热分析汇总精选课件PPT

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容易使分子非常规则的排列,形成非常规整的 结构。
一般是结晶相与非结晶相共存
结晶形态复杂
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5. 3 聚合物结晶中的应用
对Tm的影响 结晶形态对Tm的影响 平衡熔点的确定 结晶度 结晶动力学 液晶晶型及转变热 冷结晶
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典型结晶性聚合物DSC曲线
放热
dH/dT
Tg
Tm
粒度越细越好;
大块样品研磨成细粉
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气氛
为避免氧化的发生,一般采用惰性气体
如N2、Ar、He等
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5. DSC在高聚物中的应用
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5.1 各种转变温度的确定
无定型聚合物玻璃化温度的确定(Tg) 结晶聚合物熔点的确定(Tm) 氧化温度
交联(固化)温度 分解温度
Mn 111000
Tg/°C
100
10400
83
5400
70
3630
53
2740
43
1530
43
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650
-25 23
PS相对分子质量与Tg的关系
120
80
Tg/
40
0
-40 0
2021/3/2
20000
40000
60000
Mn
80000 100000 120000
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5.2 共混物研究
T/oC
横坐标:T或t
纵坐标20d21H/3//d2t:热流率,表示单位时间内试样热焓的变化(cal/s或3J0/s)
5. 3.1 结晶对Tm的影响
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PE结晶形态对Tm的影响
伸直链
从熔体缓慢冷却得到的球晶 Tm
从熔体快速冷却得到的球晶 从溶液生长得到的单晶
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5.3.4 测定聚合物平衡熔点( Tm。)
相容性判断
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共混物相容性判断
TgA
TgB
TgAB
完全相容
T′gA
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T′gA
T′gB
部分相容
T′gB
完全不相容
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5. 3 聚合物结晶
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聚合物结晶的特点
聚合物特殊的结构使聚合物的结晶状态与其他 材料(如金属)有明显区别。
由于分子链是无规线团的长链状态,所以不太
热分析定义
物质的物理性质 一类技术
在程序控制温度下 测量
P=f(T)
P---物理性质 T---温度
:
把温度看作时间的函数 T=g(t)
因此: 2021/3/2
P=f(T或t)
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ICTA关于热分析方法的分类
加热 物质 冷却
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热量变化 重量变化 长度变化 粘弹性变化 气体发生 热传导 热光、电、磁学
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DSC主要特点
使用温度范围宽(-175 ℃ ~725 ℃ ) 分辨能力高 灵敏度高
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2. DSC的仪器结构
样品支持器示意图
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3. 功率补偿型DSC测量原理 ——零位平衡原理
通过补偿一定的功率而使样品池和参比 池的T=Tr-Ts0;
DSC是通过测定试样与参比物所吸收的
动态热机械分析
Dynamic Mechanical Thermal Analysis , DMTA)
三者构成了热分析的三大支柱
占到2021热/3/2 分析总应用的75%以上。
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1、差示扫描量热法(DSC, Differential scanning calorimeter )
样品 参比物
功率差
程序控温
最现实的办法就是把热分析与其它仪器串接 或间歇联用,对逸出气体和固体残留物进行 连续的或间断的,在线的或离线的分析,从 而推断出反应机理。
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主要内容
差热扫描量热 Differential Scanning Calorimeter, DSC
热失重 ThermoGravimetric Analyzer ,TG
功率差来代表试样的热焓变化。
横坐标: T或t
纵坐标: 功率或热焓
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4.影响DSC实验结果的因素
升(降)温速率 试样用量 试样粒度 气氛
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升(降)温速率
越大 灵敏度越大 峰越大; 越大 热滞后越严重 峰温越高。 常用 =10oC/min(测Tg则 = 20 oC/min)
DTA DSC TG DTG
(微分热重分析)
TMA (热机械分析) DMA(动态机械分析) EGA (逸出气分析)
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热分析装置的利用领域
•食品 •生物体・液晶 •油脂・肥皂 •洗涤剂
•医药品
熱分析の木 •香料・化妆品 •有机、无机药品 •触媒
•火药
•电子材料
•木材・纸
•建材
•公害
•工业废弃物
規格
•橡胶 •高分子・塑料 •纤维 •油墨・顔料・染料・塗料 •粘着剂
热分析的历史
•玻璃 •金属 •陶瓷・粘土・矿物 •水泥
DSC
TG
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DTA
TMA
复合分析
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印刷
现代热分析技术仪器组成
程序控温系统 测量系统 显示系统 气氛控制系统 操作控制系统 数据处理系统
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与其它技术的联用性
热分析只能给出试样的重量变化及吸热或放 热情况;
解释曲线常常是困难的,特别是对多组分试 样作的热分析曲线尤其困难;
温度
W=f(T)
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差热分析法( DTA, differential thermal analyzer )
样品 参比物
温度差
程序控温
温度
T=f(T)
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DSC、DTA的比较
方法
热焓
温度范围 炉子
DSC
能定量 窄

温度平衡 易达平衡
DTA
不能定量 宽

不易达平

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越小 分辨率越高
Βιβλιοθήκη Baidu
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不同降温速率下的DSC曲线
降温速率(oC/min)
2.5 oC 5 oC 10 oC 20 oC
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试样用量m
同升温速率的影响规律相同。
常用m<10mg(1~6mg)
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试样粒度
粒度越大 热阻越大 特征温度及熔融热 焓越低。
样品尽可能均匀;
在不同温度下进行结晶的材料的熔点 ( Tm )不同;结晶温度( Tc)越高, Tm越高; 同一种聚合物,制备方法不同,结晶状 态就不同, Tm不同。
所以实验测得的熔点并不能表征聚合物本身的 特性。所以为了考察热力学平衡状态下的熔融
液晶晶型转变温度
结晶温度
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三种硫磺样品熔点(Tm)比较
美国
日本
中国
Tm
未处理样
125.8
128
125

处理后不
125.5
129
118.5
溶硫样品
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5.1.1 PS相对分子质量对Tg的影响
dH/dt
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25
50
T/℃
100
150
22
PS相对分子质量对Tg的影响
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