2019年DRAM行业市场调研与发展趋势分析报告
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DRAM行业市场调研与发展趋势分析报告
目录
1.半导体产业格局:价格推升成为半导体领域最大细分市场 (3)
1.1 全球半导体格局:亚太成为全球重心,存储器首超逻辑电路 (3)
1.2 DRAM全球市场:市占率第一,三巨头垄断地位难撼动 (4)
1.2.1 DRAM继续占据存储器细分市场第一 (4)
1.2.2 DRAM供给侧分析:国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (4)
1.2.3 DRAM分产品对比:移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (5)
1.3 产业链模式:存储器产业崛起有赖于IDM水平 (6)
2. 存储器分类及DRAM (6)
2.1 存储器概念、作用及分类 (6)
2.2 DRAM工艺流程 (7)
2.3 DRAM产品细分 (8)
3. DRAM发展趋势:传统技术难以替代,各厂商技术竞赛 (9)
3.1 存储技术对比 (9)
3.2 3D DRAM技术 (9)
3.3 三大厂商积极布局 (10)
3.3.1 三星扩产维持技术优势 (10)
3.3.2 受惠于市场需求,SK海力士导入新技术和新工艺 (11)
3.3.3 美光业绩优于预期,年底步入1xnm阵营 (11)
4. DRAM预测:需求大幅拉动,量价齐增态势明显 (11)
4.1 供给端:产能增长有限,摩尔定律放缓将会持续 (11)
4.1.1 三巨头垄断全球90%产能,2018产能增速10% (12)
4.1.2良率问题及新技术出现,产能增速放缓 (12)
4.1.3 DRAM涨价带动盈利提升 (13)
4.2 终端结构性增长仍然存在,5G带动需求加速提升 (13)
4.2.1 移动终端:国产手机占据半壁江山,需求持续上升 (13)
4.2.2 服务器:5G、云计算、IDC发力,增长率第一 (14)
4.2.3 PC:市场整体稳定,未来小幅提升 (14)
4.3 结论:多方需求拉动,步入持续量增涨价周期 (14)
5. DRAM产业链:国产晶圆规模受限,设备厂商势头正劲 (15)
5.1 兆易创新 (15)
5.2 北方华创 (16)
5.3 长川科技 (16)
5.4 长江存储 (16)
1.半导体产业格局:价格推升成为半导体领域最大细分市场
1.1 全球半导体格局:亚太成为全球重心,存储器首超逻辑电路
存储器作为半导体行业的重要分支,在经历了2015和2016年的持续走低后,
2017年,全球存储器市场迎来了爆发,增长率达到60%。世界半导体贸易统计协会
报告显示,2017年,存储器销售额为历年来新高,超过1200亿美元,占全球半导
体市场总值的30.1%,主要原因是DRAM和NAND Flash从2016年下半年起缺货
并引发涨价,2017年,DRAM平均售价同比上涨77%,销售总值达720亿美元,
同比增长74%;NAND Flash平均售价同比上涨38%,销售总额达498亿美元,同
比增长44%;NOR Flash为43亿美元。三大存储器的价格大幅上涨导致全球存储器
总体市场增长58%,存储器也首次超越历年占比最大的逻辑电路,成为全球半导体
市场销售额占比最高的分支,在产业中占据极为重要的地位。
图1:半导体产品分支销售占比
2017年半导体产品市场全球地区分布中,亚太及其他地区占比为60.6%,同比
增长18.9%;北美地区占比为21.2%,同比增长31.9%;欧洲地区半导体产品市场
占比为9.3%,同比增长16.3%;日本半导体产品市场占比为8.9%,同比增长12.6%。
亚太地区作为全球最大的半导体消费市场,我们认为主要有两方面原因:一是由于
中国产品规模在亚太地区的占比逐年提升,2016年占比更是创下92.4%的历史新高;
二是由于中国的产品规模逐年增加,且增长率连续几年都高于亚太及其他地区整体
水平,中国市场的良好表现有效拉动了整个亚太地区的增长。
图2:半导体产品全球地区分布图3:中国与亚太及其他地区对比
1.2 DRAM全球市场:市占率第一,三巨头垄断地位难撼动
1.2.1 DRAM继续占据存储器细分市场第一
2017年全球半导体存储市场,DRAM的价格/Gb增长了47%,由于价格大涨,DRAM市场规模到达722亿美元,较2016年的415亿美元增长了74%,市场占有率53%,继续保持半导体存储器领域市占率第一的地位。
图4:半导体存储器市场分类
1.2.2 DRAM供给侧分析:国内在建产能释放有望逐步改变市场格局
从当前DRAM全球市场份额来看,韩国独占鳌头,市场集中度很高。IHS Markit 发布数据显示,2017年三季度,韩国半导体行业两大巨头——三星和SK海力士在全球DRAM市场份额合计达到72.4%,占据全球领先地位。其中,三星以44.5%的市场份额稳居市场第一宝座,SK海力士以27.9%的市场份额紧追其后,美光科技(22.9%)、南亚科技(2.2%)、华邦电子(0.8%)分列其后。
图5:DRAM各厂家市场份额
从制程工艺角度来看,DRAM存储器已经步入10nm阶段。目前,三星已大规模采用20nm工艺,并率先量产18nm工艺。SK海力士则以25nm工艺为主,已导入21nm工艺。美光目前以30nm工艺为主,20nm工艺进入良率提升阶段。2017年底,三星已开发出全球最小的动态随机存取记忆体(DRAM)芯片,采用10nm级工艺,继续扩大对竞争对手的技术领先优势,同时将在2018年把多数现有DRAM 生产转为10nm级芯片。