单面板PCB图设计方法

单面板PCB图设计方法

一.创建PCB工程

1.创建PCB工程

1.1执行菜单命令File>New>Project>Pcb Project创建PCb工程文档。

1.2执行菜单命令File>New>Pcb创建PCb文档。

2.文件命名保存

2.1点击左下角Project标签出现左图对话框

2.2左键点击选择需要命名保存的文件>选中后点击右键出现下拉菜单>选择Save As选项2.3出现Windows软件常见的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名与SCH文件一致）并保存文件。

2.4打开的SCH、PCB文件可以左键拖动到相应的工程文件下。

二.PCB设计基本设置

1.明确的结构设计要求

1.1板型尺寸、固定孔大小位置的要求。

1.2接口位置、PCB的高度要求、

1.3其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。

2.PCB板形设置

2.1重新设置图纸原点执行菜单命令Edit>Origin>Set>（PCB板的左下角）。

2.2点击快捷键Q可使默认单位由Mil变为MM，再次单击可变回默认设置。

2.3在Keep-out Layer设置PCB板形：根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。执行菜单命令Place>Line（以原点为PCB设计的左下角，线宽采用默认值0.254MM/10mil)设置PCB板形状大小。板形确定后勾选锁定选项（如果勾选Keepout选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。

三.PCB设计

1.设计的导入

1.1原理图、PCB文件必须在同一个工程下

1.2工程文件、SCH、PCB文件必须已保存

1.3执行菜单命令Design inport Changes

1.4弹出对话框选择Execute Changes

1.5如果有错误可勾选Only Show Errors选项，查看错误信息（一般为封装或连接问题）1.6可去掉Add Rooms 选项

1.7点击关闭退出

2.基本布局

2.1按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类；

2.2从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中占据的地位，从而确定模块在布局布线的优先级；

2.3按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置；

2.4按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定义模块的位置同时注意地的分割；

2.5注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。注意电源的位置、去耦电容的位置；

2.6整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层；

3.规则设置

3.1执行菜单命令Design Rules

3.2弹出规则设置对话框

3.3设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置

4.规则设置--Clearance

4.1PCB里面所有的焊盘、过孔、走线、覆铜间距都可以在这里设置

4.2一般要求设置为0.254MM以上

4.3 0.2MM大部分厂家宣称可以，但不建议使用

4.4可以单独设置各个网络、各个类的间距

4.5一般覆铜间距要求设置为0.3MM以上

5.规则设置--Width

5.1线宽设置

5.2要求为0.2MM以上

5.3可以单独设置各个网络的线宽

6.规则设置-- RoutingVias

6.1过孔大小设置

6.2双面1.6MM的板，过孔大小要求设置为0.4MM、0.7MM以上

6.3可以单独设置各个网络的过孔

7.规则设置-- PolygonConnect

7.1覆铜连接方式设置

7.2连接的方式、连接的宽度（部分线路考虑大电流等）

7.3过孔、焊盘、不同类型的焊盘等可以分别设置

四.布线

1避免线宽突变，产生阻抗突变；

2避免锐角、直角，采用４５°走线；

3高频信号尽可能短；

4相邻层信号线为正交方向，避免交叉干扰；

5各类信号走线不能形成环路；

6输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，避免相互耦合。

7双面板电源线、地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。

8数字地、模拟地要仔细考虑连接状态。高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力。

9对于高频信号线要根据其特性阻抗考虑线宽，做到阻抗匹配。

10整块PCB布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。

五.覆铜

1我们现在一般采用实心网格，文件数据量比较大（与线宽等设置有关）

2考虑PCB散热等工艺要求大多数资料建议采用网格填充，采用网格式要注意网格缝隙的大小

3设置时注意选取覆铜网络、连接类型、浮铜处理等选项

4网格覆铜有时会因为算法问题有缺陷。

六.Design Rule Check

1.Design Rule Check

1.1执行菜单命令Tools>Design Rule Check

1.2弹出Tools>Design Rule Checker对话框

1.3可对检查内容进行设置

1.4点击Run Design Rule Check按钮进行检查

1.5检查完毕自动弹出Messages对话框，显示检查结果

2.PCB Check List⑴

2.1版本号、无铅标识、板材标识、

2.2MARK点

2.3板子尺寸是否符合结构设计要求

2.4接口位置是否符合结构设计要求

2.5固定孔位置是否符合结构设计要求

2.6设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置（接地过孔是否关闭阻焊)；

2.7重点复查器件布局的合理性（包括整机结构合理PCB布局）；

2.8电源、地线网络的走线；

2.9去耦电容的摆放和连接等；

3.PCB Check List⑵

3.1最小线宽0.2MM、

3.2最小线间距0.2MM、

3.3覆铜间距0.254MM（0.3MM）、

3.4过孔0.4MM、0.7MM、

3.5拼版长度小于450MM（400MM）、

七.文件输出

1.GERBER输出⑴

1.1执行菜单命令File>Fabrications Outputs> Gerber Files

1.2单位一般选择默认值即可，格式可选择2：4.

1.3在Layers里面，选中Include unconnected mid-layer pads,在Plot Layers 下拉菜单里面选择Used On，要检查一下，不要丢掉层；在Mirror Layers 下拉菜单里面选择All Off ,右边的结构层全不选上。

1.4其它采用默认设置点击确定第一次输出

2.GERBER输出⑵

2.1执行菜单命令File>Fabrications Outputs> Gerber Files

2.2单位、格式选择与第一次输出一致的设置

2.3在Layers里面，在左边的Plot/Mirror Layers 全不选中，Include unconnected mid-layer pads 也不选中, 选中有关板子外框的机械层。

2.4 Drill Drawing里勾选要输出的层对，Drill DrawingPlots和Drill Guide Plots里均勾选plot all used layer pairs

2.5其它采用默认设置点击确定进行第二次输出