银在电子浆料里的应用

银在电子浆料中的应用

银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料，20世纪80年代以来，由于表面组装技术（SMT）的兴起，多层厚膜技术已发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆成为电子浆料中一类品种繁多，量大面广的产品。

我国浆料研制从20世纪60年代开始，当时主要研制一些国外禁止出口的军工用浆料，80年代后期，改革开放从国外引进了许多条生产结，给浆料生产立足于国内带来了挑战性的机遇。已研制开发的银浆有：轿车玻璃热线银浆、真空荧光显示屏用银浆、固体钽电容器专用银浆、半导体陶瓷电容器专用银浆、压敏电阻器用银导体浆料、压电蜂鸣片银浆、适用于金属与非金属间相互粘结的银导电胶、适用于低温固化用银浆料、适用于正温度系数的热敏电阻器用中温银浆、用于压电陶瓷谐振器、滤波器等领域的高温银浆、用于单晶硅

或多晶硅太阳能电池的背电极银浆和银铝浆、用于厚膜混合集成电路多层布线和元器件电极的银钯浆料，用作薄膜开关等领域的聚合物浆料等。银粉是制作电子浆料、导电涂料、导电油墨、导电橡胶、导电塑料、导电陶瓷等的主要原料，国内外普遍采用。银导体浆料广泛应用于电容器、电阻器、

电位器、厚薄膜混合集中电路，敏感元件和表面组装技术等电子行业各个领域。根据使用条件选用不同银粉产品，超细银粉主要用于中、高温导体浆料和电极浆料；片状银粉则主要用于低温聚合物浆料、导电油墨，比如用于制作柔性电路板、触摸开关等电子元器件