主板系列各部分控制电路工作原理
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在振荡过程中，IGBT导通时间越长则对线圈盘和谐振电容的充电时间就越长，线圈盘和谐振电容所积蓄的能量就越多，结果加热功率就越大，反之就越小。因此，控制芯片通过调节控制脉冲的宽度（即PPG），就可以调节加热功率大小。
7、驱动电路
驱动电路主要由Q1、Q2、Q3三个三极管构成，其中Q2主要用于转换控制电压和上电保护，由于芯片从上电到进入正常运行这个时段内，其输出控制是处于不确定状态的，所以上拉电阻R8是用于确保在此时的Q2处于饱和导通状态，将Q1的基极电压拉低而处于关断状态，确保IGBT控制极为低电平；在正常的控制过程中也是这样：
CPU引脚标示
SURGE
EXP
Βιβλιοθήκη BaiduGND
VOLC
TEMP1
TEMP2
VDD
VOLH
VPB
VPA
静态电压（V）
1.15
4.80
0
3.15
4.80
4.80
4.97
0.90
2.70
2.83
动态电压（V）
注：上表电压均为万用表测量所得电压，即平均电压。
11：V6.22G主板系列的常规检修示意图
（1）、主流程
…
是否否是
2、脉冲干扰保护电路
该部分电路与电压检测电路相似且公用一个分压电阻R29，C2是对干扰脉冲提供一个耦合通道；C7和R21构成RC滤波，钳位二极管D4为保护IC的作用；正常工作时候，控制芯片上相应检测脚（IC的第1脚）上的平均电压（用万用表测量）约为1.1V左右；当电网电压或电路突然产生干扰脉冲，控制芯片上相应检测脚（IC的第1脚）上的电压（瞬时电压）大于2.5V时候，控制芯片就可以感知到，然后根据检测到的信号发出暂停加热的命令；
V6.22G主板系列各部分控制电路工作原理
1、高、低压保护电路
市电电压通过D1、D2整流，电阻R26、R29、R10、R12分压，及电容C14滤波之后的直流电压信号送入CPU检测，CPU根据检测到的电压信号做出相应的动作指令：当测得电网电压低于或高于机器工作电压范围时，报知相关的故障信息，同时停止加热。检修时候的参考电压（IC第10脚上的电压）220V的时候约为3.1V~3.2V之间。
否是是否
是是
是是
否否
（2）、分流程（一）
否
否
是
否否
是
否否
是
否否
是
否否
是
否否
是
（3）、分流程（二）
是
否
是否
否
是
是否
否
是
否
是
是否
否
（4）、分流程（三）
是
是
否
是
是
否同步检修
是
否
是
是
否
正常工作时IGBT漏级（C级）电压经R4、R5、R32、R37、R15、R16分压送入控制芯片的第19脚,桥堆整流滤波后的电压经R3、R19、R17、R14分压送入控制芯片的第20脚，将主回路振荡的信息送到控制芯片，经过芯片内部的比较器处进行电压比较得出主回路的振荡的信息；从而对主回路进行控制；电路中R31、C30为从控制部分而来的正反馈信号，用于对同步电路信号补偿；D5为嵌位二极管，用来保护控制芯片；C9是用于对起振时对A点有300V电压的延时补偿；而R16所得的分压经过R18送到控制芯片的18脚，是对振荡所得最高电压即IGBT漏级（C级）最高电压进行控制，控制芯片的18脚内部也为一个比较器，其比较电压为2.5V；
(2)当锅底超温时,加热立即停止,并报知信息。
(3)当热敏电阻开路或短路时,发出不启动指令,并报知信息。
9、IGBT温度检测电路
IGBT产生的温度传至紧贴其上的负温度系数热敏电阻RT1,该电阻阻值的变化间接反映了IGBT的温度变化,热敏电阻与R27分压点的电压变化其实反映了热敏电阻RT1阻值的变化,即IGBT的温度变化, CPU通过监测IGBT和AIN引脚电压值的变化，作出相应的动作指令：
3、电源电路
该电路采用开关电源电路提供稳定的+18V及+5V电压。电网电压经D1、D2、D6整流、R22限流、C19滤波后加到U2（VIPer-12A）。U2的1、2脚输出高频脉冲电压，D8为续流二极管、L2是高频变压器，其初级绕组相当于一个蓄能电感；18V稳压管决定输出电压的大小和提供反馈通路，经L3和C23组成的LC滤波后供散热风机使用，再经过R13、C28的RC滤波的18V电压供IGBT使用；高频变压器的次级绕组输出高频脉冲电压，经过D11整流C11滤波后，再经过U3（78L05）稳压取得5V电压，供控制电路使用。
8、灶面及IGBT温度检测电路
锅具产生的温度传至紧贴在微晶板下的负温度系数热敏电阻RT2,该电阻阻值的变化间接反映了锅具底部的温度变化,热敏电阻与R28分压点的电压变化其实反映了热敏电阻RT2阻值的变化,即微晶板的温度变化, CPU通过监测TOP引脚电压的变化,作出相应的动作指令:
(1)定温功能时,控制加热,让被加热物体温度恒定在指定范围内。
4、电流检测电路
检测电流大小；电流检测电路是在主回路中串接一个电阻很小的康铜丝RK1，将RK1上的很小的压降（约50mv）经过R2、VR1送入到控制芯片，由控制芯片内部的放大器进行放大，并将放大后的电压值体现在控制芯片第16脚，供控制芯片使用及外部检测；其放大倍数可以通过R2和VR1调整；
5、同步控制电路
6、振荡电路
S007控制芯片方案与一般用LM339方案的主要区别就是在振荡方式上，一般方案的振荡方式是被动的，不稳定的状态下的，而S007控制芯片方案的振荡方式是主动的，就是由控制芯片直接输出脉冲，直接控制IGBT的开断，从而控制功率；所以其振荡部分电路就比较简洁，工作原理也很直接：当IGBT导通的时候通过线圈盘和谐振电容蓄能，当IGBT断开的时候产生LC谐振，谐振完一个周期（一个完整的波形）的时候即谐振电压降低到0时将IGBT导通，这样又回到起始状态，接下来就重复这样的振荡过程；
1、当控制芯片输出低电平时，Q2基极被拉低而关断，Q3基极为高电平而关断，Q1基极为高电平而饱和导通，所以18V电压通过Q1到达IGBT的控制极，IGBT导通；
2、当控制芯片输出高电平时，Q2处于饱和导通状态，将Q1的基极电压拉低而处于关断状态，Q3的作用是当Q1关断而IGBT上仍然有残余电压的时候导通，将IGBT控制极上电压拉低；
(1)IGBT结温高于85℃时,调整PWM的输出,令IGBT结温≤85℃。
(2)当IGBT结温因某原因(如散热系统故障)高于95℃时,加热立即停止,并报知信息。
(3)当热敏电阻RT1开路或短路时,发出不启动指令,并报知相关的信息。
10：V6.22G主板系列的基本测试点电压或波形
（1）、CPU相关引脚的参考电压：
7、锅具检测及判断大小物件
007控制芯片方案的锅具检测和大小物件判断都有软件完成，不过需要硬件支持，其过程的大概如下：有无锅具检测是利用电流检测电路，即利用有无锅时候的电流差异来判断（无锅的时候电流会很小）。大小物件是用检锅脉冲数来判断，所谓检锅脉冲数是在工作的时候先由驱动电路发一个脉冲让谐振电路谐振起来，然后不再导通IGBT让其自然的阻尼震荡。此时控制芯片可以通过同步电路记数震荡次数即为检锅脉冲数。由于大小物件吸收电磁能量的不同，其检锅脉冲数的区别是不一样的，就这样就可以检测出不同的物件和不合格的锅具。
7、驱动电路
驱动电路主要由Q1、Q2、Q3三个三极管构成，其中Q2主要用于转换控制电压和上电保护，由于芯片从上电到进入正常运行这个时段内，其输出控制是处于不确定状态的，所以上拉电阻R8是用于确保在此时的Q2处于饱和导通状态，将Q1的基极电压拉低而处于关断状态，确保IGBT控制极为低电平；在正常的控制过程中也是这样：
CPU引脚标示
SURGE
EXP
Βιβλιοθήκη BaiduGND
VOLC
TEMP1
TEMP2
VDD
VOLH
VPB
VPA
静态电压（V）
1.15
4.80
0
3.15
4.80
4.80
4.97
0.90
2.70
2.83
动态电压（V）
注：上表电压均为万用表测量所得电压，即平均电压。
11：V6.22G主板系列的常规检修示意图
（1）、主流程
…
是否否是
2、脉冲干扰保护电路
该部分电路与电压检测电路相似且公用一个分压电阻R29，C2是对干扰脉冲提供一个耦合通道；C7和R21构成RC滤波，钳位二极管D4为保护IC的作用；正常工作时候，控制芯片上相应检测脚（IC的第1脚）上的平均电压（用万用表测量）约为1.1V左右；当电网电压或电路突然产生干扰脉冲，控制芯片上相应检测脚（IC的第1脚）上的电压（瞬时电压）大于2.5V时候，控制芯片就可以感知到，然后根据检测到的信号发出暂停加热的命令；
V6.22G主板系列各部分控制电路工作原理
1、高、低压保护电路
市电电压通过D1、D2整流，电阻R26、R29、R10、R12分压，及电容C14滤波之后的直流电压信号送入CPU检测，CPU根据检测到的电压信号做出相应的动作指令：当测得电网电压低于或高于机器工作电压范围时，报知相关的故障信息，同时停止加热。检修时候的参考电压（IC第10脚上的电压）220V的时候约为3.1V~3.2V之间。
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（2）、分流程（一）
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（3）、分流程（二）
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正常工作时IGBT漏级（C级）电压经R4、R5、R32、R37、R15、R16分压送入控制芯片的第19脚,桥堆整流滤波后的电压经R3、R19、R17、R14分压送入控制芯片的第20脚，将主回路振荡的信息送到控制芯片，经过芯片内部的比较器处进行电压比较得出主回路的振荡的信息；从而对主回路进行控制；电路中R31、C30为从控制部分而来的正反馈信号，用于对同步电路信号补偿；D5为嵌位二极管，用来保护控制芯片；C9是用于对起振时对A点有300V电压的延时补偿；而R16所得的分压经过R18送到控制芯片的18脚，是对振荡所得最高电压即IGBT漏级（C级）最高电压进行控制，控制芯片的18脚内部也为一个比较器，其比较电压为2.5V；
(2)当锅底超温时,加热立即停止,并报知信息。
(3)当热敏电阻开路或短路时,发出不启动指令,并报知信息。
9、IGBT温度检测电路
IGBT产生的温度传至紧贴其上的负温度系数热敏电阻RT1,该电阻阻值的变化间接反映了IGBT的温度变化,热敏电阻与R27分压点的电压变化其实反映了热敏电阻RT1阻值的变化,即IGBT的温度变化, CPU通过监测IGBT和AIN引脚电压值的变化，作出相应的动作指令：
3、电源电路
该电路采用开关电源电路提供稳定的+18V及+5V电压。电网电压经D1、D2、D6整流、R22限流、C19滤波后加到U2（VIPer-12A）。U2的1、2脚输出高频脉冲电压，D8为续流二极管、L2是高频变压器，其初级绕组相当于一个蓄能电感；18V稳压管决定输出电压的大小和提供反馈通路，经L3和C23组成的LC滤波后供散热风机使用，再经过R13、C28的RC滤波的18V电压供IGBT使用；高频变压器的次级绕组输出高频脉冲电压，经过D11整流C11滤波后，再经过U3（78L05）稳压取得5V电压，供控制电路使用。
8、灶面及IGBT温度检测电路
锅具产生的温度传至紧贴在微晶板下的负温度系数热敏电阻RT2,该电阻阻值的变化间接反映了锅具底部的温度变化,热敏电阻与R28分压点的电压变化其实反映了热敏电阻RT2阻值的变化,即微晶板的温度变化, CPU通过监测TOP引脚电压的变化,作出相应的动作指令:
(1)定温功能时,控制加热,让被加热物体温度恒定在指定范围内。
4、电流检测电路
检测电流大小；电流检测电路是在主回路中串接一个电阻很小的康铜丝RK1，将RK1上的很小的压降（约50mv）经过R2、VR1送入到控制芯片，由控制芯片内部的放大器进行放大，并将放大后的电压值体现在控制芯片第16脚，供控制芯片使用及外部检测；其放大倍数可以通过R2和VR1调整；
5、同步控制电路
6、振荡电路
S007控制芯片方案与一般用LM339方案的主要区别就是在振荡方式上，一般方案的振荡方式是被动的，不稳定的状态下的，而S007控制芯片方案的振荡方式是主动的，就是由控制芯片直接输出脉冲，直接控制IGBT的开断，从而控制功率；所以其振荡部分电路就比较简洁，工作原理也很直接：当IGBT导通的时候通过线圈盘和谐振电容蓄能，当IGBT断开的时候产生LC谐振，谐振完一个周期（一个完整的波形）的时候即谐振电压降低到0时将IGBT导通，这样又回到起始状态，接下来就重复这样的振荡过程；
1、当控制芯片输出低电平时，Q2基极被拉低而关断，Q3基极为高电平而关断，Q1基极为高电平而饱和导通，所以18V电压通过Q1到达IGBT的控制极，IGBT导通；
2、当控制芯片输出高电平时，Q2处于饱和导通状态，将Q1的基极电压拉低而处于关断状态，Q3的作用是当Q1关断而IGBT上仍然有残余电压的时候导通，将IGBT控制极上电压拉低；
(1)IGBT结温高于85℃时,调整PWM的输出,令IGBT结温≤85℃。
(2)当IGBT结温因某原因(如散热系统故障)高于95℃时,加热立即停止,并报知信息。
(3)当热敏电阻RT1开路或短路时,发出不启动指令,并报知相关的信息。
10：V6.22G主板系列的基本测试点电压或波形
（1）、CPU相关引脚的参考电压：
7、锅具检测及判断大小物件
007控制芯片方案的锅具检测和大小物件判断都有软件完成，不过需要硬件支持，其过程的大概如下：有无锅具检测是利用电流检测电路，即利用有无锅时候的电流差异来判断（无锅的时候电流会很小）。大小物件是用检锅脉冲数来判断，所谓检锅脉冲数是在工作的时候先由驱动电路发一个脉冲让谐振电路谐振起来，然后不再导通IGBT让其自然的阻尼震荡。此时控制芯片可以通过同步电路记数震荡次数即为检锅脉冲数。由于大小物件吸收电磁能量的不同，其检锅脉冲数的区别是不一样的，就这样就可以检测出不同的物件和不合格的锅具。