氧化铝陶瓷基板

制作电路时往往需要采用真空溅射、光刻、蚀刻等工艺，制作精 度很高，线路导体层的材料可以是 TaN、TiW、Au 等，厚度一般在 4 μm 以下，精度可达 1μm，可以在毫米波使用。
还有其他的一些陶瓷基板材料，如氮化铝、氧化铍（BeO，有毒）， 有更高的散热能力，在此简单对比一下。
机械连接、锡焊、导电胶
铜线焊接、金线焊接（AU Wire bonding）、金带焊接 （（AU Ribbon Welding）
较好
大 较好
薄膜电路制作 射频电路； LTCC 制作频率 部分射频电路 和控制电路。
裸芯片
金锡、金锗共晶 焊；导电胶
金线焊接（AU Wire bonding）、 金带焊接（（AU Ribbon Welding）
器件互连
系统热稳 定 产品体积 稳定性
聚四氟乙烯薄铜板、 ROGERS 的陶瓷粉填 充聚四氟乙烯薄铜 板、 ROGERS 的陶瓷粉热 固性树脂薄铜板等 印制电路 封装型式 机械连接、锡焊、导 电胶
铜线焊接
一般 大 一般
聚四氟乙烯薄铜板、ROGERS 的陶瓷粉填充聚四氟乙烯 薄铜板、 ROGERS 的陶瓷粉热固性树 脂薄铜板等印制电路 厚膜电路制做部分高频电 路； 封装或裸芯片
Alumina （氧化铝）
本文转至“微波绘”公众号。
氧化铝，化学式为 Al2O3，估计很多做民用通信的老师们接触这 个比Hale Waihona Puke Baidu少一点，这个在微波工程领域，氧化铝陶瓷是一种很好的电路
基板材料，和 Rogers、arlon 公司的 5880、4350 等材料类似，不过是
陶瓷粉料煅烧、成型、研磨而成，使用陶瓷材料，大大提高了基板的
散热能力，缺点是质地较脆，使用时需要特别注意。
根据 Al2O3 的纯度，又分了 99 瓷（99.5%），96 瓷（96%）及其它 各种纯度的材料，纯度越高，材料的综合性能越好，现在 99 瓷大部
分都采用进口京瓷、TDK 等厂家的材料。
传统结构及工艺
混合结构及工艺
小型化的结构 及工艺
射频电路
功能芯片 功能电路 及芯片固 定
好
小 很好
96 瓷常用于 LED、高温共烧电路及厚膜电路中。96 瓷的材料参 数：
这种材料在中低频集成电路封装方面用途较多，采用高温共烧 （HTCC）的方式与铜、钼等金属浆料共烧为一体，形成材料为钼酸铝 铜或铝酸铜、厚度大于 10μm 的导体线路层：
99 瓷价格更高，经过研磨和抛光，拥有更高的表面光洁度，常 用于微波集成电路（MIC），是一种高性能的微波电路基材，材料介电 常数 9.8，常用来制作微波薄膜电路（Microwave Thin Film circuits）， 可大大减小电路尺寸。99 瓷的材料参数：