弱电工程师必备的无线网络知识v

弱电工程师必备的无线网络知识v
弱电工程师必备的无线网络知识v

1、什么是AP?

答:AP--无线访问接入点(WirelessAccessPoint)

AP就是传统有线网络中的HUB,也是组建小型无线局域网时最常用的设备。AP相当于一个连接有线网和无线网的桥梁,其主要作用是将各个无线网络客户端连接到一起,然后将无线网络接入以太网,从而达到网络无线覆盖的目的。

AP还分“瘦”和“胖”?

瘦AP(FITAP):

也称无线网桥、无线网关,也就是所谓的“瘦”AP。

通俗理解瘦AP:本身并不能进行配置,需要一台专门的设备(无线控制器)进行集中控制管理配置。

“控制器+瘦AP+路由器架构”一般用于无线网覆盖,因为在AP数量众多的时候,只通过控制器来管理配置,会简化很大的工作量;

胖AP(FATAP)

业界所谓的胖AP,也有人称之为无线路由器。无线路由器与纯AP不同,除无线接入功能外,一般具备WAN、LAN两个接口,支持地址转换(NAT)功能,多支持DHCP服务器、DNS和MAC 地址克隆,以及VPN接入、防火墙等安全功能。

2、什么是AC?

答:无线控制器(Wireless AccessPoint Controller)是一种网络设备,用来集中化控制局域网内可控的无线AP,是一个无线网络的核心,负责管理无线网络中的所有无线AP,

对AP管理包括:下发配置、修改相关配置参数、射频智能管理、接入安全控制等。(目前市面流通的所有AC和AP都是相同厂商的才能相互管理)

3、什么是POE供电,什么是POE交换机?

答:POE (PowerOver Ethernet)POE 也被称为基于局域网的供电系统(PoL,Powerover LAN ) 或有源以太网( Active Ethernet),有时也被简称为以太网供电,指的是在现有的以太网Cat.5布线基础架构不作任何改动的情况下,在为一些基于IP的终端(如IP电话机、无线局域网接入点AP、网络摄像机等)传输数据信号的同时,还能为此类设备提供直流供电的技术。POE技术能在确保现有结构化布线安全的同时保证现有网络的正常运作,最大限度地降低成本。

市场大众应用--POE 交换机:POE交换机就是除了能提供普通交换机所具有的传输功能,还能给网线的另一端设备提供供电功能。供电+数据传输一体化,不需要另加供电模块或者POE供电模块为设备供电,一根Cat.5线完成所有工作。

POE供电"标准"与"非标准"差异?

标准poe : 依照IEEE802.3af/at规范制定,需要先侦测受电端25K特征电阻,进行握手,握手成功,才供电;否则仅通数据(data)。

举例:将POE供电器插到计算机网卡,不会烧毁计算机网卡仅可以正常上网因为数据可通过。

非标准POE:也叫强供型,交流电一通电即供电;非先侦测受电端,不进行握手,直接48V或54V 供电。

举例: 将POE供电器插到计算机网卡,可以正常上网,但是不协商直接供电48或54V,有可能会烧毁设备。

市面上大体分48V、24V和12V等几种输出电压(DC)

4、部署一个无线工程都需要哪些软硬件?

基础硬件:路由器POE交换机AC控制器无线AP

高端硬件:防火墙路由器流量及行为管理旁路主交换机楼层交换机POE交换机AC控制器无线AP

5、AP的功率是不是越大越好?

答:不是,AP的功率越大,代表发射的信号强度越高,从字面上理解,会将您引到误区,信号越强当然越好了,但是信号强是针对本身而言,整个无线网络中传输信号是双方的,发射端与接收端都会相互传输数据,发送端信号过强,势必会影响接收端回传数据,这样就会造成网络传输延迟或丢包等现象。

通俗理解:

一个空间内,你和另一个人在同时对话,对方的声音过大,你的声音很小,就会造成对方听不到你在说什么,从而影响通话质量。

6、在一个大型无线工程内,关键的点和最需要注意的地方是什么?

工程角度关键点:

a、设计

实际施工图,确定布线的走向位置,需要考虑诸如:隐蔽性,对建筑物破坏(建筑结构特点),在利用现有空间同时避开电源线路和其他线路,现场情况下的对线缆等的必要和有效的保护需求。

b、路由器的位置

路由器一般选用在地下的弱电间(远离强电间,避免强电磁干扰),注意通风,保持干燥,最好配有机柜,与核心交换机放在一起。

c、POE供电交换机的位置

POE交换机位置选择要合理,位于AP点位中间位置,减少走线成本,缩短交换机到AP距离

d、AP位置选择

AP的点位布设选择场景的中心地带,向外围辐射状布设。AP件的覆盖范围要重叠,减少信号盲区。AP距离POE交换机距离不要超过80米(正品安普网线为例)

e、网线的铺设

网线作为网络信号的传输载体,在铺设过程中要注意线路的保护,不要出现折断或者死角,必要情况下要穿铁管或者放在屋顶桥架内。特别注意的是原理高压电线,减少对信号的干扰

实操调试及后期维护角度注意事项:

a、外网及路由:外网线接入到位,确保线路正常上网条件,接通路由,保证路由本身能够正常上网通信,施工时接通主交换及施工楼层交换,保证主干网络通信正常。

b、调试对讲机:调试阶段需要跟商场借调一套对讲设备,方便进行调试工作。

c、施工及调试阶段,需对AP、交换机、网线、等施工调试硬件预留有足够备件。

d、施工图:每次施工前,请施工方给我方员两份施工图。

施工网络拓扑图:要求,详细楼层交换机、路由信息及位置,每层AP等硬件个数和连接方法。

施工设备连接线标识图:要求,路由和交换机及AP连接信息,对应端口等,所有连接线理论大致网线长度(包括路-交换-AP之间)。

e、施工布线及线标规划:

信息标识记录:AP点Mac信息记录:施工方安放AP位置时需记录该AP所在楼层号和位置号以及对应Mac信息(注意对应楼层图AP编号,比如:1楼1号mac信息格式为1F-1 :

AC:11:22:33:44:AP )。此信息统一按楼层分布记录到Word文档楼层商场施工图内或者直接手工记录到施工图边侧空余地方,方便后期维护使用。

线标标识记录:

(1)交换机端的输入输出线上:需要标明标识或者序号所接线头是哪个楼层和位置号的AP连接的,(注意对应楼层图AP编号,比如:1楼1号格式为1F-1 ),外网进来的线也要有线标:需要标明”外网接入。

(2)所有楼层交换机之间互联:在交换机的线路互联线头端需要标明标识或者序号所接线头来源。(注意写上楼层及交换机标注,比如:1楼1号交换机,格式为1F-1 SW)

现场查看已安装AP 有没有通电,和正常工作:

施工人员施工完毕,现场全部检验所有AP通电正常,通电情况下正常状态:AP上绿色指示灯长亮,如路由到位并运行情况下,可通过软件检测该AP是否正常散发信号及上网。

如果以上信息完全清晰,那么不需要施工人员在现场,如果以上信息完全不清晰,每次调试需要请施工人员现场配合。

成为一名机械工程师需要具备哪些知识

成为一名机械工程师需要掌握的知识 注册机械工程师资格考试基础考试大纲 一.高等数学 1.1空间解析几何向量代数直线平面柱面旋转曲面二次曲面空间曲线 1.2微分学极限连续导数微分偏导数全微分导数与微分的应用 1.3积分学不定积分定积分广义积分二重积分三重积分平面曲线积分积分应用1.4无穷级数数项级数幂级数泰勒级数傅里叶级数 1.5常微分方程可分离变量方程一阶线性方程可降阶方程常系数线性方程 1.6概率与数理统计随机事件与概率古典概型一维随机变量的分布和数字特征数理统计的基本概念参数估计假设检验方差分析一元回归分析 1.7向量分析 1.8线性代数行列式矩阵n维向量线性方程组矩阵的特征值与特征向量二次型 二.普通物理 2.1热学气体状态参量平衡态理想气体状态方程理想气体的压力和温度的统计解释能量按自由度均分原理理想气体内能平衡碰撞次数和平均自由程麦克斯韦速率分布律功热量内能热力学第一定律及其对理想气体等值过程和绝热过程的应用气体的摩尔热容循环过程热机效率热力学第二定律及其统计意义可逆过程和不可逆过程熵 2.2波动学机械波的产生和传播简谐波表达式波的能量驻波声速超声波次声波多普勒效应

2.3光学相干光的获得杨氏双缝干涉光程薄膜干涉麦克尔干涉仪惠更斯——菲涅耳原理单缝衍射光学仪器分辨本领x射线衍射自然光和偏振光布儒斯特定律马吕斯定律双折射现象偏振光的干涉人工双折射及应用 三.普通化学 3.1物质结构与物质状态原子核外电子分布原子、离子的电子结构式原子轨道和电子云离子键特征共价键特征及类型分子结构式杂化轨道及分子空间构型极性分子与非极性分子分子间力与氢键分压定律及计算液体蒸气压沸点汽化热晶体类型与物质性质的关系 3.2溶液溶液的浓度及计算非电解质稀溶液通性及计算渗透压电解质溶液的电离平衡电离常数及计算同离子效应和缓冲溶液水的离子积及ph值盐类水解平衡及溶液的酸碱性多相离子平衡溶度积常数溶解度计算 3.3周期表周期表结构周期族原子结构与周期表关系元素性质氧化物及其水化物的酸碱性递变规律 3.4化学反应方程式化学反应速率与化学平衡化学反应方程式写法及计算反应热热化学反应方程式写法化学反应速率表示方法浓度、温度对反应速率的影响速率常数与反应级数活化能及催化剂化学平衡特征及平衡常数表达式化学平衡移动原理及计算压力熵与化学反应方向判断3.5氧化还原与电化学氧化剂与还原剂氧化还原反应方程式写法及配平原电池组成及符号电极反应与电池反应标准电极电势能斯特方程及电极电势的应用电解与金属腐蚀 3.6有机化学有机物特点、分类及命名官能团及分子结构式有机物的重要化学反应:加成取代消去氧化加聚与缩聚典型有机物的分子式、性质及用途:甲烷乙炔

硬件工程师面试题集(含答案-很全)

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) 1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间? 答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示: (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平?TTL 与COMS 电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)

机械工程师知识要求教学提纲

机械工程师知识要求

机械工程师的知识要求: Ⅰ.基本要求 1.熟练掌握工程制图标准和表示方法。掌握公差配合的选用和标注。 2.熟悉常用金属材料的性能、试验方法及其选用。掌握钢的热处理原理,熟悉常用金属材料的热处理方法及其选用。了解常用工程塑料、特种陶瓷、光纤和纳米材料的种类及应用。3.掌握机械产品设计的基本知识与技能,能熟练进行零、部件的设计。熟悉机械产品的设计程序和基本技术要素,能用电子计算机进行零件的辅助设计,熟悉实用设计方法,了解现代设计方法。 4.掌握制订工艺过程的基本知识与技能,能熟练制订典型零件的加工工艺过程,并能分析解决现场出现的一般工艺问题。熟悉铸造、压力加工、焊接、切(磨)削加工、特种加工、表面涂盖处理、装配等机械制造工艺的基本技术内容、方法和特点并掌握某些重点。熟悉工艺方案和工艺装备的设计知识。了解生产线设计和车间平面布置原则和知识。 5.熟悉与职业相关的安全法规、道德规范和法律知识。熟悉经济和管理的基础知识。了解管理创新的理念及应用。 6.熟悉质量管理和质量保证体系,掌握过程控制的基本工具与方法,了解有关质量检测技术。 7.熟悉计算机应用的基本知识。熟悉计算机数控(CNC)系统的构成、作用和控制程序的编制。了解计算机仿真的基本概念和常用计算机软件的特点及应用。 8.了解机械制造自动化的有关知识。 Ⅱ.考试内容 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的一般规定 (1)图框 (2)图线 (3)比例 (4)标题栏 (5)视图表示方法 (6)图面的布置 (7)剖面符号与画法 2.零、部件(系统)图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图

硬件电路设计基础知识

硬件电子电路基础

第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物)

二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略) 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子(-) ?空穴──电子跳走以后留下的坑(+) 三、杂质半导体──N型、P型 (前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体(自由电子多) 掺杂为+5价元素。如:磷;砷P──+5价使自由电子大大增加原理:Si──+4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体(空穴多) 掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加 原理:Si──+4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──+3价 载流子组成:

o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子; P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况: P区:空穴多 N区:自由电子多 扩散运动: 多的往少的那去,并被复合掉。留下了正、负离子。 (正、负离子不能移动) 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场(即势垒高度)。 方向:N--> P 大小:与材料和温度有关。(很小,约零点几伏)

硬件工程师必用的20个电子线路图

这20个电子线路图,硬件工程师一定用得上! 电子技术、无线电维修及SMT电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多,各方面又相互联系,作为初学者,首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员,你能够说出电路板上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP与SMT电子基础知识,拓宽思路交流,知识的积累是基础的基础,基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯!这就是基本功。 电子技术的历史背景: 早在两千多年前,人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期(公元前475一211年)就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下,许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究,从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸,与磁学现象有类似之处。 1785年,法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上,提出了后人所称的“库仑定律”,使电学与磁学现象得到了统一。 1800年,意大利物理学家伏特研制出化学电池,用人工办法获得了连续电池,为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。

1822年,英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上,提出了电磁感应定律,证明了“磁”能够产生“电”,这就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机,之后,又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。1876 年,美国的贝尔发明了电话,实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上,提出了一套完整的“电磁理论”,表现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”.麦克斯韦得出结论:运动着的电荷能产生电磁辐射,形成逐渐向外传播的、看不见的电磁波。他虽然并未提出“无线电”这个名词,但他的电磁理论却已经告诉人们,“电”是能够“无线”传播的。 对模拟电路的掌握分为三个层次: 初级层次 熟练记住这二十个电路,清楚这二十个电路的作用。只要是电子爱好者,只要是学习自动化、电子等电控类专业的人士都应该且能够记住这二十个基本模拟电路。 中级层次 能分析这二十个电路中的关键元器件的作用,每个元器件出现故障时电路的功能受到什么影响,测量时参数的变化规律,掌握对故障元器件的处理方法;定性分析电路信号的流向,相位变化;定性分析信号波形的变化过程;定性了解电路输入输出阻抗的大小,信号与阻抗的关系。有了这些电路知识,您极有可能成长为电子产品和工业控制设备的出色的维修维护技师。

硬件工程师笔试题硬件工程师笔试题

硬件工程师面试试题 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子) 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知) 3、最基本的如三极管曲线特性。(未知) 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子) 5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知) 6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子) 7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知) 8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸) 9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。(未知) 10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知) 11、画差放的两个输入管。(凹凸) 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。(仕兰微电子) 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。(未知) 14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C 上电压和R上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。当RC<

一名合格的机械工程师应具备知识

一名合格的机械工程师应具备的八个方面的基本知识: 1.熟练掌握工程制图标准和表示方法。掌握公差配合的选用和标注。 2.熟悉常用金属材料的性能、试验方法及其选用。掌握钢的热处理原理,熟悉用金属材料的热处理常方法及其选用。了解常用工程塑料、特种陶瓷、光纤和纳米材料的种类及应用。 3.掌握机械产品设计的基本知识与技能,能熟练进行零、部件的设计。熟悉机械产品的设计程序和基本技术要素,能用电子计算机进行零件的辅助设计,熟悉实用设计方法,了解现代设计方法。 4.掌握制订工艺过程的基本知识与技能,能熟练制订典型零件的加工工艺过程,并能分析解决现场出现的一般工艺问题。熟悉铸造、压力加工、焊接、切(磨)削加工、特种加工、表面涂盖处理、装配等机械制造工艺的基本技术内容、方法和特点并掌握某些重点。熟悉工艺方案和工艺装备的设计知识。了解生产线设计和车间平面布置原则和知识。 5.熟悉与职业相关的安全法规、道德规范和法律知识。熟悉经济和管理的基础知识。了解管理创新的理念及应用。6.熟悉质量管理和质量保证体系,掌握过程控制的基本工具与方法,了解有关质量检测技术。 7.熟悉计算机应用的基本知识。熟悉计算机数控(CNC)系统的构成、作用和控制程序的编制。了解计算机仿真的基本概念和常用计算机软件的特点及应用。 8.了解机械制造自动化的有关知识。 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的一般规定 (1)图框 (2)图线 (3)比例 (4)标题栏 (5)视图表示方法 (6)图面的布置 (7)剖面符号与画法 2.零、部件(系统)图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图 (1)机械系统原理图的画法 (2)液压系统原理图的画法 (3)气动系统原理图的画法 4.示意图 5.尺寸、公差、配合与形位公差标注 (1)尺寸标注 (2)公差与配合标注(基本概念公差与配合的标注方法) (3)形位公差标注 6.表面质量描述和标注 (1)表面粗糙度的评定参数 (2)表面质量的标注符号及代号 (3)表面质量标注的说明 7.尺寸链 二、工程材料 1.金属材料 (1)材料特性(力学性能物理性能化学性能工艺性能) (2)晶体结构(晶体的特性金属的晶体结构金属的结晶金属在固态下的转变合金的结构)

机械工程师基础知识1000点

Re:机械工程师基础知识1000点 机械实用知识问答1000例 1:铆工常用的锤有哪几类? 答:有手锤,大锤,型锤。 2:铆工常用的凿子有哪几类? 答:有扁凿和狭凿两大类。 3:什么叫钢? 答:含碳量低于2.11%的铁碳合金叫钢。 4:什么叫高碳钢? 答:含碳量大于0.6%的钢叫高碳钢。 5:钢根据用途可分几类? 答:可分为结构钢,工具钢和特殊用途刚。 6:钢按其端面形状可分几类? 答:可分为板材,管材,型材,线材。 7:钢材变形矫正的基本方法有哪两种? 答:有冷作矫正和加热矫正。 8:什么叫装配夹具? 答:指在装配过程中用来对零件施加外力,使其获得可靠定位的工艺装备。 9:冷作矫正的基本方法有几类? 答:有手工矫正和机械矫正。 10:加热矫正分哪几类? 答:分全加热矫正和局部加热矫正。 11:局部加热矫正加热区的形状有几种? 答:有点状,线状,三角形三种。 12:角钢变形有哪几种? 答:有扭曲,弯曲,角变形三种。 13:槽钢的变形有哪几种? 答:有扭曲,弯曲,翼板局部变形。 14:什么叫冷作矫正? 答:再常温下进行的矫正叫冷作矫正。 15:分离包括哪几道工序? 答:包括落料,冲孔,切口三个工序。 16:什么叫冲压? 答:使板料经分离或成形得到制件的过程。 17:冲压有哪些优点? 答:产品质量好,生产率高,节约材料,降低成本,易实现自动化。 18:什么叫弯曲成型? 答:将坯料弯成所需形状的加工方法。 19:铆接的基本形式有那三种? 答:对接,搭接,角接。 20:什么叫铆接? 答:利用铆钉将两个或两个以上构件连接为一个整体。 21:常用的铆钉有几种?

答:有半圆头,沉头,半沉头,平头,平锥头,扁圆,扁平。 22:铆接的种类有哪几种? 答:有强固铆接密固铆接紧密铆接。 23:什么叫装配? 答:将各个零件按照一定技术条件联合成构件的过称。 24:装配的三要素是什么? 答:定位,支撑,夹紧。 25:金属结构的连接方法有哪几种? 答:有焊接,铆接,螺栓连接,铆焊混合连接。 26:防样常用的工具有哪些? 答:粉线,石笔,画针,尺子,样冲,手锤。 27:求相贯线的主要方法有哪些? 答:有素线法,辅助平面法,球面法。 28:求直线段实长的方法有哪些? 答:旋转法,直角三角形法,换面法,支线法。 29:作展开图的方法有哪些? 答:有作图法,计算法。 30:常用的展开方法有哪些? 答:有平行线法,放射线法,三角形法。 31:材料剪切断面可分为哪几部分? 答:塌角,光亮带,剪裂带,毛刺。 32:矫正分哪几种? 答:分手工矫正,机械矫正,火焰矫正。 33:什么叫基准? 答:零件图上用来确定其他点,线,棉位置的点线面。 34:什么叫塑性? 答:金属材料在外力作用下,永久变形而不破坏的能力。 35;什么叫韧性? 答:金属材料在冲击载荷作用下不被破坏的能力。 36:防止焊接变形有哪些措施? 答:反变形法,刚性固定法,合理的焊接顺序。 37:空间直线投影有哪些特性? 答:真实性,积聚性,收缩性。 38:什么叫截交线? 答:由平面截割形体而产生的交线。 39:什么叫相贯线? 答:由两个平面相交二产生的表面交线。 40:视图分几种? 答:分基本视图,局部视图,斜视图,旋转视图。 41:什么叫基本视图? 答:机件向基本投影面投影所得的视图。 42:基本视图有哪些? 答:主视,俯视,左视,右视,仰视,后视。 43:剖视图分哪几种?

硬件工程师常用知识2

模电部分(基本概念和知识总揽) 1、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。 2、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用) 3、基尔霍夫定理的内容是什么? 基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律。 电流定律:在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流代数和恒等于零。电压定律:在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用? 反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。 负反馈的优点:降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。 电压(流)负反馈的特点:电路的输出电压(流)趋向于维持恒定。

5、有源滤波器和无源滤波器的区别? 无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成 有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。 集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。 6、基本放大电路的种类及优缺点,广泛采用差分结构的原因。 答:基本放大电路按其接法的不同可以分为共发射极放大电路、共基极放大电路和共集电极放大电路,简称共基、共射、共集放大电路。共射放大电路既能放大电流又能放大电压,输入电阻在三种电路中居中,输出电阻较大,频带较窄。常做为低频电压放大电路的单元电路。共基放大电路只能放大电压不能放大电流,输入电阻小,电压放大倍数和输出电阻与共射放大电路相当,频率特性是三种接法中最好的电路。常用于宽频带放大电路。 共集放大电路只能放大电流不能放大电压,是三种接法中输入电阻最大、输出电阻最小的电路,并具有电压跟随的特点。常用于电压放大电路的输入级和输出级,在功率放大电路中也常采用射极输出的形式。 广泛采用差分结构的原因是差分结构可以抑制温度漂移现象。 ?7、二极管主要用于限幅,整流,钳位. ?判断二极管是否正向导通: 1.先假设二极管截止,求其阳极和阴极电位; 2.若阳极阴极电位差>UD ,则其正向导通; 3.若电路有多个二极管,阳极和阴极电位差最大的二极管优先导通;其导通后,其阳极阴极电位差被钳制在正向导通电压(0.7V 或0.3V );再判断其它二极管.

机械工程师基础知识详解

机械工程师基础知识340 点 (一) 1:铆工常用的锤有哪几类? 答:有手锤,大锤,型锤。 2:铆工常用的凿子有哪几类? 答:有扁凿和狭凿两大类。 3:什么叫钢? 答:含碳量低于2.11%的铁碳合金叫钢。 4:什么叫高碳钢? 答:含碳量大于0.6%的钢叫高碳钢。 5:钢根据用途可分几类? 答:可分为结构钢,工具钢和特殊用途刚。 6:钢按其端面形状可分几类? 答:可分为板材,管材,型材,线材。 7:钢材变形矫正的基本方法有哪两种? 答:有冷作矫正和加热矫正。 8:什麽叫装配夹具? 答:指在装配过程中用来对零件施加外力,使其获得可靠定位的工艺装备。 9:冷作矫正的基本方法有几类? 答:有手工矫正和机械矫正。 10:加热矫正分哪几类? 答:分全加热矫正和局部加热矫正。 11:局部加热矫正加热区的形状有几种? 答:有点状,线状,三角形三种。 12:角钢变形有哪几种? 答:有扭曲,弯曲,角变形三种。 13:槽钢的变形有哪几种? 答:有扭曲,弯曲,翼板局部变形。 14:什么叫冷作矫正? 答:在常温下进行的矫正叫冷作矫正。 15:分离包括哪几道工序? 答:包括落料,冲孔,切口三个工序。 16:什么叫冲压? 答:使板料经分离或成形得到制件的过程。 17:冲压有哪些优点? 答:产品质量好,生产率高,节约材料,降低成本,易实现自动化。 18:什么叫弯曲成型? 答:将坯料弯成所需形状的加工方法。 19:铆接的基本形式有那三种? 答:对接,搭接,角接。 20:什么叫铆接? 答:利用铆钉将两个或两个以上构件连接为一个整体。21:常用的铆钉有几种? 答:有半圆头,沉头,半沉头,平头,平锥头,扁圆,扁平。 22:铆接的种类有哪几种? 答:有强固铆接密固铆接紧密铆接。 23:什麽叫装配? 答:将各个零件按照一定技术条件联合成构件的过称。24:装配的三要素是什么? 答:定位,支撑,夹紧。 25:金属结构的连接方法有哪几种? 答:有焊接,铆接,螺栓连接,铆焊混合连接。 26:防样常用的工具有哪些? 答:粉线,石笔,画针,尺子,样冲,手锤。 27:求相贯线的主要方法有哪些?答:有素线法,辅助平面法,球面法。 28:求直线段实长的方法有哪些? 答:旋转法,直角三角形法,换面法,支线法。 29:作展开图的方法有哪些? 答:有作图法,计算法。 30:常用的展开方法有哪些? 答:有平行线法,放射线法,三角形法。 31:材料剪切断面可分为哪几部分? 答:塌角,光亮带,剪裂带,毛刺。 32:矫正分哪几种? 答:分手工矫正,机械矫正,火焰矫正。 33:什麽叫基准? 答:零件图上用来确定其他点,线,棉位置的点线面。34:什么叫塑性? 答:金属材料在外力作用下,永久变形而不破坏的能力。35;什麽叫韧性? 答:金属材料在冲击载荷作用下不被破坏的能力。 36:防止焊接变形有哪些措施? 答:反变形法,刚性固定法,合理的焊接顺序。 37:空间直线投影有哪些特性? 答:真实性,积聚性,收缩性。 38:什麽叫截交线? 答:由平面截割形体而产生的交线。 39:什麽叫相贯线? 答:由两个平面相交二产生的表面交线。 40:视图分几种? 答:分基本视图,局部视图,斜视图,旋转视图。 41:什麽叫基本视图? 答:机件向基本投影面投影所得的视图。 42:基本视图有哪些? 答:主视,俯视,左视,右视,仰视,后视。 43:剖视图分哪几种? 答:分全剖,半剖,局部剖。 44:切削用量对钻削有何影响? 答:合理的选择切削用量,可防止钻头过早磨损,或损坏。防止机床过载,提高工件的切削精度和表面粗糙度。45:什么叫攻丝? 答:用丝锥在孔壁上切削出内螺纹。 46:底孔直径的大小对功丝有何影响? 答:若底孔直径与内螺纹直径一致材料扩张时就会卡住丝锥,这时丝锥容易折断;若过大,就会使攻出的螺纹牙型高度不够而形成废品。 47:什么叫套丝? 答:用板牙在圆杆管子外径切削出螺纹。 48:选择坡口应注意哪些原则? 答:(1)尽量减少焊缝金属填充量,(2)保证焊透和避免产生裂纹,(3)考虑最小焊接变形,(4)便于加工。49:开坡口时留钝边有何作用? 答:防止接头烧穿。 50:开坡口的方法有哪些? 答:用风铲加工,机械加工,气割坡口,碳弧气刨坡口。51:什么叫碳弧气刨? 答:利用碳极电弧的高温把金属的局部熔化,同时再用压缩空气的气流把这些熔化金属吹掉,达到刨削或切削金属的目的, 52:磨削有何用途? 答:可消除板面焊疤边缘的毛刺,修磨焊缝以及对受压容器的焊缝再探伤检查前进行打磨处理。

硬件工程师必须掌握基础

第一部分.硬件工程师必须掌握基础知识与经验精华 目的:基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。成为合格的硬件工程师的必备知识,全部来源于工程实践的实际要求. 1) 基本设计规范 2) CPU基本知识、架构、性能及选型指导(MIPS,POWERPC,X86) 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4) 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)基本知识、架构、性能及选型 5) 多核CPU的基础知识及典型应用 6) 常用总线的基本知识、性能详解(总线带宽、效率等) 7) 各种存储器详细性能介绍,设计要点及选型指导(DDR I,DDR II,L2 CACHE) 8) DATACOM、TELECOM常用物理层接口芯片基本知识、性能、设计要点及选型指导 9) 常用器件选型指导 10)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能、设计要点及选型指导 11)VHDL or Verilog HDL 12)网络基础:交换,路由 13)国内大型硬件设备公司的硬件研发规范和研发流程介绍: 第二部分.硬件开发工具 目的:“工欲善其事,必先利其器”,熟练使用业界最新、最流行的专业设计工具,才可完成复杂的硬件设计。为了让学员对自己的培训投资能够物超所值,我们不会象某些培训机构那样, 将大量时间浪费在工具的使用上面,课堂上我们将基本不讲授这些工具的使用方法,而是希望学员能够通过自己在课下学习,此部分我们只进行课堂上的关键部分的指导,本部分不是课程的重点内容,虽然工具的使用对于成为合格的硬件工程师是必须和必备的技能; 1) INNOVEDA公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2) CADENCE公司的OrCad,Allegro,Spectra 3) Altera公司的MAX+PLUS II 4) XILINX公司的FOUNDATION、ISE 第三部分.硬件总体设计及原理图设计的核心经验与知识精华 此部分,讲师将依据国内著名硬件设备公司的产品开发流程,以基于高速总线结构和高端CPU的几个硬件开发项目为主线,将详细、深入、专业地讲解、剖析硬件总体设计和原理设计的核心经验和知识精华,把业内一些“概不外传”的经验与精髓传授给学员。我们希望通过"真正的经验传授"使你迅速成长为优秀的硬件总体设计师; 核心要点: 1)原理图设计全部经验揭密2) 原理图检查checklist 3) 设计理念的根本改变:“纸上”作业4) 结合已经批量转产的高端产品的原理图(原件)进行讲解 1) 产品需求分析 2) 开发可行性分析 3) 系统方案调研,给出我们自己总结的、非常实用有效的、相关的检查项, 4) 硬件总体设计的检查: checklist 5) 总体架构,CPU选型,总线类型 6) 通信接口类型选择 7) 任务分解

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硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) ---ReaLYamede 1下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 ⑴什么是SetUP和HOld时间? 答:SetUP/Hold Time用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(SetUP Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信 号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetUPTime。如不满足SetUP Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号 上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time不够,数据同样不能被打入 触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会 不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出 端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒 险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路 答:把D触发器的输出端加非门接到D端即可,如下图所示: OIJTPUT CLK (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC门,应在OC门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运 作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号 使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效 能、模块性、可组合和可复用性。 ⑺你知道那些常用逻辑电平?TTL与CoMS电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL> CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些

硬件基础知识

第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习,我们貌似成功的点亮了一个LED小灯,但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的,所以我们不仅仅要学习编程知识,还有硬件知识,也要进一步的学习,这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点,去耦电容的应用,那首先要介绍一下去耦电容的应用背景,这个背景就是电磁干扰,也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候,尤其是空气比较干燥的内陆城市,很多朋友都有这样的经历,手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击,实际上这就是“静电放电”现象,也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历,早期我们使用电钻这种电机设备,并且同时在听收音机或者看电视的时候,收音机或者电视会出现杂音,这就是“快速瞬间群脉冲”的效果,也称之为EFT。 3、以前的老电脑,有的性能不是很好,带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候,内部会产生一个百万分之一秒的电源切换,直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象,就是热插拔的“浪涌”效果,称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多,我们这里不能一一列举,但是有些内容非常重要,后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题,比如一个简单的静电放电,我们用手能感觉到的静电,可能已经达到3KV以上,如果用眼睛能看得到的,至少是5KV了,只是因为 这个电压虽然很高,电量却很小,因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了,一旦瞬间电压过高,就有可能造成器件的损坏。而且,即使不损坏,在2、3里边介绍的两种现象,也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题,就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦

电子硬件工程师要求

电子硬件工程师要求 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本...基本上就可以成为一个合格的电子工程师:第一部分:硬件知识一、数字信... 基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 1)基本设计规范 2)CPU基本知识、架构、性能及选型指导 3)MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 4)网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 5)常用总线的基本知识、性能详解 6)各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 7)Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型 8)常用器件选型要点与精华 9)FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 10)VHDL和Verilog HDL介绍 11)网络基础 12)国内大型通信设备公司硬件研究开发流程 最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 1)Innoveda公司的ViewDraw,Power PCB,Cam350 2)CADENCE公司的OrCad,Allegro,Spectra 3)Altera公司的MAX+PLUS II 4)学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具 5)XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一.硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 1)产品需求分析 2)开发可行性分析 3)系统方案调研 4)总体架构,CPU选型,总线类型 5)数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比6)总体硬件结构设计及应注意的问题 7)通信接口类型选择 8)任务分解 9)最小系统设计 10)PCI总线知识与规范 11)如何在总体设计阶段避免出现致命性错误 12)如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果 13)项目案例:中、低端路由器等 二.硬件原理图设计技术 目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。 1)电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;

硬件电路设计基础知识.docx

硬件电子电路基础关于本课程 § 4—2乙类功率放大电路 § 4—3丙类功率放大电路 § 4—4丙类谐振倍频电路 第五章正弦波振荡器 § 5—1反馈型正弦波振荡器的工作原理 § 5— 2 LC正弦波振荡电路 § 5— 3 LC振荡器的频率稳定度 § 5—4石英晶体振荡器 § 5— 5 RC正弦波振荡器

第一章半导体器件 §1半导体基础知识 §1PN 结 §-1二极管 §1晶体三极管 §1场效应管 §1半导体基础知识 、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si锗Ge等+ 4价元素以及化合物) 、半导体的导电特性本征半导体一一纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略)

1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂一一管子 *温度--- 热敏元件 ?光照——光敏元件等 2、半导体中的两种载流子一一自由电子和空穴 ?自由电子——受束缚的电子(一) ?空穴——电子跳走以后留下的坑(+ ) 三、杂质半导体——N型、P型 (前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 *N型半导体(自由电子多) 掺杂为+ 5价元素。女口:磷;砷P—+ 5价使自由电子大大增加原理:Si—+ 4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子——数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子——数量多。 o 空穴——少子 o 自由电子------ 多子 ?P型半导体(空穴多) 掺杂为+ 3价元素。女口:硼;铝使空穴大大增加 原理:Si—+ 4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B——+ 3价 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子数量少。 o掺杂后由B提供的空穴——数量多。 o 空穴——多子 o 自由电子——少子

硬件工程师必用的20个电子线路图

这 20 个电子线路图,硬件工程师一定用得上! 电子技术、无线电维修及SMT 电子制造工艺技术绝不是一门容易学好、短时间内就能够掌握的学科。这门学科所涉及的方方面面很多,各方面又相互联系,作为初学者,首先要在整体上了解、初步掌握它。 无论是无线电爱好者还是维修技术人员,你能够说出电路板上那些小元件叫做什么,又有什么作用吗?如果想成为元件(芯片)级高手的话,掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 普及DIP 与SMT 电子基础知识,拓宽思路交流,知识的积累是基础的基础,基础和基本功扎实了才能奠定攀登高峰阶梯!这就是基本功。 电子技术的历史背景: 早在两千多年前,人们就发现了电现象和磁现象。我国早在战国时期(公元前 475 一211 年)就发明了司南。而人类对电和磁的真正认识和广泛应用、迄今还只有一百多年历史。在第一次产业革命浪潮的推动下,许多科学家对电和磁现象进行了深入细致的研究,从而取得了重大进展。人们发现带电的物体同性相斥、异性相吸,与磁学现象有类似之处。 1785 年,法国物理学家库仑在总结前人对电磁现象认识的基础上,提出了后人所称的“库仑定律”使,电学与磁学现象得到了统一。 1800 年,意大利物理学家伏特研制出化学电池,用人工办法获得了连续电池,为后人对电和磁关系的研究创造了首要条件。 1822 年,英国的法拉第在前人所做大量工作的基础上,提出了电磁感应定律,证明了“磁”能够产生“电”这,就为发电机和电动机的原理奠定了基础。 1837 年美国画家莫尔斯在前人的基础上设计出比较实用的、用电码传送信息的电报机,之后,又在华盛顿与巴尔的摩城之间建立了世界上第一条电报线路。 1876 年,美国的贝尔发明了电话,实现了人类最早的模拟通信。英国的麦克斯韦在总结前人工作基础上,提出了一套完整的“电磁理论”表,现为四个微分方程。这那就后人所称的“麦克斯韦方程组”麦.克斯韦得出结论:运动着的电荷能产生电磁辐射,形成逐渐向外传播的、看不见的电磁

(完整版)机械工程师知识结构

机械工程师知识结构 一、工程制图与公差配合 1.工程制图的大凡规定 (1)图框(2)图线(3)比例(4)标题栏 (5)视图表示方法(6)图面的布置(7)剖面符号与画法 2.零、部件(系统)图样的规定画法 (1)机械系统零、部件图样的规定画法(螺纹及螺纹紧固件的画法齿轮、齿条、蜗杆、蜗轮及链轮的画法花键的画法及其尺寸标注弹簧的画法) (2)机械、液压、气动系统图的示意画法(机械零、部件的简化画法和符号管路、接口和接头简化画法及符号常用液压元件简化画法及符号) 3.原理图 (1)机械系统原理图的画法 (2)液压系统原理图的画法 (3)气动系统原理图的画法 4.示意图 5.尺寸、公差、配合与形位公差标注 (1)尺寸标注 (2)公差与配合标注(基本概念公差与配合的标注方法) (3)形位公差标注 6.表面质量描述和标注 (1)表面粗糙度的评定参数

(2)表面质量的标注符号及代号 (3)表面质量标注的说明 7.尺寸链 二、工程材料 1.金属材料 (1)材料特性(力学性能物理性能化学性能工艺性能) (2)晶体结构(晶体的特性金属的晶体结构金属的结晶金属在固态下的转变合金的结构) (3)铁碳合金相图(典型的铁碳合金的结晶过程分析碳对铁碳合金平均组织和性能的影响铁碳合金相图的应用)(4)试验方法(拉力试验冲击试验硬度试验化学分析金相分析无损探伤) (5)材料选择(使用性能工艺性能经济性) 2.热处理 (1)热处理工艺(钢的热处理铸铁热处理有色金属热处理) (2)热处理设备(燃料炉电阻炉真空炉感应加热电源) (3)热处理应用(轴类弹簧类齿轮类滚动轴承类模具类工具类铸铁、铸钢件有色金属件) 三、产品设计 1.新产品设计开发程序 (1)可行性分析(市场调研产品定位可行性分析报告) (2)概念设计(设计要求功能分析方案设计设计任务书) (3)技术设计(工作内容与要求机械结构设计设计计算说明书)

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