白光LED的制作
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• 热阻大小是多少？
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
• 光通量半衰期：50% × 原始光通量 • 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素：
(1)芯片良好的导热性； (2)芯片的抗静电性能； (3)芯片的抗冲击电压和电流；
以上说法，纯属偏见，以偏盖全。
3.2.2 工艺流程对白光LED寿命的影响
• 封装方法 （1）对白光LED封装所用的材料进行分析； （2）选用引脚式封装的支架（铜支架导热系
数优于铁支架）； • PN结的工作温度：
LED芯片温度升高10度，光通量下降1 ％,LED发光的主波长会漂移1－2nm。
白光LED的焊接使用
• 使用方法：烙铁焊接、波峰焊接 • 波峰焊时间： 230-260度 3秒 • 焊接引起的不良：
（4）生产环境 无尘、防静电
（5）烘烤芯片 烘烤温度150度 1hrs；120度 时间长。
（6）涂覆荧光粉 荧光粉涂覆（荧光粉不能沉淀，搅拌要
均匀）
（7）粘胶机、点胶机 一般点胶机粘环氧树脂，点荧光粉都有
专门的设备，特点是精度高，自动化或半 自动化。
3.1.1 大功率白光LED的制作
• 瓦级功率白光LED的三个通道： （1）电流通道 （2）出光通道 （3）热通道 三个通道要独立，尤其是电流通道和热通 道。
(1)可控制给LED的各个芯片的恒定电流； (2)可控制RGB三个芯片的电流实现七彩；
IC：外置 内置
• 3.4.2 注意事项 （1）三种芯片主波长的选择
615－620nm 530－540nm 460－470nm 实际当中： 630nm,525nm, 470nm （2）R:G:B＝3:6:1 （3）芯片的排列 （4）多芯片排列注意散热措施的解决
由于支架、荧光粉胶、环氧树脂的膨胀 系数不一样，焊接工艺如果没有控制好， 温度将造成荧光粉胶、环氧树脂裂开。
3.2.3 引起白光LED快速光衰的主要原因
• 荧光粉胶导致白光LED器件的衰减； （1）激发效率下降； （2）芯片表面温度对荧光粉胶产生影响； （3）不同荧光粉掺杂元素不一样，衰减也 不一样。 （4）荧光粉层越厚，白光衰减越快。
电流通道
• 金线要有良好的耐电流性，包括抗冲击电 流等；
• 电源的波动带来冲击电流，因此必须选择 合适的膨胀系数的封装材料，如调配荧光 粉的白光胶。
出光通道
• 环氧树脂黄变（温度和UV照射）使其透光 率下降；
• 对于环氧树脂折射率在1.57； 对于硅胶，典型的折射率为：1.51和1.54;
• 发光角度由LENS或模条决定。
• 环氧树脂黄变是白光LED器件衰减的重要原 因之一。
3.3 荧光粉
• YAG荧光粉 YAG荧光粉的两个特点.(p82)
• RGB荧光粉 • 各种荧光粉的应用与发展 （1）长余辉荧光粉的介绍 （2）LED荧光粉：YAG－－硅酸盐
3.4 RGB三基色合成白光的制作
• 3.4.1 基本原理 集成电路IC的作用：
热通道
• 芯片与热沉（支架）之间的连接 （1）固晶胶（银胶） （2）共晶（锡金合金）
• 芯片与热沉的接触面积越大，导热的面积 越大，导热越快。
评价瓦级功பைடு நூலகம்白光LED
• 经过一段时间连续点亮，光通量的衰减曲 线是怎么样的？反向漏电流有什么变化？ 色温有什么变化？
• 瓦级功率白光LED色温的分布是怎么样的？ 光强是怎么样的？
白光LED的制作
林介本
3.1 制作白光LED
• 3.1.1 制作白光LED的几种方法 （1）蓝光＋YAG黄色荧光粉 （2）RBG三基色芯片混合 （3）UV-LED+RGB荧光粉
• 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 （1）选择蓝光芯片 （450-460nm） （2）固定芯片（根据衬底材料选择） （3）电极焊接（键合）
3.2 白光LED的可靠性及使用寿命
• 光通量半衰期：50% × 原始光通量 • 3.2.1 影响白光LED寿命的主要因素：
(1)芯片良好的导热性； (2)芯片的抗静电性能； (3)芯片的抗冲击电压和电流；
以上说法，纯属偏见，以偏盖全。
3.2.2 工艺流程对白光LED寿命的影响
• 封装方法 （1）对白光LED封装所用的材料进行分析； （2）选用引脚式封装的支架（铜支架导热系
数优于铁支架）； • PN结的工作温度：
LED芯片温度升高10度，光通量下降1 ％,LED发光的主波长会漂移1－2nm。
白光LED的焊接使用
• 使用方法：烙铁焊接、波峰焊接 • 波峰焊时间： 230-260度 3秒 • 焊接引起的不良：
（4）生产环境 无尘、防静电
（5）烘烤芯片 烘烤温度150度 1hrs；120度 时间长。
（6）涂覆荧光粉 荧光粉涂覆（荧光粉不能沉淀，搅拌要
均匀）
（7）粘胶机、点胶机 一般点胶机粘环氧树脂，点荧光粉都有
专门的设备，特点是精度高，自动化或半 自动化。
3.1.1 大功率白光LED的制作
• 瓦级功率白光LED的三个通道： （1）电流通道 （2）出光通道 （3）热通道 三个通道要独立，尤其是电流通道和热通 道。
(1)可控制给LED的各个芯片的恒定电流； (2)可控制RGB三个芯片的电流实现七彩；
IC：外置 内置
• 3.4.2 注意事项 （1）三种芯片主波长的选择
615－620nm 530－540nm 460－470nm 实际当中： 630nm,525nm, 470nm （2）R:G:B＝3:6:1 （3）芯片的排列 （4）多芯片排列注意散热措施的解决
由于支架、荧光粉胶、环氧树脂的膨胀 系数不一样，焊接工艺如果没有控制好， 温度将造成荧光粉胶、环氧树脂裂开。
3.2.3 引起白光LED快速光衰的主要原因
• 荧光粉胶导致白光LED器件的衰减； （1）激发效率下降； （2）芯片表面温度对荧光粉胶产生影响； （3）不同荧光粉掺杂元素不一样，衰减也 不一样。 （4）荧光粉层越厚，白光衰减越快。
电流通道
• 金线要有良好的耐电流性，包括抗冲击电 流等；
• 电源的波动带来冲击电流，因此必须选择 合适的膨胀系数的封装材料，如调配荧光 粉的白光胶。
出光通道
• 环氧树脂黄变（温度和UV照射）使其透光 率下降；
• 对于环氧树脂折射率在1.57； 对于硅胶，典型的折射率为：1.51和1.54;
• 发光角度由LENS或模条决定。
• 环氧树脂黄变是白光LED器件衰减的重要原 因之一。
3.3 荧光粉
• YAG荧光粉 YAG荧光粉的两个特点.(p82)
• RGB荧光粉 • 各种荧光粉的应用与发展 （1）长余辉荧光粉的介绍 （2）LED荧光粉：YAG－－硅酸盐
3.4 RGB三基色合成白光的制作
• 3.4.1 基本原理 集成电路IC的作用：
热通道
• 芯片与热沉（支架）之间的连接 （1）固晶胶（银胶） （2）共晶（锡金合金）
• 芯片与热沉的接触面积越大，导热的面积 越大，导热越快。
评价瓦级功பைடு நூலகம்白光LED
• 经过一段时间连续点亮，光通量的衰减曲 线是怎么样的？反向漏电流有什么变化？ 色温有什么变化？
• 瓦级功率白光LED色温的分布是怎么样的？ 光强是怎么样的？
白光LED的制作
林介本
3.1 制作白光LED
• 3.1.1 制作白光LED的几种方法 （1）蓝光＋YAG黄色荧光粉 （2）RBG三基色芯片混合 （3）UV-LED+RGB荧光粉
• 3.1.2 涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 （1）选择蓝光芯片 （450-460nm） （2）固定芯片（根据衬底材料选择） （3）电极焊接（键合）