第十二讲 拆焊(解焊) 共16页

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拆焊要点
(1)严格控制加热的温度和时间
拆焊的加热时间和温度较焊接时间要 长、要高，所以要严格控制温度和加热时 间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断 裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。
(2)拆焊时不要用力过猛
在高温状态下，元器件封装的强度 都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、 玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会 损坏元器件和焊盘。
(3)用热风枪或红外线焊枪进行拆焊
热风枪或红外线焊枪可同时对 所有焊点进行加热，待焊点熔化后 取出元器件。对于表面安装元器件， 用热风枪或红外线焊枪进行拆焊效 果最好。用此方法拆焊的优点是拆 焊速度快，操作方便，不宜损伤元 器件和印制电路板上的铜箔。
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第十二讲 拆焊（解焊）
主讲：黄颖 衢州市工程技术学校
拆焊
在调试、维修电子设备的工作 中，经常需要更换—些元器件。更 换元器件的前提当然是要把原先的 元器件拆焊下来。如果拆焊的方法 不当，则会破坏印制电路板，也会 使换下来但并没失效的元器件无法 重新使用。
拆焊工具
拆焊原则
拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊 前，一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易 动手。
(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位 的结构件。
(2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印 制导线。
(3)对已判断为损坏的元器件，可先行将引线 剪断，再行拆除，这样可减小其他损伤的可能 性。
(4)在拆焊过程中，应该尽量避免拆除其他元 器件或变动其他元器件的位置。若确实需要， 则要做好复原工作。
拆焊方法
通常，电阻、电容、晶体管等 引脚不多，且每个引线可相对活动 的元器件可用烙铁直接解焊。把印 制板竖起来夹住，一边用烙铁加热 待拆元件的焊点，一边用镊子或尖 嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。
拆焊少引脚元器件
当拆焊多个引脚的集成电路或
多管脚元器件时，一般有以下几种 方法。
(1)采用吸锡烙铁或吸锡器进行拆焊
吸锡烙铁对拆焊是很有用的， 既可以拆下待换的元件，又可同时 不使焊孔堵塞，而且不受元器件种 类限制。但它必须逐个焊点除锡， 效率不高，而且必须及时排除吸入 的焊锡。
(2)采用专用电动拆焊工具进行拆焊
专用电动拆焊工具，吸锡嘴通电 加热，融化焊点上的焊料，内部装有 装有一个电泵，电泵产生真空吸力， 可以方便的洗掉焊点上的焊料，不易 损坏印制电路板及其周围的元器件。
(3)吸去拆焊点上的焊料
拆焊时，用吸锡工具吸去焊料， 有时可以直接将元器件拔下。即使还 有少量锡连接，也可以减少拆焊的时 间，减小元器件及印制电路板损坏的 可能性。如果在没有吸锡工具的情况 下，则可以将印制电路板或能够移动 的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点 ，利用重力原理，让焊锡自动流向烙 铁头，也能达到部分去锡的目的。