手机连接器基本知识讲座

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2.LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为对
结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计时
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电镀（PLATED）
连接器中主要的电镀为连续镀和刷镀等 等
连续镀又称为拉镀，主要用于连续端子 的电镀锡，而刷镀，喷镀等工艺主要用 镀金
电镀主要是增加端子的焊锡性、导电性 能和耐磨等
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连接器的测试
连接器的基本测试有以下三个方面的 一、机械部分 二、电性部分 三、环境部分
主要有PA46，PA9T，LCP，PBT，PPS， PA66等其中PA46，LCP，PPS HTN材质 的热变形温度（HDT）比较高，一般用 与SMT型的产品上，而其他几种则用于 DIP型的产品上
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下面就主要用到的PA46和LCP讲讲其性能
1.PA46，结晶比LCP略慢,比PA66快,晶体结构 对称(PA66不太对称)，且细密，流动性好，材 质软，结构成型性能强等优点。但它有吸水的 最大缺点，是DSM的产品。以前的F8和F6都有 过TR炉时有翘曲变形现象，针对这现象DSM有 推行新的HF5040的料，对翘曲的现象有了根本 性的改良。PA46从模具中出来时很脆，很容易 裂，但在空气中摆放一段时间后，会有所改变。 所以对PA46的产品最好有一定的库存量
七、氨水测试（Ammonia ） 在一定浓度的氨水中，验证连接器通过一定时间后 的特性变化
八、焊锡性（Solder ability ） 验证端子经电镀后其锡脚的可焊性
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四、冷热冲击（Thermal Shock ） 验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气 特性的影响
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环境部分
五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test ） 在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀 性气体环境下的特性变化
六、盐雾测试（Salt Spray ） 模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下 端子和铁件表面的腐蚀程度
手机连接器基本知识讲座
主讲：MEJY 2010-10-19
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基本知识分为三个大方面
1.手机连接器的分类； 2.手机连接器的主要材质； 3.手机连接器的基本测试项目。
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连接器的分类
1. I/O类（IN /OUT） 2. SIM卡类 3. BATTERY类 4. BTB类（包括FPC和BTB） 5. M/C类 （MEMORY CARD)
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环境部分
一、焊锡温度（Soldering Heat ） 验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化
二、温湿循环（Humidity, Temperature Cycle ） 验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性 方面的影响
三、高温实验（High Temperature ） 验证连接器在指定的，连续数小时的高温空气中其机 械和电气特性方面的变化
二、耐电压（Dielectric withstanding Voltage ） 确保产品在额定电压下安全运转及能耐受住瞬间的超额 电压，从而确定合适的绝缘材料和各个导体之间的距离
三、绝缘阻抗（Insulation Resistance ） 验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻 抗的影响
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BATTERY 类
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BTB类
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MEMORY CARD类
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连接器的主要材质
1. 主体（HOUSING）材质 2. 端子（TERMINAL）材质 3. 其他（OTHERS）材质
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主体材质-塑胶
主体现有用到材质林林总总有很多
但总的来说都属于工程塑胶
应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其有
帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避开
受力处有结合线，总体上来说LCP是一支相
当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易成型，
对小结构复杂件成型有利，价格贵。
端子（TERMINAL）材质
1. 现有端子用的都是铜材，铜材有黄铜、 磷青铜、铍铜，由于铍铜价格高，有毒 等缺陷，基本已经淘汰，绝大部分端子 用的材质为磷青铜，但PIN针类端子有用 黄铜的，一般的端子为连续模生产，所 以铜材用卷装，用的最多的PB C5210及 PB C5191两种牌号，其中又分有不同级 别的硬度，有1/4H、1/2H、3/4H、H、 EH、SH等，越往SH向硬度越大
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机械部分
五、振动（Vibration ） 模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性 方面的影响
六、机械冲击（Mechanical Shock ） 模拟粗率的操作、运输、汽车或航空器所引起的 冲击，对连接器机械、电气特性方面的影响
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电性部分
一、接触阻抗（Contact Resistance ） 对插好的样品，其端子弹片与对插头、功能卡之间的接 触阻抗
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I/O类
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SIM 卡类
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SIM卡的相关知识
SIM (Subscriber Identification Module Card)
GSM (Global System for Mobile Communication)
一般IC (Smart Card 微型智能卡)卡标准尺寸为： 86*54mm，手机SIM卡尺寸为25*15mm
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机械部分
一、插拔力（Mating &unmating Force) 将功能卡、对插头与成品对插时，所有端子 对其干涉力的总和
二、保持力（Retention Force) 端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力
三、正向力（NorBiblioteka Baidual Force) 端子弹片受压力所产生的弹力
四、耐久（Durability ) 模拟使用频率之极限，将产品与对插件连续插拔N 次，验证其电气特性方面的变化