矿仍然是行之有效的找矿方法。关键词地质学;花岗岩;金矿;斑岩铜矿;钨锡矿;成岩作用;成矿作用中图分类号:P618.51;P618.41;P618.67;P618.44 文献标志码:A Relationship between granitic rocks and Au-Cu-W-Sn mineralization ZHANG Qi1,JIN WeiJun1,WANG Yan2,LI Cheng Dong3and WANG YuanLong1 (1Institute of Geolog y and G eophysics,Chinese Academy o f Sciences,Beijing100029,China; 2Guangzhou Institute of Geochemistry,Chinese A cademy of Sciences,Guangzhou510640,G uang dong;China; 3T ianjin I nstitute of G eolo gy and M ineral R esources,China Geological Survey,T ianjin300170,China) Abstract Sr and Yb concentrations of grantitic rocks related to Au-Cu-W-Sn mineralization in the w orld are summarized in this paper.According to the classification of Sr versus Yb for granitic rocks,the authors hold that Au-Cu mineralization m ay be associated with adakitic type and Himalay an type granitic rocks,w hereas W-Sn mine-ralization may be related to Nanling-type granitic rocks.The crucial factors for different metallic ore de posits hosted in g ranitic rocks are formation depth and f(O2),Consequently,Au-Cu mineralization cannot be coex istent w ith W-Sn mineralization at the same time and in the sam e locality unless the two kinds of mineral ization w ere superimposed on each other afterw ards.It is considered that granitic rocks and related ore deposits mig ht have been formed by tw o independent processes:the formation of granitic rocks was controlled by heat of source rocks,whereas the formation of ore deposits was controlled by three compulsory factors,i.e.,heat,fluid and suitable metal sources.T herefore,ore mineralization is alw ays restricted in certain localities.Au-Cu-W-Sn ore deposits may not have a direct genetic connection w ith the host granitic rocks.It is probable that ore de posits might have been formed earlier or later than or simultaneously w ith spatially associated granitic rocks. Key words:geology,granitic rocks,gold deposit,porphyry Cu deposit,W-Sn deposit,lithogenesis,ore -forming process 本文得到中国科学院地质与地球物理研究所岩石圈演化国家重点实验室和国家自然科学基金重大研究计划(90714011和90714007)资助第一作者简介张旗,男,1937年生,研究员,岩石学和地球化学专业。Email:zq1937@https://www.360docs.net/doc/c216149084.html, 收稿日期 2010-03-10;改回日期 2010-07-30。张绮玲编辑。

钨铜的特点及用途

本文摘自再生资源回收-变宝网（https://www.360docs.net/doc/c216149084.html,）钨铜的特点及用途钨铜就是钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。钨铜选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000度高温和高应力，具有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。钨铜广泛用作高压，超液压开关和断路器的触头，保护环，用于电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴，电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等。

钨铜物理性能钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm，铜的密度为8.89/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜特点 1、电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。 2、高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 3、电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。 4、电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。钨铜用途

钨铜合金-文献综述

目录引言 (1) 一. 钨铜合金概况 (2) 1.1钨铜合金的性能及应用 (2) 1.2 钨铜合金的制备 (3) 1.2.1 熔渗法 (3) 1.2.2 活化液相烧结法 (5) 1.2.3金属注射成型（MIM） (7) 1.2.4 热压烧结法 (7) 1.2.5 超细混合粉末的直接烧结 (8) 二. 包覆粉及研究进展 (9) 2.1包覆粉的制备方法 (10) 2.1.1机械化学改性法 (10) 2.1.2溶胶-凝胶法 (11) 2.1.3 均相沉淀法 (11) 2. 1.4物理气相沉积法 (12) 2. 1.5化学镀法 (13) 三.钨铜板材的研究进展 (14) 3.1普通轧制 (14) 3.2金属粉末轧制 (14) 3.3其他制板技术 (15) 四.流延技术及应用 (16) 4.1.流延法 (16)

4.2.溶液流延法 (17) 参考文献 (19)

引言钨铜合金由于自身的诸多优良特性，目前己广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。上世纪30年代中期，伦敦镭协会的Melennan和Smithells 最早进行了钨铜合金的研制。这类合金在国防、航空航天、电子信息和机械加工等领域中具有十分广泛的用途，在国民经济中占有重要的地位。钨基合金受到了世界各国的高度重视，已成为材料科学界较为活跃的研究领域之一。钨具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度，铜具有很好的导热、导电性。由W和Cu组成的W-Cu合金兼具W和Cu的优点，即具有高的密度、良好的导热性和导电性、低的热膨胀系数。随着微电子信息技术的发展，电子器件的小型化和高功率化，器件的发热和散热是其必须面对的一个重要问题。W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要，尤为重要的是，其热膨胀系数(CTE)和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接，从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。因此在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材可以有效减少因散热不足和热膨胀系数差异导致的应力问题，延长电子元件的使用寿命，具有广阔的应用前景。 1

钨铜主要用处有哪些

钨铜主要用处有哪些? 相关性能和了解更多加工性能可以百度绿兴金属找到我们。钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。英文名称：tungsten-copper alloy 钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为制粉－－配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。钨铜或钼铜混合粉末经过压制成型后，在1300-1500°液相烧结。此法制备的材料均匀性不好、存在较多闭空隙，致密度通常低于98%，但通过添加少量镍的活化烧结法、机械合金化法或者氧化物供还原法制备超细、纳米粉末能提高烧结活性，从而提高钨铜、钼铜合金的致密度。但镍活化烧结会使材料的导电、导热性能显著降低，机械合金化引入杂质也会降低材料传导性能；氧化物共还原法制备粉末，工艺过程繁琐，生产效率低下，难以批量生产。

WCu10钨铜合金钨铜合金棒表面经过车削加工，不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷，钨铜合金棒的缺陷及允许偏差符合下表主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜主要用处有哪些?文稿提供者：绿兴金属有限公司

钨铜复合材料

钨铜复合材料姓名：熊军班级：无机一班学号：099024234 摘要: 钨铜复合材料具有高导电导热性、抗电弧烧蚀性与高温稳定性等优异特点, 在电子器件与耐高温器件中具有很好的应用前景。对当前钨铜复合材料的最新研究成果进行了分析, 介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备和致密化技术, 对钨铜复合材料的进一步应用与发展进行了展望。 Pick to: tungsten copper composites with high electric and thermal conductivity, the arc erosion resistance and high temperature stability and other outstanding features, in an electronic device with high temperature resistant device has good application prospect. The tungsten copper composites of the latest research results were analyzed, introduced current tungsten copper composites, preparation and densification technology, tungsten copper composites for further application and development prospects. 关键词: 钨铜复合材料; 制备方法; 应用领域; 高性能 0 引言钨铜复合材料具有耐电压强度高和电烧蚀性能低的特点, 自从20 世纪30 年代首次研制成功后, 便逐渐成为高压电器开关的关键材料。到了20 世纪60 年代, 钨铜复合材料逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电极材料和航天技术中的耐高温零部件材料等。 20 世纪90 年代后, 随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展, 钨铜复合材料作为升级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料,同时, 钨铜复合材料还作为导弹喷管材料和破甲弹药型罩材料, 成功地被应用到军事工业中。随着电子工业的进一步发展, 对高性能钨铜复合材料的需求越来越迫切。经过了几十年的研究和发展, 钨铜复合材料的制备技术取得了很大进步, 一些新工艺、新技术也已在生产中推广和应用, 但怎样制备出性能更为优异的新型钨铜材料仍是钨铜材料研究中十分重要的课题, 其制作工艺仍需要进行更为深入地研究。本文对当前国内外钨铜复合材料的最新研究成果进行了总结, 并在调研、分析的基础上介绍了当前钨铜复合材料的应用、制备和致密化技术, 叙述了各种工艺及其特点, 并对钨铜复合材料的进一步应用与发展进行了展望。 1 钨铜复合材料的制备方法 1.1 高温液相烧结法制备钨铜复合材料高温液相烧结法, 是将钨粉和铜粉按一定比例进行配料、混合( 同时加入润滑剂) 、成形, 并在铜与钨熔点之间的温度下进行材料的烧结和致密化的钨铜复合材料制备方法。这种方法的特点是生产工序简单易控, 但烧结温度高、烧结时间长、烧结的性能较差, 复合材料烧结致密度只为理论密度的90% ~95%, 很难得到高致密度的钨铜合金。这是由于在普通状态下液相铜在钨表面的润湿性不好, 所以在采用普通的/ 粉末混合+ 成型+ 烧结0工艺制备钨铜合金时, 其烧结致密化过程不会发生Kingery 理论中的溶解析出机制, 而主要是由颗粒的重排机制所控制。人们为了提高这种方法的烧结致密度, 就不得不增加复杂的烧结后处理工序, 如复压、热锻、热压等,从而增加了制备工艺的复杂性, 使这种制备方式的应用受到一定的限制。

钨铜都有哪些分类用途

钨铜都有哪些分类用途？相关性能和了解更多加工性能可以百度绿兴金属找到我们。钨铜分类： 1、电工材料钨铜合金电工材料：主要分为电接触材料和电加工材料。 (1)电接触材料。这是最重要的一类电工材料，它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能，用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。电触头是钨铜材料应用量最大的一类，特别是含铜量在20%～40%的钨铜材料应用量最大，主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中，如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。含15%～20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。 (2)电加工材料。指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性，以保证加工精度，所以多采用钨铜材料。电阻焊也多采用钨铜材料。电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。 2、瞬时高温材料瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料，可在接近钨熔点和稍超过钨熔点的温度下使用，工作时间很短，几秒至200秒便完成使命，所以叫瞬时高温材料。这类材料主要用来制造航天器的高温部件，如火箭喷管、制导导弹飞行方向的燃气舵、导弹端头(头锥、鼻锥)和其他构件。抗烧蚀性和抗热震性是瞬时高温材料的最主要使用性能，因为固体燃料的燃气温度一般高达2700～3300℃，燃气流中含有大量的固体粒子，对喷管、燃气舵等部件有严重的冲刷和烧蚀作用；

而且这些部件是在急剧温升的条件下(几秒钟升至工作温度)工作的，因此对部件产生激烈的热震破坏作用。对端头而言，当飞行器飞入太空再进入大气层时，由于速度快而受到粒子云的激烈摩擦产生高温和侵蚀。钨铜材料是能够满足上述要求的较好材料。随着碳一碳(C—C)纤维复合材料的研制成功和发展，因它具有质轻和抗热震性好的优点，火箭喷管喉衬越来越多地用它来制造。但其抗烧蚀性远不如钨铜材料，对那些要求抗烧蚀性高的喷管喉衬、燃气舵和其他部件仍需用钨基材料制造。 3、破甲材料钨铜材料可用作破甲材料，即一种所谓“药型罩”材料。用钨铜材料(常用W-30Cu 材料)制成杯形或漏斗形的罩，倒装于弹药简的前端，靠火药的温度和压力使罩变形成射流而穿甲。这种药型罩最早用紫铜制造，并大量应用。为了增大罩的单位质量从而提高破甲能力，后来研制单位质量比紫铜大的钨铡材料药型罩，在理想的情况下，它比紫铜罩的破甲能力提高30%左右。钨铜用途：钨铜合金综合铜和钨的优点，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电导热性能好/加工性能好，ANK钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型-（高温烧结）-渗铜，保证产品纯度及准确配比，组织细密，性能优异。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊/碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。铜钨合金主要应用于：

钨铜合金主要应用

钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3)；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。明二等奖，陕西中天火箭技术有限责任公司(隶属于航天四院)利用其特有的熔渗技术开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨，国内市场占有率第一，其中钨铜约占70%。 1军用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。 2 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。 4微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。

铜钨合金

产品名称牌号密度g/cm3 导电率（IACS) 硬度（HB≥）软化温度（≥）钨铜CuW50% 11.85 54 115 900℃ 钨铜CuW55% 12.3 49 125 900℃ 钨铜CuW60% 12.75 47 140 900℃ 钨铜CuW65% 13.3 44 155 900℃ 钨铜CuW70% 13.8 42 175 900℃ 钨铜CuW75% 14.5 38 195 900℃ 钨铜CuW80% 15.15 34 220 900℃ 钨铜CuW85% 15.9 30 240 900℃ 钨铜CuW90% 16.75 27 260 900℃ 钨铜应用: 钨铜是利用高纯钨粉优异的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。用途: 1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 3、航天用高性能材料钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。 CuW80钨铜合金钨铜合金密度日本CuW80钨铜合金价格进口焊接电极钨铜棒伊斯坦钨铜合金CuW80熔点东莞进口日本电极钨铜合金广毅荣厂家直销钨铜棒（钨铜板）广东直销钨铜板（钨铜棒）价格日本钨铜电极合金用途 4、真空触头材料触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料；未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上；焊接或铜焊加工。 5、电火花加工用电极在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，我公司-广毅荣专业代理的进口日本W-Cu电极是最适合的。产品性能：广毅荣钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，

钨青铜综述

钨青铜综述钨青铜是指化学式为MxWO3 ( M 为碱金属离子) 的系列化合物, 由于X 值可在一定范围内变动, 组分元素之间无确定的化学计量比值, 故为非化学计量化合物，其通式为MxWO3（0

钨铜合金

钨铜合金英文名称tungsten-copper alloy 性能钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10％～50％。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。用途钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。产品牌号 CuW,RWMA Class 10,RWMA Class 11,RWMA Class 12 钨铜合金工艺介绍钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。电阻焊电极综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

电火花电极针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。高压放电管电极高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。电子封装材料既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。定做各种异型规格。定做不同钨比例钨铜合金。物理指标钨铜CuW55% （RWMA Class 10）硬度：72HRB，导电率：45%IACS，软化温度：900℃ 钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度：94RHRB，导电率：40%IACS，软化温度：900℃ 钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度：98RHRB，导电率：35%IACS，软化温度：900℃ 编辑本段钨铜合金的主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8