维修作业管理规范
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
4.26.32个工作日内就归还的物料，物料员直接与仓库负责人借，但需经过部门主管的同意。
4.27不良物料退仓：维修内部确认物料不良（分制程/来料），贴上《不良品标识卡》，填写清楚正常还是返修，不良内容，制程还是来料等信息后，维修物料员开手工单，Baidu Nhomakorabea手工单1式3联，自己一联留底，物控一联，发料仓一联，若仓库开自己的单据，通过手工单做帐）。
3.9物料员确保物品的数量，每日提供主板状态表，如有芯片整理提供物料整理进度表。仓库的任何物品进出有详细记录。
3.10测试员负责治具的维护与管控，确保量产最新的软件与硬件匹配，每日及时的调试当天需要校准的平台软件（需要最新的软件与测试工程直接沟通拷贝）。
3.11测试生产负责修复板的验证。
四、作业内容：
4.30分析人员须及时分析异常板以及不良比较集中但没超出异常标准的不良板。
五、注意事项
5.1维修员在更换FLASH或下载过程中选择了格式化下载等会导致校准参数丢失的，或动到射频电路等可能导致校准通不过的模块、元器件，必须自行进行校准
5.2返修板维修过程中特别注意无法升级要用下载线验证、无峰值要注意射频测试座有没虚焊或空焊、不开机要用开机侧键进行开机而不是用测试点开机、不开机还要注意用电池连接器供电而不是测试点供电等与组装厂测试方法不一样导致的故障。
4.3每日工作开始前及结束后应将台面整理干净，物料分类归总，对各自工位的维修工具、测量仪器等进行清理和维护。
4.4确认维修用工具及物料、工具否齐备，缺少时应及时向维修组长反映。
4.5维修接到计件员派发的不良板时，注意检查是否有少大料，PCBA焊盘脱落和严重外观不良等现象，如果存在类似问题应立即会知维修组长进行处理。
4.8维修在确认物料的时候，一定要反复的进行物料验证，有可能出现此颗物料在这机型上不匹配，但在其它机型上可以正常使用。这时候须在物料上，用小标签上写明确认结果以及维修员代码。
4.9在焊接LCD屏，报像头时，应在焊接前添加适量焊油，不可在FPC铜皮表面再次滴加焊油，避免产生较多的焊油渣及可能对焊接造成的影响。
4.22《维修日报表》的记录：应按照要求及时填写维修日报表，每维修一片就记录一片，故障原因及故障处理措施应描述规范，故障类别判定准确。
4.23异常问题的反馈：在维修过程中发现的异常问题应及时反馈给维修组长，以便及时采取措施控制。
4.24对于采用IC打胶工艺或其它对维修或焊接方法有特殊要求的机型，在维修前必须由维修组长确认好方案后，方可进行维修操作。
4.10若被焊接元器件靠近板材边缘时，应掌握热风枪的焊接方向，不得从板材外方向对基板边缘吹焊，避免对板材边缘造成烧伤。
4.11拆卸屏蔽罩/屏蔽框时应用热风枪拆卸，不得直接用金属翘起，亦不得对其进行破坏性处理，如剪断屏蔽框等。
4.12当对主板进行热风枪焊接时，应去除周围可能受影响的部品，如胶纸、按键弹片、Poron垫等，另外，需对受热易损伤的部品（主要指塑胶部品、不能承受高温的电子部品）进行相应的保护，如SIM卡座、连接器、纽扣电池等；（注：吹焊按键弹片背面的IC时，在焊接前一定要将按键弹片取下）。
4.13手工焊接时烙铁温度：有铅控制在350℃±20℃之间，无铅控制在390℃-410℃之间。热风枪的焊接温度：大热风枪控制在：280℃-310℃之间，小热风枪控制在：240℃-260℃之间。
4.14采用手工焊接时，若焊接位号靠近裸露铜箔，应将铜箔用高温胶纸覆盖，避免造成铜箔上锡，焊接完成后再将其去除，并用洗板水将铜箔表面擦拭干净。
4.18维修后的检验工作：维修后应对修复板进行功能、外观检验。（填写《维修日报表》、自检、清洗、送测试）。
4.19测试员对修复的不良品进行外观、功能测试（做《测试报表》）。
4.20测试OK后，良品由维修员归还物料仓（在《维修员领退料明细表》上记录）。
4.21计件员将良品归还测试（做好《测试转板记录表》）。
4.1维修台面整洁，区域划分明确，主板、拆卸组件、工具、物料等摆放有序，良品与不良品应有明显的区分标识。并分开摆放，电子部品及三大件及电子料应在防静电盒或防静电袋中存放，维修主板时桌面拆卸数量不得超过两个无件。
4.2每天工作开始前应对静电环、烙铁进行点检,填写《恒温电烙铁日常点检记录表》，合格后方可进行操作。维修操作前必须佩戴静电环，当需要脱离工位时，应采取相应的静电防护措施，如带防静电手套，先将静电敏感器件放置于防静电袋或防静电托盘中，再摘除静电环，到另一处后，应先佩戴上静电环，再将静电敏感器件从防静电袋或托盘中取出。
4.28维修过程中若遇不良板按正常维修思路经长时间维修仍无法修复，以疑难板处理，标识清楚维修过的步骤，填写《疑难板申请单》作入库处理。
4.29外观维修：对目检看出的不良板进行修复，统计外观不良物料并向物料员申请，有空余时间协助功能维修员或其它工位人员，无法处理的主板有权要求负责此种板的功能维修员进行处理。
4.25当待修主板存放时间较长（超过两周）时，应首先对主板进行烘烤，然后再进行焊接操作，烘烤工作有物料房统一执行。
4.26对于维修员需要的物料当仓库没有时通过以下途径获取。
4.26.1发邮件告之PMC需求的物料，物控下指令给仓库发料，仓库发出该物料给维修工程。
4.26.2开手工领料单，通过部门组长/主管/经理签字确认，物控审核签字确认后下指令给仓库备料，仓库备好料告之维修及物控，物料员凭手工单领料，手工单1式3联（自己一联留底，物控一联，发料仓一联，仓库通过手工单与领料单做帐）。
7.1维修日报表
7.2测试记录表
7.3主板状态表
7.4返修记录
7.5报废主板登记表
7.6领退料记录
7.7恒温电烙铁日常点检记录表
5.3返修板维修过程中还需注意组装焊接位是否有连锡、脏污现象，如果有，需将锡拖平以及清洁，以免修复后给到测试员造成误判。
5.4维修员修复不良打上维修代码，板上需保留不良标签，方可过给测试员进行测试。
六、参考文件
6.1记录管理程序
6.2不合格品控制程序
6.3标识和可追溯性程序
6.4记录管理程序
七、相关记录
3.5其他各部门配合维修工作，使工单顺利关结。
3.6维修组长负责监督组内人员工作内容、职责，提高维修效率、质量。
3.7维修员确保自己维修后的主板不良在5%以内，对每一块主板负责，确认不良物料时误判率需在5%以下。
3.8质检员确保检验过的主板功能不良在5%以内，每日测试的主板做返修记录，根据每款主板的特殊情况，自己在原定下来的MMI测试流程上增加测试项目。
4.6如果维修员发现无不良标识的板，要先进行功能全测，功能测试没有发现不良，需写明“未发现功能不良”之后过给测试员做下载、校准、功能测试，如果数量超过10%，向组长反映。
4.7当操作过程造成主板铜箔脱落时，应分两种情况处理。若是BGA封装的IC焊盘脱落，首先查找该引脚是否空脚，若为空脚可继续焊接操作（挖铜皮重做焊盘），但空脚焊盘脱落数量不允许超过3个，且再次焊接时要确保IC为良品，避免反复焊接造成主板损坏；若为非空脚而客户同意飞线后让步接收出货处理，则进行飞线、点红胶处理，如果客户不接受飞线板，应做报废处理，若是外部可以观察到的引脚脱落，不得做任何处理，应贴上相应标识后，第一时间通知组长，由组长通知品质人员现场取证，切不可动风枪、烙铁，否则按维修制程报废处理。确认板材开路或短路板时，应写明哪一个点到哪一个点开路或短路，导致何种故障，是正常板还是返修板，等等信息，并在板上点黑色笔将这些点标识出以方便确认，一切报废板都应贴上《报废标》，写时报废原因等信息，同时填写《报废申请单》。
文件类别
XX汽车零部件有限公司
文件编号:WI-ZSC-003
版本:A/0
三阶
维修作业管理规范
修正次数：0
生效日期：2018-05-20
文件名称：维修作业管理规范
签章：
发放部门:生产部
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
总经办
□是□否
行政部
□是□否
市场部
□是□否
采购部
SMT事业部
4.15焊接操作后的清理工作。焊接操作后应对主板残留的焊油残渣进行清理，利用无尘布及防静电毛刷清除主板上的其它杂物。
4.16万用表不使用时应及时关闭。用直流电源外接供电时，应确认调节的工作电压范围为：不得超过4.2V；用金属夹子连接主板电池连接器时应避免连接器顶针变形。
4.17主板维修完毕后应检查有无漏焊，元器件有无损伤，特别是观察塑胶部品有无烧伤，接触式顶针有无出现变形，如电池连接器、SIM卡座、TF卡座等；须保证基带屏蔽盖、射频屏蔽罩表面无污渍、锈迹，并检查其标识是否擦掉，不能清除干净的应进行更换。
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
PMC部
□是□否
PMC部
□是□否
N P I
□是□否
生产部
□是□否
生产部
□是□否
品质部
□是□否
测试部
□是□否
工程部
□是□否
品质部
□是□否
财务部
□是□否
财务部
□是□否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
一、目的
用来指导我司的维修操作，提升维修质量，减少因维修导致的潜在质量问题及客户不满意。
二、范围
适用于本公司功能及外观维修。
三、权责
3.1物控安排仓库提供维修需求的物料。
3.2工程提供维修需要的软件、治具，协助软件调试。
3.3新产品导入提供公司所有生产的主板BOM、原理图、位号图。
3.4测试产出不良品后负责清晰标识不良现象于手机上再给到维修组。
4.27不良物料退仓：维修内部确认物料不良（分制程/来料），贴上《不良品标识卡》，填写清楚正常还是返修，不良内容，制程还是来料等信息后，维修物料员开手工单，Baidu Nhomakorabea手工单1式3联，自己一联留底，物控一联，发料仓一联，若仓库开自己的单据，通过手工单做帐）。
3.9物料员确保物品的数量，每日提供主板状态表，如有芯片整理提供物料整理进度表。仓库的任何物品进出有详细记录。
3.10测试员负责治具的维护与管控，确保量产最新的软件与硬件匹配，每日及时的调试当天需要校准的平台软件（需要最新的软件与测试工程直接沟通拷贝）。
3.11测试生产负责修复板的验证。
四、作业内容：
4.30分析人员须及时分析异常板以及不良比较集中但没超出异常标准的不良板。
五、注意事项
5.1维修员在更换FLASH或下载过程中选择了格式化下载等会导致校准参数丢失的，或动到射频电路等可能导致校准通不过的模块、元器件，必须自行进行校准
5.2返修板维修过程中特别注意无法升级要用下载线验证、无峰值要注意射频测试座有没虚焊或空焊、不开机要用开机侧键进行开机而不是用测试点开机、不开机还要注意用电池连接器供电而不是测试点供电等与组装厂测试方法不一样导致的故障。
4.3每日工作开始前及结束后应将台面整理干净，物料分类归总，对各自工位的维修工具、测量仪器等进行清理和维护。
4.4确认维修用工具及物料、工具否齐备，缺少时应及时向维修组长反映。
4.5维修接到计件员派发的不良板时，注意检查是否有少大料，PCBA焊盘脱落和严重外观不良等现象，如果存在类似问题应立即会知维修组长进行处理。
4.8维修在确认物料的时候，一定要反复的进行物料验证，有可能出现此颗物料在这机型上不匹配，但在其它机型上可以正常使用。这时候须在物料上，用小标签上写明确认结果以及维修员代码。
4.9在焊接LCD屏，报像头时，应在焊接前添加适量焊油，不可在FPC铜皮表面再次滴加焊油，避免产生较多的焊油渣及可能对焊接造成的影响。
4.22《维修日报表》的记录：应按照要求及时填写维修日报表，每维修一片就记录一片，故障原因及故障处理措施应描述规范，故障类别判定准确。
4.23异常问题的反馈：在维修过程中发现的异常问题应及时反馈给维修组长，以便及时采取措施控制。
4.24对于采用IC打胶工艺或其它对维修或焊接方法有特殊要求的机型，在维修前必须由维修组长确认好方案后，方可进行维修操作。
4.10若被焊接元器件靠近板材边缘时，应掌握热风枪的焊接方向，不得从板材外方向对基板边缘吹焊，避免对板材边缘造成烧伤。
4.11拆卸屏蔽罩/屏蔽框时应用热风枪拆卸，不得直接用金属翘起，亦不得对其进行破坏性处理，如剪断屏蔽框等。
4.12当对主板进行热风枪焊接时，应去除周围可能受影响的部品，如胶纸、按键弹片、Poron垫等，另外，需对受热易损伤的部品（主要指塑胶部品、不能承受高温的电子部品）进行相应的保护，如SIM卡座、连接器、纽扣电池等；（注：吹焊按键弹片背面的IC时，在焊接前一定要将按键弹片取下）。
4.13手工焊接时烙铁温度：有铅控制在350℃±20℃之间，无铅控制在390℃-410℃之间。热风枪的焊接温度：大热风枪控制在：280℃-310℃之间，小热风枪控制在：240℃-260℃之间。
4.14采用手工焊接时，若焊接位号靠近裸露铜箔，应将铜箔用高温胶纸覆盖，避免造成铜箔上锡，焊接完成后再将其去除，并用洗板水将铜箔表面擦拭干净。
4.18维修后的检验工作：维修后应对修复板进行功能、外观检验。（填写《维修日报表》、自检、清洗、送测试）。
4.19测试员对修复的不良品进行外观、功能测试（做《测试报表》）。
4.20测试OK后，良品由维修员归还物料仓（在《维修员领退料明细表》上记录）。
4.21计件员将良品归还测试（做好《测试转板记录表》）。
4.1维修台面整洁，区域划分明确，主板、拆卸组件、工具、物料等摆放有序，良品与不良品应有明显的区分标识。并分开摆放，电子部品及三大件及电子料应在防静电盒或防静电袋中存放，维修主板时桌面拆卸数量不得超过两个无件。
4.2每天工作开始前应对静电环、烙铁进行点检,填写《恒温电烙铁日常点检记录表》，合格后方可进行操作。维修操作前必须佩戴静电环，当需要脱离工位时，应采取相应的静电防护措施，如带防静电手套，先将静电敏感器件放置于防静电袋或防静电托盘中，再摘除静电环，到另一处后，应先佩戴上静电环，再将静电敏感器件从防静电袋或托盘中取出。
4.28维修过程中若遇不良板按正常维修思路经长时间维修仍无法修复，以疑难板处理，标识清楚维修过的步骤，填写《疑难板申请单》作入库处理。
4.29外观维修：对目检看出的不良板进行修复，统计外观不良物料并向物料员申请，有空余时间协助功能维修员或其它工位人员，无法处理的主板有权要求负责此种板的功能维修员进行处理。
4.25当待修主板存放时间较长（超过两周）时，应首先对主板进行烘烤，然后再进行焊接操作，烘烤工作有物料房统一执行。
4.26对于维修员需要的物料当仓库没有时通过以下途径获取。
4.26.1发邮件告之PMC需求的物料，物控下指令给仓库发料，仓库发出该物料给维修工程。
4.26.2开手工领料单，通过部门组长/主管/经理签字确认，物控审核签字确认后下指令给仓库备料，仓库备好料告之维修及物控，物料员凭手工单领料，手工单1式3联（自己一联留底，物控一联，发料仓一联，仓库通过手工单与领料单做帐）。
7.1维修日报表
7.2测试记录表
7.3主板状态表
7.4返修记录
7.5报废主板登记表
7.6领退料记录
7.7恒温电烙铁日常点检记录表
5.3返修板维修过程中还需注意组装焊接位是否有连锡、脏污现象，如果有，需将锡拖平以及清洁，以免修复后给到测试员造成误判。
5.4维修员修复不良打上维修代码，板上需保留不良标签，方可过给测试员进行测试。
六、参考文件
6.1记录管理程序
6.2不合格品控制程序
6.3标识和可追溯性程序
6.4记录管理程序
七、相关记录
3.5其他各部门配合维修工作，使工单顺利关结。
3.6维修组长负责监督组内人员工作内容、职责，提高维修效率、质量。
3.7维修员确保自己维修后的主板不良在5%以内，对每一块主板负责，确认不良物料时误判率需在5%以下。
3.8质检员确保检验过的主板功能不良在5%以内，每日测试的主板做返修记录，根据每款主板的特殊情况，自己在原定下来的MMI测试流程上增加测试项目。
4.6如果维修员发现无不良标识的板，要先进行功能全测，功能测试没有发现不良，需写明“未发现功能不良”之后过给测试员做下载、校准、功能测试，如果数量超过10%，向组长反映。
4.7当操作过程造成主板铜箔脱落时，应分两种情况处理。若是BGA封装的IC焊盘脱落，首先查找该引脚是否空脚，若为空脚可继续焊接操作（挖铜皮重做焊盘），但空脚焊盘脱落数量不允许超过3个，且再次焊接时要确保IC为良品，避免反复焊接造成主板损坏；若为非空脚而客户同意飞线后让步接收出货处理，则进行飞线、点红胶处理，如果客户不接受飞线板，应做报废处理，若是外部可以观察到的引脚脱落，不得做任何处理，应贴上相应标识后，第一时间通知组长，由组长通知品质人员现场取证，切不可动风枪、烙铁，否则按维修制程报废处理。确认板材开路或短路板时，应写明哪一个点到哪一个点开路或短路，导致何种故障，是正常板还是返修板，等等信息，并在板上点黑色笔将这些点标识出以方便确认，一切报废板都应贴上《报废标》，写时报废原因等信息，同时填写《报废申请单》。
文件类别
XX汽车零部件有限公司
文件编号:WI-ZSC-003
版本:A/0
三阶
维修作业管理规范
修正次数：0
生效日期：2018-05-20
文件名称：维修作业管理规范
签章：
发放部门:生产部
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
总经办
□是□否
行政部
□是□否
市场部
□是□否
采购部
SMT事业部
4.15焊接操作后的清理工作。焊接操作后应对主板残留的焊油残渣进行清理，利用无尘布及防静电毛刷清除主板上的其它杂物。
4.16万用表不使用时应及时关闭。用直流电源外接供电时，应确认调节的工作电压范围为：不得超过4.2V；用金属夹子连接主板电池连接器时应避免连接器顶针变形。
4.17主板维修完毕后应检查有无漏焊，元器件有无损伤，特别是观察塑胶部品有无烧伤，接触式顶针有无出现变形，如电池连接器、SIM卡座、TF卡座等；须保证基带屏蔽盖、射频屏蔽罩表面无污渍、锈迹，并检查其标识是否擦掉，不能清除干净的应进行更换。
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
PMC部
□是□否
PMC部
□是□否
N P I
□是□否
生产部
□是□否
生产部
□是□否
品质部
□是□否
测试部
□是□否
工程部
□是□否
品质部
□是□否
财务部
□是□否
财务部
□是□否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
一、目的
用来指导我司的维修操作，提升维修质量，减少因维修导致的潜在质量问题及客户不满意。
二、范围
适用于本公司功能及外观维修。
三、权责
3.1物控安排仓库提供维修需求的物料。
3.2工程提供维修需要的软件、治具，协助软件调试。
3.3新产品导入提供公司所有生产的主板BOM、原理图、位号图。
3.4测试产出不良品后负责清晰标识不良现象于手机上再给到维修组。