TFT LCD面板玻璃减薄工艺流程及不良简介演示课件

用酸碱对Glass进 行刻蚀，从而达到 减薄的目的。
获得光亮、平整的 表面。
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封胶
封胶工艺
UV胶
防止强酸破坏 Cell封框胶以及进入 Cell 内部
1. 加盖遮光垫
一般在这之前 还会进行检查。
2.涂胶
涂胶后静置 1min。
3.擦胶
清除多的UV胶。
4. UV固化
UV固化后检查
破坏TFT结 构
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封胶
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单片直立喷洒
优点： 1.可以满足两面不 同蚀刻要求。多片 缺点： 1.蚀刻表面易产生 凹点。
瀑布流
优点： 1.表面最光滑，甚 至可以不用抛光
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减薄流程
清Te洗xt in here
蚀刻
Slimming
清洗
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减薄设备
Loader 单元
预清洗单 元
蚀刻单元
清洗单元
干燥单元
Unloader 单元
其余组件： 供酸装置 HF酸浓度计 温度控制器 洗气装置
加盖遮光垫
GLS
边框胶
涂胶
UV 灯
UV 固化
涂胶后检查
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减薄原理及方式
6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O
液体+固体（玻璃）->液体
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原理及方式
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三种方式优缺点
多片直立浸泡
优点： 1.可以同时间处理 多片玻璃。 缺点： 1.装置大型。 2.外围产生沉淀物, 白色粉沫，容易粘 附在Glass上。
适应产品 可修复不良
CAPA
Polishing
自动研磨
清洗
外观检查
手动研磨
无破损产品 不良率高发，严重不良 Q-panel抛光，效率高
所有产品 不良率较低的轻微不良 针对单点不良修复，效率低
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减薄工艺自身不良
1.不可擦拭脏污
2.薄化不匀
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减薄工艺自身不良
玻璃本身
玻璃被蚀刻 时局部蚀刻不一 致
玻璃本身含有杂质.
玻璃表面
1. 除胶未干净，有残留 2. PT等未清洗干净
工艺设备
1. 设备故障（Conveyer） 2.瀑布流分叉（瀑布流蚀刻方式） 3.Nozzle堵塞（喷淋式蚀刻方式）
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Slimming后划伤
Human eye invisible Slimming 前发生轻微Scratch
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其它不良
1.电阻超标 原因： 酸残留
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与减薄有关的性耐性
?对LCM进行冲击和跌落。 ?对LCM进行显示检查和外观检查
牢固度确认
玻璃基板表面蚀刻状况确认
?将其放入冷热交替的冷热槽中 ?对LCM进行显示检查和显微镜
Glass外观检查
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TFT 端子部腐蚀状况的确认
? 高温高湿的老化槽内进行的持续老化。 ? SEM对TFT端子部的表面和断面的观
察分析
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End
谢谢！
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LOGO
TFT-LCD 面板玻璃减薄工 艺流程及不良简介
w
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Contents
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减薄的作用
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减薄工艺简介
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常见的减薄不良
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减薄的作用
1.减少占有的空间 2.使Glass达到一定的柔性
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减薄工艺简介
封胶
减薄
研磨
防止酸碱溶液从边 缘处进入液晶盒内
，破坏封框胶，进 入Cell内部，影响 产品性能。
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减薄清洗单元（后）
DI浸泡 碱浸泡 酸浸泡 DI浸泡
a. DI 水 b. 常温 C. 5min
a. 5-10% NaOH b. 45℃鼓泡 C. 10min
a. 3% HCl b. 或常温 C. 1min
a. DI 水 b. 常温 C. 5min
清洗
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研磨
Reject
外观检查
Item
Picture
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减薄工艺参数
1.反应时间与玻璃质量损失的关系
图1.反应时间与玻璃质量损失之间的关系
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减薄工艺参数
2.反应速率与反应温度的关系
图2.玻璃在 HF酸中反应速率与反应温度之间的关系
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减薄工艺参数
3.反应速率与HF酸浓度的关系
图3.玻璃在 HF酸中反应速率与 HF酸浓度之 间的关系
说明： (HF)2是HF酸溶液中的最主 要活性成分，因为以氢键形式存在 的H－F键比HF分子中的H－F键更 脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。
Slimming
Slimming 后Scratch 程度加重
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Slimming后划伤
1. Lift Pin 凹点
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Slimming后划伤
2.Robot吸盘凹点
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Slimming后划伤
3.轮印ຫໍສະໝຸດ Baidu
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造成B-ITO不良
1.水渍酸印 现象： ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重 腐蚀 ，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因： BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在 BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性