7电镀和化学镀汇总

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的作用。
镀层具备良好性能的基本条件:
1、与基体金属结合牢固,附着力好; 2、镀层完整,结晶细致,孔隙少; 3、镀层厚度分布均匀。
7.1 电镀的基本原理与工艺
一、电镀的基本原理
电镀反应是一种典型的电解反应。 电镀:电化学+金属学 金属离子阴极还原时,其沉积电位等于它的平 衡电位与过电位之和。
在电镀中,过电位主要由电化学极化和浓差极 化产生的。
纳米电刷镀的应用
空军某部将纳米电刷镀技术用于某型先进飞机发动机叶片 的修复与再制造,并已通过空军装备部组织的专家组鉴定。。
纳米电刷镀技术修复某型坦克零件
4、连续电镀
主要用于薄板、金属丝和带的电镀。 在工业上有着极其重要的地位。 特点:生产效率高、工艺要求高。
四、电镀的工艺过程
镀前处理: 抛光(打磨)、脱脂、除锈、活化等
电镀 镀后处理:
钝化、浸膜
五、影响镀层质量的因素
1、镀液:络合盐、导电盐、添加剂、维护
2、电镀规范(电镀工艺) 镀液温度 阴极电流密度 (电流波形、搅拌)
3、析氢:内应力、针孔
4、基体金属:电位、表面质量
7.2 常用单金属电镀
一、镀锌
wk.baidu.com
锌价格:1.6万元/t
锌镀层应用广泛,占总电镀量的60%以上。 锌镀层为阳极性镀层,表层形成致密氧化物薄膜。 锌蕴藏量较丰富、提炼方便。 镀锌层的防护能力与镀层厚度有关。
使用最多的镀银溶液是氰化物体系。
七、镀金
金价格:350元/g,3.5亿元/t (09年 280元/g,10年 290元/g)
镀金层为阴极性镀层。 金镀层具有极好的耐蚀性、导电性和抗高温性。 工业上常用的镀金溶液为氰化物镀液。
7 电镀和化学镀
教学目的和要求
学习电镀、化学镀、复合镀等的基本原理、工艺主要 流程及基本要求、重要特点及主要应用等。
重点:电镀、化学镀、复合镀等的基本原理、工艺主要 流程及基本要求、重要特点。
前言_关于电镀
是表面工程技术中最常用的方法之一。
特点: 工艺设备简单、操作方便、加工成本低、操作温度低等。
白铁:镀锌铁,可用作日常用品如箱子,水管等的材料。
二、镀铜
铜价格:6万元/t
铜具有良好的导电性、导热性和延展性
铜镀层为阴极性镀层。
应用: 电力、电子、仿古用品、其它镀层的底层或中间层
不锈钢镀铜门
三、镀镍
镍价格:13.5万元/t (09年 27万元/t,10年 18万元/t)
镍镀层为阴极性镀层。(镍极易钝化) (Fe2+:-0.44V)
定义 :
在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以 欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属 膜的表面工程技术。
目的: 改善基体材料的外观,赋予材料表面的各种物理化学性能。
电镀溶液: 水溶液 有机溶液 湿法电镀 熔盐镀液:熔融盐电镀
电解法炼镁的工艺流程图
主盐(单盐、络合盐等) 能与析出的金属离子形成络盐的成分 提高镀液导电性的盐类 缓冲剂 助溶阴离子 添加剂
电镀的性能参数: 电流效率 分散能力 深镀能力(覆盖能力) 整平能力等
三、电镀的实施方式
1、挂镀
是电镀生产中最常用的一种方式。
特点: (优点)是适合于各类零件的电镀;电镀时单件电流密度较高且不
镀镍层一般用作底层或中间层:Cu/Ni/Cr、Ni/Cu/Ni/Cr
镀镍钢珠
镀镍门吸
镀镍生产线
四、镀铬
铬价格:约6万元/t
铬镀层为阴极性镀层,硬度高,极易钝化(Cr2O3)。
镀铬: 装饰性镀铬、功能性镀铬
五、镀锡
铬价格:约17万元/t
对铁及铜而言,镀锡层分别为阴极性镀层和阳极性镀层。
会随时间而变化,槽电压低,镀液温升慢,带出量小,镀件的均匀 性好;
(缺点)劳动生产率低,设备和辅助用具维修量大。
2、滚镀
是电镀生产中的另一种常用方法。
特点: (优点)节省劳动力,提高生产效率,设备维修费用少且占地面积
小,镀件镀层的均匀性好。 (缺点) 镀件不宜太大和太轻;单件电流密度小,电流效率低,槽
锡是无毒金属,质软,熔点低,钎焊性好。 马口铁:镀锡铁,可用作食品罐头的包装材料。
六、镀银
银价格:6.5元/g,650万元/t (09年 2.5元/g,10年 4.9元/g)
镀银层为阴极性镀层。
银具有良好的塑性和易抛光性,极强的 反光性,良好的导热性、导电性和可焊 性,较高的化学稳定性。
银镀层有功能性和装饰性两方面的用途。
生产1吨金属镁: 耗电17500度。 (日本:9500度)
热法炼镁的工艺流程
生产1吨金属镁: 白云石(Mg%≥20%)
13~14吨 硅铁1.2~1.3吨, 煤15吨 电800度。
镀层分类:
按镀层的性能: (1)防护性镀层:在大气或其它环境下,可延缓基体金属发生腐蚀的镀层。 (2)防护装饰性镀层:在大气环境中,既可减缓基体金属的腐蚀,又起到装饰作用
电压高,槽液温升快,镀液带出量大。其使用范围较小。
3、刷镀
(涂镀、局部镀、选择性电镀)
特点:
(优点)不需要电镀槽,具有设备简单、工艺灵便、沉积速度快、镀层与基体 材料的结合力好、镀后不需要机加工、对环境污染小、节水省电等。 (缺点)不适于面积大、尺寸大的零件修复,也不能用于大批量镀件的生产。
应用:普遍用于填补零件表面的划伤、凹坑、斑蚀和孔洞、修复加 工超差和尺寸磨损以及局部性能的改善,尤其适合大型机械零件的 不解体现场修理或野外抢修。
金属电沉积过程:
(1)液相传质步骤:电迁移、扩散、对流 (2)电化学还原步骤:前置转换和电荷转移。
(3)电结晶步骤:晶核的形成和生长。
金属的电结晶过程与盐溶液中盐的结晶过程相似:形核-长大
基体会影响电沉积过程:在其表面扭折或台阶处形核,通过(表 面)扩散长大。
二、电镀溶液的基本组成
镀液由以下(部分)组分组成:
的镀层。 (3)功能性镀层:能明显改善基体金属的某些特性的镀层,包括耐磨镀层,导电镀
层,导磁镀层,钎焊性镀层,其它功能性镀层(吸热镀层、反光镀层、防渗镀层、抗 氧化镀层、耐酸镀层等)
按镀层与基体金属的电化学活性: (1)阳极性金属镀层:镀层的标准电极电位比基体金属低;对基体金属除提供机械
保护外,还提供电化学保护。 (2)阴极性镀层:镀层的标准电极电位比基体金属高;对基体金属仅起到机械保护
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