半导体测试设备项目可研报告
半导体设备 研究报告
半导体设备研究报告半导体设备是指用于制造、测试和检测半导体器件的设备，包括制造设备、测试设备和检测设备等。
近年来，随着半导体技术的不断进步和广泛应用，半导体设备市场也在迅速增长。
根据市场研究报告显示，2019年全球半导体设备市场规模达到了429亿美元，预计到2025年将达到632亿美元，年均复合增长率约为6.6%。
这一增长主要得益于半导体产业的快速发展和不断增长的需求。
在半导体设备市场中，制造设备是最大的细分市场。
制造设备主要用于半导体晶圆的制造过程，包括晶圆清洗、刻蚀、镀膜、曝光和退火等。
目前，制造设备市场主要由美国、日本和韩国等发达国家和地区的企业垄断。
然而，随着中国半导体产业的兴起和技术水平的提高，中国的半导体设备制造企业也在逐步崭露头角。
测试设备是半导体设备市场的另一个重要细分市场。
测试设备主要用于对半导体器件进行电性能测试和可靠性测试，以确保其质量和可靠性。
近年来，随着消费电子产品和物联网的快速发展，对半导体器件的测试需求也在增加。
因此，测试设备市场也呈现出快速增长的趋势。
检测设备是半导体设备市场中增长最快的细分市场之一。
检测设备主要用于对半导体器件的质量和可靠性进行检测和分析。
随着半导体器件的尺寸越来越小和功能越来越复杂，对检测设备的需求也在不断增加。
因此，检测设备市场具有很大的潜力和发展空间。
总之，半导体设备市场是一个快速发展且具有广阔前景的市场。
随着半导体技术的不断进步和应用领域的不断拓展，半导体设备的需求将不断增加。
同时，制造设备、测试设备和检测设备等细分市场也将会持续发展和壮大。
对于半导体设备制造企业来说，抓住市场机遇，不断提高技术水平和产品质量是取得成功的关键。
半导体激光器特性测量实验报告
半导体激光器特性测量一、实验目的：1.通过本实验学习半导体激光器原理。
2.测量半导体激光器的几个主要特性。
3.掌握半导体激光器性能的测试方法。
二、实验仪器：半导体激光器装置、WGD-6型光学多道分析器、电脑等。
三、实验原理：WGD-6 型光学多道分析器，由光栅单色仪，CCD 接收单元，扫描系统，电子放大器，A/D 采集单元，计算机组成。
该设备集光学、精密机械、电子学、计算机技术于一体。
光学系统采用C－T 型，如图M1 反射镜、M2 准光镜、M3 物镜、M4 转镜、G 平面衍射光栅、S1 入射狭缝、S2 光电倍增管接收、S3 CCD 接收。
入射狭缝、出射狭缝均为直狭缝，宽度范围0－2mm 连续可调，光源发出的光束进入入射狭缝S1、S1 位于反射式准光镜M2 的焦面上，通过S1 射入的光束经M2 反射成平行光束投向平面光栅G 上，衍射后的平行光束经物镜 M3 成像在S2 上。
四、实验内容及数据分析1.半导体激光器输出特性的测量：a)将各仪器按照要求连接好；b)打开直流稳压电源，打开光多用仪；c) 将激光器的偏置电流输入插头接于稳压电源的电流输出端；d) 将激光器与光多用仪的输入端相连并使探头正好对激光器输出端，打开光多用仪； e) 缓慢增加激光器输入电流（0mA~36mA ），注意电流不要超过ＬＤ的最大限定电流（实验中不超过38mA ）。
从功率计观察输出大小随电流变化的情况； f) 记录数据； g) 绘图绘成曲线。
实验数据及结果分析： I （mA ） 1.02.03.04.05.06.07.0 8.09.010.011.0 12.0 P (uW) 0.40 0.80 1.25 1.75 2.25 2.85 3.54.255.05 5.956.98.0I （mA ） 13.0 14.0 15.0 16.0 17.0 18.0 19.0 20.0 21.0 22.0 23.0 24.0 P (uW) 9.310.7512.4514.5517.8522.941.0311.5753.51179.51594.51845.0根据以上实验数据绘制I —P 曲线:半导体激光器输出特性2004006008001000120014001600180020000510152025I(mA)P(uW)实验结果分析：通过半导体激光器的控制电源改变它的工作电流I ，测量对应的发光功率P ，以P 为纵轴，I 为横轴作图，描成曲线。
半导体设备行业之芯源微研究报告
半导体设备行业之芯源微研究报告1.稀缺国产涂胶显影设备供应商，业绩进入高速增长期1.1.本土涂胶显影设备龙头，产品供货知名半导体客户芯源微成立于2002年，专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供半导体装备与工艺整体解决方案。
公司生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补国内空白。
经过多年技术研发，公司已在集成电路后道先进封装&前道晶圆加工、LED芯片制造等领域取得重要突破，曾承担“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”两项“02重大专项”。
2011年公司被评定为“国家高新技术企业”、2013年获认省级企业技术中心，并先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等荣誉称号。
公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类，可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工&后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等环节）。
①光刻工序涂胶显影设备：主要包含涂胶/显影机、喷胶机，可与光刻机联机/独立作业，涵盖LED芯片制造、集成电路后道先进封装和前道晶圆加工的I-line、KrF、ArF等制程工艺。
②单片式湿法设备：主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机，适用于前道晶圆加工的清洗，以及后道先进封装的Bumping制备、WLCSP封装、Fanout封装等的清洗、去胶和刻蚀工艺。
涂胶显影设备为公司主要收入来源，前道订单占比持续提升。
①若按产品类型划分：2020年公司光刻工序涂胶显影设备收入占比高达71.79%，构成收入主体；2016-2019年单片式湿法设备快速放量，对应收入占比持续提升，2019年达到44.78%，2020年出现较大幅度下滑，主要系去胶机收入有所下降所致。
②若按应用领域划分，后道先进封装仍为公司主要下游，随着技术突破&产品体系完善，公司快速导入前道晶圆加工、OLED、化合物半导体、MEMS等领域。
半导体封装测试生产建设项目可行性研究报告 (一)
半导体封装测试生产建设项目可行性研究报告 (一)半导体封装测试生产建设项目可行性研究报告一、项目背景随着物联网、5G等新兴产业的发展，半导体封装测试产业的需求不断增加。
而目前我国半导体封装测试产业的整体水平仍落后于国际先进水平，为此，开展半导体封装测试生产建设项目。
二、项目可行性分析1. 市场需求分析半导体封装测试是电子信息产业重要部分，市场需求非常广泛。
根据调研，目前国内半导体封装测试市场规模达到数百亿元，市场增长潜力巨大。
2. 技术可行性分析半导体封装测试是高端制造领域，且技术含量较高，要求设备精度、稳定性、可靠性高。
但是，目前国内也有一些厂商在该领域开展了研究，逐步向先进水平靠近。
因此，技术可行性高。
3. 经济可行性分析对于半导体封装测试生产建设项目，投资需要较大，建设周期也不短。
但是，由于市场需求和技术支持，该项目的投资回报期较为可观，对于长期发展具有潜在的经济利润。
4. 社会环境可行性分析半导体封装测试产业涉及电子信息产业，并且为重要的国民经济支柱。
同时，该项目建设不会对环境及社会造成重大爱情影响，对社会的贡献较为显著。
三、项目建议1. 确定项目投资预算项目的投资预算需要综合考虑项目规模、技术含量、建设周期等多种因素，做出科学合理的经济评估，确保项目投资具有可持续性和盈利性。
2. 构建技术研发团队半导体封装测试产业内出现了很多行业领军企业，其中的技术研发团队起到了至关重要的作用。
因此，项目应该建设符合行业需求的技术研发团队，以保证技术上的领导地位。
3. 加强与上游供应商合作半导体封装测试产业是由上游成品企业所需的产品定制生产。
与上游供应商的合作能够提高生产效率，确保原材料的可靠供应，降低生产成本。
4. 增强售后服务能力售后服务是企业发展的重要组成部分。
加强售后服务能力，可以提高顾客忠诚度和产品品牌形象，从而提高企业的市场占有率。
四、结论半导体封装测试生产建设项目的市场需求、技术可行性、经济可行性和社会环境可行性的分析表明，该项目具有很大的发展前景和潜在的经济利润。
半导体实训报告内容
半导体实训报告内容1. 实训背景和目的本次半导体实训是为了加深对半导体器件的理论知识的理解，并通过实际操作进一步巩固掌握相关技能。
通过实训，我们的目标是能够独立完成半导体器件的制备和测试，并对实验结果进行准确分析和解释。
2. 实训内容本次实训主要包括以下几个方面的内容：2.1 半导体材料的制备首先，我们学习了半导体材料的制备方法，包括单晶生长方法、薄膜制备方法等。
在实训中，我们采用了金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法制备了一种常用的半导体材料。
2.2 半导体器件的制备在实训过程中，我们学习了半导体器件的制备工艺，包括光刻、腐蚀、沉积等工序。
我们根据实际情况，选择了适当的工艺参数，并利用现代的微纳加工技术成功制备了一种典型的半导体器件。
2.3 半导体器件的测试与分析在完成器件制备后，我们进行了一系列的测试和分析。
通过使用光学显微镜、扫描电子显微镜等测试设备，我们观察和分析了器件的形貌和性能。
同时，我们还使用了电学测试设备对器件的电学特性进行了精确测试。
最终，我们得到了一系列准确的测试结果和相关数据。
3. 实训收获通过本次实训，我们收获了以下几点：3.1 深入理解半导体器件的制备原理和工艺通过参与和实际操作，我们更深入地理解了半导体器件的制备原理和工艺。
我们了解了各种制备方法的优缺点，并了解了如何选择合适的工艺参数。
3.2 熟练掌握半导体器件的测试方法在实验中，我们使用了多种测试设备和手段来对半导体器件进行测试。
通过实际操作，我们掌握了这些测试方法的使用技巧，并能够准确地获取和分析测试数据。
3.3 培养了团队合作和问题解决能力在实训过程中，我们需要与团队成员密切合作，共同完成器件的制备和测试。
这培养了我们的团队合作和沟通能力。
同时，在实验中遇到问题时，我们需要积极思考和解决，提升了我们的问题解决能力。
4. 实训总结通过本次半导体实训，我们在理论和实践层面都加深了对半导体器件的理解。
我们掌握了相关的制备和测试技能，并进一步培养了团队合作和问题解决能力。
半导体研发实验报告
一、实验目的1. 了解半导体材料的基本性质和制备方法；2. 掌握半导体器件的基本原理和制备技术；3. 提高半导体器件性能，优化制备工艺；4. 培养团队协作和创新能力。
二、实验原理半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料，具有独特的电子特性。
在半导体材料中，电子和空穴的浓度较低，但通过掺杂、能带弯曲、复合等机制，可以实现对电子和空穴的调控，从而实现半导体器件的功能。
本实验主要研究半导体材料的制备和器件制备技术。
实验内容包括：1. 半导体材料的制备：通过化学气相沉积（CVD）或物理气相沉积（PVD）等方法，制备高纯度、高均匀性的半导体薄膜；2. 半导体器件的制备：采用光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等方法，制备半导体器件；3. 器件性能测试：通过半导体参数测试仪等设备，测试器件的电学、光学、热学等性能。
三、实验步骤1. 实验一：半导体材料制备（1）选择合适的半导体材料，如硅、锗等；（2）采用CVD或PVD等方法，制备高纯度、高均匀性的半导体薄膜；（3）对薄膜进行表征，如透射电子显微镜（TEM）、X射线衍射（XRD）等。
2. 实验二：半导体器件制备（1）设计器件结构，如PN结、MOS器件等；（2）采用光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积等方法，制备半导体器件；（3）对器件进行表征，如扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDS）等。
3. 实验三：器件性能测试（1）使用半导体参数测试仪等设备，测试器件的电学、光学、热学等性能；（2）分析器件性能，优化制备工艺；（3）撰写实验报告，总结实验结果。
四、实验结果与分析1. 实验一：制备的半导体薄膜具有高纯度、高均匀性，薄膜厚度、掺杂浓度等参数满足器件制备要求。
2. 实验二：制备的半导体器件结构完整，表面光滑，器件性能满足设计要求。
3. 实验三：测试的器件性能良好，电学、光学、热学等参数均达到预期目标。
通过对器件性能的分析，发现以下问题：（1）器件制备过程中，存在一定程度的缺陷，如针孔、台阶等；（2）器件性能受制备工艺、材料等因素影响较大。
关于成立无图形晶圆缺陷检测设备公司可行性研究报告参考范文 (一)
关于成立无图形晶圆缺陷检测设备公司可行性研究报告参考范文 (一)一、问题背景随着科技的快速发展，半导体行业已经成为国内外重要的战略性产业之一。
然而，随着IC设计细节精度的不断提升，晶圆缺陷检测也越来越困难。
传统的晶圆检测只能对有图形结构的晶圆缺陷进行检测，而对于无图形晶圆的缺陷则显得非常无力。
因此，建立一家无图形晶圆缺陷检测设备公司变得迫在眉睫。
二、市场分析1.市场需求随着半导体产业的不断发展，市场对无图形晶圆缺陷检测设备的需求越来越大。
据统计，2019年全球半导体市场规模已经达到了4627亿美元，而中国半导体市场自2011年以来年均增长率已经达到了20%以上。
可以看出半导体行业是一个庞大而且迅速增长的市场，检测设备的市场需求也在同步增加。
2.市场竞争目前市场上没有专门针对无图形晶圆的缺陷检测设备，但是已经有一些针对有图形晶圆的缺陷检测设备，如KLA-Tencor、Applied Materials、ASML等，它们还在不断完善自己的设备，提高设备的检测精度和检测速度。
因此，市场竞争非常激烈，必须具备较高的技术水平和研发能力才能在市场中站稳脚跟。
三、可行性分析1.技术可行性无图形晶圆缺陷检测设备是采用非接触式在线缺陷检测技术，对无图形结构晶圆的缺陷进行检测，首先，搭建相关实验室进行研发测试，通过充分了解市场需求，分析各种技术方案，并通过行业资料研究收集有价值的数据。
其次，在对测量系统进行建模的基础上，实际运用机器学习和大数据等方案，不断优化技术，达到实时在线检测无缺插入的目标。
2.市场可行性在目前半导体行业迅速发展的背景下，无图形晶圆缺陷检测设备具有广阔的市场前景。
与此同时，我国正在加强半导体产业的自主创新力度，提高半导体制造水平和缺陷检测技术的运用。
这些都为无图形晶圆缺陷检测设备的市场开拓提供了有利条件。
3.财务可行性由于无图形晶圆缺陷检测设备是针对市场的高端产品，因此价格相对偏高。
然而，通过市场调查发现，目前市场上缺乏这类产品，客户也有着迫切的需求。
半导体设备行业专题报告
半导体设备行业专题报告1.薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一晶圆制造包括氧化扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗与抛光、金属化七大流程。
半导体设备是半导体生产流程的基础，半导体设备先进程度直接决定了半导体生产的质量和效率。
其中薄膜沉积设备制造技术难度大，门槛极高，是半导体制造工艺中的三大核心设备之一（另外两者为光刻设备和刻蚀设备）。
薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占25%。
根据SEMI和MaximizeMarketResearch的统计，2020年全球半导体设备市场规模达到712亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约172亿美元。
根据工作原理的不同，集成电路薄膜沉积可分为物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)和其他。
薄膜沉积工艺不断发展，根据不同的应用演化出了PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等不同的设备用于晶圆制造的不同工艺。
目前，全球薄膜沉积设备中CVD类设备占比最高，2020年占比64%，溅射PVD设备占比21%。
CVD设备中，PECVD是主流的设备类型，2020年在CVD设备中占比53%，其次为ALD设备，占比20%。
2.多因素驱动国产薄膜沉积设备需求国内产线建设极大拉动国产设备需求。
半导体设备市场主要由美国、日本厂商主导，贸易摩擦背景下，半导体设备国产化诉求增强，长江存储、上海积塔、中芯国际、华虹、士兰微、合肥晶合等国内晶圆厂在新增产能建设过程中积极导入国产设备，极大拉动国内半导体设备需求。
芯片工艺进步及结构复杂化拉动高性能薄膜设备需求。
随着集成电路的持续发展，晶圆制造工艺不断走向精密化，芯片结构的复杂度也不断提高，需要在更微小的线宽上制造，制造商要求制备的薄膜品种随之增加，最终用户对薄膜性能的要求也日益提高。
这一趋势对薄膜沉积设备产生了更高的技术要求，市场对于高性能薄膜设备的依赖逐渐增加。
以CVD设备演进为例，相比传统的APCVD、LPCVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，已成为芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类，未来HDPCVD、FCVD应用有望增加。
中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析报告
中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析半导体测试机是半导体测试设备中的一种。
半导体（专用）设备是专门用于集成 电路生产的工艺装备，半导体测试设备是用于测试集成电路性能的一类半导体设 备。
常用的芯片（中后道）测试设备有：测试机、分选机、探针台等。
集成电路的测试原理数据来源：公开资料整理一、半导体测试设备市场规模我国半导体设备市场规模增速高于全球平均水平。
2018 年全球 半导体设备市场规模为 645.3 亿美元，同比增长 13.97%，2010-2018 年复合增速 为 6.18%；我国半导体设备市场增速显著高于全球平均水平，2018 年我国大陆半 导体设备市场规模 131.1 亿美元，同比增长 59.30%，2010-2018 年复合增速为 17.21%，预测2019 年我国大陆半导体设备市场规模为 129.1 亿美元， 占全球市场份额的 22.40%。
预测2017-2020 年全球 62 条新增半导体产 线中有 26 条位于中国大陆，占比超过 4 成，集成电路产能扩增将有效拉动国内半 导体设备市场增长。
我国大陆半导体设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理2018 年全球半导体设备市场结构数据来源：公开资料整理全球测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理 发布的《2020-2026年中国半导体测试设备行业市场供需态势及投资规模预测报告》数据显示：2018 年全球半导体测试设备市场规模为 56.3 亿美元，占全球半导体设备市场的 8.7%。
2018 年全球半导体设备市场中，晶圆处理设备占比最大， 市场规模为 522 亿美元（占比 80.93%）；检测设备次之，市场规模为 56 亿美元 （占比 8.68%）；封装设备再次，市场规模为 40 亿美元（占比 6.20%）。
2018 年全 球测试设备市场规模同比增长 25.11%，明显高于同期半导体设备平均增速 （13.97%）。
我国大陆半导体测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理。
半导体激光器PI特性测试实验
1.测量半导体激光器输出功率和注入电流，并画出P-I关系曲线。
2.根据P－I特性曲线，找出半导体激光器阈值电流，计算半导体激光器斜率效率。
五、实验步骤及结果
1.将光发模块中的可调电阻W101逆时针旋转到底，使数字驱动电流达到最小值。
2.用万用表测得R110电阻值，找出所测电压与半导体激光器驱动电流之间的关系（V＝IR110）。
2.环境温度的改变对半导体激光器P-I特性有何影响？
随着温度的上升，阈值电流越来越大，功率随电流变化越来越缓慢。
3.分析以半导体激光器为光源的光纤通信系统中，半导体激光器P-I特性对系统传输性能的影响。
当注入电流较小时，激活区不能实现粒子束反转，自发发射占主导地位。，激光器发射普通的荧光。随着注入电流的增加，激活器里实现了粒子束反转，受激辐射占主导地位。但当注入电流小于阈值电流时，谐振腔内的增益还不足以克服如介质的吸收、镜面反射不完全等引起的谐振腔的损耗时，不能在腔内建立起振荡，激光器只发射较强荧光。只有当注入电流大于阈值电流时，才能产生功率很强的激光。
2.根据所画的P-I特性曲线，找出半导体激光器阈值电流Ith的大小。
3.根据P-I特性曲线，求出半导体激光器的斜率效率。
七、注意事项
1.半导体激光器驱动电流不可超过40mA，否则有烧毁激光器的危险。
2.由于光功率计，光跳线等光学器件的插头属易损件，使用时应轻拿轻放，切忌
用力过大。
八、思考题
1.试说明半导体激光器发光工作原理。
半导体激光器作为光纤通信中应用的主要光源，其性能指标直接影响到系统传输数据的质量，因此P-I特性曲线的测试了解激光器性能是非常重要的。半导体激光器驱动电流的确定是通过测量串联在电路中的R110上电压值。电路中的驱动电流在数值上等于R110两端电压与电阻值之比。为了测试更加精确，实验中先用万用表测出R110的精确值(将BM1、BM2都拨到中档，用万用表的欧姆档测T103、T104之间的电阻)，计算得出半导体激光器的驱动电流，然后用光功率计测得一定驱动电流下半导体激光器发出激光的功率，从而完成P-I特性的测试。并可根据P-I特性得出半导体激光器的斜率效率。
半导体光电性能测试实验反思与总结
半导体光电性能测试实验反思与总结在半导体光电性能测试实验中，我主要进行了对半导体材料的光电导率、光感流、光电导和光惰性测试。
通过这次实验，我对半导体材料的光电性能有了更深入的了解，并且能够更加系统地分析和处理实验数据。
以下是我对实验的反思与总结。
首先，实验前的准备工作很重要。
在实验开始前，我应该对实验目的、原理和步骤进行充分了解，并阅读相关文献，以便能够更好地理解实验的背景和要求。
在实验中，我也应该提前准备好所需的仪器设备和试剂，并检查它们是否运行正常，以避免实验中的意外情况发生。
其次，实验操作过程中的细节非常重要。
在实验操作过程中，我应该严格按照实验步骤进行，注意实验操作的安全性，并且遵守实验室的规定和要求。
在涉及观察和测量的步骤中，我应该准确记录实验数据，并注意可能影响实验结果的因素，如环境条件的变化和仪器的误差。
另外，数据处理和结果分析也是实验中的关键步骤。
在实验数据处理中，我应该使用适当的数学方法和工具，对实验数据进行整理、筛选和修正，以得出准确的结果。
在结果分析中，我应该能够将实验结果与理论知识相结合，深入分析数据之间的关系，并提出合理的解释。
如果实验结果与预期有较大差异，我应该能够思考可能的原因，并提出改进的措施。
在实验中，我还应该注意仪器设备的使用和维护。
在实验操作中，我应该正确使用仪器设备，并按照规定进行保养和维修。
如果仪器出现故障或者使用寿命已经结束，我应该及时向实验室管理人员报告，并寻求解决方案。
最后，实验结果的准确性和可靠性非常重要。
为了保证实验结果的准确性，我应该进行多次实验，并进行统计分析和误差分析。
同时，我还应该在实验报告中详细记录实验过程和实验数据，并对实验结果进行合理的解释和讨论。
总之，半导体光电性能测试实验是一项复杂而严谨的实验，需要我们在实验前进行充分的准备工作，在实验过程中精确的操作并严格的遵守实验规范，在数据处理和结果分析中运用科学的方法和工具并及时对仪器设备进行维护，以确保实验结果的准确性和可靠性。
我国半导体检测设备发展现状研究
公司。 晶圆中测主要是指在晶圆制造完成后进行封装前，通过
探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参 数性能测试，晶圆中测的主要设备包括探针卡、探针台和测试 机[2]。其中，探针卡是一种测试接口，主要对芯片进行测试， 连接测试机和芯片，通过传输信号对芯片参数进行测试。探针 卡的市场主要被美国、日本和韩国企业进行控制，其中美国 Formfactor是全球唯一的探针卡供应商，多样的高性能探针卡产 品组合广泛应用于DRAM、闪存和Soc器件测试。探针台主要是 晶圆输送与定位，使芯片以此与探针接触完成测试，是一种普 遍适用的通用性工艺设备。目前，全自动探针台被东京精密、 TEL、EG等品牌所垄断，国内公司技术仍有较大差距，较为成 熟的为中电45所。测试机在晶圆中测环节主要和探针台配合使 用，全球的市场主要被爱德万和泰瑞达长期垄断，设备的核心 难点来自于算法，国内的企业由于在研发人才储备、技术底蕴 上与国外企业有较大差距，暂未实现较大的突破。
1.3 终测 终测主要是对封装后的芯片进行功能和电参数性能测试， 以保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标都能够达到设计规范 要求。终测主要用到的设备为分选机和测试机。分选机将芯片 逐个自动传送至测试点，将芯片和测试机的功能模块连接后， 测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，并判断芯片在不 同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传 送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选等。 分选机的市场集中度比较低，国产化已经实现突破。分选 机按照结构分为三类：重力式分选机、平移式分选机和转塔式 分选机，国内企业在平移式分选机和重力式分选机中自给率可 达80%和22%，但在转塔式分选机上国产率依然较低，仅为8% 左右。终测环节所用测试机与晶圆检测所用基本一致，市场主 要被国外企业所垄断。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体测试设备项目可研报告规划设计/投资方案/产业运营半导体测试设备项目可研报告半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。
其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
该半导体测试设备项目计划总投资20252.43万元，其中：固定资产投资15706.87万元，占项目总投资的77.56%；流动资金4545.56万元，占项目总投资的22.44%。
达产年营业收入42958.00万元，总成本费用33649.38万元，税金及附加393.69万元，利润总额9308.62万元，利税总额10986.26万元，税后净利润6981.47万元，达产年纳税总额4004.80万元；达产年投资利润率45.96%，投资利税率54.25%，投资回报率34.47%，全部投资回收期4.40年，提供就业职位912个。
报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。
......半导体测试设备项目可研报告目录第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况二、项目概况第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析二、产业政策分析三、行业准入分析第三章资源开发及综合利用分析一、资源开发方案。
二、资源利用方案三、资源节约措施第四章节能方案分析一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析三、节能措施和节能效果分析第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析一、项目选址及用地方案二、土地利用合理性分析三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析一、环境和生态现状二、生态环境影响分析三、生态环境保护措施四、地质灾害影响分析五、特殊环境影响第七章经济影响分析一、经济费用效益或费用效果分析二、行业影响分析三、区域经济影响分析四、宏观经济影响分析第八章社会影响分析一、社会影响效果分析二、社会适应性分析三、社会风险及对策分析附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况（一）项目单位名称xxx科技发展公司（二）法定代表人邱xx（三）项目单位简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。
公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。
公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。
公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。
经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。
贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。
（四）项目单位经营情况上一年度，xxx集团实现营业收入24561.67万元，同比增长31.79%（5924.96万元）。
其中，主营业业务半导体测试设备生产及销售收入为22259.97万元，占营业总收入的90.63%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额5545.89万元，较去年同期相比增长997.54万元，增长率21.93%；实现净利润4159.42万元，较去年同期相比增长753.84万元，增长率22.14%。
上年度营收情况一览表上年度主要经济指标二、项目概况（一）项目名称及承办单位1、项目名称：半导体测试设备项目2、承办单位：xxx科技发展公司（二）项目建设地点某临港经济技术开发区（三）项目提出的理由半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。
其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
（四）建设规模与产品方案项目主要产品为半导体测试设备，根据市场情况，预计年产值42958.00万元。
项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。
通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。
（五）项目投资估算项目预计总投资20252.43万元，其中：固定资产投资15706.87万元，占项目总投资的77.56%；流动资金4545.56万元，占项目总投资的22.44%。
（六）工艺技术项目产品的贮存为半个月左右的生产量，成品按用户的要求包装，贮存于项目承办单位专用成品贮存设施内。
投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储纳入这一体系统一管理。
项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原料的质量和连续供应。
以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生产技术工艺。
积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，提高项目承办单位市场竞争能力。
undefined（七）项目建设期限和进度项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资10969.09万元，占计划投资的54.16%。
其中：完成固定资产投资7684.36万元，占总投资的70.05%；完成流动资金投资3284.73，占总投资的29.95%。
项目建设进度一览表（八）主要建设内容和规模该项目总征地面积59903.27平方米（折合约89.81亩），其中：净用地面积59903.27平方米（红线范围折合约89.81亩）。
项目规划总建筑面积74280.05平方米，其中：规划建设主体工程58381.54平方米，计容建筑面积74280.05平方米；预计建筑工程投资5632.51万元。
项目计划购置设备共计113台（套），设备购置费7973.07万元。
（九）设备方案根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能的了解，投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主，关键设备拟从国外进口，国内采购以人民币支付。
项目承办单位通过对相关工艺设备、检测设备生产厂家的技术力量及信誉程度进行详细的了解，并通过现场参观、技术交流等方式，对生产厂家的生产设备、质量控制等环节进行较全面的对比和分析，在此基础上，初步确定在交货期、质量保障、价格优惠、售后服务及付款方式等方面都有一定优势的厂家。
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计113台（套），设备购置费7973.07万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。
其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
测试机是检测芯片参数和功能的专用设备。
通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。
伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。
国际著名测试机厂商包括爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科利登（Xcerra）等。
测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC的高速测试系统。
近入21世纪，随着SoC产品得到广泛应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了目前的高端测试机产品，根据爱德万公司官网，V93000测试机于2017年6月完成全球5000套的出货量。
探针台和测试机是晶圆测试环节的核心设备。
探针台的主要作用是将晶圆和测试机相连接，具体过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接。
测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，并将测试结果通过传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。
另外，探针卡作为重要的耗材，是将晶圆和DUT板相连接的测试接口，通过探针与晶圆上每个裸片的触点相连，完成与测试机的信号传输。
探针台要求的精确定位程度非常高，因而具备比分选机更高的壁垒。
探针台可以应用在芯片设计环节、晶圆加工过程的检测以及加工完成后的CP检测环节。
全球探针台的市场规模大约在5亿美元（数据来源Gartner），占总检测设备的6%左右。
全球探针台市场主要由东京精密与东京电子两家日本企业占据，两者的市场份额可以达到80%以上。
封装测试环节的核心设备为测试机和分选机。
分选机主要承担机械方面的任务，包括产品的测试接触、拣选和传送等。
分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。
测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。