IC半导体检测设备

IC半导体检测设备

IC半导体检测设备简介：

业界首创的高精度、高清工业无损检测X射线机IC半导体检测设备。BJI-G适用于工业、电子产品制造商、检验、维修部门、科研实验室提供最佳的X光检测设备与解决方案。可清晰完美检测电子元器件内部结构、是否断丝、是否错焊漏焊虚焊、芯片、保险管、电热管、电路板、磁卡等工业电子制品检测。IC半导体检测设备对工业、电子制品透视检测分辨率高达227线/厘米！图像灰度等级达到了4600级。设备配置了《恒胜创新工业无损检测X 射线机图像处理系统》可对检测图像进行存储打印及丰富的处理工作。BJI-GIC半导体检测设备的检测图像分辨率高达1628×1228px。一块约40mm直径的电子芯片经BJI-G的系统处理后，检测图像可放大30-100倍。

使用用途：

IC内部结构检测是工业产品的无损检测、电子产品检测的首选X光检测仪器。通过BJI-G可对制品进行透视及检测，如透视工业或电子制品内部焊点是否脱焊、漏焊，内部连接丝是否出现断丝现象；同时也可检测如热保护器内部结构是否正常。IC内部结构检测主要用于相关工业电子制品制造商、工厂、科研实验室及维修部门对产品进行无损检测使用。

分辨率：

IC内部结构检测是新一代的高清X光检测仪，它在检测清晰度及精度方面都有了显著的提高。他的分辨率达到227Lp/cm，可清晰检测细小的工业部件及电子元器件。

灰度等级：

本设备的灰度呈现能力也比以往设备有了大幅的提高，它的灰度等级达到了4600级。远远超越了以往只有6灰度等级的同类X射线设备，这使得BJI-G的检测图像效果更加完美。

内部处理软件：

IC内部结构检测附件附带了专为BJI-G设备研发的《工业X射线机图像处理与采集系统》，本系统可对IC内部结构检测的检测图像进行多元化的处理、如检测图像缩放、检测图像翻转、调节检测图像的亮度、对比度、反色处理、图像保存与读取、打印等功能，为设备的操作人员提供更加实用与丰富的功能。

更多扩展功能：

本设备可用于大量常规工业电子制品焊点是否错焊漏焊检验、元件是否断丝检测、电子制品、工业品的检测使用。如IC卡检测、芯片检测、电缆线检测、插头检测、保险丝检测、保护器热保护器检测、加热丝检测、小型雷管检测、PCB电路板检测等无损检测的使用，还可用于检验虫草/冬虫夏草使用。

例图：

检测公交卡内部结构效果图