芯片产业链浅析

我国半导体行业起步较晚，在 全球半导体产业出现垂直分工商业 模式后逐步出现了IC 设计企业、芯 片制造企业和芯片封装测试企业。
IC 设计行业是一个高度技术密 集的产业，欧美、日本企业经过几 十年的技术积累，现在已经基本把 芯片设计的核心技术掌握在手中， 并且建立了垄断的态势。
芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关 键设备——光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是 以十亿美金的规模来计划。相对于IC 设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一 个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。结合各半导 体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要 求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低 的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体芯片封装测试产业也是全球半导 体企业最早向中国转移的产业。
政治、军事地位——技术后门
设置远程访问功能； 嵌入独立的操作系统； 抓取硬盘的加密密钥； 加载执行代码动态； ……
战略地位堪比核武器
集成电路和芯片几乎是所有电子产品的 控制核心和智能基础，是发达国家不可能退 出的高端产业，也是我国实施“信息安全、 自主可控”战略的决定性产业。
集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性产业，在推动 经济发展、社会进步和保障国家安全等方面日益发挥重要的核心基础作用。 各国和地区的历史经验表明：只有政产用学研以及金融的协同努力，以举国 之力发展半导体产业，才能彻底改观和赢得重要国际席位。
近Baidu Nhomakorabea由于半导体技术研发
成本以及晶圆生产线建设投资 呈指数级上扬，更多的 IDM 公 司采用轻晶圆制造（Fab-lite） 模式、将许多晶圆委托 Foundry 制造，甚至直接演变 成 Fabless，如 AMD、NXP（恩 智浦）和 Renesas（瑞萨）等， 这进一步促进了 Fabless 和 Foundry 的发展。
例如，一个20nm晶圆厂的投资金额就高达70亿美元，制程研发投资则高达 15 亿美元。因此，即使全球与中国集成电路市场销售保持持续稳定的增长，但由于巨 大的成本和支出已经成为其它中小厂商跟随国际先进技术的重要门槛，除了 IC行业 中的各类巨头外，IC企业的盈利越来越难
随着设计、芯片制造和封装测试 三业的发展，国内集成电路产业的 产业结构也将逐渐发生变化，其趋 势是设计和芯片制造业所占比重快 速上升，而封装测试业所占比重则 继续下降。
芯片产业链浅析
产业招商部 2016年4月
Alphago
短短数十年，人类社会从机械时代全面跨入的信息时代， 得益于电子技术从分立元件到大规模集成电路的飞速发展。
芯片渗透到人们生活的方方面面、各行各业，无处不在。
市场规模： 在移动智能终端、平板电脑、消费类电子以及汽车电
子产品等市场需求的推动下，2014年我国集成电路市场得 到快速发展，规模首次突破万亿元大关，达到10013亿元， 同比增长9.2%，增速较2013年提升2.1个百分点。
预计 2015 年，IC 设 计业在国内集成电路 产业销售收入中所占 比重将达到 37.5%， 芯片制造业将维持在 24%，而封装测试业 所占份额将进一步下 降至 40%以下。
报告显示，2010 年苹果公司每卖出一 台iPhone，就独占其 中58.5%的利润;除去 主要原料供应地占的
利润分成，其他利润
2014~2015年全球主要IC厂商资本支出一览表
随 着集成电路 产品集成度的不断 提高，IC制造行业 制程不断走向更小 尺寸，晶圆制造逐 渐形成越来越高的 技术壁垒与资本壁 垒，使得IC企业承 受着越来越大的竞 争 压力，必须不断 的投入巨额资金提 高产能，研发新技 术才能保持在行业 中生存下去。
重大科技专项
02专项：是指排在国家公布的16个重大科技专项第二项 的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”。
注：重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大 战略产品、关键共性技术和重大工程，是我国科技发展的重中之重。
芯片产业链示意图
集成电路业务模式： 全球集成电路产业目前主要有两种发展模式：传统的集成制造（IDM）
技术地位——国际寡头绝对垄断加技术封锁 国外的芯片技术处于领先地位，对中国实施严格的技术封锁。
经济地位——万亿级的产业市场，大量依赖于进口
海关数据显示，2014 年全年，我国集成电路进出口总值达 2794.9亿美元， 同比下降 12.6%。其中，进口金额为 2184 亿美元，同比下降 6.9%；出口金额 为 610.9 亿美元，同比下降 31.4%。贸易逆差为1573 亿美元，较上年同期的 1445 亿美元扩大 128 亿美元，连续第五年扩大。
分配依次是：未归类 项目占去4.4%，非中 国劳工占去3.5%，苹 果公司以外的美国从 业者获得2.4%，中国 大陆劳工获得1.8%， 欧洲获得1.8%，日本 和中国台湾各获得 0.5%。
中 国大陆IC设计行业发展势头良 好。IC设计行业产值占整个行业的 比重近年逐渐增加，最近两年的 比重已经突破30%，预计未来五年 仍然是IC设计高速发展的 黄金时 期。由于IC设计行业属于轻资产行 业，中低端产品门槛相对较低， 在近年国际Fabless模式的带动下， 大陆IC设计企业被大量创立，数量 达到了 600多家，其中规模较大的 知名公司有海思、展讯、锐迪科、 大唐半导体等。
虽然中国大陆IC企业数量到达了美国和中国台湾地区的两倍，但IC产业规模 分别 只有台湾和美国的2/3和1/5，其中年营收超过或者达到10亿美元的厂商， 仅有海思、展讯两家。作为IC行业的龙头，IC设计国产化是芯片国产化的首 要 条件，IC设计对于“信息安全、自主可控”战略的实现十分重要。因此国 家相关规划要求“至2020年IC设计行业要达到国际领先水平，产业生态体系 初步形 成”。目前的中国IC设计行业仍需通过利用资本市场等各种手段进一 步优化各类资源配置，以形成良好的产业生态体系。
模式和 20 世纪 60 年代开始逐渐发展起来的垂直分工模式（Fabless+Foundry+ 封装测试代工）。近年，垂直分工模式显示出了强大的生命力。
典型的IDM公司有英特尔、三星、海力士、美光、东芝、华为； 典型的Fabless有高通、博通、 AMD、苹果、展讯； 典型的Foundry有有 TSMC（台积电） 、台联电、 GlobalFoundries（格罗 方德） 、中芯国际等。